所示的10层 的多层印刷布线板后，与实施例1相同地测定了翅曲量。因此，只对不同的部分进行说明。 [009引在该实施例2中，就用带有半固化树脂层的铜巧50(厚度；30ym，铜巧厚度； 18ym，半固化树脂层；用环氧类树脂、氯酸醋树脂和双马来酷亚胺树脂形成的树脂皮膜）， 经与实施例1相同的工序1~工序3形成的第1积层布线层Bui~第3积层布线层Bu3的绝 缘树脂层32而言，X-Y方向线膨胀率为24ppm/°C，该绝缘树脂层的X方向线膨胀率炬X)的 值和Y方向线膨胀率炬y)的值的比为巧X]/出y]=1. 0,25°C时的拉伸弹性模量为8. 9GPa， 相对介电常数为3. 2,玻璃化转变温度（Tg)为270°C。
[0099] 比较例
[0100] 比较例1
[0101] 在该比较例1中，制造了与实施例1及实施例2相同的10层的多层印刷布线板， 并与实施例1相同地测定了翅曲量。
[0102] 在该比较例1中，在实施例1使用的核屯、基板2的两面，重叠层压含有厚度为 20ym的玻璃布作为骨架材料的半固化片（层压后，厚度变为30ym)、和厚度为18ym的 铜巧来形成测试用电路图案，该工序反复进行四次，从而制造了绝缘层全部用半固化片构 成的10层的多层印刷布线板。就用该半固化片构成的绝缘树脂层而言，X方向线膨胀率 为14ppm/°C，Y方向线膨胀率为12ppm/°C，该X方向线膨胀率炬X)的值和Y方向线膨胀率 炬y)的值的比为巧x]/TBy]=1.2,25°C时的X方向拉伸弹性模量为24GPa、Y方向拉伸弹 性模量为22GPa，相对介电常数为4.6。
[0103] 比较例2
[0104] 在该比较例2中，制造了与实施例1及实施例2相同的10层的多层印刷布线板， 并与实施例1相同地测定了翅曲量。
[0105] 在比较例2中，用在实施例1及实施例2的最外层的形成中使用的"具有固化后 的25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGI^a的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧（厚度： 40ym，铜巧厚度；18ym)"，在实施例1中使用的核屯、基板2的两面层压该带有半固化树脂 层的铜巧来形成测试用电路图案，该工序反复进行四次，从而制造了 10层的多层印刷布线 板。作为此时的绝缘树脂层，X-Y方向线膨胀率为70ppm/°C，该X方向线膨胀率炬X)的值 和Y方向线膨胀率炬y)的值的比为巧X]/出y]=1.0,25°C时的拉伸弹性模量为3. 2GPa， 相对介电常数为3. 1。
[0106] 此外，作为比较例2中得到的翅曲量的测定用试样，在制作完成的阶段随即就发 生了 1.0mmW上的翅曲，因此，没有进行升温、降温过程中的翅曲量的测定。
[0107] 实施例和比较例的对比
[010引为了进行实施例与比较例的对比，在表1中归纳并示出了包括上述的特性数值及 翅曲量在内的数据。
[0109]
【主权项】
1. 多层印刷布线板，其是在核心基板的两面设置了 2层以上的积层布线层的多层印刷 布线板，其特征在于， 构成该多层印刷布线板的该核心基板中，绝缘层的厚度为150ym以下，加入了骨架 材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为 Oppm/°C~20ppm/°C， 在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及在该第1积层布线层的表面设置的第2 积层布线层由铜电路层、和X-Y方向线膨胀率为lppm/°C~50ppm/°C的绝缘树脂层构成，且 该绝缘树脂层的X方向线膨胀率（Bx)的值和Y方向线膨胀率（By)的值满足[Bx]/[By]= 0.9~I. 1的关系。
2. 如权利要求1所述的多层印刷布线板，其中，构成所述第1积层布线层及第2积层布 线层的绝缘树脂层在25°C时的拉伸弹性模量为5GPa~lOGPa。
3. 如权利要求1或2所述的多层印刷布线板，其中，构成所述第1积层布线层及第2积 层布线层的绝缘树脂层的厚度为20ym~80ym。
4. 如权利要求1~3中任意一项所述的多层印刷布线板，其中，构成所述第1积层布线 层及第2积层布线层的绝缘树脂层的相对介电常数为3. 5以下。
