专利名称：电磁干扰屏蔽垫片的制作方法
技术领域：
本发明涉及电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)屏蔽垫片 (shielding gasket)，更确切地说，本发明涉及用于表面粘着技术(surface mount technology, SMT)的 EMI 屏蔽垫片。
背景技术：
电磁波可通过大气从电子装置的电路发射出去，或者通过电线传输。电子装置的电路产生的各种电磁波可能会使外围电子装置的性能降级，对外围电子装置产生噪声，损坏外围电子装置形成的图像，缩短外围电子装置的使用寿命，导致外围电子装置出现故障。 此外，这种电磁波还可能会对人体产生影响。人们使用EMI屏蔽垫片来解决这些问题。EMI屏蔽垫片设置在例如移动电话、IXD 监视器及计算机等电子装置的面板的间隙、端子或外壳中，以防止电磁波从这些电子装置中发射出来。随着电子装置小型化，EMI屏蔽垫片可通过表面粘着技术附着在印刷电路板 (printed circuit board,PCB)上。这些用于表面粘着技术的EMI屏蔽垫片需要有高导电率、优良的焊接特性、高耐热性及优良的弹性特性。要通过表面粘着技术将EMI屏蔽垫片粘着在印刷电路板上，需先将焊膏涂覆到EMI屏蔽垫片上，然后定位EMI屏蔽垫片，使其接触印刷电路板，然后执行回流焊工艺 (reflow process) 0此时，焊膏会熔化从而具有低粘度，在回流焊工艺期间，焊膏藉其表面张力及焊料上升(solder-rising)而上移到EMI屏蔽垫片的侧表面的一部分。因此，EMI屏蔽垫片的侧表面的所述部分被焊接。在此情况下，由于EMI屏蔽垫片的焊接部分固定，所以焊接部分的弹性减小，因此，EMI屏蔽垫片的弹性回弹力完全减小。因此，电子产品的厚度可能会依据EMI屏蔽垫片的弹性回弹力减小量而增加。此外，当焊膏上移到EMI屏蔽垫片的侧表面的所述部分，侧表面的所述部分被焊接时，印刷电路板与EMI屏蔽垫片的底表面之间的焊膏的量减少。因此，EMI屏蔽垫片从印刷电路板上脱离，因而会造成缺陷，例如焊接失败。为了解决这些问题，需要增加焊膏的量， 于是焊膏成本随之增加。
发明内容
本发明提供一种EMI屏蔽垫片，其即使在表面粘着后也能确保弹性回弹力。本发明还提供一种EMI屏蔽垫片，其能防止焊膏沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移
3动，因而防止侧表面被焊接。本发明还提供一种EMI屏蔽垫片，其包含在弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的沟槽或凹部(recess)，或包含在侧表面上的焊接防止层，用以防止焊膏沿所述 EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动，因而防止侧表面被焊接。根据示范性实施例，一种电磁干扰屏蔽垫片包含弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的至少一个区域中的导电层。所述电磁干扰屏蔽垫片可进一步包含孔，所述孔穿过弹性体，从弹性体的前表面穿到其后表面。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面之间的阶梯形部件。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的沟槽。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的至少一个凹部。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面之间的阶梯形部件；及在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的沟槽及至少一个凹部。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的至少一个侧表面上的焊接防止层。所述导电层可至少设置在所述弹性体的底表面及侧表面上，且通过用导电胶带粘附导电材料而形成。所述导电层可通过涂覆由导电材料形成的膏而形成。所述导电层可部分地插入及固定在弹性体中，且沿弹性体的前表面、后表面及底表面弯曲。所述导电层可包含设置在所述孔中的固定部件；沿所述弹性体的前表面及后表面从所述固定部件向下弯曲的连接部件；以及沿所述弹性体的底表面从所述连接部件弯曲的接触部件。
