一种软性加热薄膜的制作方法

文档序号:8130467阅读:252来源:国知局
专利名称:一种软性加热薄膜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种软性加热薄膜,更具体地说,涉及一种涂布有碳素导电薄膜
的软性聚酰亚胺加热薄膜。
背景技术
—般如工业用热风机、工业用加热器、烤箱、干燥设备、干燥炉、热风机及电器产 品,如食品保温箱、浴室镜片除雾、烘鞋器、烤面包机、暖风扇、饮水机加热器、电毯、电热芳 香器、保暖垫、按摩椅加热、腰部热敷按摩带、腿部热敷按摩带、电热坐垫热腰带或美容用电 热产品、车用电热产品、婴儿用电热产品、医疗用电热产品等等,通常利用电阻丝或电热管 产生热能而使物品达到加热的目的,利用电阻丝或电热管作为加热元件有以下缺点 (1)使用电阻丝加热,由于暴露于空气中容易氧化而縮短寿命; (2)使用电热管加热,电热管内部的电阻丝具有温度的限制; (3)电阻丝与电热管无法产生较大均匀面的发热,所以电热效率低,导致能源消 耗。 目前常用的薄膜发热元件如图1和图2所示,图1是一种常用的薄膜发热元件的 剖视示意图,图2是此薄膜发热元件的外观示意图。该发热元件(IO),主要包括一金属基板 (11),金属基板(11)上溅镀或印刷有绝缘层(12),绝缘层(12)上以高温雾化沉积方式设有 金属电热膜层(13),金属电热膜层(13)上设有电热膜片(14)。此种薄膜发热元件,虽然克 服了上述的缺点,但是在使用过程中无法弯曲,因此受到使用的限制而无法普遍被使用,因 而降低了商业利用价值。 因此,需要设计一种可以任意弯曲贴设于被加热物上的软性加热薄膜。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有软性加热薄膜技术在使用过程中不 能弯曲的缺陷,提供一种涂布有碳素导电薄膜的软性聚酰亚胺加热薄膜,可以贴设于任何 形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种软性加热薄膜,至少 包括 —软性薄膜基材,其一面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极; —碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材与第一银胶电极及第二银胶电极表面 上;以及 —绝缘层,其涂布于碳素导电膜层上。 本实用新型所述的软性加热薄膜,至少包括 —软性薄膜基材,其上面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极,下 面邻近两侧边上涂布有第三银胶电极及第四银胶电极; —第一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材一侧表面与第一银胶电极及第二银胶电极表面上; —第二碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材另一侧表面与第三银胶电极及第四银胶电极表面上; —第一绝缘层,其涂布于第一碳素导电膜层上方;以及[0018] —第二绝缘层,其涂布于第二碳素导电膜层下方。[0019] 本实用新型所述的软性加热薄膜,至少包括[0020] —软性薄膜基材; —碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材一侧表面上; —第一银胶电极及第二银胶电极,其涂布于碳素导电膜层上方邻近两侧边上;以及 —绝缘层,其涂布于碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面。[0024] 本实用新型所述的软性加热薄膜,至少包括[0025] —软性薄膜基材; —第一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材上方;[0027] —第二碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材下方; —第一银胶电极及第二银胶电极,其涂布于第一碳素导电膜层上方邻近两侧边上; —第三银胶电极及第四银胶电极,其涂布于第二碳素导电膜层下方邻近两侧边上; —第一绝缘层,其涂布于第一碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面上;以及 —第二绝缘层,其涂布于第二碳素导电膜层与第三银胶电极及第四银胶电极表面上。 本实用新型所述的软性加热薄膜,该碳素导电膜为黏合剂与碳素导电材料所构成。 本实用新型所述的软性加热薄膜,该第一碳素导电膜及第二碳素导电膜为黏合剂与碳素导电材料所构成。 本实用新型所述的软性加热薄膜,该绝缘层为热可塑性的绝缘涂料;所述绝缘涂料为聚氯乙烯树脂、偏二氯乙烯树脂、醋酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮乙醛、聚苯乙烯、AS树脂、ABS树脂、压克力树脂、聚丙烯树脂、氟树脂、尼龙树脂、聚縮醛树脂、聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、赛璐珞、醋酸纤维素塑胶、聚酯或热塑性聚氨酯。 本实用新型所述的软性加热薄膜,该第一绝缘层及第二绝缘层为热可塑性的绝缘涂料;所述绝缘涂料为聚氯乙烯树脂、偏二氯乙烯树脂、醋酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮乙醛、聚苯乙烯、AS树脂、ABS树脂、压克力树脂、聚丙烯树脂、氟树脂、尼龙树脂、聚縮醛树脂、聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、赛璐珞、醋酸纤维素塑胶、聚酯或热塑性聚氨酯。[0036] 本实用新型所述的软性加热薄膜,该软性薄膜基材为聚酰亚胺、聚酯或聚酰胺。[0037] 实施本实用新型所述的软性加热薄膜,具有以下有益效果此薄膜可以任意弯曲贴设于被加热物上,增大被加热物与软性加热薄膜的接触面积,从而使得形状不规则的物体能均匀而快速的得到加热,提高了电热效率。此薄膜具有制造容易及成本低的特点。

