控制装置以及具备该装置的马达单元的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种控制装置以及具备该装置的马达单元。马达单元的控制装置（1B）具有：具有支承壁部分（115）的齿轮壳体（110）；形成在支承壁部分（115）上的陶瓷部分（80）；固定于陶瓷部分（80）的电路基板主体（71）；位于电路基板主体（71）的内部的动力元件（72）；以及在电路基板主体（71）的内部位于动力元件（72）的周围并承受施加到电路基板主体（71）的载荷的载荷承受部件（73）。
【专利说明】控制装置以及具备该装置的马达单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有在壳体上安装的电路基板主体的控制装置以及具备该装置的马达单元。
【背景技术】
[0002]US2005/0000725A1所公开的电路基板具有在陶瓷部分上接合有作为多层印刷基板的电路基板主体的结构。电路基板具有在电路基板主体上在与陶瓷部分对置的表面的相反的一侧的表面上安装有电路元件的结构。电路元件经由电路基板主体的内部的导体图案以及导电部分而与陶瓷部分的金属部分电连接。
[0003]在上述电路基板中，由于构成为电路元件安装于电路基板主体的表面，所以电路元件的热经由电路基板主体的所有层而向陶瓷部分移动。因此，电路元件的热难以移动到陶瓷部分。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种具有电路元件的热易于移动到陶瓷部分的结构的控制装置、以及具备该装置的马达单元。
[0005]根据本发明的一实施例的特点，控制装置具有:壳体，该壳体具有支承壁部分；以及电路基板，该电路基板具有形成在上述支承壁部分上的陶瓷部分、固定于上述陶瓷部分的电路基板主体、位于上述电路基板主体的内部的电路兀件、以及在上述电路基板主体的内部位于上述电路元件的周围，并承受施加到上述电路基板主体的载荷的载荷承受部件。
[0006]通过结合附图对实施例进行的以下的描述，本发明的上述以及其它目的、特征及优点是显而易见的，其中，使用相同的数字表示相同的元件，其中，
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是示出与本发明的实施方式的马达单元相关的轴向的截面构造的剖视图。
[0008]图2是图1的Zl — Zl剖视图。
[0009]图3A是示出各连接器以及其周边的截面构造的剖视图。
[0010]图3B是示出动力元件以及其周边的截面构造的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0012]参照图1，对本实施方式的马达单元I的结构进行说明。本实施方式的马达单元I应用于电动动力转向(以下，称为“EPS”)。EPS对驾驶员操作操舵部件(省略图示)时的操舵扭矩进行检测，并控制马达单元I的电动马达IA使得产生与该操舵扭矩对应的辅助扭矩。该EPS经由转向轴2而将操舵部件的旋转传递至齿条小齿轮机构(省略图示)，并转换为齿条轴(省略图示)的往复运动。[0013]马达单元具有电动马达1A、控制装置IB以及减速器1C。控制装置IB位于电动马达IA以及减速器IC之间。控制装置IB控制电动马达IA的动作。减速器IC使电动马达IA的输出轴11的旋转速度减速并将输出轴11的旋转扭矩传递至转向轴2。
[0014]电动马达IA具有转子10、定子20、母线30、马达壳体40、轴承41、42、旋转变压器50以及马达托架60。控制装置IB具有电路基板70。减速器IC具有蜗杆轴90、蜗轮100、齿轮壳体Iio以及轴承130、131。在本实施方式中，齿轮壳体110兼做作为控制装置IB的构成元件的壳体与减速器IC的构成元件。
[0015]如下那样定义马达单元I的方向。
