专利名称：用于制作pcb的折断边制作方法和拼板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及ー种用于制作PCB的折断边制作方法和拼板。
背景技术：
当前的PCB通常为多层印刷电路板。多层印刷电路板是由三层以上的导电图形层(通常为铜箔)与绝缘材料(即基材)层交替地经层压粘合一起而形成的印刷电路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。图1示出了根据相关技术的基材区示意图，铜箔被蚀掉后露出纤维部分，称为基材区。所谓多层印刷电路板的层压技术，是指利用固化片(由玻璃布浸溃环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性井能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技木。将交给客户的交货单元(即PCB单板)陈列成便于エ厂实际生产制作的尺寸，即得到拼板，又称为工作板working panel。图2示出了相关技术的PCB的拼板。在制作PCB的过程中，需要夹持PCB的制作板材。通常在PCB周边即工作板的边沿设计折断边(又可称为エ艺边)，如图1所示，主要作用是为轨道运输或设备、エ装的夹持与定位的方便，以及异形边框补偿。折断边在组装焊接完后会被去棹。一般折断边的宽度D > = 5mm，虽然折断边不能算PCB的有效面积，但因上述用途而必不可少。图3示出了根据相关技术的多层PCB层压示意图。如图所示，在层压前，通常只以基材(即芯板或者固化片)制作折断边，而折断边区域的铜箔已经被蚀刻棹。发明人发现，相关技术的折断边容易导致在层压后接近折断边的区域出现铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等品质问题。
发明内容
本发明g在提供一种用于制作PCB的折断边制作方法和拼板，以解决相关技术的铜箔起皱的问题。在本发明的实施例中，提供了一种用于制作PCB的折断边制作方法，包括制作导电图形层，其中，在导电图形层上设置折断边区域，在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中铺满导电材料；将导电图形层与基材层进行层压以制作PCB。在本发明的实施例中，提供了一种用于制作PCB的拼板，包括导电图形层，其中，在导电图形层上设置折断边区域，在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中铺满导电材料，其中，导电图形层用于与基材层进行层压以制作PCB。本发明上述实施例的PCB的折断边制作方法因为在折断边保留了一定面积的铜箱，所以克服了相关技术的铜箔起皱问题，提高了 PCB的质量。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进ー步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图1示出了根据相关技术的基材区示意图；图2示出了相关技术的PCB的拼板；图3示出了根据相关技术的多层PCB层压示意图；图4示出了根据本发明实施例的多层PCB层压示意图；图5示出了根据本发明优选实施例的拼板示意图；图6-图10示出了根据本发明优选实施例的图形设计的示意图。
具体实施例方式下面将參考附图并结合实施例，来详细说明本发明。图4示出了根据本发明实施例的多层PCB层压示意图。本实施例提供了用于制作PCB的折断边制作方法，包括制作导电图形层，其中，在导电图形层上设置折断边区域，在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料；将导电图形层与基材层进行层压以制作PCB。对比图3和图4可以发现，相关技术在折断边图形中没有保留铜箔，而本实施例中，在折断边图形中保留一定比例的铜箔。发明人对于相关技术的铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等问题进行了深入的研究，发现由于相关技术的折断边区域由于在蚀刻时没有保留铜箔，而只由基材区构成，所以导致压合时整体的厚度不均匀，从而产生了铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等问题。本实施例中，在折断边图形中保留一定比例的铜箔，从而使得层压的基材层之间，在折断边区域也基本为实心(即被铜箔所填充)，因此克服了厚度不均匀导致的铜箔起皱现象。另外，折断边增加了铜箔，减小了与エ艺边相邻位置的単元部分的电流密度，使镀层均匀，这还克服了在碱蚀エ艺生产电镀过程中由于铜面积分布不均匀导致表面铜厚极差较大，引起图形公差超差等品质问题。图5示出了根据本发明优选实施例的拼板示意图。图中黑色部分即为折断边中图形设计部分，成品PCB上显示为整铜(即整张的铜箔)，本优选实施例只涉及到整铜，可以根据实际需要将折断边图形设计为其它图形，例如呈条状并列分布的铜皮，或者呈不规则形状的铜皮，主要能起到层压时为折断边承担压カ的作用即可。本优选实施例在用于内层的导电图形层的折断边区域中，每隔不大于阈值距离设置ー个分割保留的导电材料的裂縫，该裂缝构成了图中的流胶通道。在折断边中设置该流胶通道，使得连续的大面积的铜箔变成多块小铜箔，从而解决了 PCB板在层压过程中由于折断边流胶不均引起的铜箔起皱等品质问题。优选地，制作导电层包括设计图形，其中，设置对应于折断边区域的折断边图形；将图形转移到导电材料上；蚀刻导电材料以形成导电图形层。在另ー实施例中，在折断边区域中的与PCB基材区大于安全距离的区域中铺设导电材料，可以为，在现有技术对折断边区域的铜箔进行蚀刻的エ艺时，在上述区域上覆盖ー层抗蚀刻的干膜，在蚀刻之后撕去干膜，即保留了折断边区域上的导电材料，同时使得PCB基材区安全距离之内的区域空余出来，避免了折断边区域的漏铜对基材区线路的影响。
