专利名称：框架构件、框架单元、安装板单元和制造方法
技术领域：
本发明涉及框架构件、框架单元、安装板单元及其制造方法，具体地，本发明涉及连接到安装板的框架构件、框架单元、连接到框架构件的安装板单元、及其制造方法，电子部件安装在该安装板上。
背景技术：
便携式装置(例如移动电话、个人数字助理和笔记本型个人计算机)如今被广泛使用。便携式设备变得多功能化，超出其电话交谈特征、日程管理、文档准备等基本功能。例如，增加了越来越多的功能，例如，电子邮件发送和接收、网络浏览、游戏功能和在移动电话上观看的电视。结果，便携式装置已经深度渗透到日常生活中作为不可或缺的工具。采用这种功能的扩张和发展，除了用于电话通信的天线之外，在个人数字助理上
安装发射不同无线电波的用于附加功能的天线。例如，安装电视天线、蓝牙天线、GPS (全球定位系统)天线、RFID(射频识别)天线等。根据使用这些天线，可适用具有不同频率的无线电波。因此，LSI (大规模集成电路)的操作时钟频率变得更高，导致电气拥挤状况。在这种状况下，放置在个人数字助理的印刷板上的电子部件很可能对彼此具有不利影响。为此，需要在电子部件之间提供电磁屏蔽的屏蔽构件。另一方面，便携式装置由于其总是随身携带的产品属性而不能无限放大尺寸。由于功能的扩展和发展引起的尺寸扩大将显著地使便携性降低，这对于用户来说是不可接受的。小而薄是便携式终端的重要因素。因此，对个人数字助理的每个部件需要进一步降低尺寸和高度以及进一步集成功能。在这种情况下，也在上述屏蔽构件中进行尺寸和厚度减小。作为尺寸减小的技术，经常采用使用一个屏蔽构件而非分离的屏蔽构件的方法，来覆盖不同的功能和在一起安装的部件。多个屏蔽构件集成为一个大的屏蔽构件。因此，单一屏蔽构件的外部尺寸增大。但是，因为屏蔽构件的数量减少，所以总的来说在安装板上屏蔽构件所需要的安装面积可以总体减小。专利文献I公开了能够实现减小安装有屏蔽构件的印刷板高度的屏蔽构件的制造方法。在专利文献I中，使用由框架构件2和吸附构件30组成的框架单元10。当安装在印刷板上时，以使得吸附构件30可与框架形状的框架构件2可拆开的方式来连接框架构件2 (图33A)。然后，如图34所示，吸附构件30的顶表面由吸附头7所吸附，通过吸附头7将框架单元10安装在印刷板5上。在此之后，将框架构件2焊接到板。框架构件2从而物理地和电学地连接到印刷板5。在焊接处理之后，吸附构件30被拆下(图33B)。此外，将盖构件4连接到框架构件2 (图33C)。从而制成提供电磁屏蔽的屏蔽构件。以此方式，用作吸附部分的吸附构件30被制成为可与框架构件2分离的部分。这不需要使框架构件2具有吸附部分，这能够使框架构件2减小高度。从而能够减小屏蔽结构的高度。此外，在专利文献I中，如图35所示，吸附构件30的顶表面具有台阶31，台阶部分受到吸附以用于安装在印刷板上。这能够进一步减小框架构件2的高度。具体地，框架构件2的高度可以设置成等于安装在框架内部的电子部件6的高度。一般地通过弯曲而使得薄金属板(例如不锈钢或镍银)模制成预定形状来制造吸附构件30。吸附构件30的突起和框架构件2的凹入彼此配合，以使得框架构件2由吸附构件30抓住。具体地，框架构件2在其侧壁上的预定位置处具有孔，吸附构件在其侧壁上与孔相对应的位置处具有突起。通过使孔与突起彼此配合，吸附构件连接到框架构件。装配部分的强度(吸附构件30保持框架构件2的载荷)很大程度上取决于吸附构件30的侧壁的弹力。因为吸附构件30的材料是金属，吸附构件30不容易脱落。引用列表专利文献日本未审查专利申请公开No. 2008-3471
发明内容
技术问题但是，专利文献I中公开的屏蔽构件具有很难进一步减小高度的问题。在专利文献I的屏蔽构件中，进一步减小安装的部件的厚度会导致进一步减小屏蔽构件的厚度以及减小半导体部件的厚度。因此，框架构件的厚度随着半导体部件的厚度减小而减小。但是，框架构件的壁表面具有孔，吸附构件的突起装入该孔中。因此，存在焊料被吸入在框架构件的壁表面和吸附构件的壁表面之间的间隙中的可能性。在这种情况下，吸附构件不能被容易地拆下以连接屏蔽构件。此外，即使吸附构件被拆下，留下焊料，这会妨碍连接屏蔽构件。完成本发明以解决上述问题，因此本发明的示例性目的是提供框架构件、框架单 元、安装板单元及其制造方法，其中屏蔽构件具有减小的高度。解决问题的方案在本发明的一个示例性方面中，将连接到安装有电子部件的安装板的框架单元包括框架构件，其具有放置电子部件的开口、将连接到安装板的侧壁、以及从侧壁向内或向外突出的第一突出部分；和第一构件，其可拆卸地连接到框架构件并且具有第二突出部分，第二突出部分朝向框架构件突出以与第一突出部分配合。在本发明的一个示例性方面中，将连接到安装有电子部件的安装板的框架单元包括框架构件，其具有放置电子部件的开口、将连接到安装板的侧壁、以及从侧壁向内或向外突出的第一突出部分；和第二构件，其可拆卸地连接到框架构件，并且第二构件具有放置在第一突出部分上方的保持部分以及放置在第一突出部分下方的支撑部分以抓住第一突出部分。在本发明的一个示例性方面中，安装电子部件的安装板单元包括板；安装在板上的电子部件；框架构件，其具有围绕电子部件的侧壁、以及第一突出部分，第一突出部分从侧壁向内或向外突出并且与可拆卸地连接到框架构件的第一构件配合；和焊料，其施加成完全围绕框架构件以将框架构件连接到板。在本发明的一个示例性方面中，安装有电子部件和围绕电子部件的框架构件的安装板单元的制造方法包括制备框架构件的步骤，框架构件具有用以限定放置电子部件的开口的侧壁、以及从侧壁向内或向外突出的第一突出部分；通过使具有第二突出部分的第一构件与第一突出部分配合来将第一构件固定到框架构件的步骤；通过使用吸附机构或抓紧机构来吸附或抓住第一构件而将框架构件放置在板上的步骤；将框架构件安装在板上的步骤；和从框架构件拆下第一构件的步骤。在本发明的一个示例性方面中，安装有电子部件和围绕电子部件的框架构件的安装板单元的制造方法包括制备框架构件的步骤，框架构件具有用以限定放置电子部件的开口的侧壁、以及从侧壁向内或向外突出的第一突出部分；通过将第一突出部分保持在第二构件的保持部分和支撑部分之间来将第二构件固定到框架构件的步骤；通过使用吸附机构或抓紧机构来吸附或抓住第二构件而将框架构件放置在板上的步骤；将框架构件安装在板上的步骤；和从框架构件拆下第二构件的步骤。本发明的有利效果