[0016](A)将沿着转子10的旋转中心轴(以下称为“旋转轴J”)的方向作为“轴向ZA”。另外，将与轴向ZA正交的方向作为“径向ZB”。另外，将转子10进行旋转的方向作为“周向ZC ”。
[0017](B)在轴向ZA上，将依电动马达1A、控制装置IB以及减速器IC的顺序穿过的方向作为“上方向ZA1”。另外，在轴向ZA上，将依减速器1C、控制装置IB以及电动马达IA的顺序穿过的方向作为“下方向ZA2”。
[0018](C)在径向ZB上，将接近旋转轴J的方向作为“内方向ZB1”。另外，在径向ZB上，将从旋转轴J分离的方向作为“外方向ZB2”。
[0019]转子10具有输出轴11、转子铁芯12以及永久磁铁13。转子铁芯12压入到输出轴11。永久磁铁13固定于转子铁芯12的外侧面。永久磁铁13在周向ZC上具有10极磁极。
[0020]定子20具有定子铁芯21以及励磁部22。定子20形成通过从电源(省略图示)供给电流而产生转子10的旋转力的磁场。定子铁芯21压入到马达壳体40的内周面。励磁部22通过将导线卷绕于定子铁芯21而形成集中绕组。励磁部22具有4个U相线圈，4个V相线圈以及4个W相线圈。
[0021]母线30具有铜板31以及支承部件32。母线30位于比定子铁芯21靠上方向ZAl的位置。母线30将定子20以及电路基板70电连接。
[0022]铜板31具有U相铜板31U、V相铜板3IV以及W相铜板31W。各U相线圈的线圈端部与U相铜板31U连接。各V相线圈的线圈端部与V相铜板31V连接。各W相线圈的线圈端部与W相铜板31W连接。各相铜板31U、31V、31W的端部向上方向ZAl延伸，并与电路基板70连接。支承部件32支承铜板31。支承部件32在下端部安装于定子铁芯21的外周部分。
[0023]马达壳体40具有在下方向ZA2堵塞而在上方向ZAl开口的圆筒形状。马达壳体40收容转子10的一部分、定子20、母线30以及轴承42。马达壳体40将轴承42支承于其下端部。
[0024]旋转变压器50位于比母线30靠上方向ZAl且比母线30靠内方向ZBl的位置。旋转变压器50将与转子10的旋转位置对应的电压信号输出到电路基板70。旋转变压器50具有旋转变压器转子51、旋转变压器定子52以及电路连接部件53。旋转变压器50具有可变磁阻型旋转变压器的结构。
[0025]旋转变压器转子51压入到输出轴11。旋转变压器定子52固定于马达托架60的旋转变压器支承部分64。电路连接部件53具有端子板53A以及多个连接端子53B。电路连接部件53将旋转变压器定子52以及电路基板70电连接。端子板53A由树脂材料形成。端子板53A从旋转变压器定子52向比马达托架60的旋转变压器支承部分64靠外方向ZB2的方向突出。连接端子53B从端子板53A向上方向ZAl延伸。
[0026]马达托架60具有侧壁61、底壁62、安装部分63、旋转变压器支承部分64以及轴承支承部分65。马达托架60将轴承41支承于轴承支承部分65。
[0027]侧壁61具有圆筒形状。侧壁61固定于马达壳体40的上端部。底壁62设置于马达壳体40的上方向ZAl侧。底壁62具有母线贯通孔62A以及旋转变压器贯通孔62B。安装部分63由螺栓66固定于齿轮壳体110的安装部分114。旋转变压器支承部分64从底壁62向下方向ZA2延伸。轴承支承部分65从底壁62向上方向ZAl延伸。
[0028]在仰视观察齿轮壳体110时电路基板70形成为圆弧形的板状(参照图2)。电路基板70与和旋转轴J正交的平面平行。电路基板70固定于齿轮壳体110的支承壁部分115的下表面115A。
[0029]蜗杆轴90与输出轴11 一体地旋转。蜗杆轴90与蜗轮100啮合。蜗杆轴90利用固定于下端部的连接部件(coupling) 120而与输出轴11连结。
