一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路以及信息交互领域，具体涉及一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块。
【背景技术】
[0002]双界面卡，也叫双接口卡(DualInterface Card)，是在一张 IC(IntegratedCircuit，集成电路)卡上，基于单芯片同时提供了 “接触式”和“非接触式”两种与外界接口的方式。其外形与接触式IC卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触触点访问芯片；其内部结构则与非接触式卡相似，有天线、芯片等射频模块，可以在一定距离(1cm内)以射频方式访问芯片。因此，它有两个操作界面，分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC7816标准；非接触界面符合ISO/IEC15693标准或IS011784/IS011785标准，两者共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory，带电可擦可编程只读存储器)/FLASH。因此，它集合了接触式IC卡与非接触式卡的优点，是一种多功能卡，具有广泛的适用性，可满足城市一卡通用、一卡多用的需要，几乎可以用在各种场合，尤其对于原来已经使用非接触式卡或接触式IC卡系统的用户，不需要更换系统和机具等硬件设备，只需在软件上作修改就可以升级使用双界面卡，因此，双界面卡的市场前景不可限量。
[0003]目前，现有技术中双界面卡的基本制造方法是:
[0004]1、双界面卡的载带正面为电极膜片，用于和读写机具进行接触式数据传输，满足接触式IC卡的功能；
[0005]2、双界面卡的载带背面有若干个盲孔和两个金属触盘，所述盲孔的底部为载带正面的电极膜片；
[0006]3、双界面卡的芯片放置在载带的背面，芯片正向放置，有源面朝外，暴露出芯片的所有接触式引脚和非接触式引脚；
[0007]4、采用常规的飞线键合形式，通过若干个盲孔，使芯片的若干个接触式引脚与载带正面的电极膜片相连接；
[0008]5、采用常规的飞线键合形式，使芯片的两个非接触引脚与载带背面的两个金属触盘连接；
[0009]6、通过环氧胶、传统的塑料或陶瓷封装，将芯片及飞线等密封起来，制成载带模块；
[0010]7、制作非接触卡的无线射频识别天线，RFID (Rad1 Frequency Identificat1n，射频识别)天线；
[0011]8、将RFID天线层压到卡基中；
[0012]9、在卡基的载带模块封装位置铣槽，槽内裸露出RFID天线的两个端头；
[0013]10、双界面卡的载带模块背面朝下，嵌入到卡基的铣槽内；
[0014]11、载带模块上两个非接触式触盘与铣槽内的RFID天线的两个端头通过导电胶粘结或焊接等方法接触连接；
[0015]12、双界面卡的载带模块封装在铣槽内，载带模块正面的电极膜片与卡基表面基本平齐。
[0016]目前的技术制作双界面卡，存在以下几个问题:
[0017]1、采用常规的飞线键合方式将芯片的各引脚与载带正面的电极膜片或背面的非接触式金属触盘连接，工艺复杂，且使用环氧胶或塑料、陶瓷封装将芯片及飞线密封起来，不利于IC芯片运算时的热能发散，增加芯片电感，降低芯片电性能；同时若干细长的键合飞线将降低数据传输的频宽，增加电流损耗，降低数据传输的稳定性。
[0018]2、载带模块的两个非接触式金属触点与卡基内RFID天线的两个端点的连接均需要手工操作，难度大，生产效率低，连接稳定性差，易脱落，且使用寿命较短，无法满足应用需求。
[0019]因此，一方面双界面卡的市场前景十分广阔，另一方面，现有技术双界面卡的制造方法工艺难度较大，生产效率较低，同时得到的双界面卡质量稳定性差，使用寿命较短，远不能满足双界面卡的市场需求。
【实用新型内容】
[0020]有鉴于此，本实用新型提供一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0021]为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下:
[0022]一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块，包括:
[0023]载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；
[0024]所述电极膜片层、所述调谐电容层、所述载带基层、所述RFID线圈层以及所述焊盘为一种双面覆金属的整体材料；
[0025]所述载带基层的一面为所述载带模块正面，所述载带基层的另一面为所述载带模块背面，所述电极膜片层以及所述调谐电容层位于所述载带基层正面，所述RFID线圈层以及所述焊盘位于所述载带基层背面；
[0026]所述焊盘根据芯片的引脚位置布置；
[0027]所述过孔经过孔金属化处理，用于实现所述载带模块正面的所述电极膜片层与所述载带模块背面的所述焊盘的电连接；
[0028]所述电极膜片层用于进行接触式数据传输；
[0029]所述RFID线圈层与所述调谐电容层匹配，用于调整所述载带模块的非接触式数据传输频率。
[0030]相应的，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述过孔包括第一过孔、第二过孔以及第三过孔；
[0031]所述第一过孔在所述第一焊盘上，所述第二过孔在所述第二焊盘上，所述第三过孔在所述第三焊盘上；
[0032]所述第二焊盘连接于所述RFID线圈层的外端点，所述第四焊盘连接于所述RFID线圈层的内端点，所述第二焊盘通过所述第二过孔与所述第三焊盘通过所述第三过孔连接于所述电极膜片上的同一金属触块，所述第一焊盘通过所述第一过孔连接于所述电极膜片上的其他金属触块。
[0033]相应的，所述第一焊盘共5-8个，每个所述第一焊盘分别对应于一组所述第一过孔，每个所述第一焊盘通过所述第一过孔连接于所述电极膜片上不同的金属触块；所述第二焊盘对应于一组所述第二过孔；所述第三焊盘对应于一组所述第三过孔。
[0034]相应的，根据过孔直径，一组过孔的数量为1-5个，所述过孔直径与所述一组过孔的数量呈反比，以增加所述焊盘与所述电极膜片层的电连接稳定性。
[0035]相应的，所述过孔直径为0.lmm-2mm。
[0036]相应的，所述过孔为从所述焊盘到所述电极膜片层的盲孔，或者所述过孔为从所述焊盘到所述电极膜片层打通的通孔。
[0037]相应的，所述过孔采用机械模具加工、或者激光雕刻技术加工、或者常规过孔技术加工。
[0038]相应的，所述芯片采用倒封装模式与所述焊盘连接，或者所述芯片采用飞线键合模式与所述焊盘连接。
[0039]相应的，所述电极膜片层以及所述调谐电容为厚度相同的金属；所述RFID线圈层以及所述焊盘为厚度相同的金属。
[0040]相应的，所述载带基层的材料包括FR-4材料、CEM-3材料、CEM-1材料、94HB材料、94V0材料、聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯PETG、聚酰亚胺PI中的一种或多种的组合。
[0041]由此可见，本实用新型实施例具有如下有益效果:
[0042]本实用新型实施例采用金属化的盲孔或通孔实现载带正面电极膜片层与载带背面焊盘的电连接，使芯片引脚直接连接焊盘即可以实现芯片与电极膜片层的连接，工艺简单，这样，既可以采用倒装芯片模式封装芯片，也可以采用常规的飞线键合模式封装芯片或者其他各种芯片封装模式，适应范围更广。
[0043]同时，调谐电容层，避免了外接电容，RFID线圈层与调谐电容层匹配调整载带模块的非接触式数据传输频率，使载带模块的非接触式模块与