专利名称：无焊料电子组件及其制造方法
技术领域：
本发明总体上涉及电子组装领域，更具体地涉及但不限于不采用焊料的 电子产品的制造与组装。
背景技术：
自电子工业的最早期以来，电子产品的组装，更具体地，将电子部件持 久地组装到印刷电路板上已经涉及到了利用某种形式的温度相对较低的焊
料合金(例如，锡/铅或Sn63/Pb37)。原因是多样的，但是最重要的一个原 因是便于大量地接合印刷电路和大量电子部件的引线之间的上千个电子互连。
铅是剧毒物质，暴露于铅可以产生大量已知的不利于健康的影响。在本 文中要强调的是，悍接操作产生的烟雾对工人很危险。该工艺可以产生作为 铅氧化物(来自铅基焊料)和松香(来自焊料助熔剂(solderflux))的组合 物的烟雾。这些成分中的每一种都已显示出潜在的危险。另外，如果减少电 子装置中的铅数量，也会减轻开采和冶炼铅的压力。开采铅会污染当地的地 下水供应。冶炼会导致工厂、工人和环境的污染。
减少铅用量也会降低废弃电子装置中的铅数量，降低垃圾和其它不安全 位置处的铅水平。由于回收用过的电子产品的难度和成本以及疏于对垃圾出 口的强制立法，大量用过的电子产品被输送到环境标准较低且工作条件较差 的国家，诸如中国、印度和肯尼亚。
因此，存在减少锡/铅焊料的市场和立法压力。具体地，欧盟于2003年 2月批准了在电气和电子设备中使用某些有害物质的限制令(Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)(通常称为有害物质限制令或者RoHS )。 RoHS限制令 于2006年7月1日生效，被要求强制实行并成为每个成员国的法律。该限
料。这与废旧电气和电子设备限制令(WEEE, Waste Electrical and Electronic Equipment Directive) 2002/96/EC紧密相关，其设定了电气产品的收集、回 收和再利用的目标，并且是开始解决大量有毒电子装置垃圾问题的立法的一部分。
RoHS没有排除在所有电子装置中使用铅。在要求高可靠性的某些装置 中(如医疗装置)，允许继续使用铅合金。因此，电子装置中的铅继续受到 关注。电子工业一直在寻求锡/铅焊料的可实现的替代物。当前使用的大部分 常规替代物是SAC类物质，其是含锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)的合金。
SAC焊料也具有严重的环境问题。例如，开采锡对于当地和全世界都是 有害的。在亚马逊雨林发现了大量的锡矿藏。在巴西，这已经引起了道路修 筑、森林欲伐、移民、土壤退化、大坝、尾矿池和土丘的产生、以及冶炼操 作。在巴西开采锡的最严重的环境影响大概是河流和小溪的淤泥充塞。这样 的退化永久地改变了动物和植物的形态、毁坏了基因库、改变了土壤结构、 引入了有害物和疾病、并且造成不可恢复的生态损失。
由巴西环境的管理不善引起的世界范围内的生态问题是众所周知的。这 些生态问题覆盖了从雨林破坏引起的全球变暖压力到动植物生命多样性破 坏造成的对制药工业的长久损害。巴西采矿仅是锡工业的破坏性影响的一个 示例。大量的矿藏和开采操作也出现在印度尼西亚、马来西亚和中国这样的 发展经济的态势超过了对生态保护的关注的发展中国家中。
SAC焊料还具有其它问题。它们需要高温、浪费能量、脆弱、并且会引 起可靠性问题。熔化温度使得部件和电路板可能被损坏。各合金组成的化合 物的正确用量仍在研究之中，并且长期稳定性是未知的。而且，如果表面准 备不适当，SAC焊料工艺倾向于形成短路(例如，"锡须(tin whiskers)" 和开路。无论采用锡/铅焊料还是SAC类物质，致密金属都会增加电路组件 的重量和高度。
因此，需要焊接工艺及其随后的环境和实际问题的替代物。 尽管焊料合金已经很普遍，但是也已经提出和/或采用了其它的接合材 料，诸如导电粘合剂形式的所谓的"聚合物焊料"。此外，人们还致力于通 过为部件提供插口来制作可分离的连接。还有开发为连接功率和信号负载导 体的电气和电子连接器，该连接器被描述为具有要求施加恒定的力或压力的 各种弹性接触结构。
于此同时，人们已经持续地致力于使更多的 子装置具有更小的体积。 因此，最近几年，在电子工业内对将集成电路(IC)芯片堆叠在封装体内以 及IC封装体本身堆叠的各种方法很感兴趣，所有这些都是旨在减少沿Z或垂直轴的组装尺寸。人们也正在致力于通过在电路板内嵌入某些部件(主要
为无源器件)来减少印刷电路板(PCB)上的表面安装部件的数量。
