超薄型变压器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种超薄型变压器，包括有磁芯及至少一PCB板；该PCB板的上下表面贯穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蚀刻形成有螺旋状的绕组线路；该磁芯包括有基座及盖板，该基座包括有基板及芯柱，该芯柱与通孔相适配并穿过通孔而与盖板固定连接；藉此，通过在PCB板的至少一表面上形成螺旋状的绕组线路，PCB板与磁芯牢固结合并可对磁芯起到支撑作用，无需另外设置支架来承载磁芯，如此使得变压器的厚度变得更薄，有效减少了变压器的整体体积，占据的安装空间更小，同时绕组线路具有很好的规则性和稳定性，使得产生之磁通的一致性和稳定性更好，提升产品的使用性能，并且绕组线路不会形成密集叠合结构，使得分布电容小、漏感小、应用频宽更宽。
【专利说明】超薄型变压器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及变压器领域技术，尤其是指一种超薄型变压器。
【背景技术】
[0002]变压器是变换交流电压、交变电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压(或电流)。
[0003]变压器一般包括有铁芯(或磁芯)和线圈，现有技术中，通常是采用铜导线来绕制线圈，线圈被紧密绕制在铁芯(或磁芯)上，由于铁芯(或磁芯)和线圈均没有任何支撑，因此，需要设置支架，该支架主要用于承载铁芯(或磁芯)，如此便使得变压器的厚度变大，并且产品的整体体积也变大，占据了较大的安装空间，同时，由于线圈的绕制存在着不规则性和不稳定性，使得产生的磁通存在一致性和稳定性都较差的问题，从而影响产品的使用性能，此外，由于线圈的密集叠合绕制，使得容易出现分布电容大、漏感大、应用频宽窄的现象。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型变压器，其能有效解决现有之变压器存在厚度大、体积大并且使用性能不好的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种超薄型变压器，包括有磁芯以及至少一 PCB板；该PCB板的上下表面贯穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蚀刻形成有螺旋状的绕组线路，绕组线路围绕于通孔的外围；该磁芯包括有基座以及盖板，该基座包括有基板以及于基板表面上延伸出的芯柱，该芯柱与通孔相适配并穿过通孔而与盖板固定连接，该PCB板夹设于基板和盖板之间。
[0007]作为一种优选方案，所述基板的表面上凹设有定位槽，该芯柱的端部嵌于定位槽中固定连接。
[0008]作为一种优选方案，所述通孔为圆形孔，该芯柱为圆柱体，芯柱的外径等于通孔的内径。
[0009]作为一种优选方案，所述PCB板的上下表面贯穿形成有两弧形通槽，该两弧形通槽径向对称设置于通孔的两侧，且两弧形通槽均位于绕组线路的外围，该基板的两端均延伸出有弧形块，弧形块与弧形通槽相适配并穿过弧形通槽而与盖板固定连接。
[0010]作为一种优选方案，所述盖板的表面上凹设有弧形定位槽，弧形块的端部嵌于弧形定位槽中固定连接。
[0011]作为一种优选方案，所述PCB板的上下表面均蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路。
[0012]作为一种优选方案，所述PCB板为多个，多个PCB板叠设在一起，且每一 PCB板上均设置有前述通孔，每一 PCB板的至少一表面上蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路，该芯柱穿过多个通孔而与盖板固定连接，多个PCB板夹设于基板和盖板之间。
[0013]作为一种优选方案，所述绕组线路的表面覆盖有一层绝缘薄膜。
[0014]一种超薄型变压器，包括有磁芯以及至少一 PCB板；该PCB板的上下表面贯穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上凹设有螺旋凹槽，该螺旋凹槽内填充有导电金属而形成绕组线路，绕组线路围绕于通孔的外围；该磁芯包括有基座以及盖板，该基座包括有基板以及于基板表面上延伸出的芯柱，该芯柱与通孔相适配并穿过通孔而与盖板固定连接，该PCB板夹设于基板和盖板之间。
[0015]作为一种优选方案，所述PCB板的表面设置有一层绝缘薄膜，该绝缘薄膜覆盖住绕组线路。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0017]通过在PCB板的至少一表面上形成螺旋状的绕组线路，取代了传统之采用铜导线绕制线圈的方式，PCB板与磁芯牢固结合并可对磁芯起到支撑作用，无需另外设置支架来承载磁芯，如此使得变压器的厚度变得更薄，有效减少了变压器的整体体积，占据的安装空间更小，同时绕组线路具有很好的规则性和稳定性，使得产生之磁通的一致性和稳定性更好，提升产品的使用性能，并且绕组线路不会形成密集叠合结构，使得分布电容小、漏感小、应用频宽更宽。
