用于机动车的控制器的制造方法
【专利摘要】本发明从一种用于机动车的控制器（2）出发。该控制器（2）具有一电的SMD（surface-mounteddevice）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚（18、30）。所述电路板（8）具有至少一个焊接面（12）。所述焊接面（12）不可松开地连接在所述电路板（8）上。所述焊接面（12）和所述联接插脚（18、30）可借助于一焊接过程相互材料锁合地导电连接。根据本发明，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接。所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A）。
【专利说明】用于机动车的控制器
【背景技术】
[0001]为了控制机动车制造中的各种各样的应用，需要电子控制器。所述电子控制器包括电的结构元件，如用于操控执行器和传感器的控制模块以及至少一个用于联接到车辆电缆束上的插接连接装置。这种控制模块例如是为了用于控制现代的自动变速器的换挡过程所需的，所述控制模块在许多情况下布置在变速器壳体的内部。在此情况下，所述控制模块如此安装，使得它们完全地或部分地被变速器油覆盖并且暴露在在此类的变速器中可能出现的-40C至+150C的温度下。已知的是，此类的可能具有直至100个或更多个联接插脚的控制模块不构造成THT (through-hoIe technology,通孔技术)结构元件，即设有穿过一电路板插入的联接插脚，而是构造成SMD (surface-mounted device,表面安装器件)结构元件，并且与一相应的电路板导电连接。当然偶尔证实的是，在所述控制器的焊接过程之后，不是所有的联接插脚都与所述电路板的焊接面导电连接，或者不是所有的焊接部位都是最佳地形成的。
【发明内容】
[0002]因此会存在一种需求，提出一种控制器，其中，所述SMD结构元件的联接插脚在焊接过程之后可靠地导电地与所述电路板的焊接面连接。
[0003]该需求可以通过独立权利要求的主题来满足。本发明的有利设计通过从属权利要求的主题得出。
[0004]根据本发明的第一设计范例提供一种用于机动车的控制器。该控制器具有一电的SMD (surface-mounted device)结构兀件和一电路板，所述SMD结构兀件具有至少一个联接插脚。所述电路板具有至少一个焊接面。所述焊接面不可松开地连接在所述电路板上。所述焊接面和所述联接插脚可借助于焊接过程相互材料锁合地导电连接。一接触压紧装置与所述电路板固定连接。所述联接插脚通过所述接触压紧装置以如下方式定位，使得当所述联接插脚材料锁合地连接所述焊接面时，所述联接插脚和所述电路板相互具有一预设的间距。
[0005]所述电的SMD结构元件的联接插脚构造用于与所述焊接面在表面安装中材料锁合地连接。所述联接插脚通常借助于焊料来镀锡。所述电的SMD结构元件可以具有直至一百个及更多个联接插脚并且构造成一控制模块，该控制模块控制机动车的自动变速器内部的换挡过程。在起始阶段中，当所述联接插脚还未焊接到所述电路板上，确切地说焊接到所述焊接面上时，所述压紧装置将所述联接插脚压到镀锡的焊接面上，其中，所述压紧装置在此情况下可以是预紧的。通过所述压紧装置可以避免，所述联接插脚的在其起始位置中没有贴靠在镀锡的焊接面上的联接插脚例如为了焊接通过一热电极被压到所述焊接面上，并且在去除热电极之后由于所述联接插脚的复位弹簧特性而回弹到其起始位置中且在此情况下从仍液态的焊料中被拉出。借助于一热电极将所述联接插脚压到所述电路板的镀锡的焊接面上并且位于所述焊接面上的焊膏被液化。热的热电极从仍液态的焊料中被抽出。由此由于热引出而将所述液态的焊料冷却并且固化。由于在抽回所述热电极之后，所述焊料仍在一定的时间上是液态的，在此情况下所述联接插脚由于复位力可以从液态的焊料中被抽出。