专利名称：：带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法。
背景技术：
：近年来，随着电子机器的高功能化等的要求，电子部件向高密度集成以及高密度安装等发展。其中使用的与高密度安装相对应的印刷布线板等，也与以前技术相比，向着小型化且高密度化推进。作为与印刷布线板等的高密度化的对应，多采用积层方式制得的多层印刷布线板(例如，参照专利文献1)。积层方式制得的多层印刷布线板，通常，将用树脂组合物构成的厚度100um以下的绝缘片与导体电路层积层成型而制造。另外，作为导体电路层之间的连接方法，可举出，通过激光法、显影(photo)法等的加工形成导通孔然后通过金属电镀处理等使绝缘层之间导通等的方法，代替以往的钻机加工。这些方法，通过自由地配置小直径的导通孔，达成高密度化，提出了对应于各种方法的各种积层用层间绝缘材料。这些的积层方式用的带基材绝缘片，在导体电路层上加热压粘，使绝缘层半固化前或半固化后或固化后，在导通孔形成前从绝缘片剥离基材。但是由于绝缘片与基材之间的密接力过强，剥离工艺困难，有引起绝缘层皲裂或脱落等的问题。特别是，在不剥离基材进行绝缘层的固化然后再剥离基材的情形，虽然有均匀地推进绝缘层的固化、提高绝缘层的平坦性的优点，但是，由于固化时的加热，绝缘片与基材之间的密接力变得过强，剥离工艺变得困难，因而，有引起绝缘层的皲裂或基材附着残余等的问题。专利文献1:JP特开平07-106767号公报
发明内容发明要解决的课题本发明，提供一种能够在用于多层印刷布线板的绝缘层的情形下作业性良好、可靠性高的制造多层印刷布线板的带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法。解决课题的方法上述目的，通过下述的本发明[1][26]来达成。一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成；通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后在2(TC下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下；加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用。上述[1]所述的带基材绝缘片，其中，通过在被粘接面上以60-160°C、0.2~5MPa的条件加热加压上述绝缘层0.5~15分钟从而在上述被粘接面上粘接上述绝缘层，并且，通过在14024(TC的条件下加热30120分钟使上述绝缘层加热固化后，从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度，是0.2kN/m以下。上述[1]或[2]所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是通过剥离处理剂实施剥离处理。上述[3]所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是非硅酮系的剥离处理剂。上述[3]或[4]所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是包含具有尿烷键的化合物的剥离处理剂。上述[1][5]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是聚酯树脂膜。上述[6]所述的带基材绝缘片，其中，上述聚酯树脂膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。上述[1][7]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有环氧树脂的树脂组合物。上述[1][8]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有无机填充材料的树脂组合物。[10]上述[1][9]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有咪唑化合物的树脂组合物。一种多层印刷布线板，其是在内层电路板的单表面或两表面上叠合上述[1][10]中任一项所述的带基材绝缘片进行加热加压成型而成。—种半导体装置，其是作为封装用基板使用上述[ll]中所述的多层印刷布线板而成。—种多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将上述[1][10]中任一项所述的带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序将上述多层印刷布线板前驱体加热至上述树脂组合物的固化温度以上，从而使上述绝缘层固化后，剥离上述基材，制造多层印刷布线板。一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层，通过在被粘接面上以60-160°C、0.25MPa的条件加热加压该绝缘层0.5~15分钟时，在2(TC下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度，是0.05kN/m以下。上述[14]所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是通过剥离处理剂实施剥离处理。上述[15]所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是非硅酮系的剥离处理剂。上述[15]或[16]所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是包含具有尿烷键的化合物的剥离处理剂。上述[14][17]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是聚酯树脂膜。上述[18]所述的带基材绝缘片，其中，上述聚酯树脂膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。上述[14][19]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有环氧树脂的树脂组合物。上述[14][20]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有无机填充材料的树脂组合物。上述[14][21]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有咪唑化合物的树脂组合物。上述[14][22]中任一项所述的带基材绝缘片，其中，使上述绝缘层固化前的上述剥离强度是0.05kN/m以下，在绝缘层固化前从基材剥离而投入使用。—种多层印刷布线板，其是在内层电路板的单表面或两表面上叠合上述[14][23]中任一项所述的带基材绝缘片进行加热加压成型而成。