专利名称：Led封装点胶制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装点胶制程，尤其涉及一种封装用胶特性的LED封装点胶制程。
背景技术：
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而在LED的封装制程中，会使用透明的封装层覆盖LED芯片。所述透明的封装层是以透明的胶体通过胶针以注射的方式注入LED的封装结构中形成。但是这类透明的封装用胶种类很多，因其材料间的硬度、透明度、黏度或是牢靠度等因素差异会有不同的特性，当以胶针注射使用时，会因胶体的高温或是时间长等因素，使胶体产生逐渐硬化或是黏稠性增加的状况，此种情况会导致注射时程中的流量变小甚至造成阻塞，进而造成封装良率的降低。虽然目前以渐进式逐步增加胶针吐胶的压力或是时间，来避免吐胶量变小良率降低的问题。但是，封装用胶种类、特性不同，仅增加胶针吐胶的压力或是时间并不能真正有效的解决点胶良率的问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种封装用胶特性的LED封装点胶制程。一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤，提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。上述的LED封装点胶制程中，由于实施点胶的所述点胶流程及参数，是依据所述胶材特性参数制定，因此可精确掌握胶针吐胶的时间、压力以及封装数量间的关系，有效控制每一个时程的有效吐胶量，提高封装点胶的良率，相较于目前方式其制程具有竞争上的优势。
图1是LED产品结构的剖视图。图2是本发明LED封装点胶制程的步骤流程图。图3是对应图2量测封装胶的胶材特性步骤的参数示意图。图4是对应图2制定点胶流程及参数步骤的参数示意图。主要元件符号说明LED产品结构 10
基板12
顶面122
底面124
容置空间126
LED晶片14
封装层16
导电支架18
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作一个具体介绍。请参阅图1，所示为LED产品结构的剖视图，所述LED产品结构10，包括一个基座12、一个LED晶片14以及一个封装层16。所述基座12 (或称载体)包含有一个顶面122以及一个底面124。所述顶面122上具有一个容置空间126，所述容置空间126自所述顶面122上向下凹陷形成。所述容置空间1 用以设置所述LED晶片14，并使所述LED晶片14与所述基座12之间通过导电支架18达成电连接。所述容置空间1 在设置所述LED晶片14后，会在所述容置空间126内注入透明的胶体形成所述封装层16。所述封装层16用以保护所述LED产品结构10并维护所述LED晶片14的电连接。所述封装层16通过胶针以注射的方式将封装胶注入所述容置空间126内，所述封装胶需注满所述容置空间126以发挥所述封装层16具有的效能。所述封装层16注入所述胶体的量是为定量，所述定量的胶体形成的所述封装层16才能达到所述LED产品结构10设计质量，过少或是过多的胶会影响所述LED产品结构10的机械性、透光性、折射率、耐热性、抗湿性、绝缘性与化学稳定性等特性。所述封装层16封装用胶依封装的形态可分炮弹型(Lamp Type)、表面黏着型(SMDType)、射出注模成型(Injection Molding)等，所述封装胶使用的材料又有分环氧数脂类(Epoxy)或是硅树脂类(Silicone)，这些材料会对应所述封装层16在机械性、高透光性、高折射率、耐候性、抗湿性、绝缘性与热稳定性等特性需求，对所述封装胶进行胶体特性的调制。所述封装层16封装胶具有不同的材料特性会有不同的胶黏度，仅单纯以渐进式逐步增加胶针吐胶的压力或是时间等方式，并不能完全避免点胶时吐胶量不足的问题。请参阅图2所示，本发明LED封装点胶制程的步骤流程图，其包括以下的步骤Sll提供一种封装胶；S12制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；S13制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及S14依据所述点胶流程及参数，实施点胶。所述步骤Sll提供一种封装胶，所述封装胶为形成所述封装层16的封装用胶。所述步骤S12制作封装胶的胶材特性参数，本实施方式中对封装胶材料的特性，可使用测量仪器进行量测或是依据封装胶供应厂商所提供的材料特性资料，接着再对所述封装胶胶材特性形成的胶黏度进行量测，通过所述胶黏度量测的数据制作所述胶材特性参数20(如图3所示)，所述胶材特性参数20是依据所述胶材特性的胶黏度与时间之间的关系函数制作，
