专利名称：一种半边孔去毛刺的方法
技术领域：
本发明属于印制板板边的半边孔金属化工艺，具体涉及一种半边孔去毛刺的方法。
背景技术：
印制板板边的半边孔金属化工艺在PCB加工中已是比较成熟的工艺，但是，这类印制板板边有整排金属化半边孔的PCB，其体积比较小，大多用于载板上作为一个母板的子板，通过这些金属化半边孔与母板以及其他元器件的引脚焊接在一起。如果这些金属化半边孔孔壁上残留有毛刺，在后续处理过程中对其进行焊接时，将导致焊脚不牢固或虚焊等问题，严重时会导致两引脚之间的桥接短路。因此，如何去除半边孔孔壁上的毛刺，控制好印制板板边的半边孔金属化成型后的产品质量一直是PCB工艺过程中的一个难题。目前许多厂家都是采用钻加工或者铣加工来对印制板板边的半边孔来进行加工， 其工艺步骤通常为钻孔一沉铜一电镀一半边孔外形铣加工/半边孔外形钻加工一人工去毛刺一再次铣加工/钻加工一人工再次去毛刺。然而，无论是钻加工还是铣加工，其刀具的旋转方向都是顺时针方向，当刀具加工到其中一端点时，由于半边孔孔壁金属化层与基材层紧密相连，可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与半边孔孔壁的分离，也可以保证此处加工后的半边孔孔壁不会产生毛刺，而与其相反的另一端点由于附着在半边孔孔壁上的铜没有任何支撑，当刀具向前运转时，受外力影响半边孔孔壁内金属化层就会随刀具的旋转方向发生卷曲，从而产生毛刺；而要去除这些毛刺，只能通过人工用修板刀来进行修整，并且在再次进行铣加工/钻加工工序后还需要再次经过人工来去除毛刺，其效率低下，并且处理质量也不理想，甚至还存在着人工操作修板刀失误对孔壁造成硬伤而导致半边孔孔壁被破坏的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用化学方法高效去除印制板板边的半边孔毛刺的方法。本发明是采用以下技术方案来实现的 一种半边孔去毛刺的方法，该方法的步骤包括 首先在已钻孔的基材上进行沉铜；
其次依次进行镀铜和镀锡； 然后进行半边孔外形铣加工； 最后进行蚀刻和退锡。在上述镀铜的过程中，镀铜的厚度为15 20 μ m，如果镀铜的的厚度太小，在后续的半边孔外形铣加工过程中铣刀在提刀时，极易将半边孔孔壁内的镀铜带出，导致基材的报废；如果镀铜的厚度太大，在后续的蚀刻工艺中控制要求就比较高，蚀刻成本较大，不适于批量生产。经试验论证，在上述镀铜的过程中，镀铜的厚度采用17 μ m为佳。为了保护基材板面和半边孔孔内的铜在蚀刻工艺中不会被蚀刻剂腐蚀掉，以更好地去除毛刺，在半边孔外形铣加工工艺前对基材进行镀锡，该锡作为铜的保护层，并且在上述镀锡的过程中，镀锡的厚度为7-15 μ m。经试验论证，在上述镀锡的过程中，镀锡的厚度采用10 μ m为佳。在上述蚀刻过程中，可采用市购的氯化铜和氨水作为蚀刻剂，当然也可根据实际需要采用其他蚀刻剂，比如过氧化氢蚀刻液。在上述退锡的工艺中，可采用市购的硝酸和铜缓蚀剂进行退锡处理，当然也可根据实际需要选择用其他退锡液。本发明的有益效果如下
(1)相对于现有技术而言，本发明在半边孔去毛刺的处理工艺中，在半边孔外形铣加工工艺之前对基材进行了镀锡处理，该镀锡作为了铜的保护层，去后续的去毛刺工艺中可有效保护基材板面和半边孔孔内的铜不被破坏掉。(2)上述去除毛刺的方法中，采用市购的氯化铜和氨水作为蚀刻剂，以腐蚀半边孔孔壁上在外形铣加工工艺过程中产生的毛刺上的铜，此时经蚀刻剂腐蚀后的毛刺上只剩下了锡，从而经退锡工艺处理后，该毛刺即自然消失，避免了现有技术中人工采用修板刀来进行修整时对半边孔孔壁造成的硬伤，规避了孔壁质量被破坏的风险。(3)本发明提供的这种半边孔去毛刺的方法以化学方法取代了现有技术中采用人工方法去除半边孔孔壁上毛刺，节约了大量的人力、财力和时间，采用化学方法对毛刺的处理一步到位，降低生产成本的同时也保证了产品的质量，提高了生产效率，适于大批量生产。
