专利名称：表面黏着型发光二极管的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种发光二极管的散热装置的设计，特别是关于一 种表面黏着型发光二极管的散热结构。
背景技术：
按，日常生活中最常见的灯光光源包括有传统钨丝灯泡、石英灯泡、
日光灯泡及水银灯等等，而发光二极管(LED)由于具有耗电量低、寿命长、 高功率、体积小、环保、以及冷发光等等特性，故除经常应用于各种信息 电子设备或显示装置外，现己逐渐取代传统钨丝灯泡等而成为许多电器组 件、家电用品的光源体。
但现今以发光二极管作为照明用的灯具，因转换效率的问题，使用时 发光二极管皆会产生高热，持续的高热易对灯具中的电子组件造成损害， 故有许多的散热方式被研发出来。常用的散热方式如将散热材料贴覆于发 热的电子组件上或是利用风扇加强空气的对流以使热散逸。例如在中国台 湾新型专利第M321141号专利中，公开一种大功率LED灯散热结构，主 要于电路控制装置结合有复数个大功率的LED灯，其中；灯罩具有中空 容槽，于灯罩周缘设有由复数个进风孔，该中空容槽内可结合有电路控制 装置及风扇，位于中空容槽后方的空间可供设置有风扇，灯罩后方为设有 后盖板，此后盖板设有复数个出风口；由风扇的作动，可由灯罩周缘的进 风孔将冷空气经由进风孔带入对电路控制装置及LED灯降温，同时使热 空气由后盖板的出风口带出，以达到循环散热的目的。
然而，公知的各种散热装置大多结构复杂且组装不便，因此徒然浪费 许多制造成本、工艺和工时。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种表面黏着型发光二极管的散热结构，
以简单的结构设计节省成本并方便组装。
为实现上述目的，本实用新型提供的表面黏着型发光二极管的散热结 构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热 能，该电路板包括有一基材层、 一设置在该基材层的第一电路铜箔层及第 二电路铜箔层，其中该表面黏着型发光二极管的金属接脚是以焊锡焊接在 该第一电路铜箔层；该电路板开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，并在该导 热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套， 一具有一导热板的散热件经由一胶合层结 合于该第二电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的第二电路铜箔层和该散 热件间的导热和绝缘材料层，该表面黏着型发光二极管所产生的热能经由 该表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、该导热铜 箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至该散热件的导热板， 由该散热件散逸。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该散热件还包括有至 少一散热鳍板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该电路板为软质电路板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该电路板为硬质电路板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该散热件为电子装置 的金属外壳。
本实用新型还提供一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导 并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，该电路板 包括有一基材层、 一设置在该基材层的电路铜箔层，其中该表面黏着型发
光二极管的金属接脚以焊锡焊接在该电路铜箔层； 一具有一导热板的散热
件经由一胶合层结合于该电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的电路铜箔 层和该散热件间的导热和绝缘材料层，该表面黏着型发光二极管所产生的 热能经由该表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、电路铜箔层、胶合 层传导至该散热件的导热板，由该散热件散逸。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该散热件还包括有至 少一散热鳍板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该电路板为软质电路板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该电路板为硬质电路板。
所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其中该散热件为电子装置 的金属外壳。
本实用新型对照公知技术所具有的功效:
经由本实用新型所采用的技术手段，只需由一胶合层、 一散热件、在 电路板所布设的第一电路铜箔层和第二电路铜箔层、以及在电路板所开设 的至少一导热铜箔套贯穿孔即可达到发光二极管散热的目的，不但便于组 装而省时，且可节省制造成本、工艺和工时。
