专利名称：屏蔽式电磁干扰防制结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电磁干扰防制结构，特别涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构。
背景技术：
随着电子产品的不断发展，其传输信号的频率也愈来愈高，信号的高速传输很容易引起电磁干扰。为解决电磁干扰问题，在现行的现有技术中，多半是利用金属屏蔽效应的原理，采用一屏蔽式电磁干扰防制结构来遮盖电子元件(特别是遮盖用以传输信号的电子元件)，且屏蔽式电磁干扰防制结构主要是由金属材料所组成，藉以防止电子元件在运作时，受到外界电磁波的干扰。在一般状况下，为了使被屏蔽式电磁干扰防制结构所遮盖的电子元件易于拆装与检修，通常会采用两件式构件，其一为用以焊接于电路板上的框体；其二则为卡合于框体， 并且可以在必要时自框体卸下的电磁干扰防制屏蔽板。在以上的认知基础之下，请参阅图1，其显示一种现有颇具代表性的屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图。如图1所示，一屏蔽式电磁干扰防制结构1包含一框体11与一电磁干扰防制屏蔽板12。框体11包含一框体顶板111与四个框体侧板(在图1中仅标示其中一个框体侧板11 。在框体侧板112上开设有三个卡接孔(在图1中仅标示其中一个卡接孔1121)。电磁干扰防制屏蔽板12包含一屏蔽顶板121与多个屏蔽侧板(在图1中仅标示其中一个屏蔽侧板122)。在屏蔽侧板122上是设置一个朝向卡接孔1121突起的突起卡接元件1221。在实际应用上，框体11的框体侧板112通过焊接的方式而固定于一电路板(图未示)，同时，通过卡接孔1121与突起卡接元件1221的卡合，可使电磁干扰防制屏蔽板12卡合于框体11，藉以遮盖电路板上的电子元件而防制电子元件受到电磁波的干扰。在需要对电子元件进行检修时，可将电磁干扰防制屏蔽板12自框体11卸下，然后进行必要的检修作业。然而，由于在上述现有的屏蔽式电磁干扰防制结构1中，卡接孔1121与突起卡接元件1221通常是利用冲压的方式成型，为了预留足够的塑性变型空间，通常会致使框体侧板112与屏蔽侧板122具有较大的高度，致使屏蔽式电磁干扰防制结构1在焊接结合于电路板时，会占用较高的高度，无法满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求。
实用新型内容本实用新型所欲解决的技术问题与目的有鉴于在现有的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板时，普遍会占用较高的高度，因而衍生出无法满足现代化电子装置趋于轻、薄、短、小的要求；缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种新的屏蔽式电磁干扰防制结构，期能通过框体与电磁干扰防制屏蔽板卡合位置的改变，大幅减少框体侧板与屏蔽侧板所占用的高度。藉以使屏蔽式电磁干扰防制结构在焊接结合于电路板时，只需占用较低的高度。本实用新型解决问题的技术手段本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的技术手段在于提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构，包含一框体，包含一框体顶板、至少一框体侧板以及至少一第一卡接元件，所述至少一框体侧板自该框体顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该框体顶板的邻接处形成一框体弯折带；所述至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带；一电磁干扰防制屏蔽板，包含一屏蔽顶板、至少一屏蔽侧板以及至少一第二卡接元，所述至少一屏蔽侧板件自该屏蔽顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该屏蔽顶板的邻接处形成一屏蔽弯折带；所述至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带；其中，该电磁干扰防制屏蔽板结合于该框体而形成该屏蔽式电磁干扰防制结构时，该屏蔽顶板贴附于该框体顶板，该屏蔽侧板贴附于该框体侧板，且该第一卡接元件与该第二卡接元件彼此卡接固定。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该第一卡接元件为一突起卡接元件，该第二卡接元件为一凹陷卡接元件。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该突起卡接元件连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该突起卡接元件为非连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该凹陷卡接元件为一卡接孔。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该凹陷卡接元件为一卡接槽。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该第一卡接元件为一凹陷卡接元件，该第二卡接元件为一突起卡接元件。本实用新型对照现有技术的功效相较于上述现有技术所提供的电磁干扰防制屏蔽板，由于在本实用新型中，是将第一卡接元件设置于框体弯折带，并将第二卡接元件设置于屏蔽弯折带处；因此，不必为框体侧板与屏蔽顶板预留较大的塑形成型加工空间。