成由绝缘树脂层和铜巧层构成的积层层化uild-uplayer)， 随后进行电路形成，将该种操作设为第1单元工序，对于该带有第1积层布线层的层压板 的两面，该第1单元工序反复进行ni次（n1的整数），从而得到在核屯、基板的两面具有 (4+化1)层的层结构的积层层的多层印刷布线板。
[00对 < 第二制造方法〉
[0036] 该第二制造方法是上述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有W下的 工序1~工序4。
[0037] 工序1 ;用在绝缘层的厚度为150ymW下、X-Y方向线膨胀率为化pm/°C~ 20ppm/°C的加入了骨架材料的绝缘层的表面具有铜巧层的覆铜层压板，形成内层电路，从 而得到核屯、基板。
[003引工序2;用在铜巧的表面形成了固化后的绝缘树脂层的X-Y方向线膨胀率为lppm/°C~50ppm/°C的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧，使该带有半固化树脂层 的铜巧的半固化树脂层侧抵接并层压在所述核屯、基板的两面，随后进行电路形成，从而得 到带有第1积层布线层的层压板。
[0039] 工序3;使该带有半固化树脂层的铜巧的半固化树脂层抵接在带有第1积层布线 层的层压板的表面，进一步形成由绝缘树脂层和铜巧层构成的积层层，随后进行电路形成， 将该种操作设为第1单元工序，对于该带有第1积层布线层的层压板的两面，该第1单元工 序反复进行ni次（ni> 1的整数），从而得到在核屯、基板的两面具有（4+化1)层的积层布线 层的多层印刷布线板。
[0040] 工序4;在用该第1单元工序形成的（4+2ni)层的积层布线层的表面，用固化后形 成了 25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧，使 该带有半固化树脂层的铜巧的半固化树脂层侧抵接并层压后，进行电路形成，将该种操作 设为第2单元工序，该第2单元工序反复进行n,次（n 1的整数），从而得到配置了在核 屯、基板的两面具有[4+2 (ni+n,)]层的层结构的积层层，且在最外层具有25°C时的拉伸弹性 模量小于5.OGPa的绝缘树脂层的积层布线层的多层印刷布线板。
[0041] 发明的效果
[0042] 作为本申请的多层印刷布线板，该核屯、基板的绝缘层的X-Y方向线膨胀率、和构 成在其两面设置的积层布线层的绝缘树脂层的X-Y方向线膨胀率满足上述的条件及关系， 从而能够切实地减少在核屯、基板的两面具有2层W上的积层布线层的多层印刷布线板的 "翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"，并使该些不产生波动。
【附图说明】
[0043] 图1是本申请的多层印刷布线板的剖面示意图。
[0044] 图2是用于说明本申请的多层印刷布线板的制造工序的示意图。
[0045] 图3是用于说明本申请的多层印刷布线板的制造工序的示意图。
[0046] 图4是用于说明本申请的多层印刷布线板的制造工序的示意图。
[0047] 图5是用于说明本申请的多层印刷布线板的制造工序的示意图。
[0048] 图6是本申请的8层的多层印刷布线板的剖面示意图。
[0049] 符号的说明
[0化日]1多层印刷布线板、2核屯、基板、3a，3b积层层、10加入了骨架材料的绝缘层、11核 屯、基板的绝缘层构成树脂、12骨架材料、14铜巧（层）、15绝缘树脂层、20层间导通电锻、21 跨层盲孔、22内层电路、23, 24, 25铜电路层、30, 31，32绝缘树脂层、40覆铜层压板、50带有 半固化树脂层的铜巧、51带有第1积层布线层的层压板、52多层覆铜层压板、Bun第n积层 布线层（n> 1)
【具体实施方式】
[0051] W下，对本申请的多层印刷布线板的实施方式、和本申请的多层印刷布线板的制 造方法的实施方式进行阐述。
[0052] 1、多层印刷布线板的实施方式
[0053] 作为本申请的多层印刷布线板1，在核屯、基板2的两面具有2层W上的第1积层布 线层Bui、第2积层布线层Bu2,具有如图1的剖面示意图所示的层结构。就构成本申请的 多层印刷布线板1的"第1积层布线层Bui"和"第2积层布线层Bu2"而言，如果满足W下 所述的条件，则第3层W后的积层布线层即便不满足本发明中提到的优选的条件，也能够 减少"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"。
[0054] W下，参照图1来进行本申请的多层印刷布线板1的说明。此外，在该图1中，作 为具有2层的第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的层结构，示出了在其中具有作为 层间导通手段的跨层盲孔（skippedvia)21的实施方式。在W下的说明中，将尽可能地对 本申请的多层印刷布线板1的构成要素逐一进行说明。