根据本发明的示例性方面，可以提供框架构件、框架单元、安装板单元及其制造方法，其中屏蔽构件具有减小的高度。
图I是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装板单元的结构的透视图；图2是示出安装板单元中使用的框架单元的结构的展开图；图3是示出根据第一示例性实施例的框架单元中使用的第一构件的结构的透视图；图4是示出第一构件和框架构件的连接结构的侧视截面图；图5是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装板单元的结构的俯视图；图6是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装板单元的结构的侧视图；图7是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装板单元的结构的侧视图；图8是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装板单元的结构的侧视截面图；图9是以更大比例示出根据本发明的第一示例性实施例的框架单元的安装状态的侧视截面图；图10是示出根据本发明的第一示例性实施例的框架单元的侧视截面图；图11是示出连接有屏蔽盖的安装板单元的结构的透视图；图12是示出连接有屏蔽盖的安装板单元的结构的俯视图；图13是示出连接有屏蔽盖的安装板单元的结构的侧视图；图14是示出连接有屏蔽盖的安装板单元的结构的侧视截面图；图15是示出根据第二示例性实施例的安装板单元的结构的透视图；图16是示出安装板单元中使用的框架单元的结构的展开图；图17是示出根据第二示例性实施例的框架单元中使用的第二构件的结构的透视图；图18是示出根据本发明的第二示例性实施例的安装板单元的结构的俯视图；图19是示出根据本发明的第二示例性实施例的安装板单元的结构的侧视图；图20是示出根据本发明的第二示例性实施例的安装板单元的结构的侧视截面图；图21是部分地示出根据本发明的第三示例性实施例的安装板单元的一方面的侧视截面图；图22是部分地示出根据本发明的第三示例性实施例的安装板单元的一方面的透视图；图23A是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；图23B是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；图23C是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；图23D是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；
图23E是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；图23F是示出根据本发明的框架单元的连接状态的替换示例的侧视截面图；图24A是示出根据本发明的框架单元的另一结构的侧视图；图24B是示出根据本发明的框架单元的另一结构的侧视图；图25是示出根据本发明的安装板单元中使用的第一构件的另一方面的俯视图；图26是示出根据本发明的安装板单元中使用的第一构件的另一方面的侧视图；图27是示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的分解透视图；图28是示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的透视图；图29是示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的侧视截面图；图30是示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的分解透视图；图31是示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的透视图；图32是示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的侧视截面图；图33A是示出专利文献I中的安装板的结构饿透视图；图33B是示出专利文献I中的安装板的结构饿透视图；图33C是示出专利文献I中的安装板的结构饿透视图；图34是示出专利文献I中的安装框架单元的结构的侧视截面图；和图35是示出专利文献I中的安装框架单元的另一结构的示图。
具体实施例方式下面描述本发明的示例性实施例。应当注意，下列附图中的每个部件的尺寸和比例仅为了简单起见，而不总是与实际尺寸和比例相同。第一示例性实施例图I示出根据本发明的示例性实施例的安装板单元的轮廓图。图I是示出便携式装置(例如移动电话等)中使用的安装板单元的透视图。应当注意，框架构件120连接到上面安装有电子部件的安装板的结构被称作安装板单元。在下面的描述中，使用三维正交坐标系来简化说明。如图I所示，板200的厚度的方向是Z方向，与板200的端侧平行的方向是X和Y方向。在下面的描述中，Z方向称作纵向(高度方向)，X和Y方向称作横向。安装板单元包括板200和框架单元100。板200是印刷线路板，例如，连接到电子部件等的接线形成层于该印刷线路板上。框架单元100包括框架构件120和第一构件110。框架单元100是临时组装的部件，以将屏蔽结构安装到电子板上。例如，框架单元100的框架构件120安装在板200上。此外，第一构件110连接到框架构件120。电子部件(图I未示出)放置在框架单元100内部。应注意，框架构件120形成为封闭电子部件的框架的形状。在实际使用电子部件时，第一构件110与框架构件120拆开，将屏蔽盖放置在框架构件120上。因此，在实际使用电子部件时不使用第一构件110。下面参照图2描述框架单元100的结构。图2是示出框架单元的结构的分解透视图。如图2所示，框架构件120形成为框架的形状。框架形状的框架构件120的每个边缘布置成与X方向或Y方向平行。