—种半导体装置，其是作为封装用基板使用上述[24]中所述的多层印刷布线板而成。—种多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将上述[14][23]中任一项所述的带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序在上述多层印刷布线板前驱体中，从上述绝缘层剥离上述基材后，加热至上述树脂组合物的固化温度以上，从而使上述绝缘层固化，制造多层印刷布线板。发明效果本发明提供一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上加热加压该绝缘层而使其粘接，并且，使上述绝缘层加热固化后，从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后，从基材剥离而投入使用。以及一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的条件加热加压上述绝缘层0.5-15分钟时，在2(TC下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度，是0.05kN/m以下。通过将本发明的带基材绝缘片用于多层印刷布线板的绝缘层，能够操作性良好、不引起不合适的制造高密度的可形成微细电路的多层印刷布线板。另外，特别是，可适宜用于所谓的用于系统级封装(SiP)等中的封装基板的基板。封装基板，为了在印刷布线板和半导体元件之间作为印刷布线板和半导体元件的信号传递的中介而起作用，要求形成高密度的微细电路。通过使用本发明的带基材绝缘片，可形成封装基板所要求的高密度的微细电路。进一步地，在使用本发明的带基材绝缘片制造的封装基板上搭载半导体元件而成的半导体装置的可靠性优异。具体实施例方式下面，对本发明的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置进行详细地说明。本发明的第1带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上加热加压该绝缘层而使其粘接，并且，使上述绝缘层加热固化后，在2(TC下，从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后，从基材剥离而投入使用。另外，本发明的第1多层印刷布线板，是在内层电路板的单表面或两表面上叠合上述本发明的第1带基材绝缘片进行加热加压成型而成。进一步，本发明的第1半导体装置，作为构成系统级封装等的半导体装置的封装用基板能够适宜使用上述本发明的第1多层印刷布线板，在该封装用基板上安装半导体元件而成的半导体装置的可靠性优异。另外，本发明的第l多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将上述本发明的第1带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序将上述多层印刷布线板前驱体加热至上述树脂组合物的固化温度以上，从而使上述绝缘层固化后，剥离上述基材，制造多层印刷布线板。本发明的第2带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上以60160。C、0.25MPa的条件加热加压上述绝缘层0.5~15分钟时，在20°C下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度，是0.05kN/m以下。另外，本发明的第2多层印刷布线板，其是在内层电路板的单表面或两表面上叠合上述本发明的第2带基材绝缘片进行加热加压成型而成。进一步，本发明的第2半导体装置，作为构成系统级封装等的半导体装置的封装用基板能够适宜使用上述本发明的第2多层印刷布线板，在该封装用基板上安装半导体元件而成的半导体装置的可靠性优异。另外，本发明的第2多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将上述本发明的第2带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序在上述多层印刷布线板前驱体中，从上述绝缘层剥离上述基材后，加热至上述树脂组合物的固化温度以上，从而使上述绝缘层固化，制造多层印刷布线板。首先，对本发明的带基材绝缘片进行说明。本发明的带基材绝缘片，通过在基材上形成由树脂组合物构成的绝缘层而得到。本发明中使用的"基材"是指金属箔或树脂膜，后面将举出具体实例进行说明。本发明中，剥离强度的测定，可使用例如精密万能试验机(才一卜夕'，7AG-IS，岛津制作所制造)进行测定。剥离强度，在2(TC下，将宽度lcm的基材的端部剥开一部分，用夹具夹住其前端，牵拉方向为相对于被粘接面上粘接的绝缘层在垂直的方向上，以5mm/min的速度，连续剥离30mm时的平均值(n=2以上)。本发明中，被粘接面是指与带基材绝缘片的绝缘层粘接的表面，以在剥离绝缘层与基材时不剥离绝缘层的剥离强度粘接该绝缘层。作为提供被粘接面的物质，在构成多层印刷布线板的内层电路板之外，没有特别限定，可任意使用。为了测定绝缘层与基材的剥离强度，也可使用提供满足上述条件的被粘接面的试验用片基板。本发明的第1带基材绝缘片，是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接，并且，使上述绝缘层加热固化后，在20'C下，从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用。在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成的带基材绝缘片中，在被粘接面上加热加压该绝缘层而使其粘接，并且，使上述绝缘层加热固化后，从该绝缘层剥离基材的情形，上述剥离强度超过上述上限值(0.2kN/m)，则在制造多层印刷布线板时，剥离基材与绝缘层的工作将非常困难，有时发生不能从绝缘层剥离基材的情形或在剥离时在绝缘层上发生皲裂的情形。与此相对，本发明的第1带基材绝缘片，即使在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后，也可从绝缘层上容易地剥离基材，因此，操作性优异，同时，难以产生绝缘层的皲裂或脱落等。即，能够提供表面平滑性高的绝缘层。因此，在通过本发明提供的绝缘层的表面上，能够精度好地形成微细布线电路。另外，在后述的粗化处理工序中，能够在其表面上高度均匀性地形成大量的微细的凹凸形状。在本发明的第1带基材绝缘片中，上述剥离强度优选为0.001~0.1kN/m的范围，最优选为0.0050.05kN/m的范围。上述剥离强度低于上述下限值，则基材与绝缘层之间的密接力较弱，例如，有时在制造多层印刷布线板时，在内层电路基板上积层带基材绝缘片后，进行加热固化前，剥离基材，在绝缘层的表面上附着异物而产生不适合的情形。