专利名称：高密度高速度的印制电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路零部件的技术领域，尤其是一种高密度高速度的印制电 路板。
背景技术：
原有的印制板使用时电子元件所产生的热量难以散发，散热性能比较差，稳定性 比较低，使用成本高。发明内容
为了克服原有的印制板散热性能差以及使用成本高的不足，本发明提供了一种高 密度高速度的印制电路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种高密度高速度的印制电路板， 包括基板、金属约束板、粘合层和电子元件，基板和金属约束板固定连接，基板与金属约束 板之间设有粘合层，金属约束板上设有电子元件。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括金属约束板上设有导热硅胶。
本发明的有益效果是这种高密度高速度的印制电路板结构简单，使用方便，实用 性强，金属约束板可以使电子元件更好的固定，电子元件产生的热量由其附着的导热硅胶 散发，散热性能好，稳定性好，有效降低了使用成本，易于应用推广。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；图中1.基板，2.金属约束板，3.粘合层，4.电子元件，5.导热硅胶。
具体实施方式
如图1是本发明的结构示意图，该高密度高速度的印制电路板包括基板1、金属约 束板2、粘合层3和电子元件4，基板I和金属约束板2固定连接，基板I与金属约束板2之 间设有粘合层3，金属约束板2上设有电子元件4，金属约束板2上设有导热硅胶5。
使用时，基板I与金属约束板2通过粘合层3固定连接，粘合层3为绝缘体材料， 金属约束板2上设有导热硅胶5，电子元件4固定在金属约束板2上。这种高密度高速度的 印制电路板结构简单，使用方便，实用性强，金属约束板可以使电子元件更好的固定，电子 元件产生的热量由其附着的导热硅胶散发，散热性能好，稳定性好，有效降低了使用成本， 易于应用推广。
权利要求
1.一种高密度高速度的印制电路板，包括基板(I)、金属约束板(2 )、粘合层(3 )和电子元件(4)，其特征在于基板(I)和金属约束板(2)固定连接，基板(I)与金属约束板(2)之间设有粘合层(3 )，金属约束板(2 )上设有电子元件(4 )。
2.根据权利要求1所述的一种高密度高速度的印制电路板，其特征在于金属约束板(2 )上设有导热娃胶(5 )。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路零部件的技术领域，尤其是一种高密度高速度的印制电路板。其包括基板、金属约束板、粘合层和电子元件，基板和金属约束板固定连接，基板与金属约束板之间设有粘合层，金属约束板上设有电子元件，金属约束板上设有导热硅胶。这种高密度高速度的印制电路板结构简单，使用方便，实用性强，金属约束板可以使电子元件更好的固定，电子元件产生的热量由其附着的导热硅胶散发，散热性能好，稳定性好，有效降低了使用成本，易于应用推广。
文档编号H05K1/02GK103025047SQ20111028339
公开日2013年4月3日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者朱大海 申请人:常州紫寅电子电路有限公司