一种低含水的软质填料的pcb板的芯板的制作方法
【专利摘要】一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；400M80：40，SEB350：60，TBBA：50，ATH-2(填料)：30，MEK(溶剂)：30。采用低含水的填料对覆铜板的吸水率、耐热性，Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善，采用低含水性软质填料如耐热性氢氧化铝AI(OH)3、融溶无定型二氧化硅、融溶无定型二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉、硅微粉等低含水性软质填料，其莫氏硬度小于6，以30％的比例填充至玻璃布基覆铜板复合材料中,高速搅拌至四小时，使其高度分散均匀，然后进行上胶、层压等制板工序，经检测合格后出货。较普通的调料而言，其吸水率<1.0％,尺寸稳定性好、耐热性佳、Z轴CTE<2.3％，在钻孔工艺上优良，对钻刀的磨损小，加工工艺容易，板的可靠性及CET小，较普通填料填充的覆铜板材料的可靠性相比，有了很大程度的提高。
【专利说明】一种低含水的软质填料的PCB板的芯板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PCB板的芯板。
【背景技术】
[0002] 目前现有技术，近年来，由于电子产品高密度、多功能化、小型化的要求，促进了 PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展，导致钻孔工艺高难度化与复杂化，而 印制电路板的材料由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔、填料所组成的复合材料，脆性大、吸水率较 大、导热性差且玻璃纤维与环氧树脂的热膨胀相差大，大大增加了钻孔难度；钻孔过程中是 局部温度迅速升高的过程，此过程如果材料本身含水量较大的话，则会导致水分迅速从板 材钻孔处挥发出来，导致孔壁粗糙度增加，严重时直接导致孔壁爆裂。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是：提供一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它降低板材本身 的含水量，在PCB钻孔过程中，改善钻孔，降低钻刀的磨损度及爆板。
[0004] 本发明是这样实现的：一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份 比的材料制成；
[0005] 400M80 40, SEB350 60,
[0006] TBBA 50，ATH-2(填料）30，
[0007] MEK (溶剂）30。
[0008] 400M80 韩国 SHIN-A 公司
[0009] SEB_35〇 韩国 SHIN-A 公司
[0010] TBBA广州建滔南沙树脂厂
[0011] MEK东莞南腾贸易公司
[0012] ATH-2广州兼善化工有限公司
[0013] 本发明一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，由于采用这样的结构，采用低含 水的填料对覆铜板的吸水率、耐热性，Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善，采用低含水性软 质填料如耐热性氢氧化铝AI (0H) 3、融溶无定型二氧化硅、融溶无定型二氧化硅、超细粒径 高岭土、铝粉、硅微粉等低含水性软质填料，其莫氏硬度小于6,以30 %的比例填充至玻璃 布基覆铜板复合材料中，高速搅拌至四小时，使其高度分散均匀，然后进行上胶、层压等制 板工序，经检测合格后出货。较普通的调料而言，其吸水率〈1.0%，尺寸稳定性好、耐热性 佳、Z轴CTE〈2. 3 %，在钻孔工艺上优良，对钻刀的磨损小，加工工艺容易，板的可靠性及CET 小，较普通填料填充的覆铜板材料的的可靠性（主要钻孔工艺）相比，有了很大程度的提 商。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合实施例对本发明作进一步描述。
[0015] 一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；
[0016] 400M80 10, SEB350 30,
[0017] TBBA 20，ATH-2(填料）20，
[0018] DMF (溶剂）30。
[0019] 其制备方法如下：
[0020] ⑴混胶，⑵上胶，⑶层压。
[0021] 混胶条件：
[0022] 搅拌器 8000 转 /min/35°C /4h
[0023] 上胶条件：
[0024] 上胶速度：18m/min上胶张力：14. 0N
[0025] 烘箱温度：140°C/185°C/225°C
[0026] 层压条件：
[0027] 升温速率：1. 7°C /min，真空压力733Torr，压力：2. 3MPa层压时间：3. 5h
[0028] 以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本发明原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本发明的 保护范围。
【权利要求】
1. 一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，其特征在于：它由下列重量份比的材料制 成； 400M80 40,SEB350 60,TBBA 50, ATH-2 30, MEK 30〇
【文档编号】H05K1/03GK104159398SQ201410374554
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】周培峰 申请人:开平太平洋绝缘材料有限公司