专利名称：一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法
技术领域：
:本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法。
背景技术：
:在线路板压合、钻孔后，为使各层线路之间互相导通，必须通过化学沉铜流程，在孔壁上形成一层薄铜，然后再通过电镀的方式将孔壁铜加厚，达到各层线路的良好导通。随着PCB的层数越来越高，板厚越来越厚，线路板上的孔径设计则越来越小，对于纵横比大于等于8:1的高纵横比PCB板而言，由于孔径较小，在沉铜过程中往往因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，极易导致孔内无铜的现象，造成线路板报废
发明内容
:为此，本发明的目的在于提供一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，以解决目前高纵横比PCB板在沉铜过程中因 孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题。为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案:一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，包括步骤:A、对线路板进行钻孔、磨板、除胶渣处理后，进行第一次化学沉铜前处理；B、对线路板进行第一次化学沉铜，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，将线路板孔内的气泡排出，且使孔内铜层厚度达到3um ；C、对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4 6um ;D、对线路板进行第二次化学沉铜前处理，将线路板孔内铜层厚度微蚀掉0.5 Ium ；E、对线路板进行第二次化学沉铜，使线路板孔内铜层厚度增加0.3um ；F、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。优选地，步骤C中对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4um。优选地，所述线路板的纵横比不小于8:1。本发明通过调整相邻高纵横比PCB板之间的间距，且使插板架在沉铜药水中沿垂直板面方向摇摆，使高纵横比PCB的孔中气泡排出，然后对高纵横比PCB板进行两次化学沉铜处理，且在第一次化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀，使孔壁铜厚增加，之后再进行第二次全板电镀加厚铜。与现有技术相比，本发明有效避免了在沉铜过程中因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题；而且本发明在第一次化学沉铜处理后，采用全板电镀闪镀，有效避免了第二次化学沉铜前处理将孔内原有铜蚀掉的问题，从而有效较少了生产报废，降低了制作返工成本。
具体实施方式
:为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其主要用于解决目前高纵横比PCB板在沉铜过程中因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题。其中本发明高纵横比PCB板的化学沉铜方法，具体包括:A、对线路板进行钻孔、磨板、除胶渣处理后，进行第一次化学沉铜前处理；首先对高纵横比PCB板进行钻孔，钻孔后在外层铜箔上会有披锋或孔口毛刺存在，在进入后续流程前，需要将这些毛刺去除干净，通过磨板清洗，可以去掉钻孔时产生的毛刺，之后进行除胶渣处理，以去除钻孔时产生的污物。上述过程之后，需要对高纵横比PCB板进行第一次化学沉铜前处理，其具体为除油、水洗、微蚀和速化处理；除油主要是将钻孔时，残留在孔内或铜箔上的油污和油脂去掉；水洗主要是将除油时候残留在板面或孔中的除油剂洗掉，以防止对后续微蚀液及活化溶液造成污染；微蚀则主要对线路板铜面粗化处理，为后续的电镀铜沉积提供一个微粗糙的活动铜面结构，以提高化学铜和基材铜直接的结合力；速化则主要是提高高纵横比PCB板的化学沉铜速度，降低反应时间。B、对线路板进行第一次化学 沉铜，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，将线路板孔内的气泡排出，且使孔内铜层厚度达到3um ；第一次化学沉铜时，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距足够大(不小于2cm)，同时控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，使药水能顺利的通过整个孔，将孔内所形成的气泡赶走，将经过溶胀而变的疏松的环氧树脂从内层铜环表面除去，呈现理想的金属光泽，增加与沉铜层和电镀层的结合力。本工序中需要保证沉铜溶液在孔内顺利地流动，不断地更换，使沉铜在孔壁表面形成致密的导电层，其可以根据多层PCB板的板厚与孔径比的特点，选择活性比较高的沉铜系列的配方，以确保小孔溶液的流动性增加，最终将多层PCB板上所有的孔内的气泡逸出孔外，保证沉铜液在孔内的自由流动，充分的与孔壁接触达到反应完全，使沉积层完整无缺陷。C、对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4 6um ;闪镀(也叫冲击镀)就是短时间大电流镀，主要目的是让镀件表面尽快镀上一层镀层，以便以后正常电镀，使线路板孔内铜层厚度达到4um。D、对线路板进行第二次化学沉铜前处理，将线路板孔内铜层厚度微蚀掉0.5 Ium ；由于经过闪镀后，孔壁铜层对应增加，因此在后续的第二次化学沉铜前处理，进行微蚀时，即使将铜层蚀刻掉0.5 lum，也不会影响到孔壁的铜厚。
E、对线路板进行第二次化学沉铜，使线路板孔内铜层厚度增加0.3um ；第二次化学沉铜可将孔壁内有铜部分厚度增加0.3um，而对于第二次化学沉铜前处理后，在孔壁可能会形成的凹陷部分，再经过第二次化学沉铜处理后，可将该凹陷部分对应填平。
F、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。之后根据客户需要，对线路板进行全板电镀，将线路板的铜层厚度增加的要求厚度。
以上是对本发明所提供的一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于包括步骤: A、对线路板进行钻孔、磨板、除胶渣处理后，进行第一次化学沉铜前处理； B、对线路板进行第一次化学沉铜，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，将线路板孔内的气泡排出，且使孔内铜层厚度达到3um ； C、对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4 6um; D、对线路板进行第二次化学沉铜前处理，将线路板孔内铜层厚度微蚀掉0.5 Ium ; E、对线路板进行第二次化学沉铜，使线路板孔内铜层厚度增加0.3um ； F、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。
2.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于步骤C中对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4um。
3.根据权利要求1所述的高 纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于所述线路板的纵横比不小于8:1。
全文摘要
本发明公开了一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，通过调整相邻高纵横比PCB板之间的间距，且使插板架在沉铜药水中沿垂直板面方向摇摆，使高纵横比PCB的孔中气泡排出，然后对高纵横比PCB板进行两次化学沉铜处理，且在第一次化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀，使孔壁铜厚增加，之后再进行第二次全板电镀加厚铜。与现有技术相比，本发明有效避免了在沉铜过程中因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题；而且本发明在第一次化学沉铜处理后，采用全板电镀闪镀，有效避免了第二次化学沉铜前处理将孔内原有铜蚀掉的问题，从而有效较少了生产报废，降低了制作返工成本。
文档编号H05K3/42GK103228112SQ20131011529
公开日2013年7月31日 申请日期2013年4月3日 优先权日2013年4月3日
发明者常文智, 李学明, 姜雪飞, 彭卫红 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司