这时当例如所述热电极氧化时，可能会发生从所述热电极到所述联接插脚的较差的热传导。在此情况下虽然所述焊料可能会通过所述热电极被液化，但所达到的温度还不足以能够将所述热电极在抽回时从所述联接插脚上松开。因此，在从所述液态的焊料中抽回所述热电极时，所述联接插脚同样可能会从所述液态的焊料中被抽回。在使用焊料或焊膏通过光束或激光束的无接触的液化的情况下，虽然避免了所述热电极在所述联接插脚上的附着或通过热电极表面的氧化而导致的较差的热传导。但单个的联接插脚由于形状公差和位置公差或由于通过错误地操作所述结构元件所导致的变形而无法足够靠近地移动到所述电路板的焊接面处，因此不发生按规定的焊接。这导致了所述电的SMD结构元件的失效。所述电路板可以刚性地或柔韧地构造。当所述电路板柔韧地构造时，所述电路板通常通过一支撑元件来支撑，从而所述压紧装置可以将所述联接插脚定位在所述焊接面上。当所述电路板刚性地构造时，其通常是FR4实施方式或更多实施方式的电路板，即是由玻璃纤维增强的环氧树脂所制成的电路板。所述压紧装置在起始阶段中，即在焊接过程之前，与所述电路板固定连接并且在所述控制器的整个使用寿命期间保留在所述电路板上。因此通过所述压紧装置可以避免，所述联接插脚由于复位力或由于氧化的热电极而从所述液态的焊料中被抽出。而是所述接触压紧装置可以确保，所述联接插脚和所述电路板相互具有一预设的间距，从而可以最优地实施所述焊接部位。只有一最优地实施的焊接部位确保了一关于所出现的拉力和/或剪力方面的足够的机械可负载能力。该机械可负载能力是必需的，以便所述焊接部位尤其当其以振动被负载时在运行期间不被损坏。此外，所述接触压紧装置可以在振动负载的情况下阻尼地作用到所述焊接部位上。这也可以有效地抵制在运行期间所述焊接部位的破损。此外，所述接触压紧装置也可以用于结构元件的可能在一回流炉中进行焊接的联接插脚。为了使所述接触压紧装置能够产生其振动阻尼的作用，通常将所述接触压紧装置也在焊接过程之后压到所述联接插脚上，即具有一预设的预紧力。
[0006]根据本发明的另一种设计范例，所述联接插脚具有一第一面和一与该第一面相对置的第二面。所述第一面面向所述焊接面。通过所述接触压紧装置对所述第二面产生影响。
[0007]通过这种布置方式将所述联接插脚朝向所述焊接面挤压并且不朝向焊接部位牵拉。这使得所述接触压紧装置的构造及其制造变得容易。
[0008]根据本发明的另一种设计范例，所述第二面具有一第一分面和与该第一分面相邻的第二分面。所述第一分面面向所述电的SMD结构元件的壳体。所述第二分面背离所述电的SMD结构元件的壳体。所述焊接过程能够借助于从如下的组中选择出的方法来实施到所述第二分面上，所述组由激光束焊接、光束焊接和热电极焊接组成。
[0009]由此使得所述焊接过程不通过所述接触压紧装置受阻。而是所述接触压紧装置以如下方式布置在所述联接插脚上，使得其不发生与激光束、光束或热电极的接触。
[0010]根据本发明的另一种设计范例，所述控制器的接触压紧装置具有一指向所述第二面的下侧面。一第一间距垂直于所述电路板在镀锡的焊接面和所述电路板的面向该镀锡的焊接面的上侧面之间延伸。一第二间距垂直于所述电路板在所述联接插脚的第一面和第二面之间延伸。所述下侧面与所述电路板的间距从由所述第一间距和所述第二间距形成的总和中组成。
[0011]在所述接触压紧装置的下侧面和所述电路板的上侧面之间得出的间距可以从最小可能地得出的第一间距和最小可能地得出的第二间距中组成。因此，所述第一间距和所述第二间距可以涉及具有最小可能的厚度的部件。因此，当仅所述最小的厚度形成所述两个间距之和时，所述接触压紧装置可以相对于所述联接插脚无预紧。但这种情况出于可能性原因可以实际地被排除，从而所述接触压紧装置通常始终被压到所述联接插脚上。当额外地将阻焊漆涂覆在所述电路板的上侧面并且所述压紧装置安装在所述阻焊漆的背离所述电路板的上侧面的上侧面上时，所述间距能够以一第三间距来减小，该第三间距在所述电路板的上侧面和所述阻焊漆的上侧面之间垂直于所述电路板延伸。
