专利名称：挠性金属层积体的制造方法
技术领域：
本发明涉及使用加热加压形成装置来制造挠性金属层积体的方法。
背景技术：
可通过将层叠的金属箔连续热压合至热压树脂膜这一步骤，制造出例如应用于电子器件的挠性金属层积体。在这一热压合步骤中，使用加热加压形成装置，并且在加热加压形成装置的加压表面与层叠的金属箔之间设置包含该层叠金属箔的保护金属箔(见专利文献1 3)。现有技术文献专利文献1 第2001-270033号日本专利公开专利文献2 第2005-205731号日本专利公开专利文献3 第2002-064258号日本专利公开
发明内容
本发明要解决的技术问题然而，当通过使用加热加压形成装置的热压合连续制造出细长的挠性金属层积体时，即使使用保护箔，也会对层积体造成大于等于预定程度的伤害，而这会造成不良的外观。尤其是，随着近年来电路的线距变得越来越精细，对于挠性金属层积体的外观要求就变得越来越高。因此，根据现有的制造方法，以及更严格的要求，制造出不良外观的挠性金属层积体的频率很可能增加。这会导致挠性技术层积体的产率下降，而这又导致了工业废品和能耗的增大。据此提出了本发明，并且本发明的目的是提供一种挠性金属层积体的制造方法， 其可容易地防止产生外观不良的挠性金属层积体。解决问题的手段为了达成上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种制造挠性金属层积体的方法，其包括这一步骤，即，使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热合树脂膜的至少一侧。这样进行所述热压合步骤，即，将用以保护所述层叠金属箔的保护金属箔放置在所述加热加压形成装置的压力面与所述层叠金属箔之间。所述保护金属箔具有光亮面和比所述光亮面粗糙的粗糙面。在所述热压合步骤中，使所述保护金属箔的粗糙面接触所述加热加压形成装置的压力表面。当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕(streak)，在所述耐磨测试中，将所述保护金属箔放置为使得所述粗糙面接触其表面与所述加热加压形成装置的压力表面相等同的平板材料，并且通过向所述光亮面施加负载并且沿给定向拉动所述保护金属箔而使所述保护金属箔的粗糙面与所述平板材料的表面摩擦。较佳地，当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mmX^nrn面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕(trail)。CN 102548755 A
较佳地，所述保护金属箔为铜箔，或者更具体为为电解铜箔。较佳地，所述保护金属箔的厚度小于35 μ m。较佳地，所述热压树脂膜为多层芳香族聚酰亚胺膜。本发明的效果根据本发明的一个方面，能够提供一种挠性金属层积体的制造方法，其可容易地防止产生外观不良的挠性金属层积体。
图1为根据本发明一实施方式之方法中热压合步骤的示意图；图2(a)为进行耐磨测试之装置的示意前视图；图2(b)为图(a)所示装置的示意俯视图；图3示出了耐磨测试中所发现之条痕(streak)的照片；且图4示出了耐磨测试中所发现之拖痕(trail)的照片。
具体实施例方式下文将参考图1和2描述根据本发明的一个实施方式的挠性金属层积体的制造方法。根据本实施方式的方法中，通过将层叠的金属箔连续热压合至热压树脂膜的两面这一步骤，制造出挠性金属层积体。以图1所示的生产线进行这一热压合步骤。图1所示的生产线设有双带按压装置71 ；供给部81，其将第一组待热压合材料11和第二组待热压合材料21连续地供给至双带按压装置71 ；及卷绕部82，其连续卷绕从双带按压装置71出来的第一挠性金属层积体15和第二挠性金属层积体25。第一挠性金属层积体15通过对第一组材料11进行热压合而制得，并且第二挠性金属层积体25通过对第二组材料21进行热压合而制得。第一挠性金属层积体15和第二挠性金属层积体25是同时制造的。第一组待热压合材料11具体配置为包括层叠金属箔12、热压树脂膜13、及层叠金属箔14。通过以上述顺序对层叠金属箔12、热压树脂膜13、及层叠金属箔14进行层叠和热压合而制得第一挠性金属层积体15。第二组待热压合材料21具体配置为包括层叠金属箔 22、热压树脂膜23、及层叠金属箔M。通过以上述顺序对层叠金属箔22、热压树脂膜23、及层叠金属箔M进行层叠和热压合而制得第二挠性金属层积体25。双带按压装置71中，除了待热压合材料11和21之外，还从供给部81供给用以保护层叠金属箔12和M的第一保护金属箔16和第二保护金属箔26。对于保护金属箔16和 26，可使用多种经过耐磨测试而挑选的金属箔。