专利名称：一种电路板清洗水刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板喷淋装置技术领域，具体属于一种电路板清洗水刀。
背景技术：
在印刷电路板的制作过程中，包括钻孔、压膜、显影、蚀刻、去膜等工序，中期在钻孔之后工序需要对PCB板孔和板体进行清洗，现有清洗方式中的水刀大多数采用孔式水刀，这样水刀出水量小，出水不均匀，易堵塞、PCB板孔清洗存在盲区。
实用新型内容本实用新型的目的是提供了一种电路板清洗水刀，解决了现有线路板清洗孔刀出水不均匀，出水量小的问题，设计简单，结构合理，在进水管外设有固定罩，进水管和固定罩之间有足够的间隙，水从进水管外的钻孔流出，再用通过斜槽喷出，出水均匀，清洗效果好，不易堵塞。本实用新型采用的技术方案如下:一种电路板清洗水刀，包括进水管和固定罩，所述的进水管前端具有快速连接卡头，便于与进水口快速连接，固定罩设置于进水管外壁，进水管上具有多个均匀分布的出水孔，所述的固定罩上具有多个长条形斜槽，多个长条形斜槽均匀分布。所述的出水孔，孔径沿进水方向逐渐减小。与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下:本实用新型在进水管外设有固定罩，进水管和固定罩之间有足够的间隙，水从进水管外的钻孔流出，再用通过斜槽喷出，出水均匀，清洗效果好，不易堵塞。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的进水管结构示意图。
具体实施方式
参见附图，一种电路板清洗水刀，包括进水管I和固定罩2，进水管I前端具有快速连接卡头3，便于与进水口快速连接，固定罩2设置于进水管I外壁，进水管I上具有多个均匀分布的出水孔101，出水孔101孔径沿进水方向逐渐减小。固定罩2上具有多个长条形斜槽201，多个长条形斜槽201均匀分布。
权利要求1.一种电路板清洗水刀，包括进水管和固定罩，其特征在于:所述的进水管前端具有快速连接卡头，便于与进水口快速连接，固定罩设置于进水管外壁，进水管上具有多个均匀分布的出水孔，所述的固定罩上具有多个长条形斜槽，多个长条形斜槽均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种电路板清洗水刀，其特征在于:所述的出水孔，孔径沿进水方向逐渐减小。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板清洗水刀，包括进水管和固定罩，进水管前端具有快速连接卡头，便于与进水口快速连接，固定罩设置于进水管外壁，进水管上具有多个均匀分布的出水孔，固定罩上具有多个长条形斜槽，多个长条形斜槽均匀分布。本实用新型解决了现有线路板清洗孔刀出水不均匀，出水量小的问题，设计简单，结构合理，在进水管外设有固定罩，进水管和固定罩之间有足够的间隙，水从进水管外的钻孔流出，再用通过斜槽喷出，出水均匀，清洗效果好，不易堵塞。
文档编号H05K3/26GK203086859SQ201320010398
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者沈国良 申请人:乐凯特科技铜陵有限公司