由以下描述配合附图，可更详细地了解示范性实施例，其中图IA是图解说明根据示范性实施例的电磁干扰(EMI)屏蔽垫片的透视图。图IB是图解说明图IA的EMI屏蔽垫片的前视图。图IC是图解说明图IB的EMI屏蔽垫片的仰视图。图2A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图2B是图解说明图2A的EMI屏蔽垫片的前视图。图3A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的上部部分的透视图。图;3B是图解说明图3A的EMI屏蔽垫片的前视图。图3C是图解说明图:3B的EMI屏蔽垫片的下部部分的透视图。图4A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的前视图。图4B是图解说明图4A的EMI屏蔽垫片的侧视图。图4C是图解说明图4B的EMI屏蔽垫片的截面图。图5A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。
图5B是图解说明图5A的EMI屏蔽垫片的前视图。图6A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图6B是图解说明图6A的EMI屏蔽垫片的前视图。图7A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图7B是图解说明图7A的EMI屏蔽垫片的前视图。图8A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图8B是图解说明图8A的EMI屏蔽垫片的前视图。图9A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图9B是图解说明图9A的EMI屏蔽垫片的前视图。
具体实施例方式下文中将参照附图详细描述具体实施例。然而，本发明可以不同形式实施且不应被理解为限于本文中阐述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了使得本揭示内容将透彻且完整，且将把本发明的范围完整地传达给所属领域的技术人员。图IA是图解说明根据示范性实施例的电磁干扰(EMI)屏蔽垫片的透视图。图IB 是图解说明图IA的EMI屏蔽垫片的前视图。图IC是图解说明图IB的EMI屏蔽垫片的仰视图。参照图1A、图IB及图1C，EMI屏蔽垫片包含弹性体100及导电层200。孔110穿过弹性体100，从弹性体100的前表面穿到其后表面。阶梯形部件120设置在弹性体100的底表面与其侧表面之间。导电层200设置在弹性体100的底表面上。举例来说，弹性体100可具有长方体形状，前表面及后表面为正方形，侧表面、顶表面及底表面为矩形。或者，弹性体100从侧表面的一部分到顶表面可为圆的，但形状不限于此。在当前实施例中，孔110穿过的正方形表面被定义为弹性体100的前表面及后表面， 且设置在孔110两侧的矩形表面被定义为弹性体100的侧表面。然而，前表面、后表面及侧表面的方向性不限于此。举例来说，可相对于导电层200来确定前表面、后表面及侧表面的方向性。弹性体100可由具有预定弹性的材料形成。举例来说，弹性体100可包含聚合物合成树脂，例如聚氨酯泡沫、聚氯乙烯(polyvinyl chloride, P VC)、硅酮(silicone)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylene vinylacetate copolymer)醋酸乙烯酯及聚乙烯；橡胶，例如天然檢胶(natural rubber, NR)、苯乙炼丁二炼檢胶(styrene butadienerubber，SBR)、 乙烯丙烯二烯单体(ethylene propylene diene monomer, EPDM)橡胶、腈基丁二烯橡胶 (nitrile butadiene rubber, NBR)及氯丁橡胶(neoprene)；实心板(solid sheet)；或海绵板(sponge sheet)。然而，弹性体100不限于此，因此可由任何弹性材料形成。弹性体 100可具有减震及减振震动与振动吸收特性(shock and vibration absorbingproperty)、 表面电阻率及垂直体积电阻率。弹性体100可导电或不导电。当弹性体100导电时，弹性体100可包含碳黑、石墨、金、银、铜、镍或铝。这些材料可形成于弹性体100的表面上，或容纳在弹性体100中。也就是说，事先形成的弹性体100可涂布有导电材料，或者弹性体100 可由弹性材料与导电细粉的混合物形成。孔110可穿过弹性体100，从弹性体100的前表面穿到其后表面。孔110可改善弹性体100的减震及减振震动与振动吸收特性还有弹性。