多层印刷布线板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及多层印刷布线板及其制造方法。特别是，设及由积层法制造的多层印 刷布线板。
【背景技术】
[0002] W往，出于实现诸如加快信号传送速度、减小作为印刷布线板的安装面积等的目 的，多层印刷布线板得到了广泛应用。该多层印刷布线板用于安装各种电子部件。在该多 层印刷布线板上安装电子部件时，使用回流焊接法、引线接合法等各种方法。此时，多层印 刷布线板如果发生"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"，将无法进行良好的电子部件的安装，因而 不优选。尤其是，作为多层印刷布线板的制造方法采用积层法化Uild-upmethod)时，在加 工过程中也容易发生"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"，因此，目前提出了用于解决该些现象的 各种技术。W下，列出该种现有技术的例子。
[0003] 在专利文献1(日本特开平11-261228号公报）中，W提供X-Y方向及Z方向的尺 寸变化小、表面的弯曲及翅曲少的多层印刷布线板为目的，公开了诸如"在核屯、基板上交替 地层压层间树脂绝缘层和导体层而成的多层印刷布线板中，核屯、基板是将在玻璃布等低热 膨胀纤维的布中浸溃了双马来酷亚胺=嗦树脂的、厚度为0. 15mm W下的半固化片层压6层 W上来形成。此时，通过使每张树脂浸溃半固化片的厚度变薄并增加张数，防止层压半固化 片而成的核屯、基板、即多层印刷布线板的X-Y方向的尺寸变化、翅曲"的方法。
[0004] 在专利文献2 (日本特开2003-086941号公报）中，W提供可W减少因热经历导 致的翅曲的发生的同时，最外层的导体层易于形成精细图案的印刷布线板为目的，采用了 "一种印刷布线板，其特征在于，在将多个层的绝缘树脂层和导体层交替地积层设置在内层 电路基板的表面上而成的印刷布线板中，最外层的绝缘树脂层形成为不含有玻璃布作为基 材的树脂主体的层的同时，自最外层起第二层的绝缘树脂层形成为含有玻璃布作为基材的 层"。
[0005] 在专利文献3 (日本特开2004-342827号公报）中，W获得在IVH内填充有树脂， 与只是积层层压树脂层的多层印刷布线板相比，翅曲、扭曲小，弹性模量高，且与只用半固 化片制作的多层印刷布线板相比，表面凹凸性优异，耐热性、抗迁移性优异的印刷布线板为 目的，采用了"在具有IVH的内层板的正反两面形成有机薄膜基材树脂组合物或未施W基 材增强的树脂组合物层后进行IVH的填充，从而制得至少在最外层形成了纤维无纺布基材 增强的树脂组合物层的结构的印刷布线板"的制造方法。
[0006] 在专利文献4(日本特开2008-307886号公报）中，W提供减少了翅曲的覆金属层 压板和多层层压板的制造方法为目的，公开了采用"一种覆金属层压板的制造方法，其特征 在于，包括将在半固化片上配置金属巧而成的层压体，在规定的成形温度及规定的第1成 形压力加热加压的第一工序，在自所述第一工序的所述加热加压后的规定的时间点起至少 5分钟W上的期间，在压力比为所述第1成形压力的0. 4W下的第2成形压力加压所述层压 体的同时，将所述层压体的温度保持在比所述半固化片变为最低溶融粘度的温度低5°C的 温度W上的第二工序，及自所述规定的时间点起经过30分钟W上后，冷却所述层压体进行 成形的第S工序"的方案。
[0007] 现有技术文献 [000引专利文献
[0009] 专利文献1 ;日本特开平11-261228号公报
[0010] 专利文献2 ;日本特开2003-086941号公报
[0011] 专利文献3 ;日本特开2004-342827号公报
[0012] 专利文献4 ;日本特开2008-307886号公报
【发明内容】
[0013] 发明要解决的问题
[0014] 然而，就上述的专利文献1~专利文献4所公开的发明而言，在实际操作中均存在 着各种问题，且被指出了不能完全解决多层印刷布线板的"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"的各 种问题的缺陷。对上述的各引用文献所公开的发明的问题点进行探讨的话，有如下的几种 情况。
[0015] 在专利文献1公开的技术方案中，存在着所谓"将半固化片层压6层W上来形成" 的限制，在多层印刷布线板的Z方向的层结构方面存在着限制，因此，即使可W防止多层印 刷布线板的X-Y方向的尺寸变化、翅曲，但在使Z方向的厚度变薄的问题上存在着一定的限 度。