在本发明的第1带基材绝缘片中，在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的条件加热加压绝缘层0.5~15分钟之后，在绝缘层加热固化前的绝缘层与基材之间的剥离强度，优选是0.0010.05kN/m的范围，特别优选是0.005-0.03kN/m的范围。本发明的第1带基材绝缘片中，使被粘接面上加压加热绝缘层而使其粘接的条件，没有特别限定，优选为在加热温度60160'C、加压0.25MPa的条件下保持0.515分钟，特别优选在加热温度80-120°C、加压l~3MPa的条件下保持15分钟。另外，使绝缘层加热固化的固化温度条件，没有特别限定，优选在140。C24(TC下使绝缘层固化，更优选是150°C200°C，最优选是160°C180°C。加热时间，没有特别限定，优选为30-120分钟，特别优选为4590分钟。另一方面，本发明的第2带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层，通过在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的条件加热加压该绝缘层0.5-15分钟时，在20。C下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度，是0.05kN/m以下。第2带基材绝缘片，典型地，在绝缘层固化前，上述剥离强度是0.05kN/m以下，在固化绝缘层前，从基材剥离而投入使用。在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成的带基材绝缘片中，在被粘接面上以6016(TC、0.25MPa的条件加热加压绝缘层0.515分钟时的上述剥离强度，特别是，从固化前的绝缘层剥离基材的剥离强度，超过上述上限值(0.05kN/m)，则在制造多层印刷布线板时，剥离基材与绝缘层的工作非常困难，有不能从绝缘层剥离基材的情形或在剥离时在绝缘层上发生皲裂的情形。与此相对，本发明的第2带基材绝缘片，能够在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的条件加热加压绝缘层0.5-15分钟后，从绝缘层容易地剥离基材，由此操作性优异，并且不易产生绝缘层的皲裂或脱落等。即，能够提供表面平滑性高的绝缘层。因此，在通过本发明提供的绝缘层的表面上，能够精度好地形成微细布线电路。另外，在后述的粗化处理工序中，能够在其表面上高度均匀性地形成大量的微细的凹凸形状。在本发明的第2带基材绝缘片中，上述剥离强度优选为0.001~0.03kN/m的范围，最优选为0.005-0.02kN/m的范围。另夕卜，第2带基材绝缘片，优选即使在绝缘层与被接触面的加热加压条件为在80-120°C、13MPa的条件下加热加压15分钟的情形下，上述剥离强度也在上述范围内。上述剥离强度低于上述下限值，则基材与绝缘层之间的密接力较弱，例如，有在制造多层印刷布线板时，在内层电路基板上积层带基材绝缘片后，在绝缘层的加热固化前，剥离基材，在绝缘层的表面上附着异物，产生不适合的情形。另外，剥离强度低于上述下限值，则在带基材绝缘片的保管时等，容易产生基材发生前剥离、操作性降低或在绝缘层的表面上附着异物等的问题。下面，对构成本发明的第1带基材绝缘片和第2带基材绝缘片的基材和绝缘层进行说明。本发明的带基材绝缘片中使用的基材，优选是通过剥离处理剂实施过剥离处理的基材。没有实施过剥离处理的情形，有由于构成绝缘层的树脂组合物而导致基材与绝缘层之间的剥离强度变得过大的情形，有不能从绝缘层剥离基材或在剥离时在绝缘层上发生皲裂的问题。上述剥离处理剂，没有特别限定。例如，可适宜使用非硅酮系的剥离处理剂。非硅酮系的剥离处理剂，剥离强度不会过大，而且也不会过小，因而优选。作为非硅酮系的剥离处理剂，可举出热固化型聚酯树脂、氨基醇酸树脂、尿烷系树脂等。其中，作为非硅酮系的剥离处理剂，优选含有具有尿垸键的化合物。具有尿烷键的化合物，与绝缘片的成分发生反应不会引起不适合，密接力的经时变化小。作为具有尿垸键的化合物，可举出乙烯/乙烯醇共聚物与烷基异氰酸酯的反应产物或氧化乙烯加成聚乙烯亚胺与垸基异氰酸酯的反应产物等。作为通过上述剥离处理剂剥离处理基材的方法，没有特别限定。例如，可举出，制备将剥离处理剂溶解或分散在适当的有机溶剂中的涂布液，通过辊涂布机(口一》涂布机)、吻合式涂布机(*^涂布机)、凹版涂布机(夕'，匕7涂布机)、槽模涂布机(》a7卜夕、涂布机)、挤压式涂布机(^夕<《涂布机)等适宜的涂布装置将该涂布液涂布在应该剥离处理的表面上使其干燥的方法。剥离处理层的处理量，没有特别限制。例如，为0.01~5g/m2，优选为0.12g/n^的范围。只要是在该范围，则能够容易均匀地形成剥离处理层，并且也能够防止发粘，操作比较容易。本发明的带基材绝缘片中使用的基材，没有特别限制。例如，可使用聚酯树脂、氟系树脂、聚酰亚胺树脂等的具有耐热性的热塑性树脂膜，或使用铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金等的金属箔等。其中，最优选聚酯聚酯树脂膜。聚酯树脂，强度或耐热性高，13吸湿性少等，具有适合作为绝缘片的基材的特性。作为聚酯树脂膜，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸丁二醇酯等。上述基材的厚度，没有特别限制。从在制造带基材绝缘片时的操作性良好方面考虑，优选使用1070um的基材。另外，制造本发明的带基材绝缘片时，优选与绝缘片接合侧的绝缘基材表面的凹凸极小。由此，能够有效地发挥本发明的作用。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，优选含有1种以上环氧树脂。由此，能够赋予耐热性、热分解性，能够提高制造带基材绝缘片时的制膜性，或在多层印刷布线板制造时与内层电路基板的密接性。上述环氧树脂，没有特别限制。例如，可单独使用或组合两种以上使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚类与具有酚性羟基的芳香族醛的縮合物的环氧化物、三縮水甘油基异氰酸酯、脂环式环氧树脂等公知惯用的环氧树脂。另外，也可含有作为反应性稀释剂的单官能环氧树脂。其中，特别优选苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯基型环氧树脂、萘型环氧树脂。由此，能够提高阻燃性、吸湿焊锡耐热性。作为上述环氧树脂的含量，没有特别限制。相对于树脂组合物总量，优选为580重量％，进一步优选为10-60重量％。环氧树脂的含量，低于上述下限值，则有降低提高吸湿焊锡耐热性、密接性的效果的情形。另外，超过上述上限值，则有时分散性变差，因而不优选。通过使环氧树脂的含量在上述范围内，能够使这些的特性的平衡性优异。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，优选为含有一种以上的无机填充材料。