框架构件120具有第一突起121、台阶122、侧壁123、第二突起124和开口 125。框架构件120具有开口 125，当拆下第一构件110时开口 125可以使得电子部件可见。侧壁123放置成限定开口 125的界限。开口 125位于侧壁123内部。侧壁123用作放置在电子部件外侧的框架。沿着X方向的两个侧壁123和沿着Y方向的两个侧壁123接 合以形成具有矩形框架形状的框架构件120。侧壁123的高度对应于安装的电子部件的高度。第二突起124形成于侧壁123的外侧上。第二突起124将连接屏蔽盖，这将在之后描述。例如，第二突起124放置在侧壁123的侧表面上。四个第二突起124形成于沿着X方向的侧壁123的部分上，两个第二突起124形成于沿着Y方向的侧壁123的部分上。八个第二突起124从侧壁123向外突出。第一突起121放置在侧壁123的上侧上。第一突起121从侧壁123向内突出。也就是说，第一突起121从侧壁123的顶表面水平向内突出。第一突起121是从侧壁突出的突出部分。具体地，在沿着X方向的侧壁123上，第一突起121沿着Y方向突出，在沿着Y方向的侧壁123上，第一突起21沿着X方向突出。第一构件110放置在框架形状的框架构件120的内侧。具体地，第一构件110插入在框架构件120的开口 125中。然后，第一构件110放置成抵靠框架构件120的第一突起121。此外，第一突起121具有台阶122。台阶122将在后面描述。参照图3详细描述第一构件110的结构。图3是示出第一构件110的结构的透视图，其以放大的比例示出第一构件110的一端的结构。应注意，第一构件110的另一端的结构与这一端的结构相同。第一构件110具有相对于Y轴对称的结构，Y轴作为对称轴。第一构件110由用作吸附区域的中央区域、以及图3所示的端部区域组成。具体地，在X方向上定位狭缝112的端部的位置内部的区域是中央区域，该位置外部的区域是端部区域。第一构件110具有弯曲部分111、狭缝112、支撑部分113、第三突起114、和顶表面115。顶表面115具有沿着X方向的狭缝112。两个狭缝112形成于顶表面115的端部区域中。两个狭缝112平行布置。顶表面115的端部区域被两个狭缝112分成三个部分。这三个部分被称作如图3所示的中间部分115a和两端部分115b。中间部分115a位于两个狭缝112之间，两端部分115b位于两个狭缝112各自的外侧上。也就是说，中间部分115a沿着Y方向位于两端部分115b之间。中间部分115a布置成与两端部分115b平行。当从上方观察时，中间部分115a和两端部分115b是基本相同尺寸的矩形。狭缝112的宽度小于中间部分115a的宽度和两端部分115b的宽度。例如，狭缝112的宽度是I. 5mm，中间部分115a的宽度和两端部分115b的宽度是4mm。当从上方观察时，狭缝112具有沿着X方向的长线性形状。例如，狭缝112的长度是10mm，第一构件110沿着长侧的整体长度是40mm，第一构件110沿着短侧的整体长度是20mm。
顶表面115放置成基本与X-Y平面平行，并且放置成与板200面对面。因此，如图I所示，顶表面115放置成在板200上方与板200平行。应注意，因为实践中存在制造误差和组装误差，顶表面115基本与板200平行。在板200上移动框架单元100的情况下，顶表面115被 吸附垫等吸附。连接有框架构件120的第一构件110从而受到吸附，以致于可以运送框架单元100。弯曲部分111形成于顶表面115的端部处。具体地，狭缝112在薄金属板中切出以将端部区域分成三个部分(中间部分115a和两端部分115b)。在被分成三个部分的端部区域(狭缝区域)的某一中点处，薄金属板弯曲以形成弯曲部分111。两端部分115b具有沿着Z-Y平面的弯曲部分111和沿着X-Y平面的支撑部分113。支撑部分113在弯曲部分111的端部处。支撑部分113放置成基本与X-Y平面平行。支撑部分113和顶表面115基本彼此平行。支撑部分113支撑框架构件120。支撑部分113从弯曲部分111沿着X方向向外突出。中间部分115a的弯曲部分111具有两个第三突起114。每个第三突起114从弯曲部分111沿着X方向向外突出，弯曲部分111基本与Z-Y平面平行并且沿着与支撑部分113的顶表面平行的方向(Y方向)布置。支撑部分113放置成比第三突起114更接近板200。以此方式，支撑部分113和第三突起114放置在Y方向上的不同位置处。第一突起121由支撑部分113和第三突起114抓住，以使得第一构件110连接到框架构件120。应注意，可以通过弯曲而将薄金属板(例如不锈钢或镍银)成型为预定形状来制造第一构件110。例如，可以通过将薄金属板弯曲90度来形成弯曲部分111。第一构件110是具有弹簧特性的板状金属部分。狭缝112使第一构件110能够容易地变形。因为狭缝112存在于具有支撑部分113的两端部分115b和具有第三突起114的中间部分115a之间，所以中间部分115a和两端部分115b可以彼此独立地略微转动。在从下方将第一构件110装入到框架构件120中时，中间部分115a弯曲并被按压在框架构件120中。此外，在从框架构件120向上拆下第一构件110时，两端部分115b弯曲。因此，顶表面115由于具有狭缝112而易于变形。第一构件110从而可以连接到框架构件120和从框架构件120拆下。应注意，狭缝112的取向不具体限定。此外，由于保持第一突起121的结构，可以在拆下第一构件110时防止横向载荷施加在侧壁123上。这防止第一构件110变形。在下文中参照图4描述将框架构件120连接到第一构件110的结构。图4是示出连接结构的侧视截面图，其以放大的比例示出利用中间部分115a和两端部分115b装入框架构件120的端部的结构。如图4所示，第一突起121的下表面接触或接近支撑部分113的上表面。此外，第一突起121的上表面接触或接近第三突起114。也就是说，支撑部分113和第三突起114放置成与第一突起121接触，或者放置成与第一突起121具有小间隙。以此方式，第一突起121垂直地放置在第三突起114和支撑部分113之间。第一构件110从而固定到框架构件120。