图1是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第一实施例的 剖视示意图2是图1中A部位的放大示意图3是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第二实施例的 剖视示意图4是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第三实施例的 剖视示意图5是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第四实施例的 剖视示意图6是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第五实施例的 立体示意图7是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第六实施例的 剖视示意图8是本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第七实施例的 剖视示意图。
附图中主要组件符号说明
1、 la、 lb、 lc、 ld、 le、 lf表面黏着型发光二极管的散热结构11、 lla、 llb、 llc胶合层12、 12a、 12b、 12c、 12d、 12e、 12f散热件121、 121a、 121c导热板122、 122a、 122c、 122d、 122e散热鳍板 123开孔2、 2a、 2b、 2c电路板21、 21b基材层22、 22b第一电路铜箔层 22'电路铜箔层221绝缘空间23、 23b第二电路铜箔层 231绝缘空间24、 24b防焊绝缘漆25、 25b防焊绝缘漆 26导热铜箔套贯穿孔 261铜箔套3表面黏着型发光二极管31金属接脚4焊锡具体实施方式
本实用新型为解决公知技术的问题所采用的技术手段，是提供一种表 面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面 黏着型发光二极管所产生的热能，电路板包括有一基材层、 一设置在基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，其中表面黏着型发光二极管的金 属接脚是以焊锡焊接在第一电路铜箔层，电路板开设有至少一导热铜箔套 贯穿孔，并在导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套， 一具有一导热板的散热件 经由一胶合层结合于第二电路铜箔层，胶合层作为电路板的第二电路铜箔 层和散热件间的导热和绝缘材料层，表面黏着型发光二极管所产生的热能 经由表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、导热铜
箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至散热件的导热板， 由散热件散逸。
本实用新型所采用的具体实施例，将由以下的实施例及附呈图式作进 一步的说明。
参阅图l和图2所示，其显示本实用新型表面黏着型发光二极管的散 热结构的第一实施例本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构1是用 以传导并散逸设置于一电路板2的复数颗表面黏着型发光二极管3所产生 的热能。
电路板2可为软质电路板或硬质电路板，其包括有一基材层21、 一设 置在基材层21的第一电路铜箔层22及第二电路铜箔层23，其中表面黏着 型发光二极管3的金属接脚31是以焊锡4焊接在第一电路铜箔层22，且 在第一电路铜箔层22的表面涂布有一层防焊绝缘漆24，在第二电路铜箔 层23的表面涂布有一层防焊绝缘漆25。第一电路铜箔层22在各个表面黏 着型发光二极管3的金属接脚31之间分别留有一绝缘空间221，第二电路 铜箔层23在各个表面黏着型发光二极管3的金属接脚31的对应位置之间 分别留有一绝缘空间231，以避免产生短路。
表面黏着型发光二极管的散热结构1是在电路板2开设有复数个导热 铜箔套贯穿孔26，并在导热铜箔套贯穿孔26中具有铜箔套261，导热铜 箔套贯穿孔26的铜箔套连接于第一电路铜箔层22和第二电路铜箔层23， 一具有一导热板121的散热件12经由一胶合层11结合于第二电路铜箔层 23(因防焊绝缘漆25极薄)，且胶合层11作为电路板2的第二电路铜箔层 23和散热件12间的导热和绝缘材料层，其结合的方式可为热熔合、胶黏 合、超音波熔合或以机械迫紧法结合(如使用螺丝、铆钉或夹具等)，胶合 层11可为硅膏、硅胶或硅胶片，其除了具有胶合紧贴和绝缘的功能外， 亦有良好的导热效果。散热件12的导热板121的一表面凸出形成有复数 个散热鳍板122，以增加散热效率，散热件12可由导热性佳的金属所制成。
当表面黏着型发光二极管3通电发光时，表面黏着型发光二极管3所 产生的热能经由表面黏着型发光二极管3的金属接脚31、焊锡4、第一电 路铜箔层22、导热铜箔套贯穿孔26的铜箔套261、第二电路铜箔层23、 胶合层11传导至导热板121，再传导至散热鳍板122，由散热件12散逸。因此，第二电路铜箔层23具有一预定面积，该预定面积越大越好，且在
电路板2所开设的导热铜箔套贯穿孔26的数目越多越好，以利热能的传导。
参阅图3所示，其显示本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构