孔 110可具有近似圆形形状，或四方形形状，但不限于此。由于弹性体100具有弹性，所以可去除孔110。弹性体100可具备焊接防止部件，其在表面粘着的回流工艺回流焊工艺中防止焊料膏焊膏沿EMI屏蔽衬垫垫片的侧表面向上移动。可通过在弹性体100的底表面与其侧表面之间形成台阶状阶梯形部件120来提供焊接防止部件。因此因此，即使在即使在回流工艺回流焊工艺中中焊膏的一部分借由焊膏的表面张力而因为焊料膏朝导电层200两侧的表面张力而推动焊料膏的一部分，焊料膏焊膏也会被收集在由台阶状阶梯形部件120定义的空间中，因此，防止焊料膏焊膏沿EMI屏蔽衬垫垫片的侧表面向上移动。因此，防止焊料膏焊膏焊接到EMI屏蔽衬垫垫片的侧表面，因而防止EMI屏蔽衬垫垫片的弹力弹性回弹力减小。导电层200设置在弹性体100的底表面上，在EMI屏蔽垫片接触印刷电路板的位置上。也就是说，如图1A、图IB及图IC所图解说明，除了阶梯形部件120及弹性体100的底表面的中间部分外，导电层200可完全设置在弹性体100的底表面上。导电层200可由包含例如铝、铜、镍、金及银等金属的导电材料形成，或者导电层可通过将导电胶带(未图示) 粘附到弹性体100而形成。或者，导电层200可通过涂覆包含金属的导电膏而形成。在此情况下，虽然通过注射成型(injection molding)形成弹性体100，但导电层200可由导电膏(conductive paste)形成。如上所述，EMI屏蔽垫片包含阶梯形部件120，位于弹性体100的底表面与侧表面之间，用以在表面粘着的回流焊工艺中防止焊膏沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动。也就是说，由于被自身的表面张力推动的焊膏停留在阶梯形部件120处，所以防止焊膏沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此，防止焊膏焊接到EMI屏蔽垫片的侧表面，因而防止EMI屏蔽垫片的弹性回弹力减小。此外，由于焊膏焊接在阶梯形部件120处，所以可更稳固地固定 EMI屏蔽垫片。用于防止焊膏焊接到EMI屏蔽垫片的侧表面的焊接防止部件的形状及位置可改变，且稍后将描述的电极的形状及位置也可改变。关于这一点，现在将根据各种示范性实施例描述EMI屏蔽垫片。图2A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图2B是图解说明图2A的EMI屏蔽垫片的前视图。参照图2A及图2B，EMI屏蔽垫片包含位于弹性体100的底表面中的沟槽130。举例来说，导电层200可在弹性体100的底表面的中间在弹性体100的纵向上延伸，且沟槽 130可设置在导电层200外部。沟槽130可沿导电层200延伸，且从弹性体100的底表面开始具有预定深度。因此，焊膏在回流焊工艺期间停留在沟槽130中，因此，防止焊膏焊接到弹性体100的侧表面。图3A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的上部部分的透视图。图 3B是图解说明图3A的EMI屏蔽垫片的前视图。图3C是图解说明图的EMI屏蔽垫片的下部部分的透视图。参照图3A、图;3B及图3C，凹部140设置在弹性体100的底表面中。凹部140中的一者可设置在导电层200外部的弹性体100的底表面中，或者，凹部140可在弹性体100的底表面中彼此隔开预定距离。凹部140可具有例如圆形或四方形形状等预定形状。因此，焊膏在回流焊工艺期间停留在凹部140中，因此，防止焊膏焊接到弹性体100的侧表面。图4A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的前视图。图4B是图解说明图4A的EMI屏蔽垫片的侧视图。图4C是图解说明图4B的EMI屏蔽垫片的截面图。
参照图4A、图4B及图4C，EMI屏蔽垫片包含弹性体100及导电层200。孔110穿过弹性体100，从弹性体100的前表面穿到其后表面。用作焊接防止部件的阶梯形部件120 设置在弹性体100的底表面与其侧表面之间的至少一个区域中。导电层200穿过弹性体 100的孔110，固定到弹性体100且由弹性体100支撑，且沿弹性体100的侧表面向下延伸到弹性体100的底表面。弹性体100可由弹性材料形成，使得孔110穿过弹性体100，从前表面穿到后表面， 且阶梯形部件120设置在底表面与侧表面之间。阶梯形部件120在表面粘着的回流焊工艺中防止焊膏沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动。穿过孔112的导电层200从弹性体100暴露出来，导电层200的暴露部分沿弹性体100的前表面、后表面及底表面弯曲。