在IC封装的创建过程中，人们也曾致力于通过直接在基板内设置未封 装的IC器件并通过对芯片接触直接钻孔和镀覆使它们互连来埋设有源器件。 尽管这样的解决方案在特定的应用中提供了益处，但是芯片的输入/输出 U/0)端子会非常小，并且成为精确地制作这种连接的挑战。而且，制造 完成的器件可能不会成功地通过老化测试，从而使得前功尽弃。
另一个关注的领域是热管理，这是因为密集封装的IC会产生降低电子 产品可靠性的高的能量密度。
发明内容
本发明提供电子组件及其制造方法。预测试和老化部件(包括具有外部 1/0接触的电气、电子、电光、电-机械装置和用户界面装置)被设置在平面 基底上。用带孔的焊接掩模、电介质或者电绝缘材料(在该申请包括权利要 求中统称为"绝缘材料")封装该组件，该孔为形成或钻成的通孔以到达部 件的引线、导体和端子(在该申请包括权利要求中统称为"引线")。然后， 镀覆该组件，并且重复封装和钻孔工艺而构建希望的层。
用新的反向互连工艺(RIP: reverse-interconnection process )构建的纟且4牛 不使用焊料，因此避免了铅、锡的使用和相关的热问题。术语"反向"是指 组件顺序的反向；首先设置部件然后制造电路层，而不是首先设置PCB然 后安装部件。不需要传统的PCB (尽管可以选择性集成一个传统的PCB )， 从而缩短了制造周期，降低了成本和复杂性，并且减少了 PCB的可靠性问 题。
RIP产品耐机械冲击和热循环疲劳失效。与设置在PCB板上的传统产品 相比，结合入RIP产品的部件不需要与表面隔开，因此具有较低的轮廓并可 以更密集地设置。此外，因为不需要软焊精加工而仅需较少的材料和较少的 工艺步骤，所以RIP产品成本低。另夕卜，RIP产品能承受适当的热量增加(包 括改善散热材料和方法)，并且也可以提供整体的电；兹干扰(EMI)屏蔽。 而且，该结构可以组装有嵌入的电子和光学部件。
本发明通过以下方式克服了现有技术的许多缺点 去除了对电路板的需要去除了对焊接的需要 去除了 "锡须"的问题
去除了对精细节距部件引线间困难的清理的需要 去除了对适应性引线或适应性焊料连接的需要
去除了与很多不同制造阶段和寿命终止的电子垃圾相关的大量问
题
去除了与在脆弱部件上使用高温无铅焊料有关的热问题
本发明的优点包括
由于结构几乎完全是叠加的，所以减少了制造垃圾
减少了构造中的材料使用
由于不需要可能的有毒金属，所以有利于环境
减少了工艺步骤
降低了测试要求
低热加工，从而导致能量节约
降低了成本
减小了组件的轮廓
增强了可靠性
可能具有更好的性能或者更长的电池寿命 提高了抗机械冲击、振动和物理损坏的IC保护 由于可以涂覆最后的金属涂层，所以电子装置全面屏蔽 改善了热性能
使整体的边缘卡连接器成为可能 改善了存储模块的设计 改善了电话模块的设计 改善了计算机卡模块的设计 改善了智能卡和RFID卡的设计 改善了发光模块
参考下面的具体描述并结合附图，可以更好地理解本发明的细节(涉及 其结构和运行)以及本发明的很多附带优点，其中在附图中，相同的附图标 记通篇表示相同的部分，除非另有规定，其中
图1是在PCB上采用鸥翼形部件的现有焊料组件的截面图。
图2是在PCB上采用球形栅格阵列(BGA)或触点栅格阵列(LGA)
部件的现有焊料组件的截面图。
图3是采用电子部件的现有无焊料組件的截面图。
图4是采用LGA部件的RIP组件的一部分的截面图。
图5是采用具有可选择的热扩散器和热沉的LGA部件的RIP组件的一
部分的截面图。
图6是两层RIP组件的截面图，示出了安装的分离、模拟和LGA部件。
图7是匹配的两层RIP分组件对的截面图。
图8是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图9是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图10是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图11是RIP分组件的透视图。
图12是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图13是RIP分组件的透视图。
图14是RIP分组件侧视图的截面图。
图15是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图16是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图17是在典型RIP组件的制造过程中阶段的截面图。