[0012]根据本发明的另一种设计范例，所述接触压紧装置的下侧面是平整的并且基本上平行于所述电路板的上侧面构造。
[0013]因此，可以平整地压到所述联接插脚上。当然，所述下侧面例如也可以构造成球形，从而仅点状地按压所述联接插脚。但一平整的按压提供了如下优点，即也可以通过所述接触压紧装置来平衡所述联接插脚相对于所述焊接面的很小的扭转。
[0014]根据本发明的另一种设计范例，所述控制器的接触压紧装置不可松开地与一第一室壁和一第二室壁连接。所述第一室壁和所述第二室壁基本上相互平行地延伸，其中，所述第一室壁和所述第二室壁相互间隔开。所述第一室壁和所述第二室壁基本上平行于所述联接插脚的纵向延伸方向延伸。所述第一室壁和所述第二室壁基本上垂直于所述电路板的上侧面延伸。所述第一室壁和所述第二室壁固定地与所述电路板连接。所述联接插脚在所述第一室壁和所述第二室壁之间延伸。
[0015]通过所述室壁可以防止，在所述焊接过程期间可能出现的焊接喷溅液将相邻的联接插脚导电地搭桥且因此会引起短路。此外，通过所述室壁可以防止，导电的切屑在运行期间会将两个联接插脚搭桥。所述室壁结合所述接触压紧装置也提供了例如向焊接站运输未焊接的控制器时对于所述联接插脚的保护。
[0016]根据本发明的另一种设计范例，所述第一室壁、所述第二室壁和所述压紧装置布置成H形。
[0017]通常在此情况下所述室壁形成腿部并且所述压紧装置形成中间部分。尤其通过这种设计方案可以将所述室壁以如下方式定位，使得它们比所述焊接面的长度设计得更长。在此情况下，所述室壁不仅可以朝向所述SMD结构元件的壳体也可以朝向相反的方向突出于所述焊接面之外。
[0018]根据本发明的另一种设计范例，一横向壁不可松开地与所述第一室壁和所述第二室壁连接。该横向壁基本上平行于所述接触压紧装置延伸。所述横向壁与所述接触压紧装置间隔开。所述横向壁与所述电的SMD结构元件的壳体间隔得相比于所述接触压紧装置更远。所述横向壁固定地与所述电路板连接。所述第一室壁、所述第二室壁、所述横向壁、所述接触压紧装置和所述电路板限定一个空间，其中，流体密封的材料可置入到该空间中。
[0019]所述材料可以例如借助于一分配器被置入。所述流体密封的材料可以例如是油漆或浇注材料，尤其是一可弹性可逆地变形的浇注材料。可弹性可逆地变形的浇注材料尤其提供了如下优点，即其可以平衡单个的部件之间由于不同的热膨胀系数而引起的相对运动。
[0020]根据本发明的另一种设计范例，所述第一室壁、所述第二室壁和所述压紧装置构造在一框架中。所述电的SMD结构元件被该框架环形地包围。[0021]通过如下方式，即所述框架展示出一闭合的形体，使得该框架是扭转刚性的。这可以使得所述框架的操作变得容易。尤其通过该闭合单元很大程度地避免了所述框架到其它部件中的悬挂(Verhjingen)。
[0022]根据本发明的另一种设计范例，所述控制器的框架与所述电路板固定连接。
[0023]该固定连接可以例如通过粘接、夹具、铆钉或螺栓来进行。当所述电路板利用阻焊漆来封闭时，所述框架通常贴合在所述阻焊漆上。
[0024]根据本发明的另一种设计范例，所述控制器的框架由一种不导电的材料制成。
[0025]因此，在安装所述框架、确切地说所述接触压紧装置之前，不必将单个的联接插脚进行电绝缘。尤其适合的是，所述框架在注塑技术中由塑料制成，该塑料也可以是纤维增强的。
[0026]根据本发明的另一种设计范例，所述框架由聚酰胺4 (PR4)制成。
[0027]尤其是聚酰胺注定要用于这种使用目的，因为其此外还是热稳定的。因此，在所述焊接过程期间以及运行期间在所述自动变速器中出现的温度不会损坏该材料。
[0028]根据本发明的另一种设计范例，一结构元件压紧装置固定连接在所述框架上，其中，所述电的SMD结构元件通过所述结构元件压紧装置朝向所述电路板压紧。
