专利名称：引脚修整设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路(IC)元件修整设备，特别是涉及一种封装 后的IC元件引脚的修整设备。
背景技术：
多引脚产品的共面性问题是半导体封装测试领域最为常见的问题之一，为
保证产品在下游表面组装(SMT)工序中不会因共面性超出控制限而引起虛焊， 需对在引脚扫描工序中失效的产品进4亍有效重工作业。
为此，在半导体封装测试行业中一般会利用全自动整脚设备对共面性失效 的产品进行修复，然而此类设备价格昂贵，维护成本较高，故如何降低引脚修 整的成本已变得十分重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引脚修整设备，其操作模式简单，成本较 低，以解决先前引脚修整中的高成本问题。
为此，本实用新型提供一种引脚修整设备，其具有一上模板与一下模板， 利用上、下模板之间的开模与合模完成对集成电路元件引脚的修整，其包括 一砧座，设置于下模板，以支撑集成电路元件； 一沖压件，设置于上模板，其 中当上、下模板合模时，该冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上； 至少两导引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿过下才莫板或上模板， 而可相对于下模板或上模板移动。
进一步的，于上述导引柱穿过下模板或上模板的一端上安装有限位件，且 上、下模板之间的开模运动止于该限位件与下模板或上模板接触时。
进一步的，上模板与下模板上对应安装有止动柱，且上、下模板之间的合 模运动止于上模板与下模板上的止动柱接触时。
进一步的，上模板与下模板上安装有四对止动柱，分别对称位于砧座与冲 压件的四周。
进一步的，上述四对止动柱或对角线上的两对止动柱上安装有弹簧。 进一步的，上述导引柱上安装有弹簧。
进一步的，上述砧座的截面具有扁平的"凸，，字形状，其中凸起部分用以 支撑集成电路元件的封装部，两側用于支撑集成电路元件的引脚。
进一步的，上述冲压件包括两平行设置的侧板，其中当上、下模板合模时， 该两侧板作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上。
进一步的，所述的引脚修整设备还包括一按压手柄，其接受一外部作用力， 而驱动上、下模板之间的合模运动。
进一步的，上述按压手柄的一端枢接于下模板，另一端具有一按压部以接 受外部作用力，中间一点作用于上模板。
本实用新型揭露的引脚修整设备具有由上、下模板组成的模具结构，利用 上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，从而达到较低 成本改善引脚共面性的目的。另外，其铰链、杠杆结构的设计实现了由操作人 员手动方式进行上下模板的合模，操作模式简单，成本低廉。
图1为本实用新型一实施例的引脚修整设备开模时的示意图； 图2为本实用新型 一 实施例的引脚修整设备合才莫时的示意图； 图3为本实用新型一实施例的引脚修整设备的侧仰视图； 图4为本实用新型一实施例的引脚修整设备的砧座的截面示意图； 图5为图2中虛框部分的放大示意图。
具体实施方式
下面参照附图并结合实施例对本实用新型进行详细的描述。 请参考图1与图2，其分别为本实用新型一实施例的引脚修整设备开模与合 模时的示意图。
该引脚修整设备包括上模板100与下模板200,其利用上、下模板之间的开
模与合模完成对集成电路(IC)元件引脚的修整。如图所示，下模板200上设 置有砧座202，用以支撑IC元件，而上才莫板100上对应设置有冲压件102，其 于上、下模板合模时作用于IC元件的引脚上，以将引脚矫正到同一个水平面上。 当然，实际应用中，其偏差范围在行业标准内，小于0.1毫米。为了避免上、下 模板在合模与开才莫运动中产生偏差，于其间设置导引柱300,其上端固定于上模 板100,下端穿过下模板200且可相对于下模板200移动，其上安装有限位件 302,以使上、下模板之间的开模运动止于该限位件302,即上、下模板之间的 开模运动止于限位件302与下模板200接触时。如图3所示，该限位件302为 圓片型零件，其直径大于导引柱的下底面直径，而起到限位作用，当然此仅为 举例，限位件的形状与大小并不局限于此，只要可以保证导引柱300的限位端 不穿出下模板即可。导引柱300较佳为两个，另外并不局限其上端固定，也可 以相反，另下端固定于下模板，而使其上端为P艮位端。
另外，上模板100与下模板200上对应安装有止动柱104与204，其决定了 上下模板合模运动的停止位置，来保证引脚厚度的行业标准。如图2所示，当 止动柱104碰到止动柱204时，合模运动停止，此时止动柱104与204的长度 与冲压件102的竖直方向的长度均精确设定，以使得冲压件102的冲压力作用 于砧座202上的IC元件的引脚后，引脚厚度满足行业标准。
继续参考图4，其为上述实施例中砧座202的截面示意图。如图所示，砧座 202的截面具有扁平的"凸"字形状，如虚框中所示，其中凸起部分用以支撑 集成电路元件的封装部，两侧用于支撑集成电路元件的引脚。在本实施例中， 砧座202的整体截面形状也设置为"凸"字型，其为了方侵Ji:置IC元件，然而 其并非用于限定本实用新型，其也可为其他形状。
继续参考图5，其为图2中虚框部分的放大示意图。沖压件102具有两平行 设置的侧板1022,其对应于砧座202扁平的"凸"字部分较低的两侧。当上、 下模板处于合模状态时，该侧板1022的冲压力作用于IC元件600的引脚上， 而将引脚矫正到同一个水平面上。
