专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。
背景技术：
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量， 这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常 运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热。
传统的散热装置通常包括一安装在电子元件上的基板、竖直设置在基板上的数根热管及 与基板隔开设置并且穿设在热管上的若干散热鳍片。这些散热鳍片互相平行设置，每两相邻 的散热鳍片之间形成供气流通过的流道。为提高散热性能，往往还在散热鳍片的一侧安装一 风扇，风扇产生的冷却气流可通过散热鳍片间的流道从而加快热量的散发。
然而上述散热装置中的散热鳍片间形成的气流通道方向单一，风扇产生的气流只能在该 一方向上流动，不能充分利用气流的冷却效能，特别是不能利用气流冷却位于该一电子元件 周围的其它的发热元件。另外，由于上述散热鳍片是通过热管与基板形成热连接，当热管失 效或者散热性能下降时，会影响到散热鳍片的散热效果，从而使整个散热装置在散热性能的 稳定性上存在一定风险。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种使出风方向多样化、提高散热性能的散热装置。
一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基座及置于基座上的一第一鳍片组和二第 二鳍片组，所述基座包括一基板及由基板一体向上延伸形成的二导热板，所述第一鳍片组平 行于导热板并夹置于二导热板之间，所述二第二鳍片组分别置于每一导热板的外侧并垂直置 于基板上，所述第一鳍片组内形成若干第一气流通道，第二鳍片组内形成若干第二气流通道 ，所述第一气流通道和第二气流通道的延伸方向相异。
与现有技术相比，上述散热装置中由于第一鳍片组和第二鳍片组形成的气流通道其延伸 方向不同，从而气流可沿多个方向流出该散热装置，使气流能快速流出鳍片组，并可冷却电 子元件周围的其它发热源，从而增大气流的利用率，提高散热装置的散热性能。
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
4图1为本实用新型散热装置的第一实施例的分解图。 图2为图l中散热装置的组合图。 图3为图1中散热装置的部分组装图。 图4为图1中散热装置去除风扇的组装图。
具体实施方式
如图1和图2所示，为本实用新型第一实施例的散热装置。该散热装置包括一基座IO、置 于基座10上的一第一鳍片组20及二第二鳍片组30、夹置于基座10与二第二鳍片组30之间的二 热管40及置于第一鳍片组20、第二鳍片组30之上的一风扇50。
基座10由高导热性能材料(如铜等)制成。基座10包括一水平放置的呈长方块状的基板 12及由基板12的上表面一体向上垂直延伸形成的两个导热板13。 一发热电子元件60 (如CPU )贴设在基板12的下表面，发热电子元件60产生的热量可由基板12吸收并传递到导热板13及 第一鳍片组20、第二鳍片组30进而散发出去。两个导热板13互相平行且分隔设置在基板12的 上表面的中间位置。导热板13自基板12的前后端方向延伸且垂直于基板12。导热板13的沿基 板12的前后方向的延伸长度等于基板12的宽度。两个导热板13的外侧与基板12相接处以及导 热板13的中部和接近顶部处各形成一水平的凹槽130，这些凹槽130贯穿整个导热板13的外侧 用于容置热管40于其内。基板12上靠近每一导热板13处形成一逐渐向下倾斜的引导面120， 该引导面120可使热管40更方便地容置于基板12与导热板13相接处的凹槽130内。
第一鳍片组20置于基板12上并夹置于两个导热板13之间。第一鳍片组20的高度与导热板 13的高度相当。第一鳍片组20包括若干互相平行的散热鳍片22。每一散热鳍片22的底边弯折 形成一折边220，这些折边220互相连接在一起形成一个与基板12相接触的平整的平面。散热 鳍片22竖直放置，每两相邻的散热鳍片22之间形成一气流通道25，这些气流通道25的延伸方 向与导热板13互相平行，也即散热鳍片22与导热板13互相平行设置。
两个第二鳍片组30互相对称地设置在两个导热板13的外侧。第二鳍片组30的高度与导热 板13的高度相当。每一第二鳍片组30也包括若干互相平行的散热鳍片32。每一散热鳍片32的 底边弯折形成一折边320，这些折边320互相连接在一起形成一个与基板12相接触的平整的平 面。散热鳍片32竖直放置，每两相邻的散热鳍片32之间形成一气流通道35，这些气流通道 35的延伸方向与导热板13互相垂直，也即散热鳍片32与导热板13互相垂直设置。第二鳍片组 30与导热板13相接触的一侧上其底端、中间部位及靠近顶端部位还形成互相平行的凹槽37， 这些凹槽37与导热板13上的凹槽130相对应。
热管40大致呈G形，包括一水平的蒸发段41、由蒸发段41的两端竖直向上延伸而成的第一中间段42、第二中间段43及分别由第一中间段42、第二中间段43的末端水平相向延伸而成 的第一冷凝段44、第二冷凝段45。热管40的蒸发段41、第一、二中间段42、 43和第一、二冷 凝段44、 45处于一个竖直平面内。第一中间段42与第二中间段43互相平行，第一冷凝段44与 第二冷凝段45互相平行。第一中间段42比第二中间段43短，因而第二冷凝段45置于第一冷凝 段44之上，第一冷凝段44距离蒸发段41较第二冷凝段45近。
