专利名称：环保型led灯条线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，尤其是LED灯条用线路板。
背景技术：
现有的LED灯条线路板的制造工艺一般包括主工艺流程和辅助工艺流程。主流程开料(开基材，基材为双面IOZ基材，此处的基材指的是由两层IOZ铜箔、 两层25um的胶和一层25um的PI共5层组成)-钻孔(钻基材)-沉铜-镀铜-曝光-显影-蚀刻-贴覆盖膜(正反面覆盖膜同时贴在蚀刻后的线路板上)-压合-烘烤-丝印-电测-防氧化-外形-FQC-包装-出货。辅流程开料(正反面覆盖膜)-钻孔(钻正反面覆盖膜)-转入贴覆盖膜工序。传统的LED灯条线路板在生产中需用到的是硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠、碳酸钠等强碱强酸物质用来沉铜和蚀刻线路，该种制造工艺不仅制造成本高而且会给环境带来严重污染。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种环保型LED灯条线路板，生产该种线路板时不需要用到污染环境的物质，且可以减少生产成本。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种环保型LED灯条线路板，所述线路板由一个以上的灯条单元首尾相连而成，所述灯条单元上设有电阻焊接位、LED焊接位、连接位；所述灯条单元上设有三个LED焊接位和两个电阻焊接位，所述LED焊接位与所述电阻焊接位间隔排列布置，所述连接位分别设在灯条单元两端，所述电阻焊接位包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点呈与灯条长度方向垂直。本实用新型的LED灯条的工艺流程主流程开料(开基材，基材为20Z以上纯铜箔。此处的20Z以上铜箔为一层纯铜组成)_冲切1 (对基材进行第一次冲切)_贴覆盖膜(贴反面覆盖膜于冲切后的铜箔背面)-冲切2 (此次冲切后线路完全显现出来)-贴覆盖膜(贴正反面覆盖膜于冲切后的线路板上)-压合-烘烤-丝印-电测-防氧化-外形-FQC-包装-出货。辅流程开料(开正反面覆盖膜)-钻孔--转入贴覆盖膜工序。作为改进，所述电阻为0805系列。作为改进，所述连接位为圆孔或槽孔。作为改进，所述灯条单元中间的焊盘为圆孔或槽孔。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是在LED线路板生产中污染环境物质全部都不用，只是用模具物理性质的冲切做出线路，对环境保护起到很大的作用，且可以减少生产成本。
3[0016]图1为LED灯条线路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种环保型LED灯条线路板，所述线路板由一个以上的灯条单元4首尾相连而成，所述灯条单元4上设有电阻焊接位3、LED焊接位2、连接位1 ；所述灯条单元4 上设有三个LED焊接位2和两个电阻焊接位3，所述LED焊接位2与所述电阻焊接位3间隔排列布置，所述连接位1分别设在灯条单元4两端，所述电阻焊接位3包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点呈与灯条长度方向垂直。本实用新型的LED灯条线路板的工艺流程主流程开料(开基材，基材为20Z以上纯铜箔。此处的20Z以上铜箔为一层纯铜组成)_冲切1 (对基材进行第一次冲切)_贴覆盖膜(贴反面覆盖膜于冲切后的铜箔背面)_冲切2 (此次冲切后线路完全显现出来)-贴覆盖膜(贴正反面覆盖膜于冲切后的线路板上)-压合-烘烤-丝印-电测-防氧化-外形-FQC-包装-出货。辅流程开料(开正反面覆盖膜)_钻孔一转入贴覆盖膜工序。在LED线路板生产中污染环境物质全部都不用，只是用模具物理性质的冲切做出线路，对环境保护起到很大的作用，且可以减少生产成本。本实用新型的LED线路板适用于12V和24V产品；电阻和灯的大小为0805系列，灯为335系列；线路板的可连接长度为5M-100M，可以延长灯的使用寿命(主要是由于板材厚度较厚，散热较好)，以前工艺制造可连接的长度仅为5m ；线路板的宽度范围为3-2(MM ；线路板两端开窗为圆孔或槽孔，板中间的焊盘为圆孔或槽孔，线路板背面连接为可开窗或不开窗；使用范围LED行业的应用。
权利要求1.一种环保型LED灯条线路板，所述线路板由一个以上的灯条单元首尾相连而成，所述灯条单元上设有电阻焊接位、LED焊接位、连接位；其特征在于所述灯条单元上设有三个LED焊接位和两个电阻焊接位，所述LED焊接位与所述电阻焊接位间隔排列布置，所述连接位分别设在灯条单元两端，所述电阻焊接位包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点呈与灯条长度方向垂直。
2.根据权利要求1所述的环保型LED灯条线路板，其特征在于所述电阻为0805系列。
3.根据权利要求1所述的环保型LED灯条线路板，其特征在于所述连接位为圆孔或槽孔。
4.根据权利要求1所述的环保型LED灯条线路板，其特征在于所述灯条单元中间的焊盘为圆孔或槽孔。
专利摘要一种环保型LED灯条线路板，所述线路板由一个以上的灯条单元首尾相连而成，所述灯条单元上设有电阻焊接位、LED焊接位、连接位；所述灯条单元上设有三个LED焊接位和两个电阻焊接位，所述LED焊接位与所述电阻焊接位间隔排列布置，所述连接位分别设在灯条单元两端，所述电阻焊接位包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点呈与灯条长度方向垂直。
文档编号H05K1/18GK202050594SQ20112005057
公开日2011年11月23日 申请日期2011年2月28日 优先权日2011年2月28日
发明者田茂福 申请人:田茂福