层压后，蚀刻去除铜巧，得 到固化了的片状的绝缘树脂层，在上述的TM试验装置及试验条件进行测定的数值。
[0063] 就W上所述的构成第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31 的X-Y方向线膨胀率而言，如上所述，假定矩形的积层布线层时，可W考虑分为X方向线膨 胀率炬X)、和Y方向线膨胀率炬y)。就此时的X方向线膨胀率炬X)的值与Y方向线膨胀率 炬y)的值而言，优选满足[Bx]/TBy] = 0. 9~1. 1的关系，更优选满足出x]/TBy] = 0. 95~ 1.05的关系。该巧x]/TBy]的值超出该范围时，在第1积层布线层Bui、第2积层布线层 Bu2自身中，X方向和Y方向的线膨胀率就会大为不同，从而无法获得"翅曲"、"扭曲"、"尺 寸变化"小的多层印刷布线板1，因此不优选。
[0064] 为了调节构成该第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的 X-Y方向线膨胀率，在该绝缘树脂层中优选含有氧化娃粒子、中空氧化娃粒子、氧化侣粒子、 滑石等来作为填料。作为此时的填料，优选使用平均粒径为20nm~lym的填料。此时， 对填料的平均粒径的下限值没有特别的限定，但考虑到作为工业产品的实际情况而设定在 20nm。另一方面，该填料的平均粒径超过1ym时，存在着铜巧的粗趟面的突起部分与绝缘 树脂层中的填料接触的可能性大，从而导致密合性降低的倾向，因此不优选。并且，在构成 该第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31中含有填料时，相对于该 绝缘树脂层30, 31，优选W30重量％~70重量％的范围含有填料。该填料含量小于30重 量％时，构成第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的X-Y方向线 膨胀率变得难W调节，因而不优选。另一方面，该填料含量超过70重量％时，难W在核屯、基 板所具有的内层电路间埋设含有填料的绝缘树脂层，因而不优选。
[00化]W下，对本申请的多层印刷布线板1的构成所述第1积层布线层Bul，第2积层布 线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的特征性的物理特性等进行阐述。作为该绝缘树脂层30, 31， 25°C时的拉伸弹性模量优选为5GPa~lOGPa。该绝缘树脂层30, 31的25°C时的拉伸弹性 模量小于5GPa时，制成多层印刷布线板1时的"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"有变大的倾向， 因而不优选。另一方面，该绝缘树脂层30, 31的25°C时的拉伸弹性模量超过lOGI^a时，该绝 缘树脂层30, 31变脆，进而由于制成多层印刷布线板1时的微小的"翅曲"或"扭曲"，导致 部件安装时在积层布线层生成裂纹的倾向变大，因而不优选。
[0066] 此外，就该里所说的"25°C时的拉伸弹性模量"的测定而言，是用在第1积层布线 层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的形成中使用的上述的树脂成分，制造后 述的两张带有半固化树脂层的铜巧，使该些的树脂面彼此抵接并层压后，蚀刻去除铜巧，得 到固化了的片状的绝缘树脂层，将其作为试样，用粘弹性测定装置值M)测定的数值。
[0067] 并且，本申请的多层印刷布线板1的构成所述第1积层布线层Bui、第2积层布线 层Bu2的绝缘树脂层30, 31的、相对介电常数优选为3. 5W下。W下，对规定该相对介电常 数的理由进行说明。考虑到手机等的使用高频信号时的高密度印刷布线板的阻抗控制，对 层间串扰特性的良好控制提出了要求。作为影响该串扰特性的要素，可W列举电路宽度、层 间的绝缘距离、绝缘层使用的树脂成分的相对介电常数等。其中，层间的绝缘距离小时，由 于需要减小带状线的电路宽度，导致电路形成变得困难。因此，为了使用层间的绝缘距离 小、粗的带状线，就必须使用低相对介电常数的绝缘层。即，使用层间的绝缘距离小的基板 (薄的印刷布线板）时为了进行阻抗控制，优选使用低相对介电常数的薄的印刷布线板。基 于该种理由，作为本申请的多层印刷布线板1的构成上述第1积层布线层Bui、第2积层布 线层Bu2的绝缘树脂层30, 31，相对介电常数控制在3. 5W下，从而使得高密度印刷布线板 的阻抗控制变得容易。进而，优选该相对介电常数为3. 1W下，从而阻抗控制精度能够得到 进一步的提高。进而，该相对介电常数在3. 0W下时，能够确保基本满足市场要求的阻抗控 制精度。该里，作为第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的相对介电常数，是用在第 1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31的形成中使用的上述的树脂 成分，制造后述的两张带有半固化树脂层的铜巧，使该些的树脂面彼此抵接并层压后，蚀刻 去除铜巧，得到固化了的片状的绝缘树脂层后，W此作为试样，用分离介质谐振法（使用频 率；IGHz)测定的数值。