[0029]由此无需所述电的SMD结构元件的额外的固定，例如通过粘接。此外，在将所述框架安装到所述电路板上时，所述电的SMD结构元件借助于所述框架不仅可以定位也可以固定。在此情况下不需要的是，所述电的SMD结构元件必须贴靠在所述电路板上。所述电路板也可以具有一开口，在该开口中布置所述电的SMD结构元件。在此情况下，所述电路板通常包围所述电的SMD结构元件。所述电路板本身可以不可松开地连接在一贯穿的承载板上。因此，所述电的SMD结构元件可以通过所述结构元件压紧装置导热性良好地按压到所述承载板上。所述承载板可以例如由一铝合金制成并且用作散热器。通过所述电的SMD结构元件在所述承载板上的直接接触，取消了在所述承载板和所述电的SMD结构元件之间的热阻。热阻例如会展示出在所述承载板和所述电的SMD结构元件之间的粘接部位。
[0030]根据本发明的另一种设计范例，所述电路板不可松开地连接到一承载板上。所述电路板具有一开口，其中，所述电的SMD结构元件布置在所述开口中。所述电的SMD结构元件与所述承载板导热性良好地连接。
[0031]所述电的SMD结构元件可以与所述承载板例如借助于一导热性的粘接剂进行粘接。由此可以将由所述电的SMD结构元件产生的热快速地导入到所述承载板中，该承载板作为散热器起作用。也可以是所述框架的结构元件压紧装置将所述电的SMD结构元件压到所述承载板上。在此情况下，所述电的SMD结构元件在所述承载板上以如下方式固定，使得振动以及加速度力不会改变所述电的SMD结构元件相对于所述电路板、确切地说相对于焊接部位的位置。
[0032]根据本发明的另一种设计范例，所述电的SMD结构元件不适合于在回流炉中的焊
接工艺。
[0033]因此，也可以加工内部已经具有焊接部位的电的SMD结构元件，否则的话这些焊接部位在一回流炉中的焊接过程中可能会受损。因此，所述电的SMD结构元件可以构造成一完全的控制电子装置。
[0034]根据本发明的另一种设计范例，提供一具有前面描述的控制器的自动变速器。该自动变速器具有一变速器壳体，其中，所述控制器布置在所述变速器壳体中。
[0035]要注意的是，本发明的构思在此不仅结合一用于机动车的控制器也结合一自动变速器来进行描述。在此情况下对于本领域技术人员清楚的是，单个地描述的特征可以以不同的方式相互组合，用以如此地实现本发明的其它设计方案。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]下面参照附图描述本发明的实施方式。附图仅是示意性的并且不是按照比例绘制的。
[0037]图1在截面图中示出了按照现有技术的控制器，其中，一电的SMD结构元件与一承载板连接并且其联接插脚与一电路板的焊接面材料锁合地连接；
图2在前视图中示出了按照现有技术的在焊接过程期间具有一错误地焊接的联接插脚和一焊接热电极的结构；
图3在侧视图中示出了一控制器，其中，所述电的SMD结构元件与所述承载板连接，其中，所述电的SMD结构元件的联接插脚借助于一接触压紧装置压到所述电路板的镀锡的焊接面上；
图4在前视图中示出了从图3中公开的控制器；
图5在3D视图中示出了从图3和4中公开的控制器；以及 图6在透视图中示出了从图5中公开的控制器布置在一自动变速器中。
【具体实施方式】
[0038]图1示出了按照现有技术的控制器100。在此情况下，一电的SMD(surface-mounted device,表面安装器件)结构元件4与一承载板6固定连接。一电路板8借助于一第一环绕的粘接部10与该承载板6流体密封地固定连接。所述电路板8在其上侧面54上具有一背离所述承载板6的焊接面12。该焊接面12与一 VIA(Vertical-1nterconnect-Access,垂直互联入口)14导电地连接，即在所述电路板8内部的导电层之间的垂直直通连接。所述VIA14在该实施例中与一在所述电路板8内部延伸的导电的印制导线16导电地连接。所述电的SMD结构元件4具有一第一联接插脚18，其借助于焊料20与所述焊接面12导电地连接。