专利名称：电路板总成的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板总成(circuit board assembly)，且特别是有关于一种具有电磁屏蔽(electromagnetic shielding)功能的电路板总成。
背景技术：
电路板总成是一种电路板(circuit board)与至少一个电子组件(electronic component) 二者结合而成的电子组件，其中上述电子组件可以是主动组件(active component)或被动组件(passive component)。主动组件例如是晶体管或芯片(chip)，而被动组件例如是电容、电感或电阻。在现今常见的电路板总成中，为了增加电路板所装设(mounting)的电子组件的数量，大量的电子组件通常会分别装设在电路板的相对二平面上，而且位于同一平面上的相邻二个电子组件之间的距离会尽量缩短，进而增加电路板总成中电子组件的分布密度及数量。然而，由于相邻二个电子组件之间的距离缩短，以至于电路板总成在通电时容易发生电磁干扰(Electromagnetic Inference, EMI)的问题，而这对运作中的电子组件会造成不良影响。其次，有些种类的电子组件具有偏低的电磁耐受性(Electromagnetic Susceptibility, EMS)，因而容易被从外界而来的电磁波所干扰。而这对运作中的电子组件也会造成不良影响。
实用新型内容本实用新型提供一种电路板总成，其能降低电磁干扰对电子组件的不良影响，并且提高电磁耐受性。本实用新型提出一种电路板总成，其包括二外部电路板、至少一电连接器、至少一电子组件以及至少一镂空基板。各个外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层，而在各个外部电路板中，介电层位于外部电磁屏蔽层与线路层之间。这些线路层位于这些外部电磁屏蔽层之间。电连接器连接于这些线路层之间。电子组件配置于这些外部电路板之间，并连接其中一线路层。镂空基板配置于这些外部电路板之间，并具有多个开口，其中电子组件与电连接器位于这些开口内，而电子组件的厚度与电连接器的高度皆小于或等于镂空基板的厚度。在本实用新型一实施例中，上述电连接器包括一公连接器与一母连接器。公连接器具有多根探针，并连接于其中一线路层。母连接器具有多个插槽，并连接于另一线路层， 其中这些探针分别插设于这些插槽内。在本实用新型一实施例中，上述镂空基板为镂空金属板。在本实用新型一实施例中，各个线路层包括一信号走线层以及一内部电磁屏蔽层。电子组件连接信号走线层，并位于信号走线层与其中一内部电磁屏蔽层之间。在本实用新型一实施例中，上述电路板总成还包括至少一散热材料。散热材料配置于电子组件与内部电磁屏蔽层之间。在本实用新型一实施例中，上述电路板总成还包括多个胶材。各个胶材黏合于镂空基板与其中一外部电路板之间。在本实用新型一实施例中，上述胶材为防水胶。在本实用新型一实施例中，上述电路板总成还包括至少一内部电路板，而电子组件、电连接器以及镂空基板三者的数量皆为多个，其中这些镂空基板、这些电子组件与这些电连接器皆配置于这些外部电路板之间，而各个镂空基板配置于内部电路板与其中一线路层之间。各个镂空基板具有多个开口，而这些电子组件与这些电连接器位于这些开口内。在本实用新型一实施例中，上述内部电路板包括二内部线路层与一内部介电层。 至少一电子组件电性连接其中一内部线路层，而内部介电层配置于这些内部线路层之间， 其中各个内部线路层位于内部介电层与其中一镂空基板之间。在本实用新型一实施例中，各个内部线路层包括一信号走线层以及一内部电磁屏蔽层，而电子组件连接信号走线层。在本实用新型一实施例中，其中另一电子组件位于内部电磁屏蔽层与线路层之间。在本实用新型一实施例中，上述电路板总成还包括多个第一胶材与多个第二胶材。各个第一胶材黏合于其中一镂空基板与其中一外部电路板之间，而各个第二胶材黏合于内部电路板与其中一镂空基板之间。在本实用新型一实施例中，这些第一胶材与这些第二胶材皆为防水胶。在本实用新型一实施例中，上述电路板总成还包括至少一锁固组件。锁固组件包括一螺丝与一螺母，其中螺丝贯穿这些外部电路板与镂空基板，并与螺母锁固。基于上述，透过上述镂空基板与外部电路板所具有的外部电磁屏蔽层，本实用新型的电路板总成不仅能屏蔽从外界而来的电磁波，以提高电路板总成中的电子组件的电磁耐受性，同时还能降低电磁干扰对电子组件的不良影响。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图IA是本实用新型一实施例的电路板总成的俯视示意图。图IB是图IA中沿线I-I剖面所绘制的剖面示意图。图2是本实用新型另一实施例的电路板总成的剖面示意图。
具体实施方式