图18是两个RIP分组件对准和进行结合的截面图。
图19是完成的两个RIP分组件的匹配对的截面图。
具体实施例方式
在下面的描述以及附图中，提出具体的术语和附图标记以透彻理解本发 明。在某些情况下，术语和标记可以包含实施本发明不需要的具体细节。例 如，部件的导体元件(即，部件的I/0引线)间的互连可以示出或描述为具 有互连到单个引线的多导体(multi-conductor),或者为连接到器件内或器件 之间的多个部件接触的单个导体信号线。因此，多导体互连的每一个可以备 选地为单导体(single-conductor)的信号、控制、功率或者接地线，反之亦 然。示出或者描述为单端的电路路径也可以是有差别的，反之亦然。互连组件可以由标准互连组成；微带状线或者带状线互连以及组件的所有信号线可 以-故屏蔽或者不被屏蔽。
图1示出了现有的完成的组件100，其具有将鸣翼形部件封装体104焊 接安装在PCB 102上的焊点(solderjoint) 110。
部件封装体104包含电子部件106。部件106可以是IC或者其它的分离 部件。鸣翼形引线108从封装体104延伸到流动焊料110，流动焊料110继 而来将引线108连接到PCB 102上的焊垫112。绝缘材料114防止流动焊料 110流动到PCB 102上的其它部件(未示出)并防止部件106与PCB 102上 的其它部件(未示出)短路。焊垫112连接到通孔118，通孔118继而连接 到适当的线路，诸如116表示的线路。除了焊点的前述问题外，该类型的组 件(包括PCB 102的内部结构)很复杂并且需要在本发明中可以被减小的高 度空间。
图2示出了现有的完成的组件200，其具有将BGA IC或LGA IC封装 体204安装到PCB214上的焊点202。与图l的主要区别是，采用与流动焊 料110对应的球形焊料202。
部件封装体204包含部件206。引线208从封装体204延伸而经由支撑 体210 (典型地由有机或者陶瓷材料构成)到达球形焊料202,球形焊料202 继而将引线208连接到PCB 214上的焊垫212。绝缘材料216防止球形焊料 202短接包含在封装体204中的其它引线(未示出)。绝缘材料218防止球形 焊料202流动到PCB 214上的其它部件(未示出)并防止部件206与PCB 214 上的其它部件(未示出)短路。焊垫212连接到通孔220，通孔220继而连 接到适当的线路，诸如由222表示的线路。该构造与图l所示的组件存在同 样的问题除了焊点的前述问题外，该类型的组件很复杂(特别是由于PCB 214)并且需要在本发明中可以被P争低的高度空间。
图3图解了现有的无焊连接装置300。见美国专利6,160,714 ( Green )。 在该构造中，基板302支撑封装体304。封装体304包含电子部件(未示出)， 诸如IC或其它的分离部件。在基板302的上面绝缘材料306。在基板302 的另一侧是导电的、聚合物厚膜油墨(polymer-thick-film ink) 308。为了改 善导电性，在聚合物厚膜308上镀覆铜薄膜310。通孔从封装体304延伸穿 过基板302。通孔填充有导电粘合剂(conductive adhesive) 314。封装体304 到粘合剂314的结合点(attachment point) 316可以由可熔聚合物厚膜油墨、银聚合物厚膜导电油墨或商用焊膏(solder paste )制成。该现有技术组件与 本发明相比的一个缺点是，粘合剂314增加了额外的厚度，如凸块318所示。 RIP装置
图4图解本发明的装置400,示出了安装在基板416上的LGA部件封 装体(402、 406、 408、 410、 412、 414)，基板416不必是PCB。本领域的 技术人员明显可见，BGA、鷗翼、其它IC封装结构或者任何类型的分离部 件都可以替代LGA部件。该连接更简单、无焊料(solder free )、并且与图1、 2和3所示的组件相比具有较低的轮廓。
粘附(adhere)到封装体402的是电绝缘材料404。材料404示出为结 合(attach)到封装体402的一侧。然而，材料404可以结合到封装体402 的两侧或更多侧，或者实际上可以包围封装体402。当净皮^使用时，材料404 可以为装置提供强度、稳定性、结构集成度、韧性(即，不脆)和尺寸稳定 性。材料404可以通过包括适当材料(诸如，玻璃布)而被加强。
