电路板的制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括一信号层和一绿油层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，所述绿油层在所述密集布线区的厚度大于在所述稀疏布线区的厚度。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板，特别是指一种具有良好信号传输特性的电路板。
【背景技术】
[0002]目前复杂芯片的引脚众多，这些引脚通过电路板上的信号线连接到电路板上的其它电子元件，电路板在该复杂芯片的安装处通常布设了密集的信号线，由于布线空间的限制，这些信号线的线宽一般较小，且线间距也较小而能密集布设，从而导致了信号线的阻抗较大且传输的信号间的干扰也较大，降低了信号的传输品质。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种具有良好信号传输特性的电路板。
[0004]—种电路板,包括一信号层和一绿油层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，所述绿油层在所述密集布线区的厚度大于在所述稀疏布线区的厚度。
[0005]相较于现有技术，上述电路板的绿油层在密集布线区的厚度大于在稀疏布线区的厚度，从而改善了信号在密集布线区的传输品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明电路板的示意图`。`
[0007]图2是沿图1中I1-1I处的剖视图。
[0008]图3是沿图1中II1-1II处的剖视图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电路板，包括一信号层和一绿油层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，其特征在于:所述绿油层在所述密集布线区的厚度大于在所述稀疏布线区的厚度。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述至少一信号线包括两信号线，所述两信号线之间的距离在所述密集布线区为一第一间距，在所述稀疏布线区为一第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述信号层位于所述绿油层的下方。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于:所述电路板还包括一设置于所述信号层下方的绝缘层。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于:所述电路板还包括一设置于所述绝缘层下方的接地层。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述绿油层包括一丝印层，所述丝印层上印刷了制作所述电路板的注意事项。
【文档编号】H05K1/02GK103428985SQ201210157956
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月21日 优先权日:2012年5月21日
【发明者】张锋 申请人:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司