-了二締类树脂等。
[0074] 2、多层印刷布线板的制造方式
[0075] <第一制造方法〉
[0076] 作为该多层印刷布线板的第一制造方法，其特征在于，具有W下的工序1~工序 3。W下，参照图2~图4来逐一说明工序。
[0077]工序1;在该工序中，准备如图2(a)所示的、在由骨架材料12和X-Y方向线膨胀 率为化pm/°C~20ppm/°C的绝缘层构成树脂11构成的加入了骨架材料的绝缘层10的表面 具有铜巧层14的覆铜层压板40。随后，对于该覆铜层压板40的铜巧层14,根据需要实施 导通孔加工、层间导通电锻加工、蚀刻加工等，形成规定的内层电路22,从而得到图2(b)所 不的绝缘层的厚度为150ymW下的核屯、基板2。
[007引工序2 ;在该工序中，如图3(c)所示，使带有半固化树脂层的铜巧50的半固化树 脂层15侧抵接并层压在图2(b)所示的核屯、基板2的表面上后，如图3(d)所示，在核屯、基 板2的两面形成由绝缘树脂层30和铜巧层14构成的第1积层层3a。进而，作为此时的该 绝缘树脂层30，X-Y方向线膨胀率为1卵m/°C~50ppm/°C，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀 率炬X)的值和Y方向线膨胀率炬y)的值满足出x]/TBy]=0. 9~1. 1的关系。此外，作 为该带有半固化树脂层的铜巧50,是在铜巧层14表面涂覆用于形成绝缘树脂层的树脂清 漆，随后进行干燥来制造。关于该带有半固化树脂层的铜巧50的制造方法，印刷布线板的 制造领域的技术人员能够容易理解，因此，在此省略使用附图的说明。
[0079] 随后，在该工序2中，从图3(d)所示的状态，对于该第1积层层3a的表面处的铜 巧层14,根据需要实施导通孔加工、层间导通电锻加工、蚀刻加工等后，形成铜电路层23来 设置第1积层布线层Bul，从而得到图3(e)所示的带有第1积层布线层的层压板51。
[0080] 工序3 ;在该工序中，对于该带有第1积层布线层的层压板51的两面处的电路 形成面，反复进行第1单元工序ni次（n1的整数），从而得到在核屯、基板的两面具有 (4+化1)层的积层布线层的多层印刷布线板。该里所说的第1单元工序是指"使该带有半固 化树脂层的铜巧的半固化树脂层抵接在积层层的表面，进一步形成由绝缘树脂层和铜巧层 构成的积层层后，进行电路形成的操作"。
[0081] 该第1单元工序相当于图4(f)~图5化）所示的工序。目P，如图4(f)所示，使该 带有半固化树脂层的铜巧50的半固化树脂层15抵接在该带有第1积层布线层的层压板51 的第1积层布线层Bui的电路形成面上，形成由绝缘树脂层31和铜巧层14构成的第2积 层层3b后，如图4(g)所示，得到在核屯、基板2的两面具有2层的第1积层布线层Bui、第2 积层层3b的多层覆铜层压板52。
[0082] 随后，对于图4(g)所示的该多层覆铜层压板52的两面处的第2积层层3b的铜巧 层14,根据需要实施导通孔加工、层间导通电锻加工、蚀刻加工等，如图5化）所示地形成铜 电路层24后，得到设置了第2积层布线层Bu2的多层印刷布线板1。此外，如图5化）所示， 实施层间导通电锻20后形成跨层盲孔21时，可W省略内层侧的第1积层布线层Bui的开 孔加工，进而可W削减形成第1积层布线层Bui时的工序，因而是优选的。
[0083] W上所述的第1单元工序反复进行ni次（ni> 1的整数），从而可W得到在核屯、 基板的两面具有（4+2ni)层的积层布线层的多层印刷布线板1。
[0084] <第二制造方法〉
[0085] 该多层印刷布线板的第二制造方法是上述的多层印刷布线板的制造方法，其特征 在于，具有W下的工序1~工序4。该里，工序1~工序3与上述的第一制造方法相同。因 此，该里只对不同的工序、即工序4进行阐述，省略重复的说明。
[0086] 工序4 ;在该工序中，得到具有积层布线层的多层印刷布线板，所述积层布线层 中，相对于在第一制造方法的工序3得到的"在核屯、基板的两面具有（4+2r〇层的积层布线 层的多层印刷布线板"的两面的最外层处的积层布线层的电路形成面，在最外层具有25°C 时的拉伸弹性模量小于5.OGI^a的绝缘树脂层。此时，使具有固化后的25°C时的拉伸弹性模 量小于5.OGPa的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧的半固化树脂层侧抵接并层压 在多层印刷布线板的表面，该第2单元工序反复进行ri2次（ri2> 1的整数），从而可W在核 屯、基板的两面设置[4+2 (ni+rg]层的层结构的积层布线层。