在此情况下，所述第一联接插脚18具有一与所述电路板8、确切地说与其上侧面54的预设的间距A。一盆形构造的具有一面向所述电路板8的边缘24的切屑防护盖22与所述电路板8流体密封地连接，其方式为，所述边缘24借助于一第二环绕的粘接部26与所述电路板8的上侧面54粘接。所述电路板8具有一开口28，在该开口中布置所述电的SMD结构元件4。这样，所述电的SMD结构元件4被所述电路板8环绕地包围。通过这种布置方式，保护所述电的SMD结构元件4以防一包围所述控制器100的流体。
[0039]图2示出了按照现有技术的具有在焊接过程之后的错误的第二联接插脚30的结构。在此情况下，除了所述第一联接插脚18之外，布置一第二连接插脚30、一第三联接插脚32和一第四联接插脚34。在左边的示图中可见，一热电极38如何将所述第一联接插脚18压到利用焊料20镀锡的焊接面12上。在所述第一联接插脚18的右边示出的联接插脚
30、32、34的情况下，所述焊接过程借助于所述热电极38已经执行。为了产生在所述电的SMD结构元件4上的最佳的焊接部位，必要的是，所述联接插脚18、30、32、34具有一与所述电路板8的上侧面54的预设的间距A。在这里所示的实施例中，示出了所述预设的间距A，其中，仅所述第一联接插脚18、所述第三联接插脚32和所述第四联接插脚34维持所要求的预设的间距A。所述第二联接插脚30以如下方式超出了所述预设的间距A，使得在所述焊接过程之后通过所述热电极38不存在与所述焊接面12的导电连接。在许多情况下这归因于，在焊接开始时所述第二联接插脚就已经具有一与所述焊接面12的过大的间距A。虽然通过所述热电极焊接将所述第二联接插脚30通过所述热电极38压到所述焊接面12上并且在此情况下所述焊料20液化，但在去除所述热电极38之后，存在于所述第二联接插脚30中的复位力将所述第二联接插脚30从液态的焊料20中拉出。
[0040]图3示出了一控制器2，其中同样地，所述电的SMD结构元件4与所述承载板6连接。在图3中以及在后面的附图中为了概览起见，舍弃了所述电路板8的上侧面54上的焊漆的展示。所述第一联接插脚18借助于一接触压紧装置40压到借助于焊料20镀锡的焊接面12上。所述第一联接插脚18具有一面向所述焊接面12的第一面42，以及一与所述第一面42对置的第二面44。所述第二面划分成一第一分面46和一第二分面48，其中，所述第一分面46面向所述电的SMD结构元件4的壳体50。所述第二分面48与所述第一分面46相邻并且相应地从所述电的SMD结构元件4的壳体50延伸出去。所述接触压紧装置40压到所述第一分面46上且因此压到所述第二面44上。该焊接过程在所述第二分面48上实施。在这里所示的实施例中，所述焊接过程通过已经公开的热电极38来进行。但该焊接过程也可以通过光束或激光束来执行。所述接触压紧装置40具有一下侧面52，其在这里所示的实施例中是平整的并且基本上平行于所述电路板8的上侧面54构造。通过所述下侧面52的这种构造方式，可以平衡所述第一联接插脚18相对于所述焊接面12的很小的扭转。此外，一第一室壁56不可松开地连接在所述接触压紧装置40上。所述第一室壁56固定地连接到所述电路板8的上侧面54上。此外，所述接触压紧装置40和所述第一室壁56集成在一框架62中。此外可见，所述第一室壁56沿着所述第一联接插脚18的纵向延伸方向L延伸。此外，所述第一室壁56沿着所述纵向延伸方向L的两个方向突出于所述焊接面12之外。此外，这里所述第一室壁56垂直于所述电路板8的上侧面54延伸得比所述第一联接插脚18更高。所述接触压紧装置40的下侧面52以所述预设的间距A与所述电路板8的上侧面54间隔开。所述预设的间距A是由一第一间距B和一第二间距C形成的总和。所述第一间距B垂直于所述电路板8的上侧面54在利用焊料20镀锡的焊接面12和所述电路板8的上侧面54之间延伸。所述第二间距C垂直于所述电路板8的上侧面54在所述第一联接插脚18的第一面42和第二面44之间延伸。