部件封装体402包含电子部件406 (如IC、分离或者模拟器件；在该说 明书包括权利要求中统称为"部件")、支撑体408和410 (优选由有机或陶 瓷材料构成)、引线412和绝缘材料414。尽管在很多情况下，制造和装运
(ship)时部件封装体402结合有绝缘材料414，但是该传统的特征将来可 能被去除，从而减小組件400的轮廓。支撑体408和410或者绝缘材料414
(如果存在的话)设置在基板416上，基板416优选由绝缘材料制作。如果 希望缩短从封装体402延伸的引线(例如，412),基板416的一部分或者全 部可以由导电材料制成。
将引线412结合到绝缘材料414和基板416可以通过粘合点(adhesive dot)以及其它已知的技术实现。
以通孔420为例的第 一组通孔延伸穿过基板416、延伸穿过绝缘材料414
(如果存在的话)而到达并暴露诸如引线412的引线。通孔420镀覆或填充 有导电材料(在很多情况下为铜(Cu),尽管银(Ag)、金(Au)或铝(Al) 以及其它合适的材料也可以代替)。镀覆物或填充物与引线412熔合，形成 电性和机械结合。
基板416可以包括被镀覆的图案掩模(未示出)，或者引入第一组通孔 (例如，通孔420)的镀覆物或填充物可以在基板416的下面延伸，提供所 需的第 一组线路。可以产生其它的线路。层422以及绝缘材料可以在基板416和第一线路的下面。层422的目的是提供第二组线路(如果需要的话)的平 台，以及将第一组线路与第二组线路电绝缘。
以通孔426为例的第二组通孔延伸穿过层422而到达并暴露基板416下 的线路和/或引线(例如，引线428)。如上所讨论，参考第一组通孔(例如， 通孔420)，可以镀覆或填充第二组通孔，使它们与基板416下的所期望的引 线(例如，引线428)熔合。如上所述， 一个或多个线3各430可以在层422 下延伸。
当需要时，该层叠可以继续。通过重复上述结构，可以设置多个层(未 示出)以及额外的线路和通孔。在最后一层的下面涂覆表面绝缘材料432。 引线或者电连接体(例如，引线434)可以延伸超出表面绝缘材料432。这 提供了与其它电部件或电路板连接的接触表面(例如，表面436)。
图5为装置500,示出了选择性的散热特征。前面在图4中描述的分組 件(subassembly ) 400可以具有在封装体402和材料404上的散热器506和 /或热沉508,以使部件406产生的热散失。热接合材料(未示出)可以用于 将热沉结合到散热器。可选择地，材料404在其组成中可以包括诸如二氧化 硅(Si02)或二氧化铝(A102)的导热(尽管电绝缘)材料，以增强热量从 封装体402流出。如果散热器506和热沉508由本领域中已知的一种或多种 物质制成，它们可以为分组件400提供电^兹干扰(EMI)保护，并且有助于 防止静电i丈电。
根据截面示于图5的两层RIP装置，图6示出了具有安装的样品部件组 的装置600，包括分离的鸥翼形部件602、;漠拟部件604和LGAIC 606。
本领域的技术人员明显可见，RIP装置没有包含焊接部件的PCB复杂。 就是说，正是PCB本身为需要多个步骤来制造的复杂装置。RIP装置由于不 需要PCB板而比较简单，并仅需要较少的步骤来制造完成的电子组件。
作为选择，图7为装置700,示出了两个RIP分组件702和704，该两 个分组件702和704在被镀覆和/或填充的通孔(例如，706a、 706b)和/或 引线(例如，708a、 708b)处连接在一起。
RIP的制造方法
图8至17示出了 RIP组件的制造方法。本领域的技术人员应当理解的 是，步骤顺序可以变化而不会脱离本发明的范围和精神。
图8为阶段800,示出了首先将封装的部件802、 804和806安装在基板808上。各部件可以通过很多本领域中已知的不同技术和/或物质来保持在适 当的位置，这样的已知技术包括涂敷点或者导电粘合剂或者通过将部件引线 的粘性膜结合到基板808。涂覆或结合的材料适合于保持部件并在后面使部 件松开。
图9为阶段900,示出了 RIP制造方法中的另一个步骤。在该阶段，翻 转图8的部分装置。首先安装的封装部件802、 804和806被封入电绝缘材 料908中。材料908为封装部件802、 804和806提供了支撑并使其彼此电 绝缘。如果材料908包含导热而电绝缘物质(诸如A102或Si02)，则也将有 助于散热。
图10为阶段1000,示出了 RIP制造方法中的另一个步骤。产生穿过基 板808的通孔(例如，1002)，以到达并暴露封装部件802、 804和806的引 线。通过包括激光钻孔的许多已知技术，可以形成或者钻成(在该说明书包 括权利要求中统称为"形成")通孔(例如，1002)。