作为无机填充材料，没有特别限制。例如，可举出硅石、滑石、氧化铝、玻璃、云母、氢氧化铝等。作为无机填充材料，即可单独使用这些中的l种，也可并用2种以上。其中，优选硅石。进一步优选溶融硅石。溶融硅石，与其他的无机填充材料相比，低膨张性优异。作为硅石的形状，例如，有破碎状、球状等，优选为球状。球状能够使树脂组合物中的无机填充材料含量变多，在该情形下流动性也优异。另外，根据需要，也可含有其他的无机填充材料。上述无机填充材料的含量，没有特别限制。优选为在树脂组合物中是20重量％以上80重量％以下的比例。进一步优选的含量，是25重量％以上70重量％以下，最优选为30重量％以上60重量％以下。无机填充材料含量，超过上述上限值，则树脂组合物的流动性变得极差，是不优选的情形，低于上述下限值，则由树脂组合物构成的绝缘层的强度不充分，是不优选的情形。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，优选作为固化促进剂含有咪唑化合物。进一步优选，是与在树脂组合物中含有的树脂成分具有相溶性的咪唑化合物。通过使用该种咪唑化合物，能够有效地促进环氧树脂的反应。另外，即使降低咪唑化合物的配合量，也能够赋予同等的特性。进一步，使用该咪唑化合物的树脂组合物，树脂成分之间具有微小矩阵单元，能够使其高均匀性地固化。由此，能够提高在多层印刷布线板上形成的树脂层的绝缘性、耐热性。作为上述咪唑化合物，没有特别限制。例如，可举出1一苄基一2—甲基咪唑、i一节基—2一苯基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—乙基一4—甲基咪唑、2，4一二氨基一6—[2'—甲基咪唑基一(r)]—乙基一S—三吖嗪、2，4一二氨基一6—(2'—i^一垸基咪唑基)一乙基一S—三吖嗪、2，4—二氨基一6—[2'—乙基一4一甲基咪唑基一(r)]一乙基一S—三吖嗪等。其中，优选从l一苄基一2—甲基咪唑、1_苄基一2—苯基咪唑以及2—乙基一4一甲基咪唑中选出的咪唑化合物。这些咪唑化合物，特别是具有优异的相溶性，能够得到均匀性高的固化物，而且能够在绝缘层表面上形成微细并且均匀的粗化面，因此能够容易地在绝缘层表面上形成微细的导体电路，并且在多层印刷布线板上发挥高耐热性。作为咪唑化合物的含量，没有特别限制。相对于绝缘层中的树脂成分的总量，优选为0.01~5重量％，特别优选为0.053重量％。由此，特别是能够提高耐热性。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，根据需要，可含有苯氧树脂。苯氧树脂具有以下特征分子量为1.0Xl(^以上的高分子量环氧树脂，与环氧树脂的结构相似，因而相溶性良好，而且粘结性也良好。分子量越大，越容易得到膜形成性，并且，能够广范围地设定影响粘结时的流动性的溶融粘度。分子量优选为1.0X10^7.0X1(^的范围。分子量超过上限值，则对溶剂的溶解性变差，难以制备树脂清漆，因而不优选。作为苯氧树脂的含量，没有特别限制。优选为树脂组合物总量的140重量％。进一步优选为5~30重量％。由此，能够得到制膜性良好、外观也均匀的绝缘片。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，根据需要，可含有氰酸酯树脂和/或其预聚物。这些成分，可有效地提高树脂组合物的阻燃性。作为氰酸酯树脂和/或其预聚物的获得方法，没有特别限制。例如，可通过使卤化氰化合物与苯酚类反应，通过根据需要而加热等的方法使其预聚合而得到。另外，也可使用通过此种方法制备的市售品。上述氰酸酯树脂和/或其预聚物，没有特别限制。例如，可举出酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等的双酚型氰酸酯树脂等。本发明的带基材绝缘片中，上述氰酸酯树脂的含量，没有特别限制。相对于树脂组合物总量，优选为5~50重量％,进一步优选为1040重量％。由此，能够更有效地发挥氰酸酯树脂具有的耐热性、阻燃性。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，根据需要，可含有苯酚系固化剂。作为苯酚系固化剂，没有特别限制。例如可单独使用或组合两种以上使用苯酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、萜烯变性酚醛树脂、聚乙烯苯酚类等公知惯用的树脂。使用苯酚系固化剂，则能够提高阻燃性、粘接性。形成本发明的带基材绝缘片的绝缘层的树脂组合物，以上说明的成分之外，根据需要，可含有咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶联剂等的密接性赋予剂；硅酮系、氟系、高分子系的消泡剂和/或流平剂；氧化钛、炭黑等的着色剂品等添加剂。作为在基材上形成由树脂组合物构成的绝缘层的方法，没有特别限制。例如，可举出，将树脂组合物在溶剂等中溶解和/或分散，制备成树脂清漆，使用各种涂布机装置，在基材上涂布树脂清漆后，将其干燥的方法；通过喷射装置将树脂清漆喷雾涂布到基材上之后，将其干燥的方法等。作为制备树脂清漆的方法，例如，可举出，使用超声波分散方式、高压冲击式分散方式、高速旋转分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式和自转公转式分散方式等各种混合机，混合、搅拌树脂组合物和溶剂的方法。另外，上述涂布机装置，没有特别限制。例如，可使用辊涂布机、棒涂布机、刀涂布机、凹版涂布机、模涂布机、逗号涂布机和幕帘式涂布机等。其中，优选使用模涂布机、刀涂布机和逗号涂布机。由此，能够有效地制造无气室的具有均匀的绝缘树脂层厚度的带基材绝缘片。作为用于上述树脂清漆的制备的溶剂，没有特别限制。例如，可使用醇类、醚类，乙縮醛类、酮类、酯类、醇酯类、酮醇类、醚醇类、酮醚类、酮酯类以及酯醚类等。作为上述树脂清漆中的固体成分含量，没有特别限制。优选为3080重量％，特别优选为4070重量％。在本发明的带基材绝缘片中，作为由树脂组合物构成的绝缘层的厚度，没有特别限制。优选为10100um，进一步优选为20~80um。由此，在使用该带基材绝缘片制造多层印刷布线板时，能够填充内层电路的凹凸而成型，并且能够确保适宜的绝缘层厚度。另外，在带基材绝缘片中，能够抑制绝缘层的破裂的发生，减少裁断时的粉屑的产生。接下来，对使用本发明的带基材绝缘片的多层印刷布线板进行说明。上述多层印刷布线板，是在内层电路板的单表面或两表面上叠合上述带基材绝缘片进行加热加压成型而成。具体的，叠合上述本发明的第1或第2带基材绝缘片的绝缘层侧与内层电路板，使用真空加压式层叠机装置等进行真空加热加压成型，然后，采用热风干燥装置等使绝缘层加热固化，由此，可制得多层印刷布线板。作为加热加压成型的条件，没有特别限制。作为一实例，可举出在温度60~160°C、压力0.25MPa的条件下，进行实施。此时，作为加热加压的保持时间，例如，0.5-15分钟左右即可。另夕卜，作为使绝缘层加热固化的条件，没有特别限制。