的第二实施例的剖视示意图。本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结
构la的结构设计与前述的第一实施例大致相同，故相同的构件标示以相 同的组件编号，以资对应。其差异在于第二实施例中的电路板2a仅包括 有基材层21、电路铜箔层22'和防焊绝缘漆24，且一散热件12a经由一胶 合层11a结合于电路板2a的电路铜箔层22'(因防焊绝缘漆24极薄)，且散 热件12a开设有两个开孔123，开孔123的位置恰对应于表面黏着型发光 二极管3，以使散热件12a的导热板121a可经由胶合层lla胶合紧贴于电 路板2a的电路铜箔层22，，胶合层11a作为电路板2a的电路铜箔层22'和 散热件12a间的导热和绝缘材料层。表面黏着型发光二极管3所产生的热 能经由表面黏着型发光二极管3的金属接脚31、焊锡4、电路铜箔层22'、 胶合层lla传导至导热板121a，再传导至散热鳍板122a，由散热件12a 散逸。
并且，散热件12a的散热鳍板122a的高度不超过表面黏着型发光二 极管3的顶面(发光面)，以免遮蔽表面黏着型发光二极管3所发出的光线。 且电路铜箔层22'具有一预定面积，该预定面积越大越好，以利热能的传导。
参阅图4所示，其显示本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构 的第三实施例的剖视示意图。本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结 构lb的结构设计与前述的第一实施例大致相同，故相同的构件标示以相 同的组件编号，以资对应。其差异在于除了散热件12经由胶合层11结合 于电路板2的第二电路铜箔层23夕卜，还有散热件12a经由胶合层lla结 合于电路板2的第一电路铜箔层22，以增加散热效果。
参阅图5所示，其显示本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构 的第四实施例的剖视示意图。本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结 构lc中的散热件12c是呈中空管状且由金属材料所制成，包括有一导热 板121c和复数个散热鳍板122c。 一软质的电路板2b经由胶合层llc胶合 紧贴于散热件12c的外环面。电路板2b包括一基材层21b、 一第一电路铜 箔层22b、一第二电路铜箔层23b、一防焊绝缘漆24b和一防焊绝缘漆25b， 且同样开设有复数个导热铜箔套贯穿孔26，每一个导热铜箔套贯穿孔26 分别具有一铜箔套(图中未示)，第一电路铜箔层22b在各个表面黏着型发 光二极管3的金属接脚31之间同样分别留有一绝缘空间221，第二电路铜 箔层23b在各个表面黏着型发光二极管3的金属接脚31的对应位置之间 同样分别留有一绝缘空间231。 表面黏着型发光二极管3所产生的热能经由其金属接脚31依序传导 至焊锡4、第一电路铜箔层22b、导热铜箔套贯穿孔26的铜箔套、第二电 路铜箔层23b、胶合层llc和散热件12c而散逸至空气中。 参阅图6所示，其系显示本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结 构的第五实施例的立体示意图。如图所示，本实用新型表面黏着型发光二 极管的散热结构ld包括在电路板2c所开设的复数个导热铜箔套贯穿孔(图 中未示)、在电路板2c所布设的两层电路铜箔层(图中未示)、 一胶合层(图 中未示)、以及一散热件12d，散热件12d为一般照明灯具中的凹面镜，是 由金属材料所制成，而电路板2c同样为软质电路板，故可配合散热件12d 的形状经由胶合层而贴合设置于散热件12d(凹面镜)上，于本实施例中， 散热件12d(凹面镜)的外表面凸出形成有复数个散热鳍板122d，以增加散 热效果；或者，当散热件12d(凹面镜)本身所达成的散热效果已足够(或当 散热件12d结合其它金属外壳所达成的散热效果己足够)时，则散热件 12d(凹面镜)的外表面可不需凸出形成散热鳍板122d。 参阅图7所示，其系本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的 第六实施例的剖视示意图。本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构 le的结构设计与前述的第一实施例大致相同，故相同的构件标示以相同的 组件编号，以资对应。其差异在于第六实施例中的散热件12e为一电子装 置(例如桌灯、车灯、手电筒等)的金属外壳，亦即将图1中的电路板2经 由胶合层11贴合设置于散热件12e(电子装置的金属外壳)，以使表面黏着 型发光二极管3所产生的热能经由散热件12e(电子装置的金属外壳)散逸 至空气中，且于本实施例中，散热件12e(金属外壳)的底面凸出形成数个散热鳍板122e, 以增加散热效果。
参阅图8所示，为本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构的第 七实施例的剖视示意图。本实用新型表面黏着型发光二极管的散热结构If 的结构设计与前述的第六实施例大致相同，故相同的构件标示以相同的组 件编号，以资对应。其差异在于表面黏着型发光二极管的散热结构lf的散 热件12f的底面并无凸出形成散热鳍板，此乃由于散热件12f(金属外壳) 本身所达成的散热效果己足够。
本领域技术人员皆能轻易得知，本实用新型中的散热件可为各种电子