图IA是本实用新型一实施例的电路板总成的俯视示意图，而图IB是图IA中沿线 I-I剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图IA与图1B，本实施例的电路板总成100包括二外部电路板110、至少一电连接器120、多个电子组件132、134以及一镂空基板140，其中镂空基板140配置于这些外部电路板110之间。镂空基板140的材质可为金属，即镂空基板140可以是镂空金属板，并具有多个开口 HI。电子组件132、134与电连接器120位于这些开口 Hl内，其中电子组件132的厚度Tl、电子组件134的厚度T2以及电连接器120的高度T3皆小于或等于镂空基板140的厚度T4。因此，这些电子组件132、134以及电连接器120不会凸出于镂空基板140的表面。在本实施例中，电子组件132与134可以是主动组件或被动组件，例如电子组件 132或134为晶体管、芯片、电容、电感或电阻。另外，电子组件132或134也可以是模拟组件、数字组件、低频组件、高频组件或功率组件(power component)。须说明的是，虽然图IA与图IB绘示多个电子组件132、134，但依据电路板总成 100的不同产品设计，电路板总成100也可以只包括一个电子组件，即电路板总成100可以只包括一个电子组件132或134。因此，图IA与图IB所绘示的电子组件(即电子组件132 与134)的数量仅为举例说明，并非限定本实用新型。各个外部电路板110包括一外部电磁屏蔽层112、一线路层114与一介电层116。 在各个外部电路板110中，介电层116位于外部电磁屏蔽层112与线路层114之间，而这些线路层114位于这些外部电磁屏蔽层112之间。外部电磁屏蔽层112与线路层114 二者材质可为铜或铝等金属材料，且外部电磁屏蔽层112与线路层114可由二片经微影 (photolithography)及蚀刻(etching)的金属箔片所形成。电连接器120与电子组件132、134皆配置于这些外部电路板110之间，且被夹置于这些外部电路板Iio之间，其中电连接器120连接于这些线路层114之间。电子组件132 连接其中一层线路层114，而电子组件134则连接另一层线路层114。以图IB为例，各个线路层114包括一信号走线层11 与一内部电磁屏蔽层114b。电子组件132连接上方的信号走线层114a，电子组件134连接下方的信号走线层114a，而电连接器120连接这些信号走线层114a。电子组件132可以位于上方信号走线层11 与下方内部电磁屏蔽层114b之间， 而电子组件134可位于下方信号走线层11 与上方内部电磁屏蔽层114b之间。这些信号走线层IHa基本上并不会与内部电磁屏蔽层114b及外部电磁屏蔽层112电性导通，而且内部电磁屏蔽层114b与外部电磁屏蔽层112 二者皆可以接地(ground)。由此可知，这些内部电磁屏蔽层114b能对电子组件132、134提供电磁屏蔽的功能，以降低电磁干扰对电子组件132、134的不良影响。此外，由于镂空基板140可为镂空金属板，因此镂空基板140能屏蔽电子组件132、134所发出的电磁波，进而更能有效降低电磁干扰对电子组件132、134的不良影响。电连接器120可以包括一公连接器122与一母连接器124，其中公连接器122连接其中一层线路层114的信号走线层114a，而母连接器IM连接另一层线路层114的信号走线层114a。公连接器122具有多根探针P1，而母连接器1 具有多个插槽Si。这些探针 Pl能分别插设于这些插槽Sl内。如此，透过探针Pl与插槽Si，公连接器122与母连接器 124 二者不仅能结合，同时还能彼此电性连接，进而促使这些外部电路板110得以彼此电性连接。在本实施例中，电路板总成100可以还包括多个胶材150，而各个胶材150黏合于镂空基板140与其中一个外部电路板110之间。如此，藉由这些胶材150，镂空基板140得以黏合于这些外部电路板110之间，进而让这些外部电路板110固定在镂空基板140的相对二侧上。这些胶材150可以是防水胶。当胶材150为防水胶时，由于电连接器120与电子组件132、134皆被夹置于这些外部电路板110之间，因此胶材150能将电连接器120与电子组件132、134密封于这些外部电路板110之间，以使电连接器120及电子组件132、134 皆与外界隔绝。如此，外界的水气或液体难以渗入至电路板总成100的内部，以保护电连接器120与电子组件132、134。此外，电路板总成100可以还包括一个或多个锁固组件160，而各个锁固组件160 包括一螺丝162以及一螺母164，其中这些螺丝162会贯穿这些外部电路板110与镂空基板140，并且与螺母164锁固。藉由螺丝162与螺母164 二者之间的锁固，这些外部电路板 110也可以固定在镂空基板140的相对二侧上。