专利名称：一种单晶棒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单晶棒。
背景技术：
目前，将普通的单晶棒送入切片机切片时，因为在切片机刚切割时，由于线网没有承受压力，线网在高速运转时会有轻微的抖动，直接切入晶棒时，在进刀口 3 4mm处会出现一片厚一片薄的现象，降低了成品率。
发明内容本实用新型的目的是提供能提高成品率的一种单晶棒。本实用新型采取的技术方案是一种单晶棒，包括单晶棒本体，其特征在于在单晶棒本体的进刀口一面至少设有一条树脂导线条。采用本实用新型，将普通的单晶棒送入切片机切片，钢线先切入树脂导线条，当切至晶棒时，线网会比较平稳，从而避免了线网抖动，防止产生厚薄片，提高了成品率。
图1是本实用新型的截面示意图。图中序号表示单晶棒本体1和树脂导向条具体实施方式
下面对本实用新型作进一步说明。参照图1，该单晶棒包括单晶棒本体1，在单晶棒本体1的进刀口一面(即与单晶棒本体具有弧形面的相对一面)设有两条树脂导线条2，树脂导线条2至少具有一条以上。 使用时，将该单晶棒送入切片机切片，钢线先切入树脂导线条2，线网在高速运转时会有轻微的抖动，当切至单晶棒本体1时，线网会比较平稳，防止在单晶棒本体1的进刀口 3 4mm 处产生厚薄片，提高了成品率。
权利要求1. 一种单晶棒，包括单晶棒本体，其特征在于在单晶棒本体的进刀口一面至少设有一条树脂导线条。
专利摘要本实用新型涉及一种单晶棒，该单晶棒包括单晶棒本体，在单晶棒本体的进刀口一面至少设有一条树脂导线条。采用本实用新型，将普通的单晶棒送入切片机切片，钢线先切入树脂导线条，当切至晶棒时，线网会比较平稳，从而避免了线网抖动，防止产生厚薄片，提高了成品率。
文档编号C30B29/60GK202099413SQ20112016648
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者方明 申请人:浙江星宇能源科技有限公司