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中 图1是常用的一种薄膜发热元件的外观示意图; 图2是常用的一种薄膜发热元件的剖视示意图; 图3是本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例的剖视示意图; 图4是本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例的外观示意图; 图5是本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例的透视示意图; 图6是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的剖视示意图; 图7是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的外观示意图; 图8是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的透视示意图; 图9是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的剖视示意图; 图10是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的外观示意图; 图11是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的透视示意图; 图12是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的剖视示意图; 图13是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的外观示意图; 图14是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的透视示意图。 银亓纖g綱 常用的一种薄膜发热元件符号说明 发热元件---------(10)金属基板----------(11) 绝缘层-------------(12)金属电热膜层一一(13) 电热膜片----------(14) 本实用新型一种软性加热薄膜符号说明 软性薄膜基材------(20) 第一银胶电极------(21a) 第二银胶电极------(21b)碳素导电膜层------(22) 绝缘层---------------(23)第三银胶电极------(21c) 第四银胶电极------(2Id) 第一碳素导电膜层一 (22a) 第一碳素导电膜层一 (22b) 第一绝缘层--------(23a) 第二绝缘层--------(23b)
具体实施方式本实用新型一种软性加热薄膜,其主要目的在于提供一种涂布有导电碳素薄膜的
软性薄膜基材,可以作为产生高温的加热元件贴设于任何形状的被加热物上。 本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例如图3-5所示。图3是本实用新型一种
软性加热薄膜第一实施例的剖视示意图;图4是本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例
的外观示意图;图5是本实用新型一种软性加热薄膜第一实施例的透视示意图。 如图3-5所示,本实用新型第一实施例所述软性加热薄膜,至少包括 —软性薄膜基材(20),其一面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极(21a)及第二银
胶电极(21b);[0069] —涂布于软性薄膜基材(20)与第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b)表面上的碳素导电膜层(22);以及 —涂布于碳素导电膜层(22)上的绝缘层(23);从而提供一种可贴设于任何形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。 本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例如图6-8所示。图6是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的剖视示意图;图7是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的外观示意图;图8是本实用新型一种软性加热薄膜第二实施例的透视示意图。[0072] 如图6-8所示,本实用新型第二实施例所述软性加热薄膜,至少包括[0073] —软性薄膜基材(20),其上面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b),下面邻近两侧边上涂布有第三银胶电极(21c)及第四银胶电极(21d);[0074] —第一碳素导电膜层(22a),其佈于软性薄膜基材(20) —侧表面与第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b)表面上; —第二碳素导电膜层(22b),其佈于软性薄膜基材(20)另一侧表面与第三银胶电极(21c)及第四银胶电极(21d)表面上; —涂布于第一碳素导电膜层(22a)上的第一绝缘层(23a);以及 —涂布于第二碳素导电膜层(22b)上的第二绝缘层(23b);从而提供一种可贴设
于任何形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。 本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例如图9-11所示。图9是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的剖视示意图;图IO是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的外观示意图;图11是本实用新型一种软性加热薄膜第三实施例的透视示意图。[0079] 如图9-11所示,本实用新型第三实施例所述的软性加热薄膜,至少包括[0080] —软性薄膜基材(20); —碳素导电膜层(22),其涂布于软性薄膜基材(20) —侧表面上; —第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b),其涂布于碳素导电膜层(22)上邻