须说明的是，虽然图IB同时绘示出胶材150与锁固组件160，但在其它实施例中， 电路板总成100可以仅包括胶材150与锁固组件160 二者其中之一。也就是说，电路板总成100可以仅包括胶材150，而不包括任何锁固组件160 ；或是电路板总成100可以仅包括锁固组件160，而不包括任何胶材150。因此，图IA与图IB所示的胶材150与锁固组件160 仅为举例说明，并非限定本实用新型。电路板总成100可以还包括至少一散热材料170。散热材料170可以是散热胶、散热膏或散热片，并且配置于电子组件134以及与其相邻的内部电磁屏蔽层114b之间。当电子组件132例如是能产生大量热能的功率组件时，散热材料170能快速地传递电子组件132 所产生的热能，以帮助电子组件132散热，避免热能堆积于电子组件132中。如此，可以减少电子组件132发生过热(overheating)的情形，防止电子组件132失效或烧毁。图2是本实用新型另一实施例的电路板总成的剖面示意图。请参阅图2，本实施例的电路板总成200与前述实施例的电路板总成100相似，例如二者都包括一些相同的组件，惟二者的差异在于电路板总成200不仅包括多个电连接器120与多个镂空基板140之外，还包括至少一个内部电路板180。以下将主要介绍电路板总成100与200 二者的差异， 至于电路板总成100、200 二者相同的技术特征，则不再作详细的介绍。这些镂空基板140、电子组件132、134、电连接器120以及内部电路板180皆配置于这些外部电路板Iio之间，其中各个镂空基板140配置于内部电路板180以及其中一个外部电路板110的线路层114之间，所以内部电路板180被夹置于这些镂空基板140之间。 各个镂空基板140具有多个开口 H1，而这些电子组件132、134以及这些电连接器120位于这些开口 Hl内。内部电路板180包括一内部介电层186以及二内部线路层184。内部介电层186 配置于这些内部线路层184之间，而各个内部线路层184位于内部介电层186与其中一个镂空基板140之间。至少一电子组件132或至少一电子组件134电性连接其中一个内部线路层184。详细而言，各个内部线路层184包括一信号走线层18 与一内部电磁屏蔽层 184b。从图2来看，其中一个电子组件132连接下方的信号走线层184a，而电子组件134连接上方的信号走线层184a。此外，从图2来看，有二个电子组件132分别对应这些内部电磁屏蔽层184b，而在这二个电子组件132之中，各个电子组件132位于其中一内部电磁屏蔽层 184b与其中一线路层114之间。各个镂空基板140可用黏合的方式固定在内部电路板180与外部电路板110之间。详细而言，电路板总成200可还包括多个第一胶材252与多个第二胶材254。各个第一胶材252黏合于其中一个镂空基板140与其中一个外部电路板110之间，而各个第二胶材2M黏合于内部电路板180与其中一个镂空基板140之间。如此，各个镂空基板140得以固定于内部电路板180与外部电路板110之间。第一胶材252与第二胶材2M可皆为防水胶。当第一胶材252与第二胶材254皆为防水胶时，第一胶材252与第二胶材2M能将电子组件132、134与电连接器120密封于这些外部电路板110之间，以使电子组件132、134及电连接器120皆与外界隔绝。如此，外界的水气或液体难以渗入至电路板总成200的内部，以保护电子组件132、134。电路板总成200可还包括一个或多个锁固组件沈0，而各个锁固组件260包括一螺丝沈2与一螺母164，其中螺丝262贯穿这些外部电路板110、镂空基板140与内部电路板180。由于电路板总成200比电路板总成100多包括内部电路板180，以至于电路板总成 200的整体厚度基本上会大于电路板总成100的整体厚度。因此，螺丝262的长度会大于图 IB中螺丝162的长度。螺丝262能与螺母164锁固。在螺丝沈2与螺母164锁固之后，各个镂空基板140能固定在内部电路板180与外部电路板110之间。虽然图2同时绘示出第一胶材252、第二胶材2M与锁固组件沈0，但在其它实施例中，电路板总成200可以只包括胶材(即第一胶材252与第二胶材254)或锁固组件沈0， 即电路板总成200可以仅包括第一胶材252与第二胶材254，而不包括任何锁固组件沈0 ； 或是电路板总成200可以仅包括锁固组件沈0，而不包括任何第一胶材252与第二胶材 254。因此，图2所示的第一胶材252、第二胶材2M与锁固组件260仅为举例说明，并非限定本实用新型。综上所述，由于夹置电子组件与电连接器的这些外部电路板皆具有外部电磁屏蔽层，因此这些外部电磁屏蔽层能屏蔽从外界而来的电磁波，以降低外界电磁波对电子组件所造成的不良影响，进而提高电路板总成中的电子组件的电磁耐受性。