[0087] 该第2单元工序的制造过程和第1单元工序的制造过程相同。然而，积层层的形 成中使用的带有半固化树脂层的铜巧不同。目P，就第2单元工序使用的带有半固化树脂层 的铜巧的半固化树脂层而言，使用固化后的25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa的树脂层， 从而形成由绝缘树脂层和铜巧层构成的积层层。从而，由图5化）所示的状态，得到在两面 层压带有半固化树脂层的铜巧的半树固化脂层、进而形成电路25来设置了第3积层布线层 Bu3的、图5 (i)所示的多层印刷布线板1。此时的第3积层布线层Bu3的绝缘树脂层32的 25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa。
[008引实施例1
[0089] 在该实施例1中，经过W下的工序，制造了如图6所示的10层的多层印刷布线板。
[0090] 工序1 ;在实施例1中，准备了图2(a)所示状态的、在绝缘层的两面具有铜巧的覆 铜层压板（铜巧厚度；18ym，绝缘层厚度；60ym，绝缘层；含有玻璃布、X方向线膨胀率为 14. 0ppm/°C、Y方向线膨胀率为12. 0ppm/°C)。随后，蚀刻加工该覆铜层压板的外层的铜巧， 在两面形成规定的内层电路22,从而得到了如图2(b)所示的绝缘层的厚度为150ymW下 的核屯、基板2。
[0091] 工序2 ;在该工序2中，如图3(c)所示，使带有半固化树脂层的铜巧50(厚度： 30ym，铜巧厚度；18ym，半固化树脂层：用环氧类树脂形成的树脂皮膜）的半固化树脂层 15侧抵接并层压在图2(b)所示的核屯、基板2的表面，从而如图3(d)所示地在核屯、基板2 的两面形成了由绝缘树脂层30和铜巧层14构成的第1积层层3a。作为此时的第1积层层 3a的绝缘树脂层，X-Y方向线膨胀率为39ppm/°C，该绝缘树脂层的X方向线膨胀率炬X)的 值和Y方向线膨胀率炬y)的值的比为巧X]/出y]= 1. 0,25°C时的拉伸弹性模量为7.OGPa， 相对介电常数为3. 1，玻璃化转变温度（Tg)为150°C。
[0092] 随后，在该工序2中，由图3(d)所示的状态，对于该第1积层层3a的表面处的铜 巧层14,根据需要实施导通孔加工、层间导通电锻加工、蚀刻加工等后，形成具有铜电路层 23的第1积层布线层Bul，从而得到了图3(e)所示的带有第1积层布线层的层压板51。
[0093] 工序3;在该工序3中，对于该带有第1积层布线层的层压板51的两面处的电路 形成面，用与在第1积层层3a的形成中使用的同样的带有半固化树脂层的铜巧50,反复进 行上述的第1单元工序两次，设置2层的第2积层布线层Bu2、第3积层布线层Bu3,从而得 到了在该核屯、基板2的两面具有积层布线层Bui~Bu3的8层的多层印刷布线板。
[0094] 工序4;在工序4中，对于工序3中得到的8层的多层印刷布线板的最外层处的第 3积层布线层Bu3的电路形成面，通过用具有固化后的25°C时的拉伸弹性模量小于5.OGPa 的半固化树脂层的带有半固化树脂层的铜巧（厚度；40ym，铜巧厚度；18ym)，进行一次上 述的第2单元工序来设置第4积层布线层Bu4,得到配置了在核屯、基板的两面具有10层的 积层布线层Bui~Bu4、且最外层具有在25°C时的拉伸弹性模量小于5. 0G化的绝缘树脂层 的积层布线层的10层的多层印刷布线板。此外，就在该10层的多层印刷布线板上设置的 电路而言，形成了模拟高密度布线电路的测试用电路图案。
[00巧]随后，将由此得到的10层的多层印刷布线板分割成四份，作为12cmX12cm的测定 用试样，用Akrometrix公司制的化erMoireAXP测定了翅曲量。作为翅曲量，在分割成四 份的各测定用试样的30°C~260°C的加热过程、和260°C~30°C的降温过程中，在表1所示 的各温度测定了四个测定用试样的翅曲量。随后，在该四个的测定值内，将翅曲最小的测定 数值（表1中，表示为"最高数值"）、和翅曲最大的测定数值（表1中，表示为"最低数值"） 示于表1中。在W下的实施例及比较例中也是同样的处理。
[00M] 实施例2
[0097]在该实施例2中，经过与实施例1相同的工序1~工序4,制造如图6