专利名称：一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带及其制备方法
技术领域：
本发明涉及焊接材料，具体涉及ー种焊料和采用该焊料的涂锡焊带及其制备方法。
背景技术：
目前用于生产光伏组件所用涂锡焊带的焊料普遍使用的是质量百分比分别为Sn60 %、Pb40 %的配方，这种焊料所生产的涂锡焊带主要存在以下的问题，焊接熔点偏高，造成客户在焊接时的温度偏高，易造成所焊电池片碎片率的提高，同时由于光伏组件用的电池片主栅线含有银浆，焊带在焊接过程中电池片主栅线的银浆会滲透到焊带的焊料中， 而焊带中不含有银，影响了焊带与电池片主栅线的结合力，从而影响了太阳能电池片的导电率，降低了光伏组件的使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种熔点低，具有较好导电率和焊接性能的焊料。为达到上述目的，本发明提供ー种焊料，用于生产光伏组件用涂锡焊带，所述焊料的各组分的质量百分比分别为Sn61-63 %、Pb35-37 %、Agl-3 %。优选的，所述焊料的各组分质量百分比分别为Sn62%、Pb36%、Ag2%。所述焊料的制备步骤为(I)准备锡炉准备好制作焊料所用的锡炉，并对所述锡炉进行加热，温度设定在240-280°C之间；(2)熔化锡料取质量百分比为62%的锡料放入所述锡炉的锡槽中进行熔化，形成液体锡料；(3)熔化铅块和银块取质量百分比分别为36%的铅块和2%的银块放入所述锡槽的液体锡料中进行熔化溶解；(4)制备焊料所述铅块和所述银块在所述液体锡料中熔化溶解后即成焊料，使所述焊料保持在设定的温度。本发明还提供ー种涂锡焊带，所述涂锡焊带包括铜带以及涂覆于所述铜带表面的所述焊料。所述涂锡焊带的制备步骤为(I)制备焊料根据所述焊料制备步骤制备焊料；(2)涂层将准备好的铜带通过所述锡炉，使所述焊料涂覆于所述铜带表面；(3)出炉涂覆后的铜带出炉后，即为涂锡焊帯。下面介绍所述涂锡焊带的具体制备步骤(I)制备焊料根据所述焊料制备步骤制备焊料；(2)检测将准备好的线轴上的铜带以不同速度通过所述锡炉，在所述焊料中进行涂层，检测并记录不同通过速度所对应的涂层厚度；
(3)涂层将准备好的铜带根据涂层厚度需要，选择相应的通过速度，对所述铜带进行涂层；(4)出炉所述铜带涂层完成出炉后，即为涂锡焊帯。采用本技术方案的有益效果是由于焊带中添加了银，使焊带的熔点降低，从而降低了焊接温度，因此焊接过程中电池片的碎片率降低，同时太阳能电池片主栅线中含有银浆，提高了焊带与主栅线的结合力，并最终提高了太阳能电池片的导电率。
具体实施例方式下面详细说明本发明的实施例。实施例1，ー种焊料，用于生产光伏组件用涂锡焊带，所述焊料的各组分的质量百分比分 别为Sn62%、Pb36%, Ag2%，根据所述焊料的各组分的质量百分比，首先将锡料(锡条)(3IKg)加入锡炉中，使之在锡炉中熔化，锡炉温度设为250°C，然后依次加入铅块(ISKg)和银块(IKg)，并使之熔化溶解，配制为液体焊料，以备使用；线轴上的铜带经上下导轮进入所述锡炉，所述铜带以4米/分钟的速度通过所述锡炉中的焊料，所述铜带单面涂层厚度为
O.02毫米，所述铜带涂层完成后即可出炉成为涂锡焊帯。实施例2，其余与实施例I相同，不同之处在于，所述锡炉温度设为270°C。实施例3，其余与实施例I相同，不同之处在于，所述锡炉温度设为280°C。采用本技术方案的有益效果是由于焊带中添加了银，使焊带的熔点降低，从而降低了焊接温度，因此焊接过程中电池片的碎片率降低，同时太阳能电池片主栅线中含有银浆，提高了焊带与主栅线的结合力，并最终提高了太阳能电池片的导电率。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种焊料，用于生产光伏组件用涂锡焊带，其特征在于，所述焊料的各组分质量百分比分另Ij为 Sn61-63 %、Pb35_37 %、Agl-3 %。
2.根据权利要求I所述的焊料，其特征在于，所述焊料的各组分质量百分比分别为Sn62%,Pb36%,Ag2%0
3.根据权利要求I所述的焊料，其特征在于，所述焊料的制备步骤为 (1)准备锡炉准备好制备焊料所用的锡炉，并对所述锡炉进行加热，温度设定在240-280°C之间； (2)熔化锡料取质量百分比为62%的锡料放入所述锡炉的锡槽中进行熔化，形成液体锡料； (3)熔化铅块和银块取质量百分比分别为36%的铅块和2%的银块放入所述锡槽的液体锡料中进行熔化溶解； (4)制备焊料所述铅块和所述银块在所述液体锡料中熔化溶解后即成焊料，使所述焊料保持在设定的温度。
4.ー种涂锡焊带，其特征在于，所述涂锡焊带包括铜带以及涂覆于所述铜带表面的如权利要求I中所述的焊料。
5.根据权利要求4所述的涂锡焊带，其特征在于，所述涂锡焊带的制备步骤为 (1)制备焊料根据权利要求3所述的方法制备焊料； (2)涂层将准备好的铜带通过所述锡炉，使所述焊料涂覆于所述铜带表面； (3)出炉涂覆后的铜带出炉后，即为涂锡焊帯。
6.根据权利要求5所述的涂锡焊带的制备方法，其特征在于，制备步骤为 (1)制备焊料根据权利要求3所述的方法制备焊料； (2)检测将准备好的线轴上的铜带以不同速度通过所述锡炉，在所述焊料中进行涂层，检测并记录不同通过速度所对应的涂层厚度； (3)涂层将准备好的铜带根据涂层厚度需要，选择相应的通过速度，对所述铜带进行涂层； (4)出炉所述铜带涂层完成出炉后，即为涂锡焊帯。
全文摘要
本发明公开了一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带，所述焊料生产的涂锡焊带具有熔点低、导电率好以及焊接性能好的特点，本发明还公开了所述焊料以及所述涂锡焊带的制备方法。
文档编号B23K35/40GK102642096SQ20111004072
公开日2012年8月22日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者王剑英, 肖锋 申请人:苏州宇邦新型材料有限公司