层叠金属箔12、14、22、及对，热压树脂膜13和23，及保护金属箔16和沈俱为长条形，并且各自卷绕为卷筒形且放置在供给部81中。即，供给部81含有四个层叠金属箔卷 12R、14R、22R、及MR，以及两个热压树脂膜卷13R和23R，从这些卷供给层叠金属箔12、14、 22、及M和热压树脂膜13和23。通过这一方式，可将第一组待热压合材料11和第二组待热压合材料21连续供给至双带按压装置71。此外，两个保护金属箔卷16R和26R也放置在供给部81中，从而可连续地将用以保护第一材料11的第一保护金属箔16和用以保护第二材料21的第二金属保护金属箔沈供给至双带按压装置71。第一保护金属箔16具有光亮面16a和比光亮面16a粗糙的粗糙面16b。第二保护金属箔沈具有光亮面26a和比光亮面 26a粗糙的粗糙面^b。这样供给保护金属箔16和26，即，使得待热压合材料11和21夹在光亮面16a和26a之间。双带按压装置71中，传送待热压合材料11和21以及保护金属箔16和26，并且使得材料11和21热压合。双带按压装置71具有位于传送方向上游侧的第一传送部72和位于传送方向下游侧的第二传送部73。第一传送部72设有上第一转筒7 和下第一转筒 72b。第二传送部73设有上第一转筒73a和下第一转筒73b。上第一转筒7 和上第二转筒73a设有无端上带74。下第一转筒7 和下第二转筒7 设有无端下带75。通过启动上第二转筒73a经由上带74驱动上第一转筒72a。通过启动下第二转筒73b经由下带75 驱动下第一转筒72b。带74和75都由不锈钢制成，以防止生锈。以在双带按压装置71的带74与75之间叠置的方式供给待热压合材料11和21。 将第一保护金属箔16供给在第一待热压合材料11与上带74之间，并且将第二保护金属箔 26供给在第二待热压合材料21与下带75之间。此外，以在带74与75之间同步的方式传送待热压合材料11和21与保护金属箔16和26。在第一传送部72与第二传送部73之间，经由带74与75，以相面对的方式放置上压力部76和下压力部77。可对上压力部76和下压力部77进行加热。当待热压合材料11 和21经过压力部76和77之间时，可经由带74与75在压力部76和77中对材料组11和 21与保护金属箔16和沈进行加热和加压，然后进行热压合。此时，第一保护金属箔16通过防止层叠金属箔12接触上带74的外周部(或压力面74a)而保护层叠金属箔12免受压力面74a的损伤。此外，第二保护金属箔沈通过防止层叠金属箔M接触下带75的外周部 (或压力面75a)而保护层叠金属箔M免受压力面75a的损伤。通过打磨使得保护金属箔 16和沈的光亮面16a和26a发亮，由此尽可能地避免光亮面16a和^a与层叠金属箔12 和M接触而对层叠金属箔12和M造成外表伤害。并且，若压力表面7 和7 上有粗糙部，该粗糙部可能会经由保护金属箔16和沈印在层叠金属箔12和M上。然而，在本实施方式的情况下，通过镜面抛光使得压力面7 和75a的平滑度较高，能够避免此类问题。将以这种方式通过热压合形成的挠性金属层积体15和25传送至第二传送部73， 然后将它们传送出双带按压装置71。本实施方式采用这样的结构，即，挠性金属层积体15 和25沿传送方向在比按压部76和77的更下游侧的区域冷却。卷绕部82分别卷绕传送出双带按压装置71的挠性金属层积体15和25。这样， 能够分别从第一挠性金属层积体15和第二脑筋金属层积体25获得第一挠性金属层积体卷 15R和第二挠性金属层积体卷25R。在卷绕部82中对保护金属箔17和27分别进行卷绕和收集，以形成保护金属箔收集卷17R和27R。下文将描述挠性金属层积体15和25各层的配置。层叠金属箔12、14、22、及M在挠性金属层积体15和25中作为导电层。层叠金属箔12、14、22、及M可为铜箔，铝箔，或者由铜铝合金形成的箔。层叠金属箔12、14、22、及 24最好至少包括压延铜箔、电解铜箔、及铝箔中的一种。并不具体限定层叠金属箔12、14、22、及对的表面粗糙度，但以十点平均粗糙度 (Rz)计，表面粗糙度以0.5 IOym为佳，以0.5 7μπι为较佳。层叠金属箔12、14、22、 及24的厚度以3 40 μ m为佳，以3 为较佳，以8 35 μ m更佳。
