专利名称：卡座连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及用于设置在手机主板上的卡座连接装置。
背景技术：
SIM (Subscriber Identity Module客户识别模块)卡,也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。T-Flash卡(简称T卡),是目前市场上体积最小的存储卡,具有方便快捷,小巧轻`盈，即插即用，价格较低等优点。SM卡座，通常焊接在手机主板上，且与手机主板实现电路连接，用于当SM卡插入SM卡时，实现SM卡与手机主板的电路连接；T卡座，通常焊接在手机主板上，且与手机主板实现电路连接，用于当T卡插入T卡时，实现T卡与手机主板的电路连接。随着电子通讯技术的发展，手机在主板的设计上已经可以同时设置多个SM卡和多个T卡的卡座，这样该手机就具有了可同时使用多个SIM卡或多个T卡的功能。但是现有技术中，手机主板上用于连接SIM卡座和用于连接T卡座的连接装置为单独设计，即用于连接SM卡的连接装置不可用于连接T卡座，用于连接T卡的连接装置不可用于连接SIM卡座；这样造成的缺陷是，该主板只能用于制造SM卡及T卡为固定数量的手机。如图I所示，为使用了 3个SM卡连接装置及I个T卡连接装置的手机主板示意图。该手机主板只能用于制造可使用3个SIM卡及一个T卡的手机。
实用新型内容本实用新型提供一种卡座连接装置，既可连接SM卡座也可连接T卡座。本实用新型所提供的卡座连接装置，包括信号焊盘和信号传导部件，其特征在于所述焊盘包括SIM卡座焊盘和T卡座焊盘，所述信号传导部件包括SM卡信号传导部件和T卡信号传导部件；所述SIM卡座焊盘与所述SIM卡信号传导部件电路连接；所述T卡座焊盘与所述T卡信号传导部件电路连接。本实用新型所提供的卡座连接装置，既可连接SM卡座也可连接T卡座，使同一主板可实现多种方案的设计，使手机的研发设计工作更加灵活，有效降低手机的研发成本，提高企业市场竞争力。
图I为本实用新型实施例所述的3SIM卡座和IT卡座组合设计的主板示意图；图2为本实用新型实施例所述的2 SIM卡座和2Τ卡座组合设计的主板示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实施例所提供的卡座连接装置，包括信号焊盘和信号传导部件，其特征在于所述焊盘包括SIM卡座焊盘和T卡座焊盘，所述信号传导部件包括SIM卡信号传导部件和T卡信号传导部件；所述SIM卡座焊盘与所述SIM卡信号传导部件电路连接；所述T卡座焊盘与所述T卡信号传导部件电路连接。本领域技术人员可以理解，SIM卡座设有用于传输电信号的引脚，所述SIM卡座焊盘用于焊接所述SIM卡座的引脚，以实现手机主板I与SIM卡 的电路连接；同理，T卡座设有用于传输电信号的引脚，所述T卡座焊盘用于焊接所述T卡座的引脚，以实现手机主板I与T卡的电路连接。本领域技术人员可以理解，本实施例所述的卡座连接装置，即可用于连接SIM卡座也可用于连接T卡座，手机设计人员可根据市场及用户需求设置SM卡座及T的座的数量。如图I或2所示，如在手机主板I上设置了 2个现有技术中只可连接SM卡座的连接装置(设置在区域11和区域12)，I个现有技术中只可连接T卡座的连接装置(设置在区域14)和I个本实施例所提供的卡座连接装置(设置在区域13)，如图I所示，当本实施例所提供的卡座连接装置与SM卡座连接时，可实现3个SM卡和I个T卡的解决方案；如图2所示，当本实施例所提供的卡座连接装置与T卡座连接时，可实现2个SIM卡和2个T卡的解决方案。当然，如不考虑制造成本，可将所述主板I上的卡座连接装置均设置成本实施例所提供的卡座连接装置，就可以实现多种兼容方式，设计更加灵活。进一步，还包括固定焊盘。所述固定焊盘用于焊接所述SIM卡座或所述T卡座的固定机构，使所述SIM卡座或所述T卡座更加牢固的固定在所述主板I上。所述T卡信号传导部件与所述SM卡座焊盘之间设有绝缘层。这样就实现了 T卡信号传导部件在所述主板I的内层结构中避开所述SIM卡座焊盘，避免造成走线的干扰。所述SIM卡信号传导部件与所述T卡座焊盘之间设有绝缘层。这样就实现了 SIM卡信号传导部件在所述主板I的内层结构中避开所述T卡座焊盘，避免造成走线的干扰。所述T卡信号传导部件和所述SIM卡信号传导部件均包括CLK (Clock Cycle,时钟周期)信号线，所述CLK信号线设置在主板I的内层且所述CLK信号线的两侧设有接地传导部件。这样，就实现了对所述CLK信号线进行了包地处理，所述接地传导部件不但为所述CLK信号线提供了低阻抗返回路径，所述接地传导部件还可吸收所述CLK信号线上高频信号电流产生的噪声，防止所述CLK信号线对其他走线产生串扰或是对环境产生电磁干扰。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种卡座连接装置，包括信号焊盘和信号传导部件，其特征在于所述焊盘包括SIM卡座焊盘和T卡座焊盘，所述信号传导部件包括SIM卡信号传导部件和T卡信号传导部件；所述SIM卡座焊盘与所述SIM卡信号传导部件电路连接；所述T卡座焊盘与所述T卡信号传导部件电路连接。
2.如权利要求I所述的卡座连接装置，其特征在于还包括固定焊盘。
3.如权利要求I所述的卡座连接装置，其特征在于所述T卡信号传导部件与所述SIM卡座焊盘之间设有绝缘层。
4.如权利要求I所述的卡座连接装置，其特征在于所述SIM卡信号传导部件与所述T 卡座焊盘之间设有绝缘层。
5.如权利要求I至4中任一项所述的卡座连接装置，其特征在于所述T卡信号传导部件包括CLK信号线，所述CLK信号线设置在主板I的内层且所述CLK信号线的两侧设有接地传导部件。
6.如权利要求I至4中任一项所述的卡座连接装置，其特征在于所述SIM卡信号传导部件包括CLK信号线，所述CLK信号线设置在主板I的内层且所述CLK信号线的两侧设有接地传导部件。
7.如权利要求5所述的卡座连接装置，其特征在于所述SM卡信号传导部件包括CLK信号线，所述CLK信号线设置在主板I的内层且所述CLK信号线的两侧设有接地传导部件。
专利摘要本实用新型公开了一种卡座连接装置，包括信号焊盘和信号传导部件，其特征在于所述焊盘包括SIM卡座焊盘和T卡座焊盘，所述信号传导部件包括SIM卡信号传导部件和T卡信号传导部件；所述SIM卡座焊盘与所述SIM卡信号传导部件电路连接；所述T卡座焊盘与所述T卡信号传导部件电路连接。本实用新型所提供的卡座连接装置，既可连接SIM卡座也可连接T卡座，使同一主板可实现多种方案的设计，使手机的研发设计工作更加灵活，有效降低手机的研发成本，提高企业市场竞争力。
文档编号H05K1/11GK202713784SQ20122035310
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者彭建森, 严欣欣 申请人:上海华勤通讯技术有限公司