专利名称：一种集成电路装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型结构的可防水的集成电路装置。
背景技术：
电子技术的应用越来越深入到人们的生活中，很多领域都需要用集成电路来控 制。对集成电路装置的防水问题也就提到了议事日程上。通常的防水是在集成电路板上涂 覆一层防水层，但是这样的防水效果不是最好，经常因为不小心有渗水而导致整个线路板 短路。而且，一旦需要替换线路板上的元件时，重新替换后，线路板上涂覆的防水层的性能 会有所减弱，需要重新涂覆防水层。因此，需要提供一种新的集成电路装置的结构，该集成电路装置可以有效地防止 水的渗入，并且在线路板上的元件被替换后，不需要重新涂覆防水层，仍可以达到原来的防 水效果。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种集成电路装置，该集成电路装置的结构能使线路板 有效地防水。且该防水效果即使在反复拆装线路板后，仍能够保持原来的效果。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种集成电路装置，包括一外壳， 所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶 层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。本实用新型的技术方案中，集成电路装置的外壳为凹字形形状。本实用新型的技术方案中，集成电路装置中的盖板可以是触摸屏。由于在线路板的外部用一外壳保护，且通过防水胶层的涂覆来粘连外壳和盖板， 从而封闭开口，因此，线路板能够很好地被保护。且防水胶层的使用，使得外壳和盖板之间 可以被直接剥离或粘连，即使反复使用，也不会影响线路板的防水性。
图1是本实用新型的集成电路装置的横向剖面图，显示了各组件之间的结构关系。图2是本实用新型的集成电路装置的外壳形状立体图。
具体实施方式
如图1所示，是本实用新型的集成电路装置的横向剖面图。其中1为外壳，2为线 路板，3为防水胶层，4为盖板。图2显示外壳形状。从图2来看，外壳1为凹字形形状，外 壳1上表面形成有一开口 5，开口 5边缘处的外壳向内弯折，形成弯折部6，线路板2通过开 口 5放置在外壳1中，在外壳1的弯折部6涂敷有防水胶层3，盖板4盖在外壳1的顶部，通 过防水胶层3与外壳的弯折部6粘结，封住开口 5。防水胶层3是一种新研制的丙烯酸类防水胶，其具有较佳的粘结强度并可在较高温度下使用，便于直接剥离维修内部线路，维修后 轻压可再粘合。在上述实施例中，外壳1的形状可以根据需要时U形的，C形等。盖板4可以是触 摸屏，也可以是透明的玻璃片或者是普通的塑料盖板。根据实际使用的场合来选择。综上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡 依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应属于本发明的技术范畴。
权利要求一种集成电路装置，其特征在于，包括一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。
2.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述外壳为凹字形。
3.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述盖板为触摸屏。
专利摘要一种集成电路装置，包括一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。该集成电路装置的结构能使线路板有效地防水。且该防水效果即使在反复拆装线路板后，仍能够保持原来的效果。
文档编号H05K5/00GK201601905SQ200920213169
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年12月16日
发明者肖方一 申请人:肖方一