[0030]蜗轮100固定于转向轴2。蜗轮100将蜗杆轴90的旋转传递至转向轴2。齿轮壳体110由金属材料形成。齿轮壳体110具有轴收容部分111、蜗轮收容部分112、侧壁113以及安装部分114。在齿轮壳体110上，轴承130、131安装于轴收容部分111。
[0031]轴收容部分111收容蜗杆轴90。轴收容部分111将轴承130支承于下方向ZA2的部分，将轴承131支承于上端部。轴收容部分111在下端部具有支承壁部分115。支承壁部分115具有由与旋转轴J正交的平面形成的下表面115A。蜗轮收容部分112收容蜗轮100以及转向轴2的一部分。侧壁113具有圆筒形状。侧壁113位于齿轮壳体110的下端部。安装部分114从侧壁113的下端部向外方向ZB2延伸。
[0032]参照图3A以及图3B,对电路基板70的详细情况进彳丁说明。如图3A所不，电路基板70具有电路基板主体71、6个作为动力元件72的场效应型晶体管(参照图3B )、11个载荷承受部件73 (参照图3B)、3个控制元件74、3个母线连接器75、I个旋转变压器连接器76、4个端子支承部件77、I个外部连接器78 (参照图2)、树脂罩部分79、以及陶瓷部分80。在电路基板70中，利用6个动力元件72构成对电动马达IA (参照图1)的驱动进行控制的倒相电路，利用控制元件74等电路元件构成对动力元件72的动作进行控制的控制电路。此外动力元件72相当于“电路元件”。
[0033]电路基板主体71具有主面71A、背面71B、导体图案71C、导电部分71D (参照图3B)、层间连接部分71E(参照图3B)、主面金属接合部分71F以及背面金属接合部分71G。电路基板主体71作为通过形成有导体图案71C的热可塑性薄膜以层叠的状态被热压接而构成的多层印刷基板，来形成。电路基板主体71具有在主面71A上安装有母线连接器75、旋转变压器连接器76以及外部连接器78的构造。电路基板主体71在形成于与主面71A相反的一侧的背面71B固定于陶瓷部分80。
[0034]导体图案71C将在电路基板主体71安装的动力元件72等电路元件电连接。导体图案71C形成于电路基板主体71的各层。
[0035]导电部分71D在电路基板主体71的内部位于与动力元件72对应的部分。导电部分71D位于动力元件72以及背面71B之间。层间连接部分71E由插通孔(via hole)、以及填充于插通孔内的导电糊剂形成。层间连接部分71E将电路基板主体71的各层的导体图案7IC互相电连接。
[0036]主面金属接合部分71F形成在电路基板主体71的主面71A上。主面金属接合部分7IF与母线连接器75的连接端子75A、旋转变压器连接器76的连接端子76A以及各控制元件74电连接。
[0037]背面金属接合部分71G形成在电路基板主体71的背面71B上。背面金属接合部分71G在电路基板主体71位于与导电部分71D、载荷承受部件73以及端子支承部件77对应的部分。背面金属接合部分71G与导电部分71D、载荷承受部件73以及端子支承部件77接触。此外，背面金属接合部分71G相当于“金属接合部分”。
[0038]动力元件72在电路基板主体71的内部位于背面71B侧。动力元件72与导电部分71D电连接。载荷承受部件73由金属材料形成。载荷承受部件73具有圆柱形状。载荷承受部件73在电路基板主体71的内部位于各动力元件72的周围。载荷承受部件73的一端在电路基板主体71的内部位于背面71B侧的端部，另一端在电路基板主体71的内部位于比动力元件72靠主面71A的一侧。
[0039]端子支承部件77在电路基板主体71的内部位于与母线连接器75以及旋转变压器连接器76对应的部分。端子支承部件77从电路基板主体71的背面71B侧的端部延伸至主面71A侧的端部。与母线连接器75对应的3个端子支承部件77具有棱柱形状。与旋转变压器连接器76对应的I个端子支承部件77具有棱柱形状。