换句话说，与第一突起121配合的结构形成于第一构件110的侧表面上。第一构件110和框架构件120从而结合成框架单元100。当运行框架单元100时，第一构件110被吸附垫(其与图28中所示的吸附垫相同)等吸附。从而可以将框架单元100运送到板200上。此外，因为第一突起121被保持在此结构中，所以框架构件120没有受到在第一构件110抓住第一突起121时产生的抓紧载荷而扭曲。因为第一构件110没有直接抓住侧壁123，所以可以避免侧壁123变形。在下文中参照图5描述框架构件120的台阶122的功能。图5是示出安装板单元的结构的俯视图。沿着X方向，第一构件110放置成从框架构件120的一端到另一端。第一构件110与框架构件120的除两个相对侧壁(沿着X方向的侧壁)之外的两个侧壁(沿着Y方向的侧边)的第一突起121配合。因此，框架构件120的沿着X方向的两个侧壁不与第一构件110配合，而保持自由状态。如图5所示，第一突起121的宽度在某一位置处改变，宽度改变的位置是台阶122。在第一构件110的纵向的两侧上，台阶122朝向开口 125突出。台阶122沿着Y方向限制第一构件110的位置。第一构件110放置在第一突起121的宽度由于台阶122而沿着X方向减小的部分中。然后，第一突起121的宽度由于台阶122而沿着X方向减小的部分接触或接近第一构件110，以使得第一构件110沿着Y方向相对于框架构件120设置到位。因为第一构件110在两侧由台阶122保持，所以第一构件110可以牢固固定。以此方式，第一构件110装入到框架构件120中，并从而被快速保持。从而可
以防止第一构件110的侧向位移。此外，因为第一构件110具有弯曲部分111，第一构件110的高度改变。因此，如图6和图7所示，第一构件110的顶表面115从框架构件120的上表面沿着Z方向突出。具体地，采用弯曲部分111，第一构件110距板200的高度改变，并且变得高于框架构件120。然后，如图8所示，将电子部件210安装在第一构件110变高的位置上。具体地，电子部件210(例如IC)安装在经过开口 125可见的位置上。此外，具有不同功能的多个电子部件210可以按照在框架构件120内。在此结构中，用以安装电子部件210的空间可以增高。从而，与不使用根据示例性实施例的框架构件和第一构件的结构相比，可以减小框架构件120的高度。其原因将在下文中参照图9和图10进行描述。图9是示出焊接框架构件120的状态的侧视截面图。图10是示出没有使用根据示例性实施例的框架构件和第一构件而将框架单元焊接在安装板上的状态的侧视截面图。如图9所示，焊料220设置在框架构件120的下端处。因此，通过焊料220将框架构件120固定到板200。专利文献I中的框架构件2也通过焊料220固定到板200 (图10)。专利文献I中的框架构件2具有孔23。吸附构件3具有突起33，突起33装配在孔23中。此外，孔23形成于框架构件2的侧壁中。然后，突起33插入到孔23中，以使得框架构件2固定到吸附构件3。当焊料受到回流处理活化时，焊料220在安装之后回流之前是湿润的并且沿着表面散布。在这种情况下，如图10所示，焊料230向上爬，引起将框架构件2固定到吸附构件30。以此方式，焊料230变湿润并散布到框架构件2和吸附构件30之间的空间。然后，吸附构件30固定到框架构件2，这使得吸附构件30不可拆卸。这造成不能从框架构件2拆下吸附构件30并放置屏蔽盖。因此，图10所示的结构需要将框架构件2设计成具有增加的高度，以使得焊料220不向上浸润。不管电子部件210的高度如何，需要增加框架构件2的高度。具体地，需要使得突起33保持远离板200，以使得即使焊料220湿润并向外散布时框架构件2和吸附构件30也不在突起33的位置处连接。从而需要将框架构件2设计成具有一定高度，这造成很难减小高度。
另一方面，在根据本示例性实施例的框架单元中，如图9所示，第一构件110连接到第一突起121，第一突起121位于框架构件120的顶端处。具体地，第一突起121被保持在第一构件110的支撑部分113和第三突起114之间。因此，在安装之前和之后，电子部件的高度可以比屏蔽框架的高度Ha低尺寸公差(一般约0. Imm)。以此方式，当屏蔽盖最终组装时，电子部件220和屏蔽盖不会彼此干涉。在此示例性实施例中，因为如图9所示第一构件110并不存在于焊料220附近，所以可以防止第一构件110和框架构件120连接。这可以实现进一步减小高度。此外，在此结构中，从侧壁123突出的第一突起121由第一构件110保持。这减小从第一构件110施加到侧壁123的力。从而可以减小在侧壁123上的横向载荷并防止框架构件120变形。在下文中描述根据示例性实施例的用于框架单元和安装板单元的安装方法。首先，制备具有上述结构的框架构件120和第一构件110。然后，将第一构件110固定到框架构件120。具体地，将第一构件110从下方插入到框架构件120的开口 125中。框架构件120的第一突起121从而被保持在第一构件110的第三突起114和支撑部分113之间。支 撑部分113接触或接近第一突起121的下表面，第三突起114接触或接近第一突起121的顶表面。第一构件110从而抓住框架构件120以能够实现运送。将焊料施加到板200上，将电子部件210和框架构件120连接到板200。例如，在板200上执行使用金属掩模的精确焊料印刷。焊料220设置在将连接电子部件210和框架单元的位置处。应注意，例如，可以通过除了钎焊之外的其他方法(例如引线键合)来连接电子部件210。然后，将电子部件210安装在板200上。此外，将框架单元100安装在板200上。可以通过通用安装机器来运送框架单元100。具体地，可以是使用拾取放置吸附的安装。因此，不需要使用用于运送框架单元的专用设备、夹具等。从而可以降低制造成本。例如，可以实现分享使用用于框架构件120的安装机器和用于电子部件的按照机器。在此过程中，通过在由安装机器进行拾取放置时所使用的吸嘴来吸附第一构件110。因此，第一构件110的中间部分需要具有承受吸附的结构。第一构件110的吸附部分不应当具有切除部分或裂缝。通过使用第一构件110进行运送，可以实现减小高度。