[0041]图4在前视图中示出了从图3中公开的控制器2的一个截断。在此情况下，五个联接插脚18、30并排地布置并且都具有所述接触压紧装置40的下侧面52与所述电路板8的上侧面54的相同的间距A。由此可以将每个联接插脚18、30与所述电路板8的上侧面54相等地间隔地焊接到所述焊接面12上。此外，所述接触压紧装置40不可松开地与一第二室壁58连接。所述第二联接插脚30与所述第一联接插脚18相邻地布置。所述第二联接插脚30同样通过所述接触压紧装置40压到利用焊料20镀锡的焊接面12上。所述第一室壁56和所述第二室壁58相互平行地布置并且相互以如下方式间隔开，使得所述第一联接插脚18可在所述第一室壁56和所述第二室壁58之间延伸。这里的描述也适用于所述第二联接插脚30，相应地所述第二室壁58和所述第三室壁60置于所述第二联接插脚的两侦U。所述室壁56、58、60以及所述接触压紧装置40集成在所述框架62中，其在图5中可更好地观察。
[0042]图5在3D视图中示出了从图3和4中公开的控制器2的一个截断。可明显看到，所述接触压紧装置40如何压紧所述联接插脚18、30。此外可见，所述第一室壁56和所述第二室壁58结合所述接触压紧装置40构造成H形，其中，所述两个室56、58分别构造成一腿部并且所述接触压紧装置40构造成一中间部分。在所述框架62上可松开地连接一结构元件压紧装置64，其在此作为虚线示出。该结构元件压紧装置64沿着一方向Z垂直地朝向所述电路板8将所述电的SMD结构元件4的壳体50压到所述承载板6上。这样，可以舍弃所述壳体50与所述承载板6的一其它的固定，例如粘接。通过如下方式，即所述壳体50贴靠在所述承载板6上，可以将由所述电的SMD结构元件4所产生的热直接导入到所述承载板6中，该承载板构造成散热器。当然所述框架62可以借助于一盖子，如其从图1作为切屑防护盖22所公知的那样进行覆盖，从而可以提供在所述盖子和所述电路板8以及在所述电路板8和所述承载板6之间的流体密封的连接。相应地，包围所述控制器2的流体无法到达所述结构元件4处。当然也可以通过如下方式保护所述联接插脚18、30，使得其例如借助于油漆和浇注材料进行保护以防与流体接触。该构造方案防止了，存在于自动变速器油中的导电的切屑会到达所述联接插脚18、30处。所述室壁56、58、60也防止了，在焊接过程期间焊接喷溅液将相邻的联接插脚18、30搭桥且因此在运行中会产生短路。所述接触压紧装置40在振动负载的情况下阻尼地作用到所述联接插脚18、30与所述焊接面12的导电连接上且因此预防了在运行期间该焊接部位的破裂。所述框架62与所述室壁56、58、60以及所述接触压紧装置40 —体地由聚酰胺4 (PA4)制成。在这里所示的实施例中，即示出了所述框架62的一个截断。该框架62环形地包围所述电的SMD结构元件4。
[0043]图6示出了一具有变速器壳体68以及油箱70的自动变速器66。在该油箱70中布置一液压板72，所述控制器2的承载板6导热性良好地连接到所述液压板上。由此可以在这里未示出的车辆运行期间通过行驶风来冷却油箱70。相应的，在所述电的SMD结构元件4中产生的热被导入到所述承载板6中并且从那里导入到所述液压板72中。之后所述液压板72将热导入到所述油箱70中。
【权利要求】
1.用于机动车的控制器，所述控制器具有一电的SMD(surface-mounted device)结构元件(4)和一电路板(8)，所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚(18、30)， 其中，所述电路板(8 )具有至少一个焊接面(12)， 其中，所述焊接面(12)不能松开地连接在所述电路板(8 )上， 其中，所述焊接面(12)和所述联接插脚(18、30)能够借助于焊接过程相互材料锁合地导电地连接，其特征在于， 一接触压紧装置(40 )与所述电路板(8 )固定连接，其中，所述联接插脚(18、30 )通过所述接触压紧装置(40)以如下方式定位，使得当所述联接插脚(18、30)与所述焊接面(12)材料锁合地连接时，所述联接插脚(18、30)和所述电路板(8)相互具有一预设的间距(A)。