[0040]树脂罩部分79从主面7IA侧遍及电路基板主体71的主面7IA的整体覆盖电路基板主体71。树脂罩部分79覆盖在电路基板主体71的主面71A安装的电路元件(省略图示)。树脂罩部分79抑制通过引线接合与主面金属接合部分71F接合的电路元件(省略图示)基于电路基板70的周围的温度的变化而与主面金属接合部分71F以及电路元件的导通变得不稳定的情况。树脂罩部分79通过覆盖电路基板主体71而抑制尘埃以及水滴附着于电路基板主体71。
[0041]陶瓷部分80由氧化铝形成。陶瓷部分80构成在齿轮壳体110的支承壁部分115的下表面115A上形成的薄膜。陶瓷部分80在与背面金属接合部分71G对应的位置具有导电部分81。导电部分81与背面金属接合部分71G以及支承壁部分115的下表面115A接触。
[0042]控制元件74与和电路基板主体71的主面7IA以及背面71B正交的侧面相邻。控制元件74沿径向ZB排列(参照图2)。控制元件74具有薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C(同时参照图2)。薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C通过引线接合而与电路基板主体71的主面金属接合部分71F接合。
[0043]母线连接器75沿周向ZC隔开一定的距离地排列(参照图2)。母线连接器75具有连接端子75A以及连接器外壳75B。连接端子75A在电路基板主体71的主面7IA上立起。连接端子75A由夹持母线30的铜板31 (参照图1)的一对铜板构成。连接器外壳75B具有俯视观察呈正方形状且收容连接端子75A的箱形状。
[0044]旋转变压器连接器76具有连接端子76A以及连接器外壳76B。连接端子76A在电路基板主体71的主面7IA上立起。连接端子76A具有供旋转变压器50的连接端子53B(参照图1)嵌合的圆筒形状。连接端子76A沿径向ZB排列。连接器外壳76B具有俯视观察呈以径向ZB为长边的长方形状且收容连接端子76A的箱形状。
[0045]外部连接器78将外部电源(省略图示)与电路基板70互相连接。外部连接器78以从电路基板主体71弯曲的状态从齿轮壳体110的侧壁113向外方向ZB2突出(参照图2)。
[0046]参照图1以及图3，对马达单元I的制造方法进行说明。马达单元I的制造方法具有树脂铸模工序、陶瓷形成工序、基板接合工序以及壳体固定工序。
[0047]在树脂铸|旲工序中，通过树脂铸I旲在电路基板王体71的王面71A侧成形树脂罩部分79。在陶瓷形成工序中，通过气溶胶沉积在支承壁部分115的下表面115A上形成陶瓷部分80。
[0048]在基板接合工序中，利用真空热压机对电路基板70以及齿轮壳体110的支承壁部分115 —边进行加热一边进行加压。由此，背面金属接合部分71G与陶瓷部分80的导电部分81互相接合。S卩，电路基板主体71固定于陶瓷部分80。
[0049]在壳体固定工序中，将蜗杆轴90压入到供连接部件120固定的输出轴11。此时，母线30的端部嵌合于母线连接器75，旋转变压器50的连接端子53B嵌合于旋转变压器连接器76。并且，通过利用螺栓66固定安装部分114以及安装部分63从而齿轮壳体110固定于马达托架60。
[0050]参照图3对控制装置IB的作用进行说明。控制装置IB具有第一功能?第三功能。第一功能表示抑制对动力元件72施加过度的载荷的功能。第二功能表示抑制电路基板主体71过度变形的功能。第三功能表示动力元件72的向外部的热的移动量增加的功能。
[0051]对控制装置IB的第一功能进行说明。如图3B所示，载荷承受部件73在电路基板主体71的内部位于动力元件72的周围的部分。因此，在基板接合工序中，当利用真空热压机将电路基板主体71朝陶瓷部分80加压时，施加到电路基板主体71的载荷在动力元件72的周围局部地由载荷承受部件73承受。因此，抑制了施加到电路基板主体71的载荷作用于动力元件72的情况。
