一种精细线路pcb的制作方法

一种精细线路pcb的制作方法
【专利摘要】本发明涉及PCB生产制备【技术领域】，具体为一种精细线路PCB的制作方法，依次经过压合、钻孔、除铜箔、沉铜、外层图像转移、图形电镀、微蚀及常规的后工序。本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。外层线路两边的侧蚀量不到1um，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，使铜箔与半固化片之间粘结不良，从而既可避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。
【专利说明】一种精细线路PCB的制作方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB生产制备【技术领域】，尤其涉及一种精细线路PCB的制作方法。

【背景技术】
[0002]PCB是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。PCB的生产工艺流程一般为:开料一内层图形转移一内层蚀刻一层压一钻孔一沉铜一整板电镀一外层图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊一表面处理一成型加工等。
[0003]近年来，随着电子产品不断地向轻、薄、短、小发展，PCB也逐渐朝高密集度发展，因此PCB上的电路图案需具有更高的精度和密度，即精细线路。目前制作方法一般步骤是先在层压后的多层板上钻孔，然后通过沉铜、整板电镀，接着进行外层图形转移，再经显影蚀刻后，图形电镀、外层蚀刻完成金属孔和精细线路的制作。这种制作方法的缺点主要有:对非线路区域的铜箔进行蚀刻时，线路的侧面也会受到蚀刻，极大的影响了精细线路的品质；并且工艺流程复杂，生产效率低。如现有的PCB制作中，压合铜箔和沉铜及整板电镀的铜层的总铜厚(底铜厚)通常在10 μ m以上，而精细线路的线较细且线距较小，外层蚀刻时，线路必然会受到侧蚀，若线路单边侧蚀为5 μ m，则线路的总侧蚀则为10 μ m，如图1所示。1ym的蚀刻宽度对精细线路将产生明显的影响。


【发明内容】

[0004]本发明针对现有的精细线路PCB制作中，精细线路侧蚀严重的问题，提供一种可避免精细线路侧蚀过大，提高精细线路PCB品质的制作方法。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，
[0006]一种精细线路PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0007]S1、将内层电路板、半固化片和铜箔按要求依次叠合并层压，形成多层板；所述铜箔的一面为毛面，另一面为光面；所述铜箔的光面与半固化片粘结。优选的，所述铜箔的厚度为 1.5-2.50Z。
[0008]S2、按设计要求在多层板上钻孔，钻孔后将多层板上的铜箔除去。
[0009]S3、多层板除胶渣后依次进行沉铜处理、外层图形转移和图形电镀，然后通过微蚀进行外层蚀刻。
[0010]优选的，沉铜处理所形成的沉铜层的厚度为0.3-0.5um,微蚀的微蚀量为
0.5-0.6umο
[0011]外层图形转移为:先对多层板进行酸洗处理，然后在多层板上贴膜并依次进行曝光和显影，在多层板上形成外层图形。
[0012]图形电镀为:先对多层板依次进行除油处理和酸洗处理，然后在多层板上依次电镀铜和电镀锡。
[0013]外层蚀刻为:先退膜露出线路以外的底铜部分，再通过微蚀将底铜微蚀掉，然后退去线路上的锡层。
[0014]S4、在多层板上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得精细线路PCB。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后直接在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。通过本发明方法，外层线路两边的侧蚀量不到lum，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，使铜箔与半固化片之间的粘合既避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。选择厚度为1.5-2.50Z的铜箔，即可使铜箔较好的压合在半固化片上便于钻孔操作，而较厚的铜箔又可使铜箔可顺利的撕除而不对半固化片层造成影响。外层图形转移工序中对多层板只进行酸洗处理，而不作磨板和微蚀处理；并且在图形电镀工序中只进行除油、酸洗处理，不作微蚀处理，可进一步提高精细线路的品质。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为现有技术中，外层蚀刻时线路存在的侧蚀现象示意图；
[0017]图2为本发明实施例中，经微蚀后的线路存在的侧蚀现象示意图。

【具体实施方式】
[0018]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0019]实施例1
[0020]本实施例提供的一种精细线路PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0021](I)将内层电路板、半固化片和厚度为20Z的铜箔按要求依次叠合，并且把铜箔的光面朝内，毛面朝外，即铜箔的光面与半固化片相向，形成叠合板。
[0022]然后将叠合板移入压炉中采用热压工艺进行压合，形成多层板。热压过程中，温度和压力随时间逐渐变化的情况如下表所示，总时长为280min:
[0023]

【权利要求】
1.一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、将内层电路板、半固化片和铜箔按要求依次叠合并层压，形成多层板；所述铜箔的一面为毛面，另一面为光面；所述铜箔的光面与半固化片粘结； 52、按设计要求在多层板上钻孔，钻孔后将多层板上的铜箔撕掉； 53、多层板除胶渣后依次进行沉铜处理、外层图形转移和图形电镀，然后通过微蚀进行外层蚀刻； 54、在多层板上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得精细线路PCB。
2.根据权利要求1所述一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于:步骤S3中所述的外层图形转移为:先对多层板进行酸洗处理，然后在多层板上贴膜并依次进行曝光和显影，在多层板上形成外层图形。
3.根据权利要求2所述一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于:步骤S3中所述的图形电镀为:先对多层板依次进行除油处理和酸洗处理，然后在多层板上依次电镀铜和电镀锡。
4.根据权利要求3所述一种精细线路PCB制作方法，其特征在于:所述铜箔的厚度为1.5~2.50Z。
5.根据权利要求4所述一种精细线路PCB制作方法，其特征在于:通过步骤S3中所述的沉铜处理形成的沉铜层的厚度为0.3-0.5um，步骤3中所述微蚀的微蚀量为0.5-0.6um。
【文档编号】H05K3/06GK104185377SQ201410416364
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】常文智, 姜雪飞, 彭卫红, 刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司