一种pcb黑孔化工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤：1）用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；3）以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下进行聚合反应；6）带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。本发明工艺流程简单，成本较低。
【专利说明】—种PCB黑孔化工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB黑孔化工艺。
【背景技术】
[0002]现有技术中印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一，控制沉铜电镀的质量是关键，但是沉铜的工艺流程复杂，控制因素较多，药品数量多，生产周期长，生产效率低，且在此过程中会产生大量的污水，还需花费大量的污水处理费去处理，使电路板的印制总成本变高。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明解决了上述问题，提供了一种工艺流程简单、更加环保且总成本较低的PCB黑孔化工艺。
[0004]技术方案:一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤:
(1)清洁整孔处理:用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；
(2)用水清洗孔内和表面多余的残留液；
(3)黑孔化处理:以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；
(4)用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；
(5)浸酸:在酸性溶液的作用下进行聚合反应；
(6)电镀铜，带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。
[0005]步骤(1)中所述弱碱性清洁剂为氨水或氢氧化钠溶液；氨水或氢氧化钠溶液在清洁时温度控制在60-65 °C。
[0006]步骤(4)中所述的烘干可用短时间的高温或长时间的低温处理。
[0007]步骤(5)中所述的酸性溶液可采用酸性高锰酸钾或高猛酸钠。
[0008]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于导电银浆涂覆于孔壁形成导电层，可以直接电镀，工艺流程简单，成本较低。
【具体实施方式】
[0009]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明。
[0010]用氨水或氢氧化钠溶液清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污，通过氨水或氢氧化钠溶液所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附高分子的聚合物；清洗孔内和表面多余的残留液。
[0011]高分子聚合物在二氧化锰的作用下进行聚合反应，能使其具有一定的导电性，再用高锰酸钾的碱性溶液处理印制板，高锰酸钾能在基材的绝缘材料上产生化学反应生成二氧化锰吸附在绝缘材料的表面和印制板的表面，并且能进入基材的非导电部位的孔隙中。
[0012]清洗孔内和表面多余的残留液。
[0013]为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。
[0014]经过上述处理，将印制板浸入酸性高锰酸钾或高猛酸钠中，吸附有二氧化锰的印制板基材接触该酸性溶液中的化合物单体时，会在绝缘的孔壁上起化学反应，生成不溶性的导电聚合物，是后续可以直接电镀铜的导电层
电镀铜:带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
[0015]黑孔化工艺不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质的使用，属于环保型产品。工艺流程简化，黑孔化制程只需10分钟，代替了极薄而难以控制的中间层，从而改善电镀铜的附着力，提高了 PCB孔金属化的可靠性，与传统的沉铜电镀相t匕，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。
【权利要求】
1.一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤: (1)清洁整孔处理:用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污； (2)用水清洗孔内和表面多余的残留液； (3)黑孔化处理:以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层； (4)用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干； (5)浸酸:在酸性溶液的作用下进行聚合反应； (6)电镀铜，带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。
2.根据权利要求1所述的一种PCB黑孔化工艺，其特征在于:步骤(I)中所述的弱碱性清洁剂为氨水或氢氧化钠溶液。
3.根据权利要求2所述的一种PCB黑孔化工艺，其特征在于:氨水或氢氧化钠溶液在清洁时温度控制在60-65 °C。
4.根据权利要求1所述的一种PCB黑孔化工艺，其特征在于:步骤(4)中所述的烘干可用短时间的高温或长时间的低温处理。
5.根据权利要求1所述的一种PCB黑孔化工艺，其特征在于:步骤(5)中所述的酸性溶液可采用酸性高锰酸钾或高猛酸钠。
【文档编号】H05K3/42GK104294340SQ201410499158
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司