作为一实例，可举出在温度140~240°C、时间30-120分钟的条件下，进行实施。另外，如上所述，在多层印刷布线板的制造工序中，将带基材绝缘片与内层电路板进行真空加热加压成型后，使绝缘层加热固化的情形下，在使用第2带基材绝缘片的情形，典型的，在真空加热加压成型后，在绝缘层加热固化前，从绝缘层剥离基材。或者，上述本发明的第1或第2带基材绝缘片(使用第2带基材绝缘片的情形中，典型的，从带基材绝缘片剥离基材后的物质)的绝缘层侧在内层电路板上叠合，通过使用平板挤压装置等进行加热加压成型，使绝缘层固化，能够得到多层印刷布线板。作为加热加压成型的条件，没有特别限制。作为一实例，可举出在温度140~240°C、压力l-4MPa的条件下进行实施。得到上述多层印刷布线板时使用的内层电路板，可适宜使用例如在覆铜积层板的两表面上通过蚀刻等形成规定的导体电路然后对导体电路部分进行黑化处理的内层电路板。上述得到的多层印刷布线板，进一步，在绝缘层固化前或固化后，剥离除去基材，通过高锰酸盐、重铬酸盐等的氧化剂等粗化处理绝缘树脂层表面，然后，通过金属电镀能够形成新的导电布线电路。从本发明的带基材绝缘片形成的绝缘树脂层，在上述粗化处理工序中，能够在其表面上以高度均匀性形成大量微细的凹凸形状，并且，由于绝缘树脂层表面的平滑性高，能够精度好地形成微细的布线电路。接下来，对于作为封装用基板使用本发明的多层印刷布线板的半导体装置进行说明。上述半导体装置，在上述得到的多层印刷布线板上形成布线电路的封装用基板上安装半导体芯片，通过密封树脂进行密封而制造。半导体芯片的安装方法、密封方法，没有特别限定。例如，使用半导体元件和封装用基板，使用倒装芯片接合机等，将基板上的连接用电极部和半导体元件的金属凸块的位置进行接合，然后，使用IR回流装置、热板、其他加热装置，将焊锡凸块加热至融点以上，溶融接合基板上的多层印刷布线板和焊锡凸块，由此进行连接，在基板与半导体元件之间填充液状密封树脂，使其固化，由此得到半导体装置。本发明的多层印刷布线板，制造时，容易进行微细布线加工，因此作为封装用基板使用，可制造安装可靠性优异并且热冲击性优异的半导体装置。实施例下面，通过实施例和比较例更详细地说明本发明。在实施例及比较例中使用的原材料如以下所示。18(1)剥离处理剂A/非硅酮系剥离处理剂一方社油脂工业株式会社制造的"匕。—口<&1050"(2)剥离处理剂B/硅酮系剥离处理剂信越化学工业株式会社制造的"KS國776A"(3)无机填充材料/7卜"7亍7夕》社制造的"SO-25H"，平均粒径0.5Um(4)环氧树脂A/联苯基二亚甲基型环氧树脂日本化药株式会社制造的"NC-3000"，环氧当量275，重量平均分子量1000(5)环氧树脂B/四甲基联苯基型环氧树脂-^">二水*'〉^、y'>株式会社制造的"YX-4000"，环氧当量185，重量平均分子量700(6)苯氧树脂/双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的共聚物，末端部具有环氧基->工术*-〉^-^株式会社制造的"jER4275"，重量平均分子量60000(7)氰酸酯树脂/酚醛清漆型氰酸酯树脂:o廿'^^〃〉株式会社制造的"7°'J7七7卜pt-30"，重量平均分子量700(8)苯酚系固化剂/联苯基亚烷基型酚醛清漆树脂明和化成株式会社制造的"MEH-7851-3H"，羟基当量220(9)固化促进剂/咪唑化合物四国化成工业株式会社制造的^7—A1B2PZ(l—节基—2—苯基咪唑)(10)偶联剂A:环氧硅烷型偶联剂(A-187，GE东芝硅酮株式会社制造)<实施例1>(1)基材的剥离处理在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38um，三菱化学聚酯膜制造)的单表面上，使用凹版涂布机，涂布用丙酮稀释的剥离处理剂A的溶液，使其为0.5g/m2，用卯"的干燥装置干燥1分钟，进行基材的剥离处理。(2)树脂清漆的制备使环氧树脂A40.0重量份、苯氧树脂19.8重量份、固化促进剂0.2重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料40.0重量份和偶联剂A0.2重量份，使用高速搅拌装置，搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树月旨清漆。(3)带基材绝缘片的制造在上述进行了表面处理的基材的剥离处理面上，使用逗号涂布机装置，涂布上述得到的树脂清漆，使干燥后的绝缘膜的厚度为40um，使用150°C的干燥装置将其干燥5分钟，制造带基材绝缘片。(4)多层印刷布线板的制造在两表面上形成规定的内层电路的内层电路基板的表面与背面上，将上述得到的带基材绝缘片的绝缘层面作为内侧进行叠合，使用真空加压式层压装置(，S对、一夕一装置)，在温度100°C、压力lMPa下使其真空加热加压成型1分钟，从绝缘片剥离基材。将其用热风干燥装置在17(TC下加热60分钟，使绝缘层固化。另外，作为内层电路基板，使用下述物质。*绝缘层无卤FR-4材料，厚度0.4mm*导体层:铜箔厚度18um，L/S=120/180um，穿通孔(clearancehole)lmm小、3mm4>，狭缝2mm(5)封装基板的制造使用碳酸激光装置在上述多层印刷布线板的绝缘层上开设开口部，通过电解镀铜，在绝缘层表面上形成外层电路，以导通外层电路与内层电路。另外，外层电路设置有用于安装半导体元件的连接用电极部。然后，在最外层上形成抗焊层(太阳<>考社制造的PSR4000/AUS308)，通过曝光、显影使连接用电极部露出以使能够进行半导体元件的安装，实施镍金属电镀处理，切断成50mmX50mm的大小，得到封装基板。(6)半导体装置的制造半导体元件(TEG芯片，尺寸15mmX15mm，厚度0.8mm)是使用下述半导体元件焊锡凸块是通过Sn/Pb组成的共晶形成，电路保护膜是通过正型感光性树脂(CRC—8300，住友《一夕，4卜社制造)形成。半导体装置的安装首先，通过转印法在焊锡凸块上均匀地塗布焊剂材料，接下来，使用倒装芯片接合机装使用IR回流炉，溶融接合焊锡凸块，然后，填充液状密封树脂(CRP—4152S，住友《一夕，^卜社制造)，使液状密封树脂固化得到半导体装置。另外，液状密封树脂，在温度15(TC、120分钟的条件下固化。<实施例2>使环氧树脂A35.0重量份、环氧树脂B15.0重量份、苯酚固化剂14.9重量份、固化促进剂0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料35.0重量份，使用高速搅拌装置，搅拌10分钟，制备固体成分50重量%的树脂清漆。使用该树脂清漆，与实施例1同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例3>在作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜(厚度38um，帝人f工水>74AA制造)的单表面上，使用凹版涂布机涂布用丙酮稀释的剥离处理剂A的溶液，使其为0.5g/m2，在9(TC的干燥装置下干燥1分钟，进行基材的剥离处理。