下面详细描述上、下模板之间的开模与合模运动是如何实现的。请再参考 图1与图2，该引脚修整设备具有一按压手柄400,其利用铰链与杠杆原理实现 作用力的传递，从而由操作人员采用手动方式进行上、下模板的合模。如图，
该按压手柄400的一端枢接于下模板200，从而形成支点；另一端则具有一按压 部402以接受外部作用力；中间一点则作用于上模板IOO。在本实施例中按压手 柄400是通过枢接于枢接件206而间接枢接于下冲莫板200，中间一点是通过作用 于受力件106而间接作用于上模板100。从而将作用于按压部402的力传递给上 模板100，驱动上模板100相对于下才莫板200运动直到止动柱104与204相碰为 止。其中枢接件206与受力件106分别设置于下模板200与上模板100,其为倒
"n"型，当然其形状并不受限于此。同时，止动柱上安装有弹簧500，其于上
述合模运动中被压缩，从而存储有弹性能，当手柄放松时，弹簧500撑开，提 供开模运动的驱动力，上模板向上移动，当限位件302接触下模板200后停止。 在本实施例中，上模板100与下模板200上安装有四对止动柱，分别对称位于 砧座与沖压件的四周，此四对止动柱上均可安装弹簧或仅有对角线上的两对安 装有弹簧。另外，弹簧500也可安装于导引柱300上。
综上所述，将IC元件的引脚需要修整时，可以利用真空吸笔等将IC元件 吸取后放置于引脚修整设备的砧座202上，而后施力于按压手柄400的按压部 402，此力传递给上才莫板100，驱动上才莫板100向下移动，当止动柱104与204 接触后停止，此时弹簧500被压缩，进入合模状态(如图2), IC元件引脚被修 整；而后，停止施力，弹簧500撑开，驱动上才莫板100向上移动，当导引柱300 的限位件302接触下模板200后停止，此时进入开模状态(如图1),再次利用 真空吸笔将修整后的IC元件取下，完成修整。可见合4莫时停止位置靠止动柱保 证，开模时停止位置靠导引柱和弹簧伸长量共同作用来保证。
可见本实用新型提供的引脚修整设备于操作简单、成本低廉的前提下提供 了符合行业标准的精确引脚修整，从而达到了改善引脚共面性的目的。
权利要求1.一种引脚修整设备，具有一上模板与一下模板，利用上、下模板之间的开模与合模完成对集成电路元件引脚的修整，其特征是，包括一砧座，设置于下模板，以支撑集成电路元件；一冲压件，设置于上模板，其中当上、下模板合模时，该冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上；至少两导引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿过下模板或上模板，而可相对于下模板或上模板移动。
2. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，其中于上述导引柱穿 过下模板或上模板的一端上安装有限位件，且上、下模板之间的开模运动止于 该限位件与下模板或上模板接触时。
3. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，其中上模板与下模板 上对应安装有止动柱，且上、下模板之间的合模运动止于上模板与下模板上的 止动柱4姿触时。
4. 根据权利要求3所述的引脚修整设备，其特征时，其中上模板与下模板 上安装有四对止动柱，分别对称位于砧座与冲压件的四周。
5. 根据权利要求4所述的引脚修整设备，其特征时，其中上述四对止动柱 或对角线上的两对止动柱上安装有弹簧。
6. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，其中上述导引柱上安装有弹簧。
7. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，其中上述砧座的截面 具有扁平的"凸，，字形状，其中凸起部分用以支撑集成电路元件的封装部，两 侧用于支撑集成电路元件的引脚。
8. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，其中上述冲压件包括 两平行设置的侧板，其中当上、下模板合模时，该两侧板作用于砧座之上的集 成电路元件的引脚上。
9. 根据权利要求1所述的引脚修整设备，其特征时，还包括 一按压手柄，其接受一外部作用力，而驱动上、下模板之间的合模运动。
10.根据权利要求9所述的引脚修整设备，其特征时，其中上述按压手柄的 一端枢接于下模板，另一端具有一按压部以接受外部作用力，中间一点作用于 上模板。
专利摘要本实用新型揭露一种引脚修整设备，其具有由上、下模板组成的模具结构，利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。该引脚修整设备包括设置于下模板上的砧座与设置于上模板的冲压件，其中砧座用以支撑集成电路元件且当上、下模板合模时，冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上；上下模板之间设有至少两导引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿过下模板或上模板，而可相对于下模板或上模板移动。
文档编号H05K13/04GK201188745SQ20082005656
公开日2009年1月28日 申请日期2008年3月25日 优先权日2008年3月25日
发明者唐智能, 舒海波, 蒲光荣 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司