当然地，可以使用除吸附机构之外的其他机构(例如吸附垫)来升高框架单元100。例如，可以通过抓住第一构件110的抓紧机构来抓住框架单元100。在安装有电子部件210和框架单元100的板200上，执行回流处理。回流处理使得焊接点熔化。从而，焊料被加热到熔化温度并湿润散布。当温度下降时，通过焊料来安装板200和电子部件210。此外，通过焊料来安装板200和框架构件120。当通过回流过程完成焊接时，电子部件210和框架单元100被固定到板200。这时，框架单元100的框架构件120被焊接到安装板并因此牢固地固定。在此状态下，通过弹性变形来向上移除第一构件110，或者通过切断第一构件110的一部分来移除第一构件110。此外，即使当焊料湿润散布时，框架构件120和第一构件110也没有连接。从而可以容易地拆下第一构件110，这提高生产率。应注意，第一构件110优选地具有可弹性变形的结构。这不需要切断第一构件110并且能够实现重新使用第一构件110。将屏蔽盖连接到拆下第一构件110的框架构件120。从而，如图11至14所示，用屏蔽盖300覆盖框架构件120的开口。如图12所示，屏蔽盖300完全覆盖框架构件12的开口 125。屏蔽盖300由薄金属板等制成。为固定屏蔽盖300，例如，将框架构件120的第二突起124装入到屏蔽盖的孔310中。具体地，如图14所示，将第二突起124插入到屏蔽盖300的孔310中。从而，框架构件120和屏蔽盖300电气和机械连接以形成屏蔽结构。此夕卜，框架构件120和屏蔽盖300的装配结构可以相反。具体地，框架构件120可以具有凹入部分(例如通孔)，屏蔽盖可以在与该凹入部分相对应的位置处具有突起。这种结构也能够实现安装屏蔽盖300。应当注意，焊料可以设置成全部围绕框架构件120。具体地，将焊料220没有空隙地施加到框架构件120的整个周边，通过焊料220将框架构件120连接到板200。从而改进屏蔽性能。在此示例性实施例中，第一构件110和框架构件120被固定，第一突起121介于第一构件110和框架构件120之间。因此，即使当焊料向上爬到第二突起124的高度时，框架构件120和第一构件110也不连接。从而制成全围绕焊料结构。在执行全围绕焊接的情况下，设计成使得焊料不向上浸润到第三突起114而装入到屏蔽盖300的孔310中。应当注意，尽管上面描述了将两个第三突起114放置在中间部分115a上的结构， 但是第三突起114的数量不具体限定。第二示例性实施例在下文中参照图15描述根据本发明的第二示例性实施例的框架单元100和安装板单元。图15是示出将框架单元100安装在板200上的状态的透视图。图15示出包括框架单元100和板200的安装板单元。应当注意，根据本示例性实施例的框架单元100和安装板单元的基本结构和制造方法与第一示例性实施例的相同，适当地省略对其的重复描述。在此示例性实施例中，将第二构件130固定到框架构件140的机构与第一示例性实施例的机构不同。应当注意，第二构件130是与第一示例性实施例的第一构件110相对应的组件。通过抓紧机构或吸附机构来抓住或吸附第二构件130。如图15所示，框架单元100安装在板200上。如第一示例性实施例一样，框架单元100包括框架构件140和第二构件130。框架单元100具有图16所示的结构。框架构件140具有与在第一示例性实施例中所述的框架构件120基本相同的结构。因此，框架构件140的第一突起141、台阶142、侧壁143、第二突起144和开口 145分别对应于框架构件120的第一突起121、台阶122、侧壁123、第二突起124和开口 125。第二构件130的结构如图17所示。在根据本示例性实施例的第二构件130中，形成保持部分134，代替在第一示例性实施例中所述的第三突起114。具体地，保持部分134接触或接近第一突起141的上表面，支撑部分133接触或接近第一突起141的下表面。也就是说，保持部分134压制弟一关起141，支撑部分133支撑弟一关起141，从而保持部分134和支撑部分133抓住第一突起141。第二构件130从而被固定到框架构件140。这确保牢固抓紧并降低在运送或组件安装过程中意外拆开的可能性。框架单元100连接到板200的状态如图18所示。保持部分134是放置在中间部分135a的一端处的侧壁部分，并且从顶表面135朝向板200逐渐变宽地延伸。这使得第一突起141能够被牢固压制。同样在此结构中，可以以与在第一示例性实施例中相同的方式来构造框架单元100。因此，可以获得与在第一示例性实施例中相同的效果。具体地，如图19所示，顶表面135从框架构件140向上突出。从而，如图20所示，放置电子部件210的位置可以增高。从而，与不使用根据示例性实施例的框架构件和第一构件的结构相比，可以减小框架构件140的高度。
如在第一和第二示例性实施例中所述，第一构件或第二构件通过从上方和下方保持位于框架构件的上表面上的第一突起而抓住该第一突起。第一构件或第二构件至少在安装之前连接到框架构件，并且在安装之后可拆下。这能够进一步减小高度。第一构件或第二构件在要安装框架构件之前或者在刚安装框架构件之后连接到框架构件的顶表面。从而形成框架单元。使用自动安装机器将框架单元与另一电子部件(例如半导体部件)一起安装在完成焊料印刷的板上。然后，通过回流过程执行焊接。在回流焊接时，第一构件或第二构件并不很接近框架构件的焊接部分。从而可以防止焊料向上爬。这能够使得框架构件的高度较低。在安装之后，可以通过变形或切断来拆下不再需要的第一构件或第二构件。在第一和第二示例性实施例中，因为第一构件或第二构件从上方和下方保持框架构件的上表面部分(第一突起)，所以第一构件或第二构件并不很接近框架构件的焊接部分。从而可以防止焊料向上爬。结果，可以将框架构件的高度减小到更薄，从而使得安装板能够更薄。此外，即使焊料设置在形成框架构件的突起的部分中时，框架构件和第一构件或第二构件也不连接。从而，可以形成完全围绕框架构件的焊料，从而改进屏蔽性能。应当注意，根据本示例性实施例的安装板的制造方法与在第一示例性实施例中所述的相同，省略对其的重复描述。第三示例性实施例在第一和第二示例性实施例中分别描述了第一突起121被保持在支撑部分113和第三突起114之间的结构、以及第一突起141被保持在支撑部分133和保持部分134之间的结构。