专利名称：一种pcb封装制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板装置，具体涉及一种PCB封装制程。
背景技术：
随着电子电路的日益发展基板的运用越来越广泛，基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2. 9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。但是由于基板本身的特点有时想要在基板上加点液体，液体会受重力影响在往四周流走，无法达到我们所需的形状、高度。在基板上放置固体的时候往往因为基板上没有屏障固体的形状很难统一。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种PCB封装制程，以便在PCB板上固定液体、固体。本发明采用的技术方案是一种PCB封装制程，包括PCB板，所述PCB板上设置有坑状的凹槽，该凹槽内放置有液体或固体。作为优选，所述凹槽的形状为圆形、正方形、五角形等使用者所需要的容积形状。有益效果本发明结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有在PCB板上固定液体、气体形状，操作简单、方便、灵活等特点。
附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明如附图所示一种PCB封装制程，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有坑状的凹槽2，该凹槽2内放置有液体或固体。所述凹槽的形状为圆形、正方形、五角形等使用者所需要的容积形状。
权利要求
1.一种PCB封装制程，其特征在于包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有坑状的凹槽0)，该凹槽O)内放置有液体或固体。
2.根据权利要求1所述的一种PCB封装制程，其特征在于所述凹槽(2)的形状为圆形、正方形、五角形。
全文摘要
本发明公开了一种PCB封装制程，包括PCB板，所述PCB板上设置有坑状的凹槽，该凹槽内放置有液体或固体。本发明结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有在PCB板上固定液体、气体形状，操作简单、方便、灵活等特点。
文档编号H05K3/00GK102421246SQ201010294789
公开日2012年4月18日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者刘彩婷, 张伟翔, 潘德民 申请人:江苏均英光电有限公司