请同时参考图3和图4，该散热装置组装时，第一鳍片组20置于基座10的基板12之上并夹 置于两个导热板13之间。两根热管40容置在两个导热板13外侧的凹槽130内。其中热管40的 蒸发段41容置在基板12与导热板13相接处的凹槽130内，第一冷凝段44容置在导热板13中间 部位的凹槽130内，而第二冷凝段45容置在靠近导热板13顶部的凹槽130内。热管40的蒸发段 41、第一冷凝段44和第二冷凝段45与第一鳍片组20互相平行。然后将两个第二鳍片组30置于 基板12上并分别置于两个导热板13的外侧。热管40夹置于第二鳍片组30及导热板13之间，其 中热管40的蒸发段41和第一、二冷凝段44、 45容置在导热板13的凹槽130和第二鳍片组30的 凹槽37共同形成的通道内，而第一、二中间段42、 43则露出于第二鳍片组30及导热板13的前 、后两端之外。第一鳍片组20、第二鳍片组30及导热板13的顶端处于同一平面内。最后，将 风扇50安装于第一鳍片组20、第二鳍片组30及导热板13的顶端平面上。
由于第一鳍片组20形成的气流通道25沿散热装置的前后端方向延伸，第二鳍片组30形成 的气流通道35沿散热装置的左右两侧方向延伸，这种设置增加了气流的出风口，风扇50产生 的冷却气流可沿气流通道25、 35于不同的方向流散，可更快地带走第一、第二鳍片组20、 30上的热量，使散热装置的散热效能得到提高。其次，由于冷却气流可沿散热装置的前后左 右四个方向流向散热装置的四周，在对发热电子元件60散热的同时，还可对发热电子元件60 四周的其它发热元件进行散热，从而提高冷却气流的利用率。
热管40可通过其蒸发段41及第一、第二冷凝段44、 45将热量快速传递到散热装置的中部 及顶部进行散发，大大提高第一、第二鳍片组20、 30中部以上的散热面积的利用率。因为第 一、第二鳍片组20、 30直接与基座10的基板12及导热板13相接触，即使热管40由于意外因素 而失效或者性能下降，也不会对整个散热装置的散热性能造成较大的负面影响。
上述实施例中的第一鳍片组20垂直第二鳍片组30，第一、第二鳍片组20、 30的气流通道 25、 35之间的夹角为90度。可以理解地，上述第二鳍片组30并不限于垂直于第一鳍片组20、 导热板13设置。第二鳍片组30的每一散热鳍片32可沿与导热板13接触的轴线偏摆一定角度， 使第一鳍片组20的气流通道25与第二鳍片组30的气流通道35之间的夹角在0度与180度之间变 化，只要第一鳍片组20与第二鳍片组30不平行，仍然可使散热装置的出风方向多样化，从而达到提高冷却气流利用率、提高散热性能的目的。
权利要求权利要求1一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基座及置于基座上的一第一鳍片组和二第二鳍片组，其特征在于所述基座包括一基板及由基板一体向上延伸形成的二导热板，所述第一鳍片组平行于导热板并夹置于二导热板之间，所述二第二鳍片组分别置于每一导热板的外侧并垂直置于基板上，所述第一鳍片组内形成若干第一气流通道，第二鳍片组内形成若干第二气流通道，所述第一气流通道和第二气流通道的延伸方向相异。
2. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述第一鳍片组、第 二鳍片组及导热板的顶端处于同一平面内。
3. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述第一鳍片组、第 二鳍片组均由若干平行设置的散热鳍片连接在一起而成。
4. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述二第二鳍片组垂 直于导热板，第二气流通道的延伸方向与第一气流通道的延伸方向垂直。
5. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于还包括置于基板上的 二热管，每一热管分别夹置于一导热板和一第二鳍片组之间。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述每一热管包括一 与基板接触的蒸发段、由蒸发段两端延伸而出的第一中间段、第二中间段及分别由第一中间 段、第二中间段的末端延伸而出的第一冷凝段、第二冷凝段。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述热管呈G形，其 蒸发段、第一冷凝段和第二冷凝段与第一鳍片组互相平行，并夹置于导热板和第二鳍片组之 间，其第一中间段和第二中间段互相平行且露出于导热板和第二鳍片组的两端之外。
8. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述二导热板上及二 第二鳍片组上形成容置二热管的若干凹槽。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述基板上靠近导热 板处形成一倾斜的引导面。
10. 如权利要求1至9任意一项所述的散热装置，其特征在于还包括一置于第一鳍片组、第二鳍片组之上的风扇,
专利摘要一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基座及置于基座上的一第一鳍片组和二第二鳍片组，所述基座包括一基板及由基板一体向上延伸形成的二导热板，所述第一鳍片组平行于导热板并夹置于二导热板之间，所述二第二鳍片组分别置于每一导热板的外侧并垂直置于基板上，所述第一鳍片组内形成若干第一气流通道，第二鳍片组内形成若干第二气流通道，所述第一气流通道和第二气流通道的延伸方向相异。与现有技术相比，上述散热装置中由于第一鳍片组和第二鳍片组形成的气流通道其延伸方向不同，从而气流可沿多个方向流出该散热装置，可使气流快速流出鳍片组，并可冷却电子元件周围的其它发热源，从而增大气流的利用率，提高散热装置的散热性能。
文档编号H05K7/20GK201282616SQ20082030220
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月22日 优先权日2008年9月22日
发明者鹏 刘 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司