2.按照权利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述联接插脚(18、30)具有一第一面(42)和一与所述第一面(42)对置的第二面(44)，其中，所述第一面(42)面向所述焊接面(12)，其中，通过所述接触压紧装置(40)对所述第二面(44)产生影响。
3.按照权利要求2所述的控制器，其特征在于， 所述第二面(44)具有一第一分面(46)和一与所述第一分面(46)相邻的第二分面(48)， 其中，所述第一分面(46)面向所述电的SMD结构元件(4)的壳体(50)， 其中，所述第二分面(48)背离所述电的SMD结构元件(4)的壳体(50)， 其中，所述焊接过程能够借助于从如下的组中选择出的方法来实施到所述第二分面(48 )上，所述组由激光束焊接、光束焊接和热电极焊接组成。
4.按照前述权利要求中任一项所述的控制器，其特征在于， 所述接触压紧装置(40)不能松开地与一第一室壁(56)和一第二室壁(58)连接， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上相互平行地延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )相互间隔， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上平行于所述联接插脚(18 )的纵向延伸方向(L)延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上垂直于所述电路板(8 )的上侧面(54)延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )与所述电路板(8 )固定连接， 其中，所述联接插脚(18 )在所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )之间延伸。
5.按照权利要求4所述的控制器，其特征在于， 所述第一室壁(56)、所述第二室壁(58)和所述接触压紧装置(40)构造在一框架(62)中，其中，所述电的SMD结构元件(4 )被所述框架(62 )环形地包围。
6.按照权利要求5所述的控制器，其特征在于， 所述框架(62)与所述电路板(8)固定连接。
7.按照权利要求5或6所述的控制器，其特征在于， 所述框架(62)由不导电的材料制成。
8.按照权利要求5至7中任一项所述的控制器，其特征在于， 所述结构元件压紧装置(64)固定连接在所述框架(62)上，其中，所述电的SMD结构元件(4)通过所述结构元件压紧装置(64)朝着所述电路板(8)的方向(Z)压紧。
9.按照前述权利要求中任一项所述的控制器，其特征在于， 所述电路板(8)不能松开地连接在一承载板(6)上， 其中，所述电路板(8)具有一开口(28)， 其中，所述电的SMD结构元件(4)布置在所述开口(28)中， 其中，所述电的SMD结构元件(4)与所述承载板(6)导热性良好地连接。
10.自动变速器，具有一按照前述权利要求中任一项所述的控制器，其特征在于， 所述自动变速器(68 )具有一变速器壳体(68 )， 其中，所述控制器(2)布置在所述变速器壳体(68)中。
【文档编号】H05K3/30GK103988589SQ201280061648
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2011年12月13日
【发明者】U.利斯科夫 申请人:罗伯特·博世有限公司