使环氧树脂A50.0重量份、苯氧树脂15.0重量份、苯酚固化剂4.7重量份、固化促进剂0.3重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料30.0重量份，使用高速搅拌装置搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树脂清漆。然后，使用该树脂清漆和通过上述剥离处理剂A剥离处理的基材，与实施例1同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例4>在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，三菱化学聚酯膜制造)的单表面上，使用凹版涂布机，涂布用丙酮稀释的剥离处理剂B的溶液，使其为0.5g/m2，用9(TC的干燥装置干燥1分钟，进行基材的剥离处理。然后，使用实施例1的树脂清漆和通过上述剥离处理剂B剥离处理的基材，与实施例1同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例5>在作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人f-水>7^AA制造)的单表面上，使用凹版涂布机涂布用丙酮稀释的剥离处理剂B的溶液，使其为0.5g/m2，在9(TC的干燥装置下干燥1分钟，进行基材的剥离处理。使环氧树脂A15.0重量份、苯氧树脂5.0重量份、氰酸酯树脂14.9重量份、固化促进剂O.l重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料65.0重量份，使用高速搅拌装置搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树脂清漆。然后，使用该树脂清漆和通过上述剥离处理剂B剥离处理的基材，与实施例1同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例1>使用实施例1的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38ym，三菱化学聚酯膜制造)，与实施例l同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例2>使用实施例2的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，三菱化学聚酯膜制造)，与实施例l同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例3>使用实施例3的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚萘二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，帝人于"二水>7^》厶制造)，与实施例1同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。对实施例1~5和比较例13制得的带基材绝缘片和多层印刷布线板、半导体装置，进行评价特性。其结果示于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>评价方法如下所示。(1)基材的剥离强度在上述多层印刷布线板的制造工序中，内层电路基板上积层带基材绝缘片，使用精密万能试验机(才一卜夕"7AG_IS，岛津制作所制造)，在20°C的环境下，将宽度lcm的基材的端部剥开一部分，用夹具夹住，在牵拉方向为相对于试样面(粘接在内层电路基板上的绝缘层)垂直的方向上，以5mm/min的速度，连续剥离30mm，取其平均值进行测定从绝缘层剥离基材时的剥离强度。(2)对基材的树脂转印在上述多层印刷布线板的制造工序中，在剥离基材之后，通过显微镜观察基材表面，确认对于基材的树脂转印的有无。各符号如下所示。O:没有观察到树脂的转印X:观察到转印(3)绝缘层的外观评价对于上述多层印刷布线板的绝缘层，通过显微镜进行观察。各符号如下所示。O:外观良好X:观察到皲裂或缺损等的不良(4)安装可靠性试验安装可靠性，是通过将上述半导体装置在温度85'C、湿度85%的环境下放置100小时后，进行3次26(TC回流，使用超声波探伤检査装置评价半导体元件背面的剥离和焊锡凸块的缺损。各符号如下所示。良好，无剥离、凸块缺损〇实质上没有问题，在底部填充胶(underfill)周边上有微小剥离，无凸块缺损实质上不可使用，有10%以上的剥离和凸块缺损X:不可使用，有80%以上的剥离和凸块缺损(5)热冲击性试验将上述半导体装置在全氟三戊胺(7口U十一卜)中以一55。C10分钟、125'C10分钟、一55。C10分钟作为1个循环，处理1000个循环，目视观察测试片上是否发生裂缝。各符号如以下所示。〇无裂缝发生X:有裂缝发生实施例15，是绝缘层与基材的剥离强度为0.05kN/m以下的本发明的带基材绝缘片、使用该带基材绝缘片的多层印刷布线板、半导体装置。实施例1~5中任何一项，均可制造没有对基材产生树脂转印的绝缘层的外观良好的可靠性高的半导体装置。比较例1~3，由于绝缘层与基材之间的剥离强度超过0.05kN/m，有绝缘片发生皲裂，产生对基材的树脂转印的问题，在半导体装置的评价中，在(4)安装可靠性试验、(5)热冲击性试验中也见到不良。<实施例6>(1)基材的剥离处理在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38"m，三菱化学聚酯膜制造)的单表面上，使用凹版涂布机，涂布用丙酮稀释的剥离处理剂A的溶液，使其为0.5g/m2，用90。C的干燥装置干燥1分钟，进行基材的剥离处理。(2)树脂清漆的制备使环氧树脂A35.0重量份、氰酸酯树脂24.8重量份、固化促进剂0.2重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料40.0重量份，使用高速搅拌装置，搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树脂清漆。(3)带基材绝缘片的制造在上述进行了表面处理的基材的剥离处理面上，使用逗号涂布机装置，涂布上述制得的树脂清漆，使干燥后的绝缘膜的厚度为40um，使用150°C的干燥装置将其干燥5分钟，制造带基材绝缘片。(4)多层印刷布线板的制造在两表面上形成规定的内层电路的内层电路基板的表面与背面上，将上述制得的带基材绝缘片的绝缘片面作为内侧进行叠合，使用真空加压式层压装置S冬一夕一装置)，在温度100°C、压力lMPa下使其真空加热加压成型1分钟。将其用热风干燥装置在17(TC的条件下加热60分钟使其固化后，从绝缘片剥离基材，制得评价用的多层印刷布线板。另外，作为内层电路基板，使用下述物质。'