但是，框架构件可以转而保持其他构件。在下文中参照图21和图22描述这种结构。由抓紧机构或吸附机构所抓住或吸附的构件称作第三构件150。第三构件150因此对应于第一构件110和第二构件130。第三构件150具有顶表面155、支撑部分153、和弯曲部分151。这些组件的基本结构分别与第一构件110的顶表面115、支撑部分113和弯曲部分111的基本结构相同，省略对其的重复描述。此外，没有具体示出的结构也与第一示例性实施例的相同，省略对其的重复描述。如在第一和第二示例性实施例中一样，框架构件120具有侧壁123和第一突起121。框架构件120还具有第四突起127。第四突起127定位成低于第一突起121。第一突起121和第四突起127从侧壁123向内突出。然后，支撑部分153插入在第一突起121和第四突起127之间，并与第一突起121和第四突起127配合。框架构件120从而抓住第三构件150。与框架构件120相对的支撑部分153的端侧的宽度比第四突起127的宽度更宽。以此方式，框架构件120固定第三构件150，从而实现抓紧或吸附。框架构件120的第一突起121和第四突起127用作固定第三构件150的固定机构。在此结构中，因为框架构件120具有固定第三构件150的固定机构，所以不需要第三突起114和保持部分134。可以通过切割薄金属板并部分地使其弯曲来形成第四突起127。应当注意，根据本示例性实施例的安装板的制造方法也与第一示例性实施例的相同，省略对其的重复描述。(结构示例)在下文中参照图23A至图23F描述框架单元的装配结构的示例。图23A至图23F是用以将第一突起121或第一突起141保持在中间的各种保持结构的侧视截面图。图23A至图23F示出六个示例(图23A至图23F)。图23A和图23B对应于第一和第二示例性实施例。具体地，图23A示出如在第一示例性实施例中一样由支撑部分133和保持部分134抓住第一突起141的结构，图23B示出由支撑部分113和第三突起114抓住第一突起121的结构。此外，图23C至图23F是如图23A和图23B —样示意性示出用以保持第一突起的结构的示图。如图23C至图23F所示，第一突起121可以在各种结构中被保持在中间。例如，如图23C所示，第一突起121可以被保持在第五突起116和第三突起114之间。第五突起116是从弯曲部分111向外突出的突起部分，并且放置在第一突起121下方。 因此，第五突起116替代支撑部分113。第三突起114放置在第一突起121上方。例如，第三突起114形成于第一构件110的中间部分115a中，第五突起116形成于第一构件110的两端部分115b中。以此方式，第一突起121被保持在上突起和下突起之间。如图23D所示，第一突起121可以由支撑部分113和肘状部分117抓住。肘状部分117是在横截面中如肘状的弯曲部分。肘状部分117放置在第一突起121上方，支撑部分113放置在第一突起121下方。因此，肘状部分117替代根据第一示例性实施例的第三突起114。肘状部分117是从弯曲部分111向外突出的突出部分。例如，肘状部分117形成于第一构件110的中间部分115a中，支撑部分113形成于第一构件110的两端部分115b中。如图23E所示，可以使用作为在横截面中如肘状的弯曲部分的肘状部分117和肘状部分118来抓住第一突起121。肘状部分117放置在第一突起121上方，肘状部分118放置在第一突起121下方。因此，肘状部分117替代根据第一示例性实施例的第三突起114，肘状部分118替代根据第一示例性实施例的支撑部分113。肘状部分117和肘状部分118是从弯曲部分111向外突出的突出部分。例如，肘状部分117形成于第一构件110的中间部分115a中，肘状部分118形成于第一构件110的两端部分115b中。此外，如图23F所示，可以形成与第一突起121的上表面呈平面接触的保持部分119。在图23F中，保持部分119放置在第一突起121上方，肘状部分118放置在第一突起121下方。因此，保持部分119替代根据第二示例性实施例的保持部分134，肘状部分118替代根据第二示例性实施例的支撑部分133。肘状部分118和保持部分119是从弯曲部分111向外突出的突出部分。例如，保持部分119形成于第一构件110的中间部分115a中，肘状部分118形成于第一构件110的两端部分115b中。以此方式，不具体限定用以保持第一突起部分的结构。此外，放置在第一突起部分上方的结构和放置在第一突起部分下方的结构可以适当地交换。为形成保持结构，可以以任意组合来使用突起、肘部、保持部分和支撑部分。这种保持结构可以沿着侧壁123定位或者定位成分散在多个位置。尽管在第一和第二示例性实施例中第一突起121和第一突起141分别从侧壁123和侧壁143向内(朝向开口)突出，但是可以是相反结构。具体地，第一突起121和第一突起141可以分别从侧壁123和侧壁143向外(朝外开口的外侧)突出。参照图24A和图24B描述这种结构。图24A和图24B是示出第一突起121向外突出的结构的侧视截面图。图24A和图24B示出两个结构示例。
例如，第一构件的顶表面115具有弯曲部分111。顶表面115还在弯曲部分111内侧具有第三突起114。在这种情况下，与第一示例性实施例不同地，第三突起114在顶表面115下方向内突出。然后，第一突起121被保持在顶表面115和第三突起114之间。在这种结构中同样地，第一构件110可以被固定到框架构件120。可替换地，用作第一构件110的金属板在两个位置处弯曲形成U形(图24B)。然后，第一突起121被插入在U形的口部中。此外，在如图24B所示的示例中，第三突起114放置在U形的内部。在从弯曲部分111向内突出的U形的端部处，第一突起121被保持在第三突起114和支撑部分113之间。以此方式，可以获得与第一突起121向外(朝向开口125的外部)突出的结构相同的效果。第一突起121可以从侧壁123向外或向内突出。因此，从侧壁123向内(朝向开口)或向外突出的结构被称作第一突起121。