[0052]对控制装置IB的第二功能进行说明。如图3A所示，在壳体固定工序中，当母线30的铜板31(参照图1)的端部嵌合于母线连接器75的连接端子75A时，经由连接端子75A而沿从电路基板主体71的主面71A朝向背面71B的方向施加载荷。另一方面，端子支承部件77在电路基板主体71的内部位于与母线连接器75对应的部分。因此，经由连接端子75A施加到电路基板主体71的载荷由端子支承部件77承受。因此，能够抑制因经由连接端子75A施加到电路基板主体71的载荷而使电路基板主体71产生变形的情况。
[0053]对控制装置IB的第三功能进行说明。当马达单元I驱动时，动力元件72发热。如图3B所示，动力元件72的热经由导电部分71D以及背面金属接合部分71G而向陶瓷部分80的导电部分81移动。移动到导电部分81的热向齿轮壳体110的支承壁部分115移动。因此，与假想动力元件72安装于电路基板主体71的主面71A的结构相比，动力元件72的热易于向陶瓷部分80移动。
[0054]本发明的马达单元I起到以下的效果。
[0055](I)电路基板70具有动力元件72位于电路基板主体71的内部的结构。根据该结构，与动力元件72安装在电路基板主体71的主面71A上的结构相比，动力元件72与陶瓷部分80之间的距离较小。因此，动力元件72的热易于向陶瓷部分80移动。因此，能够抑制动力元件72的温度上升。另外，载荷承受部件73位于各动力元件72的周围，所以能够抑制在基板接合工序中施加到电路基板主体71的载荷施加于动力元件72的情况。
[0056](2)电路基板70具有陶瓷部分80的导电部分81与电路基板主体71的背面金属接合部分71G接触的结构。根据该结构，动力元件72的热经由背面金属接合部分71G而移动到导电部分81。因此，动力元件72的热变得易于移动到陶瓷部分80。
[0057](3)电路基板70具有，在电路基板主体71的内部，端子支承部件77位于与母线连接器75对应的部分的结构。根据该结构，当母线30的铜板31的端部嵌合于母线连接器75时，端子支承部件77经由母线连接器75而承受施加到电路基板主体71的载荷。因此，抑制了电路基板主体71的变形。
[0058](4)电路基板70具有，在电路基板主体71的内部，端子支承部件77位于与旋转变压器连接器76对应的部分的结构。根据该结构，当旋转变压器50的连接端子53B嵌合于旋转变压器连接器76时，端子支承部件77经由旋转变压器连接器76承受施加到电路基板主体71的载荷。因此，能够抑制电路基板主体71的变形。
[0059](5)作为马达单元的电路基板的结构已知如下所述的现有的结构。即，现有的电路结构具有:固定于马达托架且具有动力元件的平板形状的第一电路基板；将控制元件以及外部连接器模块化而得的电源模块；以及具有对动力元件的动作进行控制的电路元件的平板形状的第二电路基板。电源模块位于比第一电路基板靠上方向ZAl的位置。第二电路基板位于比电源模块靠上方向ZAl的位置。因此，现有的电路结构在轴向ZA上大型化。
[0060]与此相对，本实施方式的电路基板70具有在电路基板主体71安装有动力元件72、控制元件74以及外部连接器78的结构。S卩，电路基板70相当于将现有的电路结构中的第一电路基板、电源模块以及第二电路基板一体化而得的结构。因此，电路基板70能够比现有的电路结构小型化。
[0061](6)电路基板70具有控制兀件74与电路基板主体71的周缘相邻的结构。根据该结构，与假想在电路基板主体71的主面71A上安装有控制元件74的结构相比，电路基板70的厚度方向的尺寸变小。
[0062](7)控制装置IB具有控制元件74与齿轮壳体110的支承壁部分115接触的结构。根据该结构，控制元件74的热向支承壁部分115移动。因此，抑制了控制元件74的温度上升。