[0化5] 核屯、基板；该里，作为构成本申请的多层印刷布线板1的该核屯、基板2,绝缘层的 厚度为150ymW下，在加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材 料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率优选为化pm/°C~20ppm/°C。将该加入了骨架材料的绝缘 层的X-Y方向线膨胀率的下限设为0ppm/°C的原因在于，即便考虑了构成核屯、基板2的绝缘 层构成树脂11及骨架材料12的组合，也难W控制在该值W下的缘故。另一方面，该加入了 骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率超过20ppm/°C时，则"翅曲"、"扭曲"均变显著的倾 向加大，无法确保作为印刷布线板的尺寸稳定性的倾向也加大，因而不优选。此外，该里描 述为"X-Y方向线膨胀率"时具有如下的涵义。目P，假定一个俯视时为矩形板状的核屯、基板 时，将沿一边的方向上的膨胀率称之为"X方向线膨胀率"，将与该一边垂直的方向上的膨胀 率称之为"Y方向线膨胀率"。
[0化6] 作为W上所述的加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率的测定，在加入了 骨架材料的绝缘层的两面层压铜巧后，蚀刻去除铜巧，从而得到固化了的片状的加入了骨 架材料的绝缘层，将此作为试样，用TMA试验装置，用拉伸负荷法在升温速度为5°C/分钟的 条件测定两次，算出第2次测定的自室温至玻璃化转变温度为止的线膨胀率的平均值来作 为所述X-Y方向线膨胀率值。
[0化7] 并且，作为本申请的多层印刷布线板1的所述核屯、基板2,通常在其两面具有内层 电路22。就该内层电路22、和位于核屯、基板2的外层侧的第1积层布线层Bui的铜电路层 23而言，是用导通孔（viahole)、贯穿孔（throu曲hole)等任意的层间导通手段（省略图 示）连接来进行使用。
[0化引并且，作为本申请的多层印刷布线板1的所述核屯、基板2,绝缘层的厚度优选为 150ymW下。核屯、基板2的绝缘层的厚度超过150ym时，无法满足对于薄的印刷布线板的 要求，因而不优选。此外，该里虽没有设定下限值，但考虑到最薄的骨架材料12,在现阶段可 W认为15ym是下限值。进而，考虑到市场对于印刷布线板的薄层化要求时，所述核屯、基板 2的厚度应在100ymW下，更优选为80ymW下。
[0化9] 进而，就该里所说的骨架材料12而言，可W使用作为印刷布线板的绝缘层的构成 材料使用的玻璃布、玻璃无纺布，对于玻璃的材质没有特别的限定。并且，作为核屯、基板2 的绝缘层构成树脂11，可W使用作为印刷布线板的绝缘层的构成材料使用的环氧类树脂、 氯酸醋类树脂、马来酷亚胺类树脂、聚苯離类树脂、聚了二締类树脂、丙締酸醋类树脂等，对 此没有特别的限定。
[0060] 积层布线层；作为该第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2,如图1所示，是在 核屯、基板的形成了内层电路22的表面设置。并且，作为此时的构成本申请的多层印刷布线 板的该第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2,是由铜电路层23, 24、和X-Y方向线膨胀 率为1卵m/°C~50ppm/°C的绝缘树脂层30, 31构成。该里，将绝缘树脂层30, 31的X-Y方 向线膨胀率的下限设为lppm/°C的原因在于，从现实的角度来看难W控制在该值W下的缘 故。另一方面，该绝缘树脂层30,31的X-Y方向线膨胀率超过50ppm/°C时，"翅曲V'扭曲" 均变显著的倾向加大，难W确保作为印刷布线板的尺寸稳定性，因而不优选。
[0061] 作为该里提到的构成第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层 30, 31的树脂，可W使用环氧类树脂、氯酸醋类树脂、马来酷亚胺类树脂、聚苯離类树脂、聚 酷胺树脂、聚酷亚胺树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、聚了二締类树脂、丙締酸醋类树脂等。
[0062] 就W上所述的积层布线层的X-Y方向线膨胀率的测定而言，是用在第1积层布线 层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的形成中使用的上述的树脂成分，制造后 述的两张带有半固化树脂层的铜巧，使该些的树脂面彼此抵接并