也就是说，导电层200包含设置在弹性体100的孔 110中的固定部件210、沿弹性体100的前表面及后表面从固定部件210的两端向下弯曲的多个连接部件220，及沿弹性体100的底表面从连接部件220的端部弯曲的多个接触部件230。接触部件230接触例如印刷电路板等装置，且通过表面粘着技术固定到所述装置。 固定部件210设置在弹性体100中用以固定导电层200，因而防止导电层200从弹性体100 脱离。连接部件220将固定部件210连接到接触部件230。虽然导电层200分成固定部件 210、连接部件220及接触部件230，但固定部件210、连接部件220及接触部件230可由相同材料整体形成(integralIyformed)。导电层200可由具有预定宽度的导电材料形成。插入于孔110中的固定部件210的宽度等于或小于孔110的直径。除阶梯形部件120外，设置在孔110的外部的连接部件220及接触部件230的宽度可等于弹性体100的宽度。导电层200可由包含例如铝、铜、镍、金及银等金属的导电材料形成。或者，可用金属镀敷纤维板形成电极120，从而使其具有灵活性(flexibility)。图5A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图5B是图解说明图5A的EMI屏蔽垫片的前视图。参照图5A及图5B，沟槽130可设置在弹性体100的侧表面的下部部分中。沟槽130可在弹性体100的纵向上以直线形状延伸。如此，当沟槽 130设置在弹性体100的侧表面中时，在回流焊工艺中沿弹性体100的侧表面向上移动的焊膏停留在沟槽130中且硬化。因此，EMI屏蔽垫片固定在弹性体100的侧表面的一部分以及弹性体100的底表面处，因而使EMI屏蔽垫片更加稳固地附着。在此情况下，如果沟槽130 设置的高度等于或大于孔110的高度，则EMI屏蔽垫片的弹性回弹力可能会减小。因此，沟槽130设置的位置比孔110低。图6A是图解说明根据另一示范性实施例的EMI屏蔽垫片的透视图。图6B是图解说明图6A的EMI屏蔽垫片的前视图。参照图6A及图6B，一个或一个以上凹部140设置在弹性体100的侧表面中。凹部140中的一者可沿导电层200设置在弹性体100的侧表面中， 或者，凹部140可在弹性体100的侧表面中彼此隔开预定距离。凹部140可具有例如圆形或四方形形状等预定形状。根据以上实施例，通过在弹性体100的侧表面及底表面中的至少一个区域中形成阶梯形部件120、沟槽130及凹部140中的至少一者而提供焊接防止部件。或者，参照图7A 及图7B，焊接防止层150可形成于弹性体100的侧表面上，用以防止焊膏沿弹性体100的侧表面向上移动。焊接防止层150的厚度范围可为从约0. Olmm到约0. 2mm，且由以下各项中的一者形成耐热聚合物层、柔性耐热聚合物带及耐热弹性涂布材料，例如聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯带或硅酮橡胶。在此情况下，当焊接防止层150设置在弹性体100的侧表面上时，阶梯形部件120、沟槽130或至少一个凹部140可设置在弹性体100的底表面中。根据上述实施例，导电层200设置在弹性体100的底表面上，且焊接防止部件设置在弹性体100的至少一个区域中。或者，导电层200可围绕弹性体100。也就是说，参照图 8，导电层200可设置在弹性体100的底表面及侧表面的至少一个部分上，或设置在弹性体 100的所有表面上，包含其前表面、后表面、底表面及顶表面。为了形成导电层200，可通过粘附部件将包含例如铝、铜、镍、金及银等金属的导电材料粘附到弹性体100，所述粘附部件例如是胶带或包含可粘附到弹性体100的导电材料的导电胶带。或者，可通过围绕弹性体 100而涂覆包含金属的导电膏来形成导电层200。在此情况下，虽然通过注射成型形成弹性体100，但导电层200可由导电膏形成。或者，参照图9，第一导电层200可设置在弹性体 100的至少一部分上，包含弹性体100的底表面及侧表面的一部分，且第二导电层240可设置在弹性体100的底表面下方。也就是说，如果仅将第一导电层200设置在弹性体100上， 则可能未完整执行表面粘着工艺。为了改进表面粘着工艺的可靠度，可将第二导电层MO 设置在弹性体100的底表面下方。根据所述实施例，至少一个沟槽或凹部设置在弹性体的底表面及侧表面中的至少一者中。此外，例如硅酮橡胶等焊接防止层可设置在弹性体的底表面及侧表面中的至少一者上。