[0063](8)马达单元I具有在齿轮壳体110固定有电路基板70的结构。根据该结构，齿轮壳体110比马达托架60相对于定子20分离，所以难以受到定子20的热的影响。此外，齿轮壳体110的容积比马达托架60的容积大。因此，动力元件72的热易于移动到齿轮壳体110。因此，抑制了动力元件72的温度上升。
[0064]该马达单元包括与上述实施方式不同的实施方式。以下，示出该马达单元的作为其它实施方式的上述实施方式的变形例。此外，以下的各变形例也能够互相组合。
[0065]在实施方式的电路基板70中，母线连接器75的连接器外壳75B以及旋转变压器连接器76的连接器外壳76B、与树脂罩部分79独立地成形。另一方面，在变形例的电路基板70中，母线连接器75的连接器外壳75B以及旋转变压器连接器76的连接器外壳76B中的至少一方、与树脂罩部分79可以一体地成形。
[0066]实施方式的母线连接器75具有连接器外壳75B。另一方面，在变形例的母线连接器75中可以不具有连接器外壳75B。[0067]实施方式的旋转变压器连接器76具有连接器外壳76B。另一方面，在变形例的旋转变压器连接器76中可以不具有连接器外壳76B。
[0068]实施方式的电路基板70具有端子支承部件77。另一方面，在变形例的电路基板70中可以不具有与母线连接器75对应的端子支承部件77以及与旋转变压器连接器76对应的端子支承部件77中的至少一方。
[0069]实施方式的电路基板70具有圆柱形状的载荷承受:部件73。另一方面，在变形例的电路基板70中可以具有四棱柱形状等多棱柱形状的载荷承受部件73。
[0070]实施方式的电路基板70具有金属制的载荷承受部件73。另一方面,在变形例的电路基板70中可以具有树脂制的载荷承受:部件73。
[0071]实施方式的电路基板70具有在动力元件72的周围配置有载荷承受部件73的结构。另一方面，变形例的电路基板70可以为在电路基板主体71的内部在除动力兀件72以外的电路元件的周围配置有载荷承受部件73的结构。
[0072]实施方式的电路基板70具有在陶瓷部分80形成有导电部分81的结构。另一方面，变形例的电路基板70可以为从陶瓷部分80中省略导电部分81的结构。
[0073]实施方式的电路基板70作为控制元件74具有薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C。另一方面，变形例的电路基板70可以为作为控制元件74具有薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C中的一种或两种的结构。
[0074]实施方式的电路基板70具有:利用动力兀件72构成的倒相电路；以及控制动力元件72的动作的控制电路。另一方面，变形例的电路基板可以构成为具有:具有利用动力元件72构成的倒相电路的第一电路基板；以及具有控制动力元件72的动作的控制电路的第二电路基板。第一电路基板以及第二电路基板可以独立地形成。第一电路基板可以固定于齿轮壳体110的支承壁部分115。第二电路基板可以固定于马达托架60的底壁62。
[0075]实施方式的电路基板70遍及电路基板主体71的整体而与陶瓷部分80接合。另一方面，在变形例的电路基板70中，可以在电路基板主体71的动力元件72所处的部分与陶瓷部分80接合。电路基板主体71的除动力元件72定位的部分以外的部分可以利用例如粘合剂固定于齿轮壳体110的支承壁部分115。
[0076]实施方式的电路基板70具有由氧化铝构成的陶瓷部分80。另一方面，在变形例的电路基板70中可以具有由氮化铝、氮化硅、或者氧化铝、氮化铝以及氮化硅中的至少两个组成的复合物构成的陶瓷部分80。
[0077]实施方式的电路基板70具有通过气溶胶沉积形成的陶瓷部分80。另一方面，在变形例的电路基板70中可以具有通过喷镀、化学气相生长法(CVD)以及飞溅中任一个而形成的陶瓷部分80。