具体实施例方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。实施例1 一种半边孔去毛刺的方法，该方法的步骤包括首先进行基料下料，并对该基料进行钻孔，然后再在已钻孔的基材上进行沉铜；其次依次进行镀铜和镀锡，在镀铜过程中，镀铜的厚度为15 μ m，在镀锡工艺中，镀锡的厚度为7 μ m ；然后进行半边孔外形铣加工；紧随其后采用氯化铜作为蚀刻剂进行蚀刻，在蚀刻工艺中，由于此时已在铣半边孔工艺前进行了镀锡工艺处理，锡作为铜的保护层，保护了基料板面和半边孔孔内的铜不会被氯化铜腐蚀掉，该氯化铜只腐蚀铣半边孔工艺处理后在半边孔孔壁产生的毛刺上的铜，经蚀刻工艺处理后的毛刺上只剩下锡，最后采用硝酸进行退锡，即用硝酸去除掉毛刺上的锡， 此时毛刺通过上述一系列化学方法处理后自然消失。实施例2 —种半边孔去毛刺的方法，该方法的步骤包括首先进行基料下料，并对该基料进行钻孔，然后再在已钻孔的基材上进行沉铜；其次依次进行镀铜和镀锡，在镀铜过程中，镀铜的厚度为17 μ m，在镀锡工艺中，镀锡的厚度为10 μ m;然后进行半边孔外形铣加工；紧随其后采用氨水作为蚀刻剂进行蚀刻，在蚀刻工艺中，由于此时已在铣半边孔工艺前进行了镀锡工艺处理，锡作为铜的保护层，保护了基料板面和半边孔孔内的铜不会被氨水腐蚀掉，该氨水只腐蚀铣半边孔工艺处理后在半边孔孔壁产生的毛刺上的铜，经蚀刻工艺处理后的毛刺上只剩下锡，最后采用硝酸进行退锡，即用硝酸去除掉毛刺上的锡，此时毛刺通过上述一系列化学方法处理后自然消失。实施例3 —种半边孔去毛刺的方法，该方法的步骤包括首先进行基料下料，并对该基料进行钻孔，然后再在已钻孔的基材上进行沉铜；其次依次进行镀铜和镀锡，在镀铜过程中，镀铜的厚度为20 μ m,在镀锡工艺中，镀锡的厚度为15 μ m ；然后进行半边孔外形铣加工；紧随其后采用氨水作为蚀刻剂进行蚀刻，在蚀刻工艺中，由于此时已在铣半边孔工艺前进行了镀锡工艺处理，锡作为铜的保护层，保护了基料板面和半边孔孔内的铜不会被氨水腐蚀掉，该氨水只腐蚀铣半边孔工艺处理后在半边孔孔壁产生的毛刺上的铜，经蚀刻工艺处理后的毛刺上只剩下锡，最后采用铜缓蚀剂进行退锡，即用铜缓蚀剂去除掉毛刺上的锡，此时毛刺通过上述一系列化学方法处理后自然消失。本发明并不局限于前述的具体实施方式
。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
权利要求
1.一种半边孔去毛刺的方法，其特征在于该方法的步骤包括首先在已钻孔的基材上进行沉铜；其次依次进行镀铜和镀锡；然后进行半边孔外形铣加工；最后进行蚀刻和退锡。
2.如权利要求1所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述镀铜的过程中，镀铜的厚度为15 20μπι。
3.如权利要求2所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述镀铜的过程中，镀铜的厚度为17 μ m。
4.如权利要求1、2或3所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述镀锡的过程中，镀锡的厚度为7-15 μ m。
5.如权利要求4所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述镀锡的过程中，镀锡的厚度为10 μ m。
6.如权利要求1、2或3所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述蚀刻过程中， 采用氯化铜和氨水作为蚀刻剂。
7.如权利要求1、2或3所述的半边孔去毛刺的方法，其特征在于在上述退锡的工艺中，采用硝酸和铜缓蚀剂进行退锡处理。
全文摘要
本发明公开了一种半边孔去毛刺的方法，该方法的步骤包括首先在已钻孔的基材上进行沉铜；其次依次进行镀铜和镀锡；然后进行半边孔外形铣加工；最后进行蚀刻和退锡。本发明提供的这种半边孔去毛刺的方法是以化学方法取代现有技术中采用人工方法去除半边孔孔壁上的毛刺，节约了大量的人力、财力和时间，采用化学方法对毛刺的处理一步到位，降低生产成本的同时也保证了产品的质量，提高了生产效率，适于大批量生产。
文档编号H05K3/42GK102378500SQ20101025076
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年8月11日
发明者李丹, 杨朝志, 汤爱民, 马忠义 申请人:成都航天通信设备有限责任公司