用于电路板成型机的自动下板脱料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架，在框架上表面固定上电木板，框架的下方设置可上下移动的下电木板；所述上电木板上表面固定纸桨板；在所述下电木板上设置有PIN针定位孔，在上电木板和纸桨板上设有连通的通孔，通孔与下电木板上的PIN针定位孔一一对应；特征是：所述PIN针定位孔为台阶孔，PIN针定位孔上部的孔径与通孔的孔径一致，PIN针定位孔下部的孔径比上部的孔径小。本实用新型改变了成型机用于脱料使用的上电木板的厚度，这样就减少了大孔的深度，也减少了敲PIN针时，产生PIN针偏的几率，就可以避免出现CNC加工过程中捞偏品异常的发生，提升了首件直通率，提升了机台的稼动率。
【专利说明】用于电路板成型机的自动下板脱料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，属于印刷电路板加工设备领域。
【背景技术】
[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的品质要求越来越高。相对而言，印刷电路板制作成本也越来越高，相对印刷电路板制造获得的利润越来越低，为了减少印刷电路板的制作成本，在印刷电路板的制作工艺过程中，各个工艺逐步导入自动化，通过减少人力，减少设备上下板时间，来提升设备的稼动率。而在印刷电路板制作过程中，其中CNC (Computer numerical control,数控机床)加工,成型机也导入自动下板脱料的装置。目前自动下板脱料装置有两种，(I) 一种为PIN针向上顶方式的脱料装置:印刷电路板CNC加工定位PIN针，使用直径为15.8mm; (2)第二种为使用4mm厚度的电木板固定在框架上，通过气缸向上顶脱料装置；而采用第二种脱料装置的成型机，用于CNC加工定位的印刷电路板PIN针直径为19.8_，因它需要使用两层电木板，其中下面一层电木板厚度为12mm,作用为PIN针栽在上面，固定PIN针,也是便于定位印刷电路板,上面为4mm厚度的电木板，便于下板脱料。上述作业存在以下的缺陷=(I)CNC加工过程，因要钻两次，并且为长PIN针，易出现敲PIN偏而导致捞偏的品质异常；(2)成型首件直通率偏低，影响机台的稼动率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，改善生产品质，提升生产机台的稼动率。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架，在框架上表面固定上电木板，框架的下方设置可上下移动的下电木板；所述上电木板上表面固定纸桨板；在所述下电木板上设置有PIN针定位孔，在上电木板和纸桨板上设有连通的通孔，通孔与下电木板上的PIN针定位孔一一对应；特征是:所述PIN针定位孔为台阶孔，PIN针定位孔上部的孔径与通孔的孔径一致，PIN针定位孔下部的孔径比上部的孔径小。
[0005]所述通孔的孔径等于印制电路板上的定位孔的直径或比印制电路板上的定位孔的直径大0.2?0.5mm。
[0006]所述PIN针定位孔下部的孔径比印制电路板上的定位孔的直径小0.05mm。
[0007]所述上电木板的厚度为2mm，下电木板的厚度为12mm。
[0008]所述PIN针定位孔的深度为5?6mm。
[0009]本实用新型改变了成型机用于脱料使用的上电木板的厚度，这样就减少了大孔的深度，也减少了敲PIN针时，产生PIN针偏的机率，就可以避免出现CNC加工过程中捞偏品异常的发生，提升了首件直通率，提升了机台的稼动率。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型下板脱料状态图。
[0012]图3为本实用新型所述PIN针定位孔的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1?图3所示:所述电路板的自动下板脱料装置包括框架1、上电木板2、纸桨板3、印制电路板4、下电木板5、PIN针定位孔6、PIN针7、通孔8等。
[0015]如图1、图2所示，本实用新型包括框架I，在框架I上表面固定上电木板2，框架I的下方设置可上下移动的下电木板5 ;所述上电木板2上表面固定纸桨板3，纸桨板3的上表面用于放置印制电路板4 ;在所述下电木板5上设置有PIN针定位孔6，PIN针定位孔6用于PIN针7的定位；在所述上电木板2和纸桨板3上设有连通的通孔8，通孔8与下电木板5上的PIN针定位孔6——对应；
[0016]所述上电木板2的厚度为2mm,下电木板5的厚度为12mm ;所述通孔8的孔径等于印制电路板4上的定位孔的直径或比印制电路板4上的定位孔的直径大0.2?0.5mm ;
[0017]如图3所示，所述PIN针定位孔6为台阶孔，PIN针定位孔6上部的孔径与通孔8的孔径一致，PIN针定位孔6下部的孔径比印制电路板4上的定位孔的直径小0.05mm ；
[0018]所述PIN针定位孔6的深度为5?6mm。
[0019]本实用新型的PIN针定位孔6的下部比印制电路板4上的定位孔的直径小，为小孔；在工作时，PIN针7放置在PIN针定位孔6中；上电木板2的厚度相对现有技术要薄，而上电木板2上的通孔比印制电路板4上的定位孔的直径大；这样就减少了大孔的深度，也减少了敲PIN针7时，产生PIN针偏的机率。
【权利要求】
1.一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架(1)，在框架(I)上表面固定上电木板(2 )，框架(I)的下方设置可上下移动的下电木板(5 );所述上电木板(2 )上表面固定纸桨板(3 );在所述下电木板(5 )上设置有PIN针定位孔(6 )，在上电木板(2 )和纸桨板(3 )上设有连通的通孔(8 )，通孔(8 )与下电木板(5 )上的PIN针定位孔(6 )——对应；其特征是:所述PIN针定位孔(6)为台阶孔，PIN针定位孔(6)上部的孔径与通孔(8)的孔径一致，PIN针定位孔(6)下部的孔径比上部的孔径小。
2.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是:所述通孔(8)的孔径等于印制电路板(4)上的定位孔的直径或比印制电路板(4)上的定位孔的直径大0.2?0.5臟。
3.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是:所述PIN针定位孔(6)下部的孔径比印制电路板(4)上的定位孔的直径小0.05mm。
4.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是:所述上电木板(2)的厚度为2mm,下电木板(5)的厚度为12mm。
5.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是:所述PIN针定位孔(6)的深度为5?6mm。
【文档编号】H05K3/00GK203523154SQ201320613637
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】孙守军 申请人:高德（江苏）电子科技有限公司