绝缘层无卤FR-4材料，厚度0.4mm导体层铜箔厚度18"m，L/S=120/180um，穿通孔(clearancehole)lmm小、3mm4>，狭缝2mm(5)封装基板的制造使用碳酸激光装置在上述多层印刷布线板的绝缘层上开设开口部，通过电解镀铜，在绝缘层表面上形成外层电路，以导通外层电路与内层电路。另外，外层电路设置有用于安装半导体元件的连接用电极部。然后，在最外层上形成抗焊层(太阳<>*社制造的PSR4000/AUS308)，通过曝光、显影使连接用电极部露出以使能够进行半导体元件的安装，实施镍金属电镀处理，切断成50mmX50mm的大小，制得封装基板。(6)半导体装置的制造半导体元件(TEG芯片，尺寸15mmX15mm，厚度0.8mm)是使用下述的半导体元件焊锡凸块是通过Sn/Pb组成的共晶形成，电路保护膜是通过正型感光性树脂(CRC—8300，住友《一夕，<卜社制造)形成。半导体装置的安装首先，通过转印法在焊锡凸块上均匀地塗布焊剂材料，接下来，使用倒装芯片接合机装置，通过加热压粘，搭载在上述封装基板上。接下来，使用IR回流炉，溶融接合焊锡凸块，然后，填充液状密封树脂(CRP—4152S，住友《一^，^卜社制造)，使液状密封树脂固化制得半导体装置。另外，液状密封树脂，在温度15(TC、120分钟的条件下固化。<实施例7>使环氧树脂A30.0重量份、环氧树脂B20.0重量份、苯酚固化剂14.9重量份、固化促进剂0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料35.0重量份，使用高速搅拌装置，搅拌10分钟，制备固体成分50重量%的树脂清漆。使用该树脂清漆，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例8〉在作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人亍'工水>74AA制造)的单表面上，使用凹版涂布机涂布用丙酮稀释的剥离处理剂A的溶液，使其为0.5g/m2，在9(TC的干燥装置下干燥1分钟，进行基材的剥离处理。使环氧树脂A50.0重量份、苯氧树脂10.0重量份、苯酚固化剂9.7重量份、固化促进剂0.3重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料30.0重量份，使用高速搅拌装置搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树脂清漆。然后，使用该树脂清漆和通过上述剥离处理剂A剥离处理的基材，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例9>在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，三菱化学聚酯膜制造)的单表面上，使用凹版涂布机，涂布用丙酮稀释的剥离处理剂B的溶液，使其为0.5g/m2，用9(TC的干燥装置干燥1分钟，进行基材的剥离处理。然后，使用实施例6的树脂清漆和通过上述剥离处理剂B剥离处理的基材，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<实施例10>在作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人f二^>7<^A制造)的单表面上，使用凹版涂布机涂布用丙酮稀释的剥离处理剂B的溶液，使其为0.5g/m2，在卯X:的干燥装置下干燥1分钟，进行基材的剥离处理。使环氧树脂A15.0重量份、苯氧树脂10.0重量份、氰酸酯树脂9.9重量份、固化促进剂0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加无机填充材料65.0重量份，使用高速搅拌装置搅拌10分钟，制备固体成分50重量％的树脂清漆。然后，使用该树脂清漆和通过上述剥离处理剂B剥离处理的基材，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例4>使用实施例6的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38iim，三菱化学聚酯膜制造)，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例5>使用实施例7的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，三菱化学聚酯膜制造)，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。<比较例6>使用实施例8的树脂清漆和没有进行剥离处理的基材(聚萘二甲酸乙二醇酯膜，厚度38pm，帝人干"-水>7Y&A制造)，与实施例6同样地进行，制得带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。对实施例6~10和比较例46制得的带基材绝缘片和多层印刷布线板、半导体装置，进行评价特性。其结果示于表2。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>评价方法如下所示。(1)基材的剥离强度在上述多层印刷布线板的制造工序中，内层电路基板上积层带基材绝缘片，使绝缘层固化后，使用精密万能试验机(才一卜夕'，7AG-IS，岛津制作所制造)，在2(TC的环境下，将宽度lcm的基材的端部剥开一部分，用夹具夹住，在牵拉方向为相对于试样面(粘接在内层电路基板上的绝缘层)垂直的方向上，以5mm/min的速度，连续剥离30mm，取其平均值进行测定从绝缘层剥离基材时的剥离强度。(2)电路平坦性使用表面粗糙度测定装置测定上述多层印刷布线板的绝缘层表面的凹凸。各符号如下所示。〇厚度差不足l"mX:厚度差lum以上另外，厚度差是指在绝缘层下有内层电路的部分与绝缘层下没有内层电路的部分上产生的高度差。(3)对基材的附着剥离基材后，用显微镜观察剥离后的基材表面，确认基材的附着残余的有无。各符号如下所示。〇没有附着残余X:有附着残余(4)回流耐热性试验使用安装上述半导体装置的半导体元件前的封装用基板，通过26(TC回流炉，目视确认封装基板的膨胀的有无。封装用基板通过回流炉10次。各符号如下所示。重复10次也没有膨胀〇在第79次发生膨胀在第46次发生膨胀X:在至第3次发生膨胀(5)安装可靠性试验安装可靠性，是通过将上述半导体装置在温度85。C、湿度85%的环境下放置100小时后，进行3次26(TC回流，使用超声波探伤检査装置评价半导体元件背面的剥离和焊锡凸块的缺损。各符号如下所示。良好，无剥离、凸块缺损〇实质上没有问题，在底部填充胶(underfill)周边上有微小剥离，无凸块缺损实质上不可使用，有10%以上的剥离和凸块缺损X:不可使用，有80%以上的剥离和凸块缺损(6)热冲击性试验将上述半导体装置在全氟三戊胺(7口U于一卜)中以一55。C10分钟、125t:i0分钟、一55。