[0016] 并且，根据专利文献2公开的技术，在用积层法得到的印刷布线板中，需要满足 "最外层的绝缘树脂层形成为不含有玻璃布作为基材的树脂主体的层"及"自最外层起的第 二层的绝缘树脂层形成为含有玻璃布作为基材的层"的两个条件。
[0017] 根据专利文献3公开的技术，必须满足"在具有IVH的内层板的正反两面形成有机 薄膜基材树脂组合物或未施W基材增强的树脂组合物层后进行IVH的填充"、及"至少在最 外层形成了纤维无纺布基材增强的树脂组合物层"两个条件。
[0018] 进而，根据专利文献4公开的技术，如"在自所述第一工序的所述加热加压后的规 定的时间点起至少5分钟W上的期间，在压力比为所述第1成形压力的0. 4W下的第2成 形压力加压所述层压体的同时，将所述层压体的温度保持在比所述半固化片变为最低溶融 粘度的温度低5°C的温度W上的第二工序，…"所述，制造工序变得复杂化，所得到的产品 的品质容易产生波动。
[0019] 由W上描述可知，目前对减少用W往的积层法得到的多层印刷布线板的诸如"翅 曲"、"扭曲"、"尺寸变化"的现象，且该些现象的波动少的多层印刷布线板、及其制造方法的 简化提出了要求。
[0020] 解决问题的方法
[0021] 因此，经潜屯、研究的结果，本发明人认识到通过单纯的制造方法的改变、多层印刷 布线板的层结构的改变难W抑制用积层法得到的多层印刷布线板的"翅曲"、"扭曲"、"尺寸 变化"，并使该些不产生波动。其结果，通过采用W下的技术构思，本发明人想到了即使该多 层印刷布线板出现轻度的"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"，也能够减小印刷布线板产品之间的 波动的方法。W下，对本申请的
【发明内容】
进行阐述。
[0022] 1、多层印刷布线板
[0023] 作为本申请的多层印刷布线板，是在核屯、基板的两面设置了 2层W上的积层布线 层的多层印刷布线板，其特征在于，作为构成该多层印刷布线板的该核屯、基板，绝缘层的厚 度为150ymW下，在加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料 的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为化pm/°C~20ppm/°C，在该核屯、基板的两面设置的第1积 层布线层及在该第1积层布线层的表面设置的第2积层布线层由铜电路层、和X-Y方向线 膨胀率为lppm/°C~50ppm/°C的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率炬X) 的值和Y方向线膨胀率炬y)的值满足巧x]/TBy] = 0. 9~1. 1的关系。
[0024] 作为本申请的多层印刷布线板的构成所述第1积层布线层及第2积层布线层的绝 缘树脂层，25°C时的拉伸弹性模量优选为5GPa~lOGPa。
[0025] 作为本申请的多层印刷布线板的构成所述第1积层布线层及第2积层布线层的绝 缘树脂层，厚度优选为20ym~80ym。
[0026] 作为本申请的多层印刷布线板的构成所述第1积层布线层及第2积层布线层的绝 缘树脂层，相对介电常数优选为3. 5W下。
[0027] 在本申请的多层印刷布线板的最外层，优选设置具有25°C时的拉伸弹性模量小于 5.OGPa的绝缘树脂层的积层布线层。
[002引 2、多层印刷布线板的制造方法
[0029] 作为本申请的多层印刷布线板的制造方法，包括W下的两种制造方法的概念。在 此，称之为第一制造方法和第二制造方法。
[0030] <第一制造方法〉
[0031] 该第一制造方法是上述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有W下的 工序1~工序3。
[003引工序1 ;用在绝缘层的厚度为150ymW下、X-Y方向线膨胀率为化pm/°C~ 20ppm/°C的加入了骨架材料的绝缘层的表面具有铜巧层的覆铜层压板，形成内层电路，从 而得到核屯、基板。
[0033] 工序2;用在铜巧的表面形成了固化后的绝缘树脂层的X-Y方向线膨胀率为 lppm/°C~50ppm/°C的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧，使该带有半固化树脂层 的铜巧的半固化树脂层侧抵接并层压在所述核屯、基板的两面，随后进行电路形成，从而得 到带有第1积层布线层的层压板。
[0034] 工序3;使该带有半固化树脂层的铜巧的半固化树脂层抵接在带有第1积层布线 层的层压板的表面，进一步形