应当注意，第一构件110、第二构件130和第三构件150中的切除部分的形状不限于狭缝。可以在顶表面上制成除了线形之外的切口。图25是示意性示出第一构件110的结构的俯视图，其中在狭缝112的与弯曲部分111相反定位的端部处增加切除部分112a。例如，通过提供如图25所示的圆形切除部分112a，第一构件110易于弹性变形。在狭缝112的端部处提供半圆形或圆形切除部分112a增加转动量。这使得第一构件110易于弹性变形，从而促进连接和拆卸。当然，切除部分的形状不限于所示出的形状。此外，通过部分地减小顶表面115的厚度，可以使得第一构件110等的变形更容易。图26是示意性示出顶表面115的结构的侧视图。例如，如图26所示，在顶表面115的一部分中形成凹入部分115c。因为顶表面115的强度在凹入部分115c的位置处减小，所以第一构件110可能会弯曲。这使得第一构件110易于弹性变形，从而促进连接和拆卸。应当注意，形成凹入部分115c的位置不具体限定。例如，凹入部分115c可以形成于狭缝112的端部附近。上述结构可以组合以使得第一构件110的变形更加容易。此外，在第二构件130和第三构件150中也可以相同方式形成凹入部分或切除部分。第一替换示例在下文中参照图27至图29描述第一示例性实施例的替换示例。图27是部分地示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的分解透视图。图28是部分地示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的透视图。图29是部分地示出根据第一替换示例的安装板单元的结构的侧视截面图。在此替换不例中，第一构件170对应于根据第一不例性实施例的第一构件110,框架构件160对应于框架构件120。因此，第一构件170的弯曲部分171、狭缝172、支撑部分173、顶表面175、中间部分175a和两端部分175b分别对应于第一构件110的弯曲部分111、狭缝112、支撑部分113、顶表面115、中间部分115a和两端部分115b。类似地，框架构件160的第一突起161、台阶162、侧壁163、第二突起164和开口 165分别对应于框架构件120的第一突起121、台阶122、侧壁123、第二突起124和开口 125。因此，不重复描述与在第一示例性实施例中相同的结构。在此替换示例中，中间部分175a具有弯曲部分174和支撑部分178。弯曲部分174和位于弯曲部分174底端外侧的支撑部分178分别对应于弯曲部分111和支撑部分113。此外，在弯曲部分174和支撑部分178之间制成开口 176。开口 176从弯曲部分174的底端形成到支撑部分178的一部分。第一突起161插入在开口 176中，从而框架构件160和第一构件170稳固地彼此配合。第一突起161面对开口 176的部分突出到面对支撑部分173的部分之外。以此方式，第一突起161的突出的尺寸部分地改变。限定开口 176的平面与第一示例性实施例中所述的第三突起114具有相同的功能。具体地，第一突起161被设置在弯曲部分174中的开口 176的内壁的顶表面压制。此外，支撑部分173设置在第一突起161下方。在此结构中同样地，如在第一示例性实施例中一样，框架构件160与第一构件170配合。因此，可以获得与在第一示例性实施例中相同的效果。第二替换示例在下文中参照图30至图32描述第二示例性实施例的替换示例。图30是部分地 示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的分解透视图。图31是部分地示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的透视图。图32是部分地示出根据第二替换示例的安装板单元的结构的侧视截面图。在此替换示例中，第二构件190对应于根据第二示例性实施例的第二构件130，框架构件180对应于框架构件140。因此，第二构件190的弯曲部分191、狭缝192、支撑部分193、保持部分194、顶表面195、中间部分195a和两端部分195b分别对应于第二构件130的弯曲部分131、狭缝132、支撑部分133、保持部分134、顶表面135、中间部分135a和两端部分135b。类似地，框架构件180的第一突起181、台阶182、侧壁183、第二突起184和开口 185分别对应于框架构件140的第一突起141、台阶142、侧壁143、第二突起144和开口145。因此，不重复描述与在第二示例性实施例中相同的结构。在此替换示例中，中间部分195a具有保持部分194。保持部分194对应于保持部分134。保持部分194压制第一突起181。此外，支撑部分193放置在第一突起181下方。从而框架构件180与第二构件190稳固地配合。在此替换示例中，保持部分194从顶表面195沿着与板200基本垂直的方向延伸。第一突起181面对保持部分194的部分突出到面对支撑部分193的部分之外。此外，支撑部分193放置在第一突起181下方。在此结构中同样地，如在第二示例性实施例中一样，框架构件180与第二构件190配合。因此，可以获得与在第二示例性实施例中相同的效果。上述安装板单元适合于便携式装置，例如移动电话。此外，例如，两个或更多个电子部件(例如半导体芯片)可以放置在框架构件中。本发明不限于上述示例性实施例，可以在不脱离本发明的范围的情况下进行各种改变和修改。此外，示例性实施例和替换实施例可以根据需要组合。尽管上面描述了本发明的若干示例性实施例，但是本发明不限于此。如本领域技术人员所知的，在本发明的范围内，本发明的结构和细节可以有众多改变和修改。本申请基于并要求2010年4月2日递交的日本专利申请No. 2010-86154的优先权，该专利申请的公开文本通过引用结合于本说明书中。工业适用性本发明适合应用于移动终端等的框架构件、框架单元、安装板单元和制造方法。附图标记列表2框架构件6电子部件30 吸附构件
100框架单元110第一构件111弯曲部分112狭缝112A切除部分113支撑部分114第三突起