图11为如完成阶段1000时所示的部分组件1100,是示出了通孔(例如， 1102)的基板808上侧的透视图。
图12为阶段1200，图解了如何实现电路的直接印刷。通孔(例如，1202) 可以镀覆或填充导电材料，基板808上的线路和引线(例如，1208)可以通 过装置1206来产生。采用许多本领域已知的技术，装置1206可以填充通孔 1202，将引线和线路1208印刷到基板808上和/或将引线和线路1208镀覆到 基板808上。
根据阶段1200而在基板808上产生的线路(例如，1302)和引线(例 如，1304)示于图13的透视图中，图13为部分装置1300。
根据阶段1200产生的部分装置1400示于图14的侧视图中。填充的通 孔(例如，通孔1402)示出为延伸穿过基板808而到达部件引线(例如，引 线1406 )。
在图15中示出了阶段1500，绝缘材料层1502和第二组通孔(例如，通 孔1504 )在基板808上形成。通孔延伸到达基板808上的引线(例如，1506 ) 并使其暴露。
图16为示出分组件1600产生的阶段，在层1502上完成通孔(例如， 1602)的镀覆和/或填充以及线路(例如，1604)的制作。
以这样的方式，可以设置额外的层。最后如图n所示，图17为阶段1700,绝缘材料1702设置在分组件1600的顶层上。另外，散热器1706和热沉1708 可以结合在材料908的下面。
在分组件上设置材料1702的替代方式示于图18 (阶段1800)和图19 (阶段1900)中。在图18中，分组件1600的引线、填充物和线路彼此对准， 然后结合在一起。
图19示出了添加结合剂(bonding agent) 1908,采用任何合适的工艺和 材料(例如，涂敷各向异性导电膜)，以将分组件1600结合在一起。如上所 述以及如图17所示，但是图19中未示出，对于一个分组件，散热器和热沉 可以添加在支撑材料1904的下面以及支撑材料1906的上面。
尽管这里详细示出和描述的无焊料电子组件的具体系统、装置和方法完 全能够实现本发明的上述目标，但是应当理解的是，这只是本发明当前的优 选实施例，并从而是本发明预期广泛的主题的代表，本发明的范围完全涵盖 本领域技术人员显而易见的其它实施例，因此本发明的范围仅由所附权利要 求限制，其中涉及的单数元件是指"至少一个"。本领域普通技术人员已知 或者以后将得知的上述优选实施例的所有结构性和功能性等同特征将通过 引用结合于此，并且旨在涵盖于本发明的权利要求中。此外，对于装置和方 法不必强调本发明寻求解决的每一个和各种问题，因为其涵盖在本发明的权 利要求中。此外，本公开中没有元件、部件或方法步骤旨在贡献于公众，无 论该元件、部件或方法步骤在权利要求中是否被明确叙述。
权利要求
1、一种电路组件400，包括基板416，部件封装体402，具有一条或多条引线412，绝缘材料404，使所述部件封装体402与所述基板416结合；以及至少一个通孔420，延伸穿过所述基板416而到达所述一条或多条引线412。
2、 一种电3各组件400，包括 基板416，具有第一平面侧和第二平面侧，至少一个部件406,具有一条或多条第一组引线412,所述部件406具 有至少两个侧，第一电绝缘材料404，使所述部件406的所述两个侧的至少一个与所述 基板416的所述第一平面侧结合，以及至少一个通孔420，从所述基板416的所述第二平面侧延伸而暴露所述 一条或多条第一组引线412。
3、 一种电路组件400，包括 基板416，具有第一平面側和第二平面侧，至少一个部件封装体402,具有一条或多条第一组引线412，所述部件 封装体402具有至少两个侧，第一电绝缘材料404,使所述部件封装体406的所述两个侧的至少一个 与所述基板416的所述第一平面侧结合，以及至少一个通孔420,从所述基板416的所述第二平面侧延伸而暴露所述 一条或多条第一组引线412。
4、 如权利要求3所述的组件，其中所述基板416是电绝缘的。
5、 如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料404包围所述 部件封装体402。
6、 如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料404是导热的。
7、 如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括散热器506。
