专利名称：一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于防止静电的装置，具体涉及一种适用于图像传感器芯片 的静电屏蔽体。
背景技术：
随着车辆中电子部件的增多，应用电子技术的程度已成为提升汽车技术水平的 重要标志，各种电子电器产品占整车成本的比重在不断增加，汽车内部的电磁环境日益复 杂。在这样的形势下，汽车电磁兼容的重要性便越来越显著。倒车影像在汽车中的应用越来越普遍，而使用的图像传感器芯片又常常受到外界 静电放电(ESD)的影响，以前常采用片上ESD分流结构来保护内部电路免受ESD冲击而破 坏。不过随着工艺尺寸的不断缩小，芯片面积越来越宝贵，为了保持芯片性能，这些保护电 路只能逐渐地被牺牲掉了，而在电路设计中如果没有做有效的ESD防护设计，在真实使用 的环境下，往往会因为ESD而会出现损坏或黑屏等故障。即使在其他领域，用于成像的图像传感器芯片也往往容易受到ESD的影响产生故 障。因此，现在迫切需要一种适用于图像传感器芯片的能够有效防止ESD的装置。
实用新型内容为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种利用压力驱动活塞 式阀芯达到快速启闭的活塞阀。为了实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案—种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料 制成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感 器芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在 上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接 地定位孔。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述定位部的形 状由部分圆形构成，上述接地定位孔在上述定位部中心位置。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述保护壁向上 述放置孔的中心倾斜。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述放置孔的形 状为矩形，其四个边上各设有一面保护壁。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述四面保护壁 的形状为梯形。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述矩形放置孔 的对角线的延长线穿过上圆形接地定位孔的圆心。前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述FPC材料为单面FPC材料，仅在上表面覆有铜箔，并且表面不设置阻焊层。本实用新型的活塞阀的有益之处在于1、采用FPC材料制成的静电屏蔽体，可有效减少外界电磁辐射干扰，并且易于加 工成型与需要保护的图像传感器芯片的形状相匹配。2、相比以往金属外壳屏蔽，本实用新型的静电屏蔽体体积小，制作、安装更加方 便，更有利于产品的小型化。
图1为本实用新型的一优选实施例的立体结构示意图；图2为本实用新型的另一优选实施例的立体结构示意图；图3为本实用新型所使用的FPC材料的剖面结构示意图。图中附图标记的含义1、屏蔽部，2、放置孔，3、保护壁，4、定位部，5、接地定位孔，6、铜箔，7、绝缘层。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做详细的说明。参照图1，本实用新型的适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体由FPC材料制成，主 要包括屏蔽部1，在屏蔽部1的中心处设有放置孔2，放置孔2的形状一般与所要容纳的图 像传感器芯片的外形相一致，既可以是圆形也可以是矩形，或是其他形状，作为一种优选方 案，针对一般的大多数的矩形的图像传感器芯片，在本实施例中，放置孔2的形状为矩形。如图1所示，为了实现图像传感器芯片与外界的静电隔离，在放置孔2的周边设有 由屏蔽部1的本体向上方延伸而形成的保护壁3，作为一种优选方案，保护壁3可以向放置 孔2中心略微倾斜，当放置孔2的形状为矩形时，矩形的四条边分别设有一面保护壁3。参照图1，在屏蔽部1的边缘处设有由屏蔽部1本体向水平方向形成的定位部4， 定位部4处设有接地定位孔5，该接地定位孔5用于将本实用新型的屏蔽体固定在电路板上 图像传感器芯片外围的位置，并与接地线路相连接，将静电释放到大地中。作为一种优选方案，如图2所示，定位部4位于屏蔽部1的边角位置，为由屏蔽部 1本体延伸型成部分圆形的耳片结构，接地定位孔5设置在定位部4中心。这样的好处，能 够提供尺寸较大的接地定位孔5，使定位和安装更加牢固。作为一种优选方案，如图2所示，上述定位部4以及接地定位孔5可以设置在屏蔽 部1的四个边角位置，即放置孔2的对角线的延长线能够穿过接地定位孔5的圆心，这样一 来就能很好定位整个屏蔽体，为了节省材料，定位部4的数目为2，即可完成固定。另外，如图2所示，保护壁3的形状为底边较长的梯形，这样的好处在于，成型时， 便于直接对一整块FPC材料剪裁，然后向上翻折便可以直接成型。参照图3，本实用新型使用的FPC材料为单面FPC材料，仅在绝缘层7上表面覆有 铜箔6，并且表面不设有阻焊层。这样一来，图像传感器芯片周围环境释放的静电可以通过 表面的铜箔层将静电泄放到接地回路中，从而实现静电屏蔽的作用。上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所 获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料制 成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感器 芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在上 述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接地 定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上 述定位部的形状由部分圆形构成，上述接地定位孔在上述定位部中心位置。
3.根据权利要求2所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上 述保护壁向上述放置孔的中心倾斜。
4.根据权利要求3所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上 述放置孔的形状为矩形，其四个边上各设有一面保护壁。
5.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上 述四面保护壁的形状为梯形。
6.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上 述矩形放置孔的对角线的延长线穿过上圆形接地定位孔的圆心。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其 特征在于，上述FPC材料为单面FPC材料，仅在上表面覆有铜箔，并且表面不设置阻焊层。
专利摘要本实用新型公开一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料制成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接地定位孔；其优点是采用FPC材料制成的静电屏蔽体，可有效减少外界电磁辐射干扰，并且易于加工成型与需要保护的图像传感器芯片的形状相匹配，相比以往金属外壳屏蔽，本实用新型的静电屏蔽体体积小，制作、安装更加方便，更有利于产品的小型化。
文档编号H05K9/00GK201928505SQ20112000767
公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者洪成龙, 王瑞宝, 谢飞龙, 黄坤元 申请人:同致电子科技(昆山)有限公司