[0078]实施方式的电路基板70具有控制元件74与电路基板主体71的主面金属接合部分71F通过引线接合而接合的结构。另一方面，变形例的电路基板70可以为控制元件74与电路基板主体71的主面金属接合部分71F通过电阻焊或者激光焊接而接合的结构。
[0079]仰视观察齿轮壳体110,实施方式的电路基板70形成为圆弧形状。另一方面,在变形例的电路基板70中可以将形成为平板状的部件弯曲为圆弧形状。
[0080]实施方式的控制装置IB与电动马达IA 一体地形成。另一方面，变形例的控制装置IB可以独立于电动马达IA形成。[0081]实施方式的马达单元I独立于马达托架60以及齿轮壳体110形成。另一方面，在变形例的马达单元I中可以一体成形有马达托架60以及齿轮壳体110。另外，在其它变形例的马达单元I中可以从马达单元I中省略马达托架60。在其它变形例的马达单元I中，可以在马达壳体40固定有齿轮壳体110。
[0082]实施方式的马达单元I将齿轮壳体110作为一个部件而形成。另一方面，在变形例的马达单元I中，可以构成为具有:齿轮壳体110支承电路基板70的第一壳体；以及与第一壳体独立地形成且收容蜗杆轴90以及蜗轮100的第二壳体。此外，在其它变形例的马达单元I中，作为控制装置IB的壳体可以为从齿轮壳体110中省略第二壳体的结构。另外，在这些变形例的马达单元I中，第一壳体相当于“壳体”。
[0083]实施方式的马达单元I具有电路基板70固定于齿轮壳体110的支承壁部分115的结构。另一方面，变形例的马达单元I可以为电路基板70固定于马达托架60的底壁62的结构。陶瓷部分80可以形成于底壁62的表面。此外，在变形例的马达单元I中，可以省略减速器1C。另外，在变形例的马达单元I中，马达托架60相当于“壳体”。
【权利要求】
1.一种控制装置，其特征在于，具有: 壳体，该壳体具有支承壁部分；以及 电路基板，该电路基板具有:形成在所述支承壁部分上的陶瓷部分、固定于所述陶瓷部分的电路基板主体、位于所述电路基板主体的内部的电路元件、以及在所述电路基板主体的内部位于所述电路元件的周围，并承受施加到所述电路基板主体的载荷的载荷承受部件。
2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于， 所述电路基板主体在与所述陶瓷部分对置的表面上具有与所述电路元件导通的金属接合部分， 所述陶瓷部分具有与所述金属接合部分接合的导电部分。
3.根据权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于， 所述控制装置具有:连接端子，该连接端子在所述电路基板主体的与所述陶瓷部分对置的表面的相反的一侧的表面上立起；以及端子支承部件，该端子支承部件在所述电路基板主体的内部位于与所述连接端子对应的部分。
4.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于， 在所述控制装置中，作为所述电路基板主体，具有由热可塑性树脂薄膜形成的多层印刷基板。
5.一种马达单元，其特征在于， 具有权利要求1所述的控制装置。
6.根据权利要求5所述的马达单元，其特征在于， 所述马达单元具有马达，所述马达具有定子， 所述控制装置具有:与所述定子电连接的连接端子；对所述马达的驱动进行控制的动力元件；以及控制所述动力元件的动作的控制元件， 所述连接端子在所述电路基板主体的与所述陶瓷部分对置的表面的相反的一侧的表面上立起， 所述动力元件为位于所述电路基板主体的内部的所述电路元件， 所述控制元件与所述电路基板主体的周缘相邻。
【文档编号】H05K7/02GK103683684SQ201310421334
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2012年9月19日
【发明者】中井基生, 胁田恭之 申请人:株式会社捷太格特