专利名称：一种led灯具用pcb线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具的电路板设计，更具体地说，是一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板。
背景技术：
目前市场上的灯具铝基板设计都是只按灯珠的PCB封装来设计，这样向下面的铝板散热的铜箔面积很小，结果灯珠向铝基板下面的铝板导热时，热阻太大，从而需要散热面积更大的散热器或者更大面积的铝基板才能达到要求的散热效果，不利于节约成本。如果是玻纤板的话，灯珠向空气散热面积太小，散热能力也不理想。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热性能更好的LED线路板，适应于铝基板、玻纤板等其它各种类型的LED灯具用PCB线路板。为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案一种LED灯具用PCB线路板，由第一散热铜箔、第二散热铜箔和控制铜箔在线路板上封装成工字型或者其它形状铜箔结构。所述的第一散热铜箔通过控制铜箔与第二散热铜箔连接在一起。所述的第二散热铜箔可喷锡或者可覆盖油墨。所述的控制铜箔覆盖油墨用于限制锡膏熔化后不外溢，在不担心锡膏熔化后外溢的情况下可以不覆盖油墨。所述的线路板为铝基板、玻纤板或其他任何可作为线路板的材质。本实用新型在设计PCB线路板时，在灯珠的PCB封装的基础上，设计出更多的铜箔与灯珠原有的第一散热铜箔连接，铜箔可以覆盖油墨，也可以不覆盖油墨，可以根据使用需要，选择对设计出来的第二散热铜箔进行喷锡或者不喷锡，本实用新型设计同时适应于各种不同封装的LED灯珠。本实用新型具有以下有益效果本实用新型采用更多的铜箔和空气或者其它导热介质接触，散热面积大大增加，散热效果将大大提高。有效地降低了芯片的结温和灯具散热器的温差，在灯具散热器温度较高的情况下，灯珠芯片的结温仍然在合理在范围内，从而可以减少大量的散热材料；散热能力的提高，有利于散热器件的缩小，从而利于节约成本；如果是采用铝基板，不仅能提高向空气散热能力，还能提高灯珠向下面的招板的散热能力。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明
图1为本实用新型结构示意图，示意图以5630封装的LED灯珠为例；其中，1、2为第二散热铜箔，3、4为控制铜箔,5为原有的第一散热铜箔。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型是一种LED灯具用PCB线路板，由第一散热铜箔5、第二散热铜箔1、2和控制铜箔3、4在线路板上设计成工字形或者其它形状的铜箔结构。所述的第一散热铜箔5通过控制铜箔3、4与第二散热铜箔1、2连接在一起。所述的第二散热铜箔1、2可裸露或者喷锡或者可覆盖油墨。所述的控制铜箔3、4覆盖油墨,在不担心锡膏熔化后外溢的情况下也可以不覆盖油墨。所述的线路板为铝基板、玻纤板或其他任何可作为线路板的材质。
权利要求1.一种LED灯具用PCB线路板，其特征在于，由第一散热铜箔、第二散热铜箔和控制铜箔在线路板上封装成工字型。
2.如权利要求1所述的一种LED灯具用PCB线路板，其特征在于，所述的第一散热铜箔通过控制铜箔与第二散热铜箔连接在一起。
3.如权利要求2所述的一种LED灯具用PCB线路板，其特征在于，所述的控制铜箔可喷锡或者可覆盖油墨。
4.如权利要求1所述的一种LED灯具用PCB线路板，其特征在于，所述的线路板为铝基板、玻纤板或其他任何可作为线路板的材质。
专利摘要本实用新型涉及一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板。一种LED灯具用PCB线路板，由第一散热铜箔、第二散热铜箔和控制铜箔在线路板上设计成成工字型或者其它形状的铜箔结构。本实用新型采用更多的铜箔和空气或者其它散热介质接触，散热面积大大增加，散热效果将大大提高，有效地降低了芯片的结温和灯具散热器的温差，在灯具散热器温度较高的情况下，灯珠芯片的结温仍然在合理在范围内，从而可以减少大量的散热材料；散热能力的提高，有利于散热器件的缩小，从而利于节约成本；如果是采用铝基板，不仅能提高向空气散热能力，还能提高灯珠向下面的铝板的散热能力。
文档编号H05K1/02GK202907330SQ20122038174
公开日2013年4月24日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者王伟涛 申请人:王伟涛