据此，在屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板时，可以有效降低其所占用的高度。显而易见地，通过本实用新型所提供的技术，可以有效满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求，益显其具有极高的商业运用价值。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1显示一种现有屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图；图2显示本实用新型第一实施例所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体分解图；图3显示在本实用新型第一实施例中，将完成组装的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板的立体示意图；图4显示在本实用新型第一实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图；图5显示在本实用新型第二实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图；图6显示在本实用新型第三实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图；图7显示在本实用新型第四实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图；以及图8显示在本实用新型第五实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图。其中，附图标记1 屏蔽式电磁干扰防制结构11 框体111 框体顶板112 框体侧板1121 卡接孔12 电磁干扰防制屏蔽板121 屏蔽顶板122 屏蔽侧板1221突起卡接元件2 屏蔽式电磁干扰防制结构21 框体211 框体顶板212 框体侧板213框体弯折带214第一卡接元件214a 第一"^接元件214b第一卡接元件214c 第一"^接元件214d第一卡接元件22 电磁干扰防制屏蔽板221 屏蔽顶板222 屏蔽侧板223屏蔽弯折带224第二卡接元件3电路板4 焊料具体实施方式
由于本实用新型所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构可广泛运用于遮盖各种电子装置的电子元件，而防制电子元件受到电磁波的干扰，同时相关的组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅针对遮盖各种电子装置，列举其中五个较佳实施例加以具体说明。请参阅图2至图3，图2显示本实用新型第一实施例所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体分解图；图3显示在本实用新型第一实施例中，将完成组装的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板的立体示意图。如图2与图3所示，一屏蔽式电磁干扰防制结构2包含一框体21与一电磁干扰防制屏蔽板22。框体21包含一框体顶板211与至少一框体侧板(在图2中共有六个框体侧板，仅标示其中一个框体侧板21 框体侧板212自框体顶板211—体成型地弯折延伸出， 并在与框体顶板211的邻接处形成一框体弯折带213。框体21还包含至少一第一卡接元件(在图2中仅标示其中一个第一卡接元件214)，且第一卡接元件214设置于框体弯折带 213。电磁干扰防制屏蔽板22包含一屏蔽顶板221与至少一屏蔽侧板(在图2中仅标示其中一个屏蔽侧板222)。屏蔽侧板222是自屏蔽顶板221 —体成型地弯折延伸出，并在与屏蔽顶板221的邻接处形成一屏蔽弯折带223。电磁干扰防制屏蔽板22还包含至少一第二卡接元件(在图2中仅标示其中一个第二卡接元件224)，且第二卡接元件2M是设置于屏蔽弯折带223。当电磁干扰防制屏蔽板22结合于框体21而形成屏蔽式电磁干扰防制结构2时， 屏蔽顶板221是贴附于框体顶板211，屏蔽侧板222是贴附于框体侧板212，且第一卡接元件214是与第二卡接元件2M彼此卡接固定。同时，可通过在一电路板3上连续或非连续性(图3所示为非连续性)布设至少一焊料4的方式，通过回焊等方式使框体顶板211焊接结合于电路板3上，藉以遮盖设置于电路板3上的电子元件(特别是用于数据传输与数据运算的电子元件，图未示)而防制电子元件受到外界电磁波的干扰。在本实用新型第一实施例中，第一卡接元件214可为一突起卡接元件，且第二卡接元件2M可为一配合于凸起卡接元件的凹陷卡接元件，且所述的凹陷卡接元件可为卡接孔或卡接槽。此外，在需要对电路板3上的电子元件进行检修或测试时，可将电磁干扰防制屏蔽板22自框体21卸下，以便于进行检修或测试作业。请参阅图4，其显示在本实用新型第一实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图。如图4所示，在本实用新型第一实施例中，当第一卡接元件214为一突起卡接元件时，可使突起卡接元件连续性地突出于框体顶板211与框体侧板 212。关于第一卡接元件的成型方式与成型后的结构，除了本实用新型第一实施中所揭露者之外，还有其它的可行方案。请继续参阅图5，其显示在本实用新型第二实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图。如图5所示，在本实用新型第二实施例中，是以另一第一卡接元件21 取代本实用新型第一实施例中的第一卡接元件214。 当第一卡接元件21 为一突起卡接元件时，可使突起卡接元件仅连续性突出于框体侧板 212。