装置(如桌灯、车灯、手电筒、或显示器等)的金属外壳，而电路板2、 2b、 2c为可弯曲的软质电路板，故可贴合设置于各种形状的散热件上，例如上 述电路板2b可经由胶合层llc贴合设置于中空管状的散热件12c，当然亦 可贴合设置于其它呈方形、三角形、多边形、锥形等等的金属散热件上， 如此即可使应用于各种电子装置的金属外壳的表面黏着型发光二极管有 良好的散热管道，并延长电子装置的使用寿命。此外，当电路板上需设置 过多被动组件时，亦可使用多层电路板，即在电路板系布设有两层以上的 电路铜箔层；或可使用堆层电路板，亦即将两片以上的电路板结合。
惟，以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，本领域技术人员 当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本实用新型 的创作精神及权利要求所界定的范围中。
权利要求1、一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，该电路板包括有一基材层、一设置在该基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，其中该表面黏着型发光二极管的金属接脚焊接在该第一电路铜箔层，其特征在于该电路板开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，并在该导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于该第二电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的第二电路铜箔层和该散热件间的导热和绝缘材料层，该表面黏着型发光二极管所产生的热能经由该表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、该导热铜箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至该散热件的导热板，由该散热件散逸。
2、 如权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该散热件包括有至少一散热鳍板。
3、 如权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该电路板为软质电路板。
4、 如权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该电路板为硬质电路板。
5、 如权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该散热件为电子装置的金属外壳。
6、 一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于 一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，该电路板包括有一基材 层、 一设置在该基材层的电路铜箔层，其中该表面黏着型发光二极管的金 属接脚焊接在该电路铜箔层，其特征在于 一具有一导热板的散热件经由 一胶合层结合于该电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的电路铜箔层和该 散热件间的导热和绝缘材料层，该表面黏着型发光二极管所产生的热能经 由该表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、电路铜箔层、胶合层传导 至该散热件的导热板，由该散热件散逸。
7、 如权利要求6所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该散热件包括有至少一散热鳍板。
8、 如权利要求6所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该电路板为软质电路板。
9、 如权利要求6所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该电路板为硬质电路板。
10、 如权利要求6所述的表面黏着型发光二极管的散热结构，其特征 在于其中该散热件为电子装置的金属外壳。
专利摘要一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，电路板包括有一基材层、一设置在基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，表面黏着型发光二极管的金属接脚以焊锡焊接在第一电路铜箔层，电路板开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于第二电路铜箔层，表面黏着型发光二极管所产生的热能经由表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、导热铜箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至导热板，由散热件散逸。
文档编号H05K1/18GK201178095SQ20082000672
公开日2009年1月7日 申请日期2008年2月18日 优先权日2008年2月18日
发明者杨良智, 陈寿山 申请人:杨良智;陈寿山