专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于接触电子元件散热的散热装置。
背景技术：
现有的电子元件散热装置一般是在电子元器件上设置散热器，散热器一般包括有基座、散热鳍片及插入该散热鳍片并连接该基座的热传导管，散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。散热器具有良好的导热性，电子元件产生的热量由热传导管传导到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。而现有散热鳍片往往仅与该热传导管连接，热接触面积有限，散热效果不理想
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一具有较好热接触面积的散热装置。一种散热装置，包括用于接触发热元件的基座及散热鳍片组，该基座为平板状，该基座包括用于接触该发热元件的第一接触面及相对该第一接触面的第二接触面，该基座于该第二接触面一侧开设有凹槽，该散热装置还包括热管，该热管位于该凹槽内，该散热鳍片组同时接触该基座的第二接触面及该热管。优选地，该热管与该散热鳍片组的接触面大致与该第二接触面齐平。优选地，该凹槽的深度小于该基座的厚度。优选地，该基座包括有一用于接触该发热元件的热接触区，该基座于该热接触区两侧分别开设有一开口。优选地，该热管包括有一大致呈Z形的第一热管及两大致呈L形的第二热管。优选地，该第一热管包括一第一主热管及两连接于该第一主热管两端的第一延伸管，该第一主热管位于该热接触区，该两第一延伸管延伸至该热接触区两侧。优选地，每一第二热管包括一第二主热管及一第二延伸管，该第二主热管位于该热接触区，该第二延伸管部分围绕该开口。优选地，该两第二热管呈中心对称放置于该基座。优选地，该热管的密度大于该基座的密度。优选地，该热管由铜制成，该基座由铝制成。相对现有技术，本发明实施方式中的散热装置中该散热鳍片组同时接触该基座的第二接触面及该热管，可实现较好的散热效果。
图I为本发明实施方式中一散热装置及一计算机主板的立体分解图。图2为图I中散热鳍片组、基座与热管的部分立体组装图。图3为图I的立体组装图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种散热装置，包括用于接触发热元件的基座及散热鳍片组，其特征在于该基座为平板状，该基座包括用于接触该发热元件的第一接触面及相对该第一接触面的第二接触面，该基座于该第二接触面一侧开设有凹槽，该散热装置还包括热管，该热管位于该凹槽内，该散热鳍片组同时接触该基座的第二接触面及该热管。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该热管与该散热鳍片组的接触面大致与该第二接触面齐平。
3.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该凹槽的深度小于该基座的厚度。
4.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该基座包括有一用于接触该发热元件的热接触区，该基座于该热接触区两侧分别开设有一开口。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该热管包括有一大致呈Z形的第一热管及两大致呈L形的第二热管。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于该第一热管包括一第一主热管及两连接于该第一主热管两端的第一延伸管，该第一主热管位于该热接触区，该两第一延伸管延伸至该热接触区两侧。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于每一第二热管包括一第二主热管及一第二延伸管，该第二主热管位于该热接触区，该第二延伸管部分围绕该开口。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该两第二热管呈中心对称放置于该基座。
9.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该热管的密度大于该基座的密度。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于该热管由铜制成，该基座由铝制成。
全文摘要
一种散热装置，包括用于接触发热元件的基座及散热鳍片组，该基座为平板状，该基座包括用于接触该发热元件的第一接触面及相对该第一接触面的第二接触面，该基座于该第二接触面一侧开设有凹槽，该散热装置还包括热管，该热管位于该凹槽内，该散热鳍片组同时接触该基座的第二接触面及该热管。本发明实施方式中的散热装置中该散热鳍片组同时接触该基座的第二接触面及该热管，可实现较好的散热效果。
文档编号H05K7/20GK102891119SQ20111020363
公开日2013年1月23日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者黄国和 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司