近两侧边上;以及 —绝缘层(23),其涂布于碳素导电膜层(22)与第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b)表面上;从而提供一种可贴设于任何形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。 本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例如图12-14所示。图12是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的剖视示意图;图13是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的外观示意图;图14是本实用新型一种软性加热薄膜第四实施例的透视示意图。[0085] 如图12-14所示,本实用新型第四实施例所述的软性加热薄膜,至少包括[0086] —软性薄膜基材(20); —第一碳素导电膜层(22a),其涂布于软性薄膜基材(20)上方; —第二碳素导电膜层(22b),其涂布于软性薄膜基材(20)下方; —第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b),其涂布于第一碳素导电膜层(22a)
上方邻近两侧边上; —第三银胶电极(21c)及第四银胶电极(21d),其涂布于第二碳素导电膜层(22b)下方邻近两侧边上;[0091] —涂布于第一碳素导电膜层(22a)与第一银胶电极(21a)及第二银胶电极(21b)表面上的第一绝缘层(23a);以及 —涂布于第二碳素导电膜层(22b)与第三银胶电极(21c)及第四银胶电极(21d)表面上的第二绝缘层(23b);从而提供一种可贴设于任何形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。 本实用新型所述的软性加热薄膜,其碳素导电膜、第一碳素导电膜及第二碳素导电膜为黏合剂与碳素导电材料所构成。其绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层为热可塑性的绝缘涂料,可选择聚氯乙烯树脂(PVC, Polyvinyl chlorideresin)、偏二氯乙烯树月旨(vinylidene chloride resin)、醋酸乙烯酯树月旨(Vinylacetate resin)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol)、聚乙烯醇縮乙醛(Polyvinly acetal)、聚苯乙烯(PS,Polystyrene)、 AS丰对月旨(Acrylonitrile—styrene)、 ABS丰对月旨(Acrylonitrile butadienestyrene)、压克力树脂(P薩,Polymethyl methacrylate)、聚丙烯树脂(PP)、氟树脂(FR)、尼龙树脂(PA, Polyamide resin)、聚縮醛树脂(P0M, Polyaceyal resin)、聚碳酸酯树脂(PC,Polycarbonate resin)、聚砜树脂(Polysulfone)、赛璐珞(Celluloid)、醋酸纤维素塑胶(Acetate fiber plastic)、聚酉旨(PET,Polyethylene ter印hthalate)或热塑性聚氨酯(TPU, ThermoplasticPolyurethane)。 本实用新型所述的软性加热薄膜,其软性薄膜基材为聚酰亚胺(Polyimide)、聚酯(polyester)或聚酉先胺(polyamide)。 以上所述,仅为本实用新型四个较佳实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围;所以,凡是利用本实用新型申请专利范围所做的均等装置变化,均应属本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求一种软性加热薄膜,其特征在于,至少包括一软性薄膜基材,其一面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极;一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材与第一银胶电极及第二银胶电极表面上;以及一绝缘层,其涂布于碳素导电膜层上。
2. —种软性加热薄膜,其特征在于,至少包括一软性薄膜基材,其上面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极,下面邻 近两侧边上涂布有第三银胶电极及第四银胶电极;一第一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材一侧表面与第一银胶电极及第二银胶电 极表面上;一第二碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材另一侧表面与第三银胶电极及第四银胶 电极表面上;一第一绝缘层,其涂布于第一碳素导电膜层上方;以及 一第二绝缘层,其涂布于第二碳素导电膜层下方。
3. —种软性加热薄膜,其特征在于,至少包括 一软性薄膜基材;一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材一侧表面上;一第一银胶电极及第二银胶电极,其涂布于碳素导电膜层上方邻近两侧边上;以及 一绝缘层,其涂布于碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面。
4. 一种软性加热薄膜,其特征在于,至少包括 一软性薄膜基材;一第一碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材上方; 一第二碳素导电膜层,其涂布于软性薄膜基材下方;一第一银胶电极及第二银胶电极,其涂布于第一碳素导电膜层上方邻近两侧边上; 一第三银胶电极及第四银胶电极,其涂布于第二碳素导电膜层下方邻近两侧边上; 一第一绝缘层,其涂布于第一碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面上;以及一第二绝缘层,其涂布于第二碳素导电膜层与第三银胶电极及第四银胶电极表面上。
专利摘要本实用新型涉及一种软性加热薄膜,其包括有一软性薄膜基材,该软性薄膜基材至少一面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极;至少一涂布于软性薄膜基材与第一银胶电极及第二银胶电极表面上的碳素导电膜层;以及至少一涂布于碳素导电膜层上的绝缘层。本实用新型提供一种软性加热薄膜,可贴设于任何形状的被加热物上作为产生高温的加热元件。
文档编号H05B3/36GK201523462SQ20092013199
公开日2010年7月7日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日
发明者庄镇宏, 蔡宜寿, 赖立恭 申请人:蔡宜寿;庄镇宏;赖立恭
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