专利名称：屏蔽散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备器件领域，尤其是涉及电子设备器件屏蔽及散热领域。
背景技术：
随着集成电路的发展，电路的小型化与薄型化的需求引起了产品热密度增加的趋 势，同时存在电磁辐射超标的问题。对于存在散热问题的同时，又存在EMC强辐射的器件， 传统的方法是采用导热硅胶和屏蔽盒将热量从器件表面引到屏蔽盒和PCB焊盘上，此种方 法能够达到屏蔽效果但是对散热的作用很有限，往往使用以后温升仍然很高，直接影响到 器件寿命和产品可靠性；如果全部换为散热片，EMC辐射测试又难以通过，影响产品通过认 证。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种屏蔽散热结构，包括设 置于电子器件外部的屏蔽盒，其中所述的屏蔽盒上设置有散热系统，该散热系统包括散热 片，该散热片上设置有肋片；所述的屏蔽盒包括一屏蔽罩，所述的散热片与该屏蔽罩连接在一起。与现有技术相比较，本实用新型通过屏蔽盒与散热系统结构，可以使EMC辐射较 强，且必须依赖屏蔽盒接地但温升较高的器件，该结构具有较强的防辐射功能，助散热性 好，其可靠性也高。
图1是本实用新型第一实施例的散热屏蔽结构平面示意图。图2是本实用新型第一实施例中图1的截面结构示意图。图3是本实用新型第一实例例中图1的散热片截面结构示意思。图4是本实用新型第二实施例的散热屏蔽结构平面示意图。图5是本实用新型第二实施的图4的截面结构示示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1-图5所示，本实用新型实施例提供一种屏蔽散热结构，包括设置于电 子器件外部的屏蔽盒1，该屏蔽盒1上设置有散热系统，该散热系统包括散热片2，该散热片 2上设置有肋片21 ；所述的屏蔽盒1包括一屏蔽罩11，所述的散热片2与该屏蔽罩11连接 在一起。所述的屏蔽盒1上设置有散热孔12，该散热孔12设置于屏蔽盒1的两侧或表面， 其作用是配合散热系统2散热，同时，该屏蔽盒1也可以单独使用，作为屏蔽EMC辐射的功用。本实施例的屏蔽罩11与散热片2是通过螺丝固定连接，也可以通过铆接的方式进行固 定连接，屏蔽罩11与散热片2之间可以涂上散热油，增强导热的效果。本实用新型实施例所述的电子器件是设置于PCB等部件之上，所述的屏蔽盒1罩 设于该电子器件外部，该电子器件在工作时产生热量，所述的电子器件与屏蔽盒1之间设 置有导热介质层，其根据电子器件与屏蔽盒1之间的距离来决定导热介质层，一般距离大 的采用导热硅胶层作为中间传热介质，距离小的可在两者之间接触面上涂上散热油，或选 用其他高导热系数的材料。如图1-图3所示，其为本实用新型的第一实施例，所述的屏蔽盒1上设置有基座 13，该屏蔽盒1上还设置有凹陷部14，如图3所示，该凹陷部14与屏蔽盒一体成型，所述的 散热片2设置于该凹陷部14内，散热片2的形状可根据凹陷部14的形状开模。所述散热 片2上肋片21的方向与基座13垂直，随着肋片21的高度增加，电子器件的热量更易通过 肋片21扩散至周围的空间，以达到散热的效果，其占用空间不会很大，可以为中间含有凹 陷部14的屏蔽盒1节省空间。本实施例的散热屏蔽结构是利用散热片2上的肋片21与屏 蔽盒1上两侧及表面的散热孔来进行散热，本结构主要适用于对厚度要求不高的屏蔽盒。请参阅图4-图5所示，其为本实用新型的第二实施例，该实施例中与第一实施相 同部分不再赘述，本实施例的散热片2直接与屏蔽盒1上的屏蔽罩11相连接，两者表面充 分接触，可减小地阻抗和接解热阻。散热片21上的肋片21的方向与基座13平行，该肋片 21至少有两片，所述的屏蔽盒上的散热孔12刚好设置于两肋片21之间，加强换热与对流。 所述的肋片21可是四片，六片，八片等，根据屏蔽盒1的大小及需求进行设计即可。本实施 例是通过屏蔽盒1上的散热孔12及散热片21进行散热，热量是从散热片2上的肋片21的 纵向方向走，因此，该类散热屏蔽结构适用于PCB板上机芯垂直安装且空间范围小的情况， 多用于超薄机型，并且，屏蔽盒脱离散热片后仍可以做为屏蔽盒单独使用。本实施例中的电 子器件，导热介质，屏蔽盒1及散热片2之间需大面积充分接触，可提高界面间的接触压力， 从而可减少接触热阻，又有利于降低屏蔽盒地阻抗便于辐射整改。以上实施例中，肋片21的厚度、间距、高度、形状等几何参数视具体空间结构而定。在设计时，可根据热阻公式
权利要求一种屏蔽散热结构，包括设置于电子器件外部的屏蔽盒，其特征在于所述的屏蔽盒上设置有散热系统，该散热系统包括散热片，该散热片上设置有肋片；所述的屏蔽盒包括一屏蔽罩，所述的散热片与该屏蔽罩连接在一起。
2.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的屏蔽盒上设置有散热孔， 该散热孔设置于屏蔽盒的两侧和表面。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的散热系统还包括导 热介质层，该导热介质层设置于电子器件与屏蔽盒之间。
4.根据权利要求2所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的屏蔽盒包括一基座，所述 的肋片的方向与该基座平行。
5.根据权利要求2所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的屏蔽盒包括一基座，所述 肋片的方向与基座垂直。
6.根据权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的肋片至少两片，散热孔设 置于肋片之间。
7.根据权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征在于所述的屏蔽盒包括一凹陷部，所 述的散热片设置于该凹陷部内。
专利摘要本实用新型提供一种屏蔽散热结构，包括设置于电子器件外部的屏蔽盒，所述的屏蔽盒上设置有散热系统，该散热系统包括散热片，该散热片上设置有肋片；所述的屏蔽盒包括一屏蔽罩，所述的散热片与该屏蔽罩连接在一起。与现有技术相比较，本实用新型通过屏蔽盒与散热系统结构，可以使EMC辐射较强，且必须依赖屏蔽盒接地但温升较高的器件，该结构具有较强的防辐射功能，助散热性好，其可靠性也高。
文档编号H05K7/20GK201709079SQ201020206070
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者吴波, 安慎华, 林昌玮, 陈纪颖 申请人:深圳Tcl新技术有限公司;Tcl集团股份有限公司