115顶表面 115A 中间部分115B两端部分115C 凹入部分116第五突起117肘状部分118肘状部分119保持部分120框架构件121第一突起122 台阶123侧壁124第二突起125开口127第四突起130第一构件131弯曲部分132狭缝133支撑部分134保持部分
135顶表面135A中间部分135B两端部分140框架构件141第一突起142台阶143侧壁144突起145开口150第二构件151弯曲部分153支撑部分
155顶表面160框架构件161第一突起162台阶163侧壁164第二突起165开口170第一构件 171弯曲部分172狭缝173支撑部分174弯曲部分175顶表面175A中间部分175B两端部分176开口178支撑部分180框架构件181第一突起182台阶183侧壁184第二突起185开口190第二构件191弯曲部分192狭缝193支撑部分194保持部分195顶表面195A中间部分195B两端部分200板210电子部件220焊料230焊料300屏蔽盖310孔
权利要求
1.一种将连接到安装有电子部件的安装板的框架单元，所述框架单元包括 框架构件，其具有放置所述电子部件的开口、将连接到所述安装板的侧壁、以及从所述侧壁向内或向外突出的第一突出部分；和 第一构件，其能够拆卸地连接到所述框架构件并且具有第二突出部分，所述第二突出部分朝向所述框架构件突出以与所述第一突出部分配合。
2.根据权利要求I所述的框架单元，其中，所述第一构件的所述第二突出部分放置在所述第一突出部分的上方和下方以与所述第一突出部分配合。
3.根据权利要求I或2所述的框架单元，其中，所述框架构件的所述第一突出部分放置在所述第二突出部分的上方和下方以与所述第二突出部分配合。
4.根据权利要求I至3中任一权利要求所述的框架单元，其中，所述框架构件的所述第一突出部分具有台阶以限制所述第一构件的位置。
5.根据权利要求4所述的框架单元，其中，所述框架构件的所述第一突出部分在所述第一构件的两侧上朝向所述开口突出以形成所述台阶。
6.根据权利要求I至5中任一权利要求所述的框架单元，其中，所述第一构件具有切除部分。
7.根据权利要求I至6中任一权利要求所述的框架单元，其中，所述侧壁在外侧上具有突起或凹入部分
8.根据权利要求I至7中任一权利要求所述的框架单元，其中 所述框架构件具有矩形框架形状，并且 所述第一构件与在所述框架构件的除两个相对侧壁之外的两个侧壁上的所述第一突出部分配合。
9.根据权利要求I至8中任一权利要求所述的框架单元，其中，通过抓紧机构或吸附机构来抓住或吸附所述第一构件以将所述框架构件放置在所述板上。
10.一种将连接到安装有电子部件的安装板的框架单元，所述框架单元包括 框架构件，其具有放置所述电子部件的开口、将连接到所述安装板的侧壁、以及从所述侧壁向内或向外突出的第一突出部分；和 第二构件，其能够拆卸地连接到所述框架构件，并且所述第二构件具有放置在所述第一突出部分上方的保持部分以及放置在所述第一突出部分下方的支撑部分以抓住所述第一突出部分。
11.根据权利要求10所述的框架单元，其中 所述第二构件具有面向所述板的顶表面，并且 所述保持部分从所述顶表面沿着与所述板基本垂直的方向延伸。
12.根据权利要求11所述的框架单元，其中 所述第二构件具有面向所述板的顶表面，并且 所述保持部分从所述顶表面朝向所述板逐渐变宽地延伸。
13.—种安装板单元,其包括 根据权利要求I至12中任一权利要求所述的框架单元； 连接有所述框架单元的板；和 在所述框架单元内部安装在所述板上的电子部件。
14.一种安装有电子部件的安装板单元，其包括 板； 安装在所述板上的电子部件； 框架构件，其具有围绕所述电子部件的侧壁、以及第一突出部分，所述第一突出部分从所述侧壁向内或向外突出并且与能够拆卸地连接到所述框架构件的第一构件配合；和焊料，在所述框架构件周围施用所述焊料以将所述框架构件连接到所述板。
15.根据权利要求13或14所述的安装板单元，还包括 屏蔽盖，其连接到所述框架构件以屏蔽所述电子部件。
16.一种安装板单元的制造方法，在所述安装板单元上安装电子部件和围绕所述电子部件的框架构件，所述制造方法包括如下步骤 制备框架构件的步骤，所述框架构件具有用以限定放置所述电子部件的开口的侧壁、以及从所述侧壁向内或向外突出的第一突出部分； 通过使具有第二突出部分的第一构件与所述第一突出部分配合来将所述第一构件固定到所述框架构件的步骤； 通过使用吸附机构或抓紧机构来吸附或抓住所述第一构件而将所述框架构件放置在所述板上的步骤； 将所述框架构件安装在所述板上的步骤；和 从所述框架构件拆下所述第一构件的步骤。
17.根据权利要求16所述的安装板单元的制造方法，还包括如下步骤 将用于屏蔽所述电子部件的屏蔽盖连接到从中拆下所述第一构件的所述框架构件的步骤。
18.一种安装板单元的制造方法，在所述安装板单元上安装电子部件和围绕所述电子部件的框架构件，所述制造方法包括如下步骤 制备框架构件的步骤，所述框架构件具有用以限定放置所述电子部件的开口的侧壁、以及从所述侧壁向内或向外突出的第一突出部分； 通过将所述第一突出部分保持在第二构件的保持部分和支撑部分之间来将所述第二构件固定到所述框架构件的步骤； 通过使用吸附机构或抓紧机构来吸附或抓住所述第二构件而将所述框架构件放置在所述板上的步骤； 将所述框架构件安装在所述板上的步骤；和 从所述框架构件拆下所述第二构件的步骤。
19.根据权利要求16至18中任一权利要求所述的安装板单元的安装方法，其中，将所述框架构件安装在所述板上的步骤通过在所述框架构件周围施用的焊料来将所述框架构件固定到所述板。
全文摘要
提供具有减小高度的框架构件、框架单元、安装板单元和制造方法。框架单元将连接到安装有电子部件(210)的板(200)，并且包括框架构件(120)，其具有将连接到板(210)的侧壁(123)、以及从侧壁向内或向外突出的第一突出部分(121)；和第一构件(110)，其可拆卸地连接到框架构件并且具有第二突出部分，第二突出部分朝向框架构件突出以与第一突出部分(121)配合。
文档编号H05K9/00GK102835199SQ201180018100
公开日2012年12月19日 申请日期2011年1月26日 优先权日2010年4月2日
发明者小胜俊亘 申请人:日本电气株式会社