优选地，设计图形包括I)如图6所示，建立辅助层A，用拷贝功能将套板(尺寸即交给客户的尺寸)图拷贝到A层，然后在A层上铺铜皮(黒色即为铜皮)。2)如图7所示，建立辅助层B(即图7所示的整个图层)，将套板图拷贝到B层，设置折断边图形距外形的距离(根据各エ厂实际能力调整图形到板边(图中黑色部分即为板边)距离，一般设定为20mil)，将B层中套板图中的线宽(即图中黒色部分)调整为40mil (此数据为图形距外形的2倍)。3)如图8所示，将B层中的套板图拷贝到A层，注意拷贝时将套板图属性改为负像(PCB制作图形转移中有正像与负像之分，简单的说，正像是需要保留在成品PCB上的部分，负像是需要被去掉的部分，图中黑色部分为负像)。4)如图9所示，利用优化功能将A层优化，即将A层中所有图形进行正负像优化，将不需要的铜皮(即折断边图形之外的图形)删除(黒色部分为需要保留的图形)。5)将A层中保留部分分别拷贝到各层线路中。6)如图10所示，在内层(图3中除了在最外层的两层黑色层，其余在里面的黒色层均被称为内层)添加裂缝以形成流胶通道(图中白色斜线即为流胶通道(优选宽度为40mil)，便于层压时液态胶体的流动)，注意添加时图形属性设置为负像。上述实施例在エ业自动化生产中可采用CAM软件来实现，CAM为Computer AidedManufacturing的缩写，即计算机辅助制造软件，比如GENESIS, CAM350等都属于CAM软件，采用这些软件包含的基本功能即可实现上述实施例的各步骤，比如建立辅助层A和B，采用新建功能；对A层中图形进行正负像优化，采用优化功能；对套版图进行拷贝，采用软件中的拷贝功能等。优选地，安全距离为20mil。发明人经过反复实验，发现该比例能实现较好的层压质量。优选地，阈值距离为50mm(例如裂缝之间的距离为70mm)，裂缝的宽度为40mil。发明人经过反复实验，发现该阈值距离能实现较好的层压质量。从以上的描述中可以看出，本发明上述的实施例克服了相关技术的铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等问题，提高了 PCB的质量。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种用于制作PCB的折断边制作方法，其特征在于，包括 制作导电图形层，其中，在所述导电图形层上设置折断边区域； 在所述折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料； 将所述导电图形层与基材层进行层压。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB具有多层所述导电图形层，所述方法还包括 在层压之前，在处于内层的所述导电图形层的折断边区域中，每隔不大于阈值距离设置一个分割所述保留的导电材料的裂缝。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述制作导电图形层包括 设计图形，其中，在所述图形中设置对应于所述折断边区域的折断边图形； 将所述图形转移到导电材料上； 蚀刻所述导电材料以形成所述导电图形层及其所述折断边区域； 在所述折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料包括蚀刻所述折断边区域时，在所述折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，设计图形包括 建立辅助层A，将套板图拷贝到辅助层A，然后在辅助层A整层铺满导电材料图形；建立辅助层B，将套板图拷贝到辅助层B，设置所述折断边图形距外形的距离，将辅助层B中套板图中的线宽调整为所述距离的2倍； 将辅助层B中的套板图拷贝到辅助层A，其中，将套板图属性改为负像； 将辅助层A中所有图形进行正负像优化，将非用于所述折断边图形的图形删除； 将辅助层A层中的保留部分分别拷贝到各层线路中； 将图形属性设置为负像。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述安全距离为20mil。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述阈值距离为50mm，所述裂缝的宽度为所述安全距离的两倍。
7.一种用于制作PCB的拼板，其特征在于，包括 导电图形层，其中，在所述导电图形层上设置有折断边区域，在所述折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留有导电材料，其中，所述导电图形层用于与基材层进行层压。
8.根据权利要求7所述的拼板，其特征在于，所述PCB包含多层所述导电图形层，且在处于内层的所述导电图形层的所述折断边区域中，每隔不大于阈值距离设置有一个分割所述保留的导电材料的裂缝。
9.根据权利要求7或8所述的拼板，其特征在于，所述安全距离为20mil。
10.根据权利要求8所述的拼板，其特征在于，所述阈值距离为50mm，所述裂缝的宽度为所述安全距离的两倍。
全文摘要
本发明提供了用于制作PCB的折断边制作方法，包括制作导电图形层，在导电图形层上设置折断边区域；在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料；将导电图形层与基材层进行层压以制作PCB。本发明提供了一种用于制作PCB的拼板，包括导电图形层，其中，在导电图形层上设置折断边区域，在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料，其中，导电图形层用于与基材层进行层压以制作PCB。本发明克服了相关技术的铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等问题，提高了PCB的质量。
文档编号H05K1/02GK103052261SQ201110312460
公开日2013年4月17日 申请日期2011年10月14日 优先权日2011年10月14日
发明者韩海军, 张千木 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司