6[0067]请继续参阅图6，其显示在本实用新型第三实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图。如图6所示，在本实用新型第三实施例中，是以另一第一卡接元件214b取代本实用新型第一实施例中的第一卡接元件214。当第一卡接元件 214b为一突起卡接元件时，可使突起卡接元件非连续性错位突出于框体顶板211与框体侧板 212。请继续参阅图7，其系显示在本实用新型第四实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图。如图7所示，在本实用新型第四实施例中，是以另一第一卡接元件2Hc取代本实用新型第一实施例中的第一卡接元件214。当第一卡接元件2Hc为一突起卡接元件时，可使突起卡接元件连续性突出于框体顶板211，并且非连续性错位突出于框体侧板212。请继续参阅图8，其显示在本实用新型第五实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图。如图8所示，在本实用新型第五实施例中，是以另一第一卡接元件214d取代本实用新型第一实施例中的第一卡接元件214。当第一卡接元件 214d为一突起卡接元件时，可使突起卡接元件非连续性错位突出于框体侧板212。此外，虽然在本发明第一至第五实施例所揭露的技术内容中，第一卡接元件214、 2Ha、214b、2Hc与214d均为突起卡接元件，且第二卡接元件2M均为配合于突起卡接元件的凹陷卡接元件。然而，在实际应用上，第一卡接元件也可为一凹陷卡接元件，此时第二卡接元件必须为一配合于凹陷卡接元件的突起卡接元件。相信举凡在所属技术领域中具有通常知识者，在阅读以上所揭露的技术内容后， 应该都能理解由于在本实用新型中，是将第一卡接元件设置于框体弯折带，并将第二卡接元件设置于屏蔽弯折带处；因此，不必为框体侧板与屏蔽顶板预留较大的塑形成型加工空间。据此，在屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板3时，可以有效降低其所占用的高度。显而易见地，通过本实用新型所提供的技术，可以有效满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求，益显其具有极高的商业运用价值。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，包含一框体，包含一框体顶板、至少一框体侧板以及至少一第一卡接元件，所述至少一框体侧板自该框体顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该框体顶板的邻接处形成一框体弯折带；所述至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带；一电磁干扰防制屏蔽板，包含一屏蔽顶板、至少一屏蔽侧板以及至少一第二卡接元， 所述至少一屏蔽侧板件自该屏蔽顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该屏蔽顶板的邻接处形成一屏蔽弯折带；所述至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带；其中，该电磁干扰防制屏蔽板结合于该框体而形成该屏蔽式电磁干扰防制结构时，该屏蔽顶板贴附于该框体顶板，该屏蔽侧板贴附于该框体侧板，且该第一卡接元件与该第二卡接元件彼此卡接固定。
2.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡接元件为一突起卡接元件，该第二卡接元件为一凹陷卡接元件。
3.根据权利要求2所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该突起卡接元件连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。
4.根据权利要求2所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该突起卡接元件为非连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。
5.根据权利要求2所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该凹陷卡接元件为一卡接孔。
6.根据权利要求2所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该凹陷卡接元件为一卡接槽。
7.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡接元件为一凹陷卡接元件，该第二卡接元件为一突起卡接元件。
专利摘要一种屏蔽式电磁干扰防制结构，包含一框体与一电磁干扰防制屏蔽板。在框体的一框体顶板与至少一框体侧板的邻接处形成一框体弯折带，且至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带。在电磁干扰防制屏蔽板的一屏蔽顶板与至少一屏蔽侧板的邻接处形成一屏蔽弯折带，且至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带。当电磁干扰防制屏蔽板结合于框体而形成屏蔽式电磁干扰防制结构时，屏蔽顶板贴附于框体顶板，屏蔽侧板贴附于框体侧板，且第一卡接元件与第二卡接元件彼此卡接固定。
文档编号H05K9/00GK202232022SQ20112033781
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者洪进富 申请人:湘铧企业股份有限公司