4不同的封装胶具有不同的胶材特性，形成不同的胶黏度，与时间之间的关系函数也会不同。图3实施方式中将所述胶黏度与时间分别置于座标轴的纵、横两轴，就可以得到以所述胶材特性参数20制作产生的线性函数曲线。由所述胶材特性参数20的函数曲线我们可知所述封装胶在使用初期时，所述封装胶的胶黏度会下降，再随着时间的拉长所述封装胶的胶黏度逐渐增加，并在时间持续增长的同时所述封装胶的胶黏度会快速提升。接着所述步骤S 13制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数20来制定点胶时胶针吐胶的压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数，所述点胶流程及参数30(如图4所示)制定的关系函数，包括胶针吐胶压力与点胶时间的关系函数、胶针吐胶压力与点胶次数的关系函数、胶针吐胶时间与点胶时间的关系函数、或是胶针吐胶时间与点胶次数的关系函数。运用这些关系函数将胶针所述吐胶压力与所述吐胶时间置于座标轴的纵轴，将所述点胶时间与所述点胶次数置于坐标轴的横轴，即可得到所述点胶流程及参数30的线性函数曲线。所述点胶流程及参数30的线性函数曲线可以看出对应于所述胶材特性参数20的线性函数曲线，例如，所述胶材特性参数20的初期胶黏度会下降，对应此时所述点胶流程及参数30则制定使胶针所述吐胶压力降低、所述吐胶时间也减短。因此胶针吐胶的压力、时间以及点胶的顺序流程等，均可以完全对应封装胶实时的胶材特性。最后，所述步骤S14依据所述点胶流程及参数30，实施点胶。由于是依照所述封装胶实时的胶材特性执行点胶的运作，因此可精确地控制胶针在每一个点胶行程中固定的吐胶量，使LED封装点胶的良率有效地提升。综上，本发明LED封装点胶制程，所述点胶时胶针的吐胶运作，可完全针对使用的封装胶的胶材特性设计。所述点胶流程及参数30是根据所述胶材特性参数20来制定，使每一个点胶行程中均能维持固定的吐胶量，进而提升LED封装点胶的良率。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。
2.如权利要求1所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述制作封装胶的胶材特性参数步骤，是以所述胶黏度与时间分别置于座标轴的纵、横两轴，得到所述胶材特性参数的线性函数曲线。
3.如权利要求1所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述制定点胶流程及参数步骤的关系函数，包括胶针吐胶压力与点胶时间的关系函数、胶针吐胶压力与点胶次数的关系函数、胶针吐胶时间与点胶时间的关系函数、或是胶针吐胶时间与点胶次数的关系函数。
4.如权利要求3所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述制定点胶流程及参数步骤的关系函数，是以所述吐胶压力与所述吐胶时间置于座标轴的纵轴，所述点胶时间与所述点胶次数置于座标轴的横轴，得到所述点胶流程及参数的线性函数曲线。
5.如权利要求4所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述点胶流程及参数的线性函数曲线，在于对应所述胶材特性参数的线性函数曲线。
6.如权利要求1所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述提供一种封装胶步骤的封装胶材料，为环氧树数脂类或是硅树脂类。
7.如权利要求1所述的LED封装点胶制程，其特征在于所述制作封装胶的胶材特性参数步骤的胶材特性，包括机械性、高透光性、高折射率、耐候性、抗湿性、绝缘性、热稳定性与胶黏度等。
全文摘要
本发明提供一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤，提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。本发明依据所述胶材特性的点胶制程，可提升封装的良率。
文档编号H01L33/00GK102580899SQ201110003970
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月12日 优先权日2011年1月12日
发明者孔维江 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司