专利名称：一种高cti的pcb板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高CTI的PCB板及其制备方法。
背景技术：
随着科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的绝缘材料如电机、电器等，目前电子行业正在开发高绝缘性的产品以保证电子产品的安全可靠性。由于对高分子材料覆铜板所测试的相比漏电起痕指数(Comparative Tacking Inedx, CTI)值在一定程度上可衡量此高分子材料的绝缘安全性能，因此高CTI电子产品的生产工艺研究，已经成为电子行业科技发展研究的趋势。目前普通覆铜板的CTI 一般为175V 225V，CTI较低的覆铜板在高温高压潮湿的环境中使用，容易产生漏电起痕。而对于高CTI的覆铜板，CTI可达400V以上。这些年随着电视机的技术不断革新，PDP/LCD电视大量涌现，这些较高端的消费类电器产品如电源基板、IXD产品、等离子显示器等产品内，高CTI的板材的应用也越来越广泛。高CTI产品在此类产品中起到的作用主要是缩小线路间距，布线密度可以大大提升，从而达到整体产品的小型化。市场上对于高CTI的多层板需求日渐增大，部分PCB客户直接使用高CTI材料生产多层板。由于高CTI的需求是来自表面，所以多层板的叠层中芯板是不需要高CTI材料。从CTI的概念来看绝缘材料因污染、泄漏电流和闪烁放电的综合作用，使其表面受到损失，并逐步形成导电通道，即所谓的“漏电起痕”，这些因素都是来自外部的，而内层线路没有来自外来的污染，而无需高CTI需求。目前，主要有以下几个途径来提高板材的CT1:1)、采用或添加耐漏电起痕性优异的树脂。树脂的耐漏电起痕性优劣与其结构中基团的碳化程度难易有关。脂环族环氧树月旨、缩水甘油酯型环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、密胺树脂等的结构中含有大量不易碳化的一CH3、-CH2-, C-N等基团，因此这类树脂的CTI值较高；2)、选择合适的固化剂。常用的固化剂有胺类、咪唑类及酸酐类和线性酚醛树脂等，除线性酚醛树脂外，其它几种固化剂都具有优良的耐力漏电起痕性；3)、添加水合无机填料。这类型填料有氢氧化铝、滑石粉、高岭土等，其中氢氧化铝的效果最好，它在放电作用下还可以引起氧化还原反应，把放电中产生的游离碳，氧化成挥发性碳，达到清除基材表面碳的作用，生产的氧化铝又起到催化作用和导热作用。申请号为200810041976.8的中国专利(CN101654004A)公开了一种C TI覆铜箔层压板的制造方法，通过加入胺类、咪唑类固化剂及氢氧化铝填料来提高基板的CTI值；申请号为200910022894.3的中国专利(CN101578010A)公开了一种高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，在树脂的配方中加入了咪唑类固化剂、硅微粉及氢氧化铝填料来提高板材的CTI值；申请号为201110172060.8的中国专利(CN102286190A)公开了一种无卤树脂组合物及用该组合物制成的覆铜板，通过使用耐漏电起痕性优异的树脂及咪唑类固化剂来提高板材的CTI值，减少了无机填料Al (OH)3的使用量。由此可见，目前业界高CTI材料的配方中普遍采用上述三种途径来提高板材的CTI，而加入相对较高比例的Al (OH) 3等氢氧化物无机填料来达到高CTI性能是最为常见的手段。目前多层板的制作工艺中，其内层芯板基板采用棕化工艺，棕化的作用主要是粗化铜面生成氧化膜，增强内层铜箔与半固化片的结合能力，棕化的效果是内层线路板板面成为棕色、棕红色或棕褐色，表面色泽均匀、没有擦花、露铜点及轮印，棕化不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物，而是在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜。由于棕化层是酸性的，由于Al (OH)3为碱性填料，在约200°C高温就开始发生脱水反应，破坏棕化层，使铜、半固化片发生反应生成铜铵络离子，内层芯板基板棕化层与高CTI半固化片的结合较差，在受热冲击时容易产生分层，进而会影响高CTI成品板的可靠性等问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术存在的不足，提供一种高CTI的PCB板，它解决了高CTI半固化片与棕化面直接接触，而造成的受热冲击时容易产生分层的问题；本发明的另一目的提供了所述高CTI的PCB板的制备方法。
为达到以上目的，本发明采用如下技术方案:一种高CTI的PCB板，包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，其特征在于:在所述高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，所述隔离层的厚度为30 μ m 230 μ m。其中，所述隔离层为半固化片，所述半固化片上的树脂层包括环氧树脂、固化剂和固化剂促进剂。较佳地，所述半固化片上的树脂层由按重量比算的如下物质组成:
权利要求
1.一种高CTI的PCB板，包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，其特征在于:在所述高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，所述隔离层的厚度为30 μ m 230 μ m,所述隔离层为半固化片或纯胶膜层； 其中，所述半固化片上的树脂层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和无机填料组成；所述纯胶膜层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和溶剂组成。
2.如权利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述半固化片上的树脂层由按重量比算的如下物质组成:
3.如权利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于:所述纯胶膜层由按重量比算的如下物质组成:
4.如权利要求2或3中任意一项所述的高CTl的PCB板，其特征在于:所述环氧树脂为低溴环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂或氢化双酚A环氧树脂中的一种或几种组合物。
5.如权利要求2或3中任意一项所述的高CTI的PCB板，其特征在于:所述固化剂为双氰胺，所述固化促进剂为2-甲基咪唑，所述溶剂为二甲基甲酰胺。
6.如权利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述内层芯板为芯板，所述高CTI的PCB板的结构为:铜箔/高CTI半固化片层/隔离层/芯板/隔离层/高CTI半固化片层/铜箔。
7.如权利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述内层芯板为多层板，所述高CTI的PCB板的结构为:铜箔/高CTI半固化片层/隔离层/芯板/粘结片/芯板……芯板/隔离层/高CTI半固化片层/铜箔。
8.制备权利要求1所述高CTI的PCB板的方法，其特征在于:将铜箔、至少一个结构单元、铜箔依次叠加后，在热压机中压板制得所述PCB板；其中，所述结构单元由高CTI半固化片层、隔离层、内层芯板、隔离层和高CTI半固化片层依次叠加而得；所述热压机中，热压温度为170 220°C，压力为20 40kg/cm2，热压时间为30 75min。
全文摘要
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是公开了一种高CTI的PCB板，本发明包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，在高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，隔离层的厚度为30μm～230μm；本发明用隔离层将高CTI半固化片层与内层芯板阻隔开，可有效解决高CTI半固化片层与内层芯板的棕化面直接接触，从而造成的多层板受热冲击时容易产生分层的问题，同时提高产品的可靠性和安全性。
文档编号H05K1/03GK103200772SQ20131006654
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者杨波, 温东华 申请人:广东生益科技股份有限公司