热压树脂膜13和23可作为绝缘层，并且可热压合至层叠金属箔12、14、22、及24。 由于芳香族聚酰亚胺膜在热压合期间的尺寸稳定性优良并且不太可能引起例如在层叠金属箔12、14、22、及M中起皱等问题，因此热压树脂膜13和23优选为多层芳香族聚酰亚胺膜。通过在不可压合的芳香族聚酰亚胺膜的两面上形成可热压合的多层芳香族聚酰亚胺膜而形成所述多层芳香族聚酰亚胺膜。例如，由宇部兴产株式会社⑴be Industries)生产的 Upilex-VT(商品名)之类的市售产品可用作多层芳香族聚酰亚胺膜。例如，专利文献1中也揭露了此类多层芳香族聚酰亚胺膜。作为多层芳香族聚酰亚胺膜的代替，热压树脂膜13和23例如可由可热压合单层聚酰亚胺膜或者多种单层/多层树脂膜，例如，可热压合聚酯膜(包括液晶膜)、可热压合聚酰胺膜(包括芳纶膜)、可热压合乙烯酯膜、及可热压合氟树脂膜。不具体限定热压树脂膜13和23的厚度，但以5 150 μ m为佳、以6 100 μ π!为较佳、以7 50 μ m为更佳、以8 25 μ m为尤其佳。下文将描述热压合步骤中使用的保护金属箔16和26。通过耐磨测试从多种金属箔中选出的金属箔用作保护金属箔16和沈。如图 2(a) 2(b)所示，耐磨测试中，作为多种金属箔之一的金属箔92放置在不锈钢板91的平坦上表面上。金属箔92具有磨光的光亮面9 和比光亮面9 粗糙的粗糙面92b。金属箔 92放置在不锈钢板92上，以使粗糙面92b接触不锈钢板91的上表面。不锈钢板91由与前述双带按压装置91的压力表面7 和7 相同的材料形成。 对不锈钢板91的上表面进行镜面抛光。因此，不锈钢板91的上表面相当于压力表面74a 和75a。因此，可以使用不锈钢板91来作适合于热压合步骤的测试。在将金属箔92放置在不锈钢板91之后，经由玻璃片(76X^X1. 2mm)在金属箔92上施加500g的砝码94。由此，对金属箔92的光亮表面9 施加了预定的负载。图 2(a) 2(b)中，为了便于描述，金属箔92与玻璃片93的厚度比实际的厚度显得大。接着，当砝码94放置在金属箔92上时，以给定方向D拉动金属箔92，并且使得金属箔92相对于不锈钢板91沿给定方向D运动。此时，在金属箔92中放置有玻璃块93的部分上有砝码94的负载，因此所述部分的粗糙面92b抵靠着不锈钢板91的上表面滑动并且摩擦。之后，肉眼检查金属箔92的粗糙面92b，以检查是否有沿拉动方向D的线伤。在以这种方式执行的耐磨测试中，会筛选出这样的金属箔，S卩，只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕。这样筛选出的金属箔可用于保护金属箔16和26。即，当保护金属箔16和沈接受上述耐磨测试时，只有在施加到保护金属箔16和沈上的负载大于500g/76mm>^6mm面积才会在保护金属箔16 和沈的粗糙面16b和26b上形成条痕。由上述耐磨测试所进行的金属箔选择中，可筛选出这样的金属箔，即只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕。这样筛选出的金属箔可合适地用作保护金属箔16和26。即，当保护金属箔16和沈接受上述耐磨测试时，最后只有在施加到保护金属箔16和沈上的负载大于200g/76mm>^6mm面积才会在保护金属箔16和沈的粗糙面16b和26b上形成拖痕。若待测试的金属箔的生产有方向性，可这样进行耐磨测试，即，生产长度方向(MD=Machine Direction机器方向)与拖动方向D平行。
对于以上述方式筛选出的金属箔所形成的保护金属箔16和26，以这样的状态在上述热压合步骤中使用，即，光亮面16a和26a接触层叠金属箔12和M，并且粗糙面16b和 26b接触双带按压装置71的压力面7 和75a。随着近年来电路的线距变得越来越精细，对于挠性金属层积体的外观要求就变得越来越高。本发明的发明人发现不良外观的出现率取决于保护金属箔的类型。假设挠性金属层积体的不良外观由细粉造成，所述细粉因保护金属箔的粗糙面抵靠着双带按压装置之类的加热加压形成装置的压力表面摩擦而生成。然而，难以从物理性和外观来判定，金属箔是否适用于可适当地抑制不良外观的金属保护箔。就此而言，本实施方式中，通过以在上述耐磨测试中粗糙面上未发现条痕的金属箔作为保护金属箔16和26，生成外观不良的挠性金属层积体的可能性得以减小。即，根据上述耐磨测试，能够客观并且方便地判断金属箔可合适地用作保护金属箔16和沈。由此，能够连续制造形状较长的无外观不良的挠性金属层积体。经受耐磨测试的金属箔，换言之，即保护金属箔16和沈可为铜箔，铝箔，或由铜铝合金形成箔。根据本发明的发明人通过耐磨测试所作严格考察的结果，保护金属箔16和沈最好由铜箔或铝箔形成，由铜箔形成则更佳。铜箔可为压延铜箔或电解铜箔，以电解铜箔为佳。电解铜箔的具体例子包括Furukawa Electric Co.，Ltd.(古河电气工业株式会社)制造的 GTS-MP 和 GY-MP、Nippon Denkai, Ltd.制造的 YGP、及 Il jinMaterials，Co.，Ltd.制造的ICS。保护金属箔16和沈的厚度以小于35 μ m为佳，以大于等于8 μ m且小于35 μ m为较佳。