专利名称：一种用于集成电路的散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于集成电路的散热器，特别是一种装置了风扇的金属散热器。
现有技术中的装置了风扇的金属散热器由一个金属底座和一个风扇组成，制作金属底座多采用铝金属，导热率低，同时风扇装置在金属底座的上面，向金属底座的底部送风，这样的散热器气流紊乱，散热效率不高。
本发明的目的在于提供一种可以克服已有技术中上述缺点的芯片散热器，所述的这种芯片散热器可以提高散热效率。
本发明是这样实现的本发明一种用于集成电路的散热器，由一个金属底座和两个风扇组成，其中所述的金属底座上设置有四个以上的平行的散热槽，所述的两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，同时在所述的金属底座的底部镀有一层黄金，镀层的厚度在1-10微米之间。
本发明因为由一个金属底座和两个风扇组成，在所述的金属底座的底部镀有一层黄金，提高了芯片与金属底座底部的导热能力，同时两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，所以可以有效地将空气快速通过平行散热槽，加快热交换，提高散热效率，达到了本发明的目的。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的说明
图1是本发明一种用于集成电路的散热器的示意图。
如图1所示，本发明一种用于集成电路的散热器，由一个金属底座1和一个风扇2、一个风扇3组成，其中，在所述的金属底座的底部镀有一层黄金，镀层的厚度在1-10微米之间。所述的金属底座1上设置有四个以上的平行的散热槽4，所述的风扇2、风扇3分别平行设置在所述的金属底座1的两侧，送风的方向与金属底座1上的平行散热槽4的方向平行，所述的风扇2、风扇3的送风方向相同。在本实施例中，风扇2、风扇3用螺钉固定在金属底座1上。
权利要求
1，一种用于集成电路的散热器，由金属底座和风扇组成，其特征在于所述的金属底座上设置有至少四个平行的散热槽，至少有两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，在所述的金属底座的底部镀有一层黄金，镀层的厚度在1-10微米之间。
全文摘要
一种用于集成电路的散热器，由一个金属底座和两个风扇组成，其中所述的金属底座上设置有四个以上的平行的散热槽，所述的两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，同时在金属底座的底部镀有一层黄金，可以有效地将空气快速通过平行散热槽，加快热交换，提高散热效率。
文档编号H05K7/20GK1393929SQ0111310
公开日2003年1月29日 申请日期2001年6月25日 优先权日2001年6月25日
发明者康群 申请人:康群