8、 如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括热沉508。
9、 如权利要求3所述的组件，还包括填充有与所述一条或多条第一组引线412电连接的导电材料的所述至少一个通孔420。
10、 如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料选自包括铜、银、铝、 金、锡、金属合金、导电膜、导电粘合剂和导电油墨的组。
11、 如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料被镀覆到所述基板416。
12、 如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料被印刷到所述基板416上。
13、 如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料在所述基板416上形 成一条或多条第二组引线428。
14、 如权利要求9所述的组件，还包括在所述基板416的所述第二侧上 的第二电绝缘材料422，所述第二电绝缘材料422覆盖所述至少 一个通孔420 中的至少一个。
15、 如权利要求14所述的组件，还包括至少一个第二组通孔426，所述 至少一个第二组通孔426延伸穿过所述第二电绝缘材料422并且暴露所述一 条或多条第一组引线412中的至少一个。
16、 一种制作电路组件的方法，包括在基板808上设置800至少一个部件406，所述部件406具有至少两个 侧，所述基板808具有第一平面侧和第二平面侧，结合入900第 一 电绝缘材料908 ，所述绝缘材料908使所述至少 一个部 件406的至少一侧与所述基板808的所述第一平面侧结合，以及形成1000至少一个第一组通孔1002，所述至少一个第一组通孔1002 穿过所述基板808的所述第二平面侧，以暴露所述至少一个部件406的至少 一条第一组引线412。
17、 一种制作电路组件的方法，包括在基板808上设置800至少一个部件封装体802、 804、 806,所述部件 封装体802、 804、 806具有至少两个侧，所述基板808具有第一平面侧和第 二平面侧，结合入900第一电绝缘材料908，所述绝缘材料908使所述至少一个部 件封装体802、 804、 806的至少一侧与所述基板808的所述第一平面侧结合， 以及形成1000至少一个第一组通孔1002，所述至少一个第一组通孔1002穿过所述基板808的所述第二平面侧，以暴露所述至少一个部件封装体802、 804、 806的至少一条第一组引线1406。
18、 如权利要求17所述的方法，还包括用第一导电材料填充1200所述 至少一个第一组通孔1002。
19、 如权利要求18所述的方法，其中所述第一导电材料形成至少一条 第二组引线1208、 1506。
20、 如权利要求19所述的方法，还包括在所述基板808上形成1500第二电绝缘材料的第一层1502，其中所述 第二电绝缘材料1502覆盖所述第一导电材料。
21、 如权利要求20所述的方法，还包括形成1500至少一个第二组通孔1504，所述至少一个第二组通孔1504 延伸穿过所述层1502而暴露至少一条第二组引线1208、 1506。
22、 如权利要求21所述的方法，还包括 用第二导电材料填充1602所述至少一个第二组通孔1504。
23、 一种通过权利要求17的工艺制造的产品。
全文摘要
本发明提供了一种电子组件(400)及其制造方法(800、900、1000、1200、1400、1500、1700)。组件(400)不使用焊料。具有I/O引线(412)的部件(406)或部件封装体(402、802、804、806)设置(800)在平面基板(808)上。该组件用电绝缘材料(908)封装(900)，并具有形成或钻成(1000)的通孔(420、1002)，通孔(420、1002)穿过基板(808)而到达部件引线(412)。然后，镀覆(1200)该组件，并且重复封装和钻孔工艺(1500)以构建希望的层(422、1502、1702)。
文档编号H05K1/18GK101682990SQ200880015228
公开日2010年3月24日 申请日期2008年5月8日 优先权日2007年5月8日
发明者约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 申请人:奥卡姆业务有限责任公司