其次，在本实用新型的电路板总成中，外部电路板与内部电路板皆具有内部电磁屏蔽层，且镂空基板可以是镂空金属板，因此镂空基板与这些内部电磁屏蔽层能屏蔽这些电子组件所产生的电磁波。由此可知，本实用新型不仅能降低电磁干扰对电子组件的不良影响，同时还能提高电磁耐受性，促使电路板总成中的电子组件能顺利运作。虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电路板总成，其特征在于，包括二外部电路板，各该外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层，而在各该外部电路板中，该介电层位于该外部电磁屏蔽层与该线路层之间，该些线路层位于该些外部电磁屏蔽层之间；至少一电连接器，连接于该些线路层之间；至少一电子组件，配置于该些外部电路板之间，并连接其中一该线路层；以及至少一镂空基板，配置于该些外部电路板之间，并具有多个开口，其中该电子组件与该电连接器位于该些开口内，而该电子组件的厚度与该电连接器的高度皆小于或等于该镂空基板的厚度。
2.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该电连接器包括一公连接器，具有多根探针，并连接于其中一该线路层；以及一母连接器，具有多个插槽，并连接于另一该线路层，其中该些探针分别插设于该些插槽内。
3.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该镂空基板为镂空金属板。
4.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，各该线路层包括一信号走线层以及一内部电磁屏蔽层，该电子组件连接该信号走线层，并位于该信号走线层与其中一该内部电磁屏蔽层之间。
5.如权利要求4所述的电路板总成，其特征在于，还包括至少一散热材料，该散热材料配置于该电子组件与该内部电磁屏蔽层之间。
6.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，还包括多个胶材，各该胶材黏合于该镂空基板与其中一该外部电路板之间。
7.如权利要求6所述的电路板总成，其特征在于，该胶材为防水胶。
8.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，还包括至少一内部电路板，而该电子组件、该电连接器以及该镂空基板三者的数量皆为多个，其中该些镂空基板、该些电子组件与该些电连接器皆配置于该些外部电路板之间，而各该镂空基板配置于该内部电路板与其中一该线路层之间，各该镂空基板具有多个该开口，而该些电子组件与该些电连接器位于该些开口内。
9.如权利要求8所述的电路板总成，其特征在于，该内部电路板包括二内部线路层，至少一该电子组件电性连接其中一该内部线路层；以及一内部介电层， 配置于该些内部线路层之间，各该内部线路层位于该内部介电层与其中一该镂空基板之间。
10.如权利要求9所述的电路板总成，其特征在于，各该内部线路层包括一信号走线层以及一内部电磁屏蔽层，而该电子组件连接该信号走线层。
11.如权利要求10所述的电路板总成，其特征在于，另一该电子组件位于该内部电磁屏蔽层与该线路层之间。
12.如权利要求9所述的电路板总成，其特征在于，还包括多个第一胶材与多个第二胶材，各该第一胶材黏合于其中一该镂空基板与其中一该外部电路板之间，而各该第二胶材黏合于该内部电路板与其中一该镂空基板之间。
13.如权利要求12所述的电路板总成，其特征在于，该些第一胶材与该些第二胶材皆为防水胶。
14.如权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，还包括至少一锁固组件，该锁固组件包括一螺丝与一螺母，其中该螺丝贯穿该些外部电路板与该镂空基板，并与该螺母锁固。
专利摘要一种电路板总成，其包括二外部电路板、至少一电连接器、至少一电子组件以及至少一镂空基板。各个外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层，而在各个外部电路板中，介电层位于外部电磁屏蔽层与线路层之间。这些线路层位于这些外部电磁屏蔽层之间。电连接器连接于这些线路层之间。电子组件配置于这些外部电路板之间，并连接其中一线路层。镂空基板配置于这些外部电路板之间，并具有多个开口，其中电子组件与电连接器位于这些开口内，而电子组件的厚度与电连接器的高度皆小于或等于镂空基板的厚度。
文档编号H05K9/00GK202043381SQ20112010685
公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者李祥兆, 陈昀至 申请人:中华映管股份有限公司, 华映视讯(吴江)有限公司