C10分钟作为1个循环，处理1000个循环，目视观察测试片上是否发生裂缝。各符号如以下所示。〇无裂缝发生X:有裂缝发生实施例610，是加热固化绝缘层后从绝缘层剥离基材时的剥离强度为0.2kN/m以下的本发明的带基材绝缘片、使用该带基材绝缘片的多层印刷布线板、半导体装置。实施例610中任何一项，均可制造电路上的平坦性良好的没有对基材的附着残余且回流耐热性也优异的可靠性高的半导体装置。比较例4~6，由于使绝缘层加热固化后从绝缘层剥离基材时的剥离强度超过0.2kN/m，有基材的附着残余的问题，在回流耐热性试验中发生膨胀。另外，在半导体装置的评价中，在(5)安装可靠性试验、(6)热冲击性试验中也见到不良。工业实用性根据本发明的带基材绝缘片，可提供对应于小型化、薄型化要求并且低成本操作性优异的印刷布线板，并且还可提供高密度的要求微细布线的半导体封装用基板。权利要求1.一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成；通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下；加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用。2.如权利要求1所述的带基材绝缘片，其中，通过在被粘接面上以60160°C、0.25MPa的条件加热加压上述绝缘层0.5-15分钟，从而在上述被粘接面上粘接上述绝缘层，并且，通过在140240'C的条件下加热30-120分钟，使上述绝缘层加热固化后，从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下。3.如权利要求1或2所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是通过剥离处理剂实施过剥离处理的基材。4.如权利要求3所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是非硅酮系的剥离处理剂。5.如权利要求3或4所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是包含具有尿垸键的化合物的剥离处理剂。6.如权利要求15中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是聚酯树脂膜。7.如权利要求6所述的带基材绝缘片，其中，上述聚酯树脂膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。8.如权利要求1~7中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有环氧树脂的树脂组合物。9.如权利要求1~8中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有无机填充材料的树脂组合物。10.如权利要求1~9中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有咪唑化合物的树脂组合物。11.一种多层印刷布线板，其是在内层电路板的单表面或两表面上叠合权利要求1~10中任一项所述的带基材绝缘片进行加热加压成型而成。12.—种半导体装置，其是作为封装用基板使用权利要求ll所述的多层印刷布线板而成。13.—种多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将权利要求i~io中任一项所述的带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧而进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序将上述多层印刷布线板前驱体加热至上述树脂组合物的固化温度以上，以使上述绝缘层固化后，剥离上述基材，制造多层印刷布线板。14.一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成；在被粘接面上以60~160°C、0.25MPa的条件加热加压该绝缘层0.5~15分钟时，在2(TC下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。15.如权利要求14所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是通过剥离处理剂实施过剥离处理的基材。16.如权利要求15所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是非硅酮系的剥离处理剂。17.如权利要求15或16所述的带基材绝缘片，其中，上述剥离处理剂是包含具有尿烷键的化合物的剥离处理剂。18.如权利要求14-17中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述基材是聚酯树脂膜。19.如权利要求18所述的带基材绝缘片，其中，上述聚酯树脂膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。20.如权利要求1419中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有环氧树脂的树脂组合物。21.如权利要求14~20中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有无机填充材料的树脂组合物。22.如权利要求1421中任一项所述的带基材绝缘片，其中，上述树脂组合物是含有咪唑化合物的树脂组合物。23.如权利要求14-22中任一项所述的带基材绝缘片，其中，使上述绝缘层固化前的上述剥离强度是0.05kN/m以下，在绝缘层固化前从基材剥离而投入使用。24.—种多层印刷布线板，其是在内层电路板的单表面或两表面上叠合权利要求14~23中任一项所述的带基材绝缘片进行加热加压成型而成。25.—种半导体装置，其是作为封装用基板使用权利要求24所述的多层印刷布线板而成。26.—种多层印刷布线板的制造方法，其包括制造多层印刷布线板前驱体的工序，该工序将权利要求14-23中任一项所述的带基材绝缘片与内层电路板以该带基材绝缘片的绝缘层作为该内层电路板侧进行叠合，以低于上述树脂组合物的固化温度的温度进行加热加压，制造多层印刷布线板前驱体；制造多层印刷布线板的工序，该工序在上述多层印刷布线板前驱体中，从上述绝缘层剥离上述基材后，加热至上述树脂组合物的固化温度以上，从而使上述绝缘层固化，制造多层印刷布线板。全文摘要提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。文档编号H05K3/46GK101637070SQ20088000908公开日2010年1月27日申请日期2008年3月25日优先权日2007年3月29日发明者木村道生申请人:住友电木株式会社