根据所述实施例，即使当用于将EMI屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏因为其表面张力及焊料上升而从EMI屏蔽垫片的底表面被推动时，焊膏仍会停留在沟槽或凹部中， 不会沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动，或者通过焊接防止层防止焊膏向上移动。因此，既能确保焊接的可靠度，又不会牺牲EMI屏蔽垫片的弹性回弹力。此外，由于焊膏被焊接而使 EMI屏蔽垫片的侧表面的一部分固定，所以可更加稳固地固定EMI屏蔽垫片。虽然已参照具体示范性实施例描述了 EMI屏蔽垫片，但其不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易明白，在不偏离由随附权利要求书界定的本发明的精神及范围的情况下，可对其进行各种修改及改变。
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权利要求
1.一种电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于其包括弹性体；焊接防止部件，其设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中；以及导电层，其设置在所述弹性体的至少一个区域中。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于其进一步包括孔，所述孔穿过所述弹性体，从所述弹性体的前表面穿到其后表面。
3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面与所述底表面之间的阶梯形部件。
4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的沟槽。
5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的至少一个凹部。
6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括阶梯形部件，其设置在所述弹性体的所述侧表面与所述底表面之间；以及在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的沟槽及至少一个凹部。
7.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的至少一个所述侧表面上的焊接防止层。
8.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的至少一个所述侧表面上的焊接防止层。
9.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层至少设置在所述弹性体的所述底表面及所述侧表面上，且是通过用粘附部件粘附导电材料而形成。
10.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层是通过涂覆由导电材料形成的膏而形成。
11.根据权利要求2所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层部分地插入且固定在所述弹性体中，且沿所述弹性体的所述前表面、所述后表面及所述底表面弯曲。
12.根据权利要求11所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层包括设置在所述孔中的固定部件；连接部件，其沿所述弹性体的所述前表面及后表面从所述固定部件向下弯曲；以及沿所述弹性体的所述底表面从所述连接部件弯曲的接触部件。
全文摘要
本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽垫片，其包含弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的所述底表面上的电极。即使当用于将所述电磁干扰屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏藉其表面张力及焊料上升而从所述电磁干扰屏蔽垫片的底表面被推动时，焊膏仍会停留在所述焊接防止部件中，而不会沿所述电磁干扰屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此，既能确保焊接的可靠度，又不会牺牲所述电磁干扰屏蔽垫片的弹性回弹力。
文档编号H05K9/00GK102458091SQ20111031748
公开日2012年5月16日 申请日期2011年10月13日 优先权日2010年10月14日
发明者朴寅吉, 金大谦 申请人:英诺晶片科技股份有限公司