5. 多层印刷布线板，其特征在于，在权利要求1~4中任意一项所述的多层印刷布线板 的最外层，设置了具有25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa的绝缘树脂层的积层布线层。
6. 多层印刷布线板的制造方法，其是权利要求1~4中任意一项所述的多层印刷布线 板的制造方法，其特征在于，具有以下的工序1~工序3， 工序1 :用在X-Y方向线膨胀率为0ppm/°C~20ppm/°C的加入了骨架材料的绝缘层的 表面具有铜箔层的覆铜层压板，形成内层电路，从而得到绝缘层的厚度为150um以下的核 心基板， 工序2:用在铜箔的表面形成了固化后的绝缘树脂层的X-Y方向线膨胀率为lppm/°C~ 50ppm/°C、且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率（Bx)的值和Y方向线膨胀率（By)的值满足 [Bx]/[By] = 0. 9~I. 1的关系的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜箔，使该带有半 固化树脂层的铜箔的半固化树脂层侧抵接并层压在所述核心基板的两面，随后进行电路形 成，从而得到带有第1积层布线层的层压板， 工序3 :使该带有半固化树脂层的铜箔的半固化树脂层抵接在带有第1积层布线层的 层压板的表面，进一步形成由绝缘树脂层和铜箔层构成的积层层，随后进行电路形成，将这 样的操作设为第1单元工序，对该带有第1积层布线层的层压板的两面，该第1单元工序反 复进行&次Oi1S1的整数），从而得到在核心基板的两面具有（4+2ni)层的层结构的积层 层的多层印刷布线板。
7. 多层印刷布线板的制造方法，其是权利要求5所述的多层印刷布线板的制造方法， 其特征在于，具有以下的工序1~工序4， 工序1 :用在X-Y方向线膨胀率为0ppm/°C~20ppm/°C的加入了骨架材料的绝缘层的 表面具有铜箔层的覆铜层压板，形成内层电路，从而得到绝缘层的厚度为150um以下的核 心基板， 工序2:用在铜箔的表面形成了固化后的绝缘树脂层的X-Y方向线膨胀率为lppm/°C~ 50ppm/°C、且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率（Bx)的值和Y方向线膨胀率（By)的值满足 [Bx]/[By] = 0. 9~I. 1的关系的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜箔，使该带有半 固化树脂层的铜箔的半固化树脂层侧抵接并层压在所述核心基板的两面，随后进行电路形 成，从而得到带有第1积层布线层的层压板， 工序3 :使该带有半固化树脂层的铜箔的半固化树脂层抵接在带有第1积层布线层的 层压板的表面，进一步形成由绝缘树脂层和铜箔层构成的积层层，随后进行电路形成，将这 样的操作设为第1单元工序，对该带有第1积层布线层的层压板的两面，该第1单元工序反 复进行&次Oi1S1的整数），从而得到在核心基板的两面具有（4+2ni)层的积层布线层的 多层印刷布线板， 工序4 :在用该第1单元工序形成的（4+2ni)层的积层布线层的表面，用固化后形成了 25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜箔，使该带 有半固化树脂层的铜箔的半固化树脂层侧抵接并层压后，进行电路形成，将这样的操作设 为第2单元工序，该第2单元工序反复进行112次（n2多1的整数），从而得到配置了在核心 基板的两面具有[4+2 (ni+n2)]层的层结构的积层层，且在最外层具有25°C时的拉伸弹性模 量小于5.OGPa的绝缘树脂层的积层布线层的多层印刷布线板。
【专利摘要】本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
【IPC分类】H05K3-46
【公开号】CN104823530
【申请号】CN201380063322
【发明人】大泽和弘, 松岛敏文, 桑子富士夫
【申请人】三井金属矿业株式会社
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2013年12月11日
【公告号】WO2014092137A1