在保护金属箔16和沈的厚度大于35 μ m的情况下，保护金属箔16和沈的挠性较小，因此难以对其进行处理并且经济性较差。通过本实施方式制造方法而获得的挠性金属层积体例如可用于FPC(挠性印刷电路)，或者可用于TAB(卷带自动结合)法或COF(薄膜覆晶封装)法之类的安装方法中所使用的卷带。挠性金属层积体可安装于其上的产品包括相机、个人计算机、液晶显示器、打印机、及移动设备。根据上述实施方式，可获得如下优点(1)本实施方式的制造方法所使用的保护金属箔16和沈系由这样的金属箔形成， 即，金属箔只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕。这样，能够提供使得生成外观不良的可能性减小的挠性金属层积体制造方法。因此，能够连续制造形状较长的无外观不良的挠性金属层积体。这改进了挠性层积体的产率，并且减少了工业废物和能耗。( 本实施方式的制造方法所使用的保护金属箔16和沈可由这样的金属箔形成， 即，即金属箔只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕。这样，可更容易地防止挠性金属层积体形成不良外观。由此，即使是在对挠性金属层积体的外观有更严格要求的情况下，也能抑制产率的下降。(3)在保护金属箔16和沈系由铜箔或进一步说是由电解铜箔形成的情况下，保护金属箔16和沈很可能获得优良的机械特性。(4)在保护金属箔16和沈的厚度小于35 μ m的情况下，保护金属箔16和沈挠性优良并且容易处理。此为，可减小用于制造挠性金属层积体15和25的保护金属箔16和26的重量，具有经济上的优势。(5)在热压树脂膜13和23为多层芳香族聚酰亚胺膜的情况下，能够抑制在用层叠金属箔12、14、22、及对热压合时在金属箔12、14、22、及对中起皱等问题的发生。可对上述实施方式作如下修改。双带按压装置71的带74和75，具体地，压力面7 和7 不限于由不锈钢制成， 并且可由铜合金和铝合金之类的金属或耐热树脂形成。然而，考虑到耐用性等因素，最好由不锈钢制成。可由相同或不同材料形成带74和75。可通过电镀之类的表面处理来形成压力面7 和75a。这样，在耐磨测试中，使用其表面经受与压力面7 和7 所受相同表面处理的电镀材料，即，其表面与由表面处理形成之压力面7 和7 相等同的板材，以代替不锈钢板91。表述“与压力面7 和7 相等同”系指材料质量和表面状态与压力面7 和75a的材料特性和表面状态相等同。耐磨测试中所使用的电镀材料最好与形成带74和75的材料相同。上述实施方式中，待热压合材料组11和21各自具有由层叠金属箔、热压树脂箔、 及层叠金属箔构成的三层结构，但材料组11和21中至少有一组可改变为由层叠金属箔和热压树脂膜构成的两层结构。这种情况下，热压树脂可仅在其一个表面提供可热压合性。可作这样的修改，即，通过仅将待热压合材料组11和21中的一个(而不是这两者)提供至双带按压装置71，而仅仅制造第一挠性金属层积体15与第二挠性金属层积体 25中的一个。这一情况下，可以省去保护金属箔16和沈中相应的一个。作为双带按压装置71的代替，可使用由一或多对上下加热辊子施加压力的辊轧形成装置作为加热加压形成装置。作为分别对挠性金属层积体15和25与保护金属箔17和17进行卷绕的代替，卷绕部82可将挠性金属层积体15与保护金属箔17卷绕在一起，或者将挠性金属层积体25 与保护金属箔27卷绕在一起。这一情况下，在使用挠性金属层积体15与25的时候将保护金属箔17和27与挠性金属层积体15和25分开。现描述由上述实施方式发现的一些技术思想。提供了制造挠性金属层积体所用的保护金属箔。所述制造包括这样的步骤，即，使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热压树脂膜的至少一侧。在所述热压合步骤中，保护金属箔位于加热加压形成装置的压力面与层叠金属箔之间，以保护层叠金属箔。 保护金属箔的特征在于所述保护金属箔具有光亮面和比光亮面粗糙的粗糙面；并且，当对保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mmX ^mm面积的情况下其粗糙面上才会发现线伤，在所述耐磨测试中，将保护金属箔放置为使得粗糙面接触其表面与加热加压形成装置的压力表面相同的平板材料，并且通过向光亮面施加负载并且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦保护金属箔的粗糙面。通过这一保护金属箔，能够容易地防止挠性金属层积体在制造过程形成不良外观。提供了一种筛选金属箔以形成制造挠性金属层积体所使用的保护金属箔的方法。 