[0068] 并且，就本申请的多层印刷布线板1的构成所述第1积层布线层Bui、第2积层布 线层Bu2的绝缘树脂层30, 31而言，对固化后的玻璃化转变温度（Tg)没有特别的限定，但 优选为小于160°C。通过将该玻璃化转变温度（Tg)设为小于160°C，绝缘树脂层30, 31在 高温区域变为低弹性的倾向降低，不容易发生翅曲，因而是优选的。此外，作为该里所说的 "玻璃化转变温度"，是用在第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树脂层30, 31 的形成中使用的上述树脂成分，制造后述的两张带有半固化树脂层的铜巧，使该些的树脂 面彼此抵接并层压后，蚀刻去除铜巧，得到固化了的片状的绝缘树脂层，W此作为试样，用 粘弹性测定装置值MA)在升温速度5°C/分钟的条件测定的数值。
[0069] 进而，就本申请的多层印刷布线板1的构成所述第1积层布线层Bui、第2积层布 线层Bu2的绝缘树脂层30, 31而言，厚度优选为20ym~80ym。该绝缘树脂层30, 31的厚 度小于20ym时，难W确保绝缘性，且"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"有变大的倾向，因而不优 选。另一方面，该绝缘树脂层30, 31的厚度超过80ym时，难W满足对薄的印刷布线板的要 求，绝缘树脂层30, 31的厚度波动也会变大，且"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化"反而会有变大 的倾向，因而不优选。进而，就构成所述第1积层布线层Bui、第2积层布线层Bu2的绝缘树 脂层30, 31的厚度而言，考虑到市场对于印刷布线板的薄层化要求，更优选为50ymW下， 进一步优选为40ymW下。
[0070] 8层W上的多层印刷布线板：作为本申请的多层印刷布线板，最少的层结构是6 层，在该6层的多层印刷布线板的外层设置了新的积层布线层，在该8层W上的多层印刷布 线板的最外层优选设置w下所述的积层布线层。
[0071] 作为在该最外层配置的积层布线层，优选将构成该积层布线层的绝缘树脂层设 为25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa的低弹性。采用该种低弹性模量的绝缘树脂层是基 于W下的理由。用锡球等在多层印刷布线板上进行部件安装后，由于失误导致该安装基板 跌落，进而冲击在地面上时，安装基板会受到非常强的跌落冲击。此时，在配置了在部件安 装中使用的锡球的安装用电路与绝缘树脂基材接触的面，如果受到与上述的跌落相当的强 冲击，安装部件的重量会强压在安装用电路上，从而导致发生由电路的边缘部至绝缘树脂 层内的裂纹生成、安装部件的剥离脱落、电路断线等情况。因此，为了消除该种意外情况的 影响，优选将构成最外层的积层布线层的绝缘树脂层设计成低弹性。该拉伸弹性模量小于 5.OGI^a时，形成安装基板后即使发生跌落也能够有效地防止裂纹生成、安装部件的剥离脱 落、电路断线等，能够使安装基板具有良好的耐跌落性能。此时，如果该拉伸弹性模量小于 3. 5GPa，则安装基板的耐跌落性能明显上升，如果该拉伸弹性模量小于3.OGPa，则该耐跌落 性能进一步提高，安装基板的操作过程中即使跌落也几乎不会受到损伤。此外，该里虽未对 该拉伸弹性模量的下限进行阐述，但从经验上来看为0.IGI^a左右。该拉伸弹性模量小于 0.IGPa时，安装位置的电路受到部件安装时使用的焊接器的压力挤压后沉陷，因而不优选。
[0072] 并且，就构成在该最外层配置的积层布线层的绝缘树脂层而言，断裂伸长率优选 为5%W上。断裂伸长率小于5%时，构成积层布线层的绝缘树脂层变脆，即便在上述的拉 伸弹性模量小于5.OGI^a时也会有上述的安装基板的耐跌落性能产生波动的情况。然而，如 果该绝缘树脂层的断裂伸长率在5 %W上，构成积层布线层的绝缘树脂层就会具有针对冲 击的充分的柔软性，并具有获得良好的耐跌落性能的倾向。
[0073] 作为该里所说的、构成在最外层配置的积层布线层的绝缘树脂层的低弹性树脂， 可W使用环氧类树脂、氯酸醋类树脂、马来酷亚胺类树脂、聚苯離类树脂、聚酷胺树脂、聚酷 亚胺树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、聚了二締类树脂、丙締酸醋类树脂、聚醋树脂、苯氧基树脂、 聚己締醇缩醒树脂、苯己締