所述制造包括这样的步骤，即，使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热合树脂膜的至少一侧。在所述热压合步骤中，保护金属箔位于加热加压形成装置的压力面与层叠金属箔之间，以保护层叠金属箔。所述方法的特征在于，包括进行这样的耐磨测试的步骤，即，将保护金属箔放置为使得粗糙面接触其表面与加热加压形成装置的压力表面相同的平板材料，并且通过向光亮面施加负载并且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦保护金属箔的粗糙面。所述耐磨测试中，将只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现线伤的金属箔筛选为所述保护金属箔。通过这一方法，能够从多种金属箔中容易地选出可适当地防止挠性金属层积体在制造过程形成不良外观。所述挠性金属层积体的制造方法中，所述加热加压形成装置未双带按压装置。所述挠性金属层积体的制造方法中，所述压力面由不锈钢形成。下文将使用实施例与对照例详细描述上述实施方式。(实施例1 6与对照例1和2)使用具有镜面上表面的不锈钢对如表1所示的金属箔A H进行了耐磨测试。金属箔A H俱为电解铜箔。这一耐磨测试中，金属箔的拉动速度为1，OOOmm/min，并且如 2(a)和2(b)中示为“L”的摩擦距离为100mm。此外，测试环境为23°C的温度和40 %的相对湿度。表1示出了使用500g负载(图2 (a)和2 (b)所示的砝码94的重量)进行耐磨测试之后摩擦面上是否有宽度大于等于7 μ m的条痕(图3中用标号“a”表示)的判定结果。 此外，表1示出了使用200g和300g负载(图2(a)和2 (b)所示的砝码94的重量)进行耐磨测试之后摩擦面上是否有拖痕(图4中用标号“b”表示)的检查结果。表 权利要求
1.一种制造挠性金属层积体的方法，包括步骤使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热压树脂膜的至少一侧，其中，所述热压合步骤这样进行，即，将用以保护所述层叠金属箔的保护金属箔放置在所述加热加压形成装置的压力面与所述层叠金属箔之间，所述方法的特征在于所述保护金属箔具有光亮面和比所述光亮面粗糙的粗糙面，其中，在所述热压合步骤中使得所述保护金属箔的粗糙面接触所述加热加压形成装置的压力面，并且当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于 500g/76mmX26mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕，在所述耐磨测试中，将所述保护金属箔放置为使得所述粗糙面接触具有与所述加热加压形成装置的压力面相等同之表面的平板材料，并且通过向所述光亮面施加负载且沿给定方向拉动所述保护金属箔而而使所述保护金属箔的粗糙面与所述平板材料的表面摩擦。
2.如权利要求1所述的方法，其中当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mm>^6mm面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述保护金属箔为铜箔。
4.如权利要求1或2所述的方法，其中所述保护金属箔为电解铜箔。
5.如权利要求1 4中任一项所述的方法，其中所述保护金属箔的厚度小于35μ m。
6.如权利要求1 5中任一项所述的方法，其中所述热压树脂膜为多层芳香族聚酰亚胺膜。
全文摘要
制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12)，(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12)，(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时，耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料，并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b)，只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。
文档编号H05K3/00GK102548755SQ20108004185
公开日2012年7月4日 申请日期2010年9月9日 优先权日2009年9月17日
发明者下川裕人, 佐佐木昌已, 岭木义孝, 河内山拓郎 申请人:宇部兴产株式会社, 宇部日东化成株式会社