[0018]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型之第一较佳实施例中PCB板的主视图；
[0020]图2是图1中A-A方向的截面图；
[0021]图3是本实用新型之第一较佳实施例产品的整体组装截面图；
[0022]图4是本实用新型之第二较佳实施例产品的整体组装截面图；
[0023]图5是本实用新型之第三较佳实施例产品的整体组装截面图；
[0024]图6是本实用新型之第四较佳实施例产品的整体组装截面图。
[0025]附图标识说明:
[0026]10、PCB 板11、通孔
[0027]12、弧形通槽13、螺旋凹槽
[0028]20、磁芯21、基座
[0029]211、基板212、芯柱
[0030]213、弧形块22、盖板
[0031]201、定位槽202、弧形定位槽
[0032]30、绕组线路40、绝缘薄膜
[0033]50、绕组线路60、绝缘薄膜。
【具体实施方式】
[0034]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有PCB板10以及磁芯20。
[0035]其中，该PCB板10的上下表面贯穿形成有通孔11，且PCB板10的至少一表面上蚀刻形成有螺旋状的绕组线路30，绕组线路30为铜材质，绕组线路30围绕于通孔11的外围。
[0036]该磁芯20包括有基座21以及盖板22，该基座21包括有基板211以及于基板211表面上延伸出的芯柱212，该芯柱212与通孔11相适配并穿过通孔11而与盖板22固定连接，该PCB板10夹设于基板211和盖板22之间。在本实施例中，该基板211的表面上凹设有定位槽201，该芯柱212的端部嵌于定位槽201中固定连接，通过设置定位槽201，可实现芯柱212定位安装于盖板22上；以及，在本实施例中，该通孔11为圆形孔，该芯柱212为圆柱体，芯柱212的外径等于通孔11的内径，以实现磁芯20与PCB板10的紧密结合。
[0037]另外，该PCB板10的上下表面贯穿形成有两弧形通槽12，该两弧形通槽12径向对称设置于通孔11的两侧，且两弧形通槽12均位于绕组线路30的外围，该基板211的两端均延伸出有弧形块213，弧形块213与弧形通槽12相适配并穿过弧形通槽12而与盖板22固定连接，并且，该盖板22的表面上凹设有弧形定位槽202，弧形块213的端部嵌于弧形定位槽202中固定连接，如此可实现产品的精准组装，并使得磁芯20与PCB板10的结合更加牢固。
[0038]此外，该绕组线路30的表面覆盖有一层绝缘薄膜40，以将绕组线路30与磁芯20隔绝，当然，若磁芯20为非导电材质，可不设置绝缘薄膜40，不以为限。
[0039]制作时，首先在PCB板10的表面蚀刻形成绕组线路30，接着，在PCB板10上开设通孔11和弧形通槽12，然后，在绕组线路30的表面覆盖一层绝缘薄膜40，接着，将芯柱212穿过通孔11，同时弧形块213穿过对应的弧形通槽12，并使芯柱212的端部嵌入定位槽201中固定连接，弧形块213的端部嵌于弧形定位槽202中固定连接，如此便可实现了产品的制作和组装。
[0040]请参照图4所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
[0041 ] 在本实施例中，该PCB板10的上下表面均蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路30，如此可形成更多的绕组，可根据需要进行设定，以满足不同电路的要求。
[0042]本实施例的制作和组装与前述第一较佳实施例的制作和组装基本相同，在此对本实施例的制作和组装不作详细叙述。
[0043]请参照图5所示，其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
[0044]在本实施例中，该PCB板10为多个，图5中显不的PCB板10为两个,但不局限于两个，该多个PCB板10叠设在一起，且每一 PCB板10上均设置有前述通孔11，每一 PCB板10的至少一表面上蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路30，该芯柱212穿过多个通孔11而与盖板22固定连接，多个PCB板10夹设于基板211和盖板22之间。如此，本实施例中的产品相对第一较佳实施例中的产品具有更多的绕组，可根据需要进行增加或减少，以满足不同电路的要求。
[0045]本实施例的制作和组装与前述第一较佳实施例的制作和组装基本相同，在此对本实施例的制作和组装不作详细叙述。
[0046]请参照图6所示，其显示出了本实用新型之第四较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
[0047]在本实施例中，该PCB板10的至少一表面上凹设有螺旋凹槽13，该螺旋凹槽13内填充有导电金属而形成绕组线路50，绕组线路50围绕于通孔11的外围，如此，使得绕组线路30收纳于PCB板10的表面下方，使得产品可以做得更薄，并且线路也更加牢固和稳定。
[0048]并且，该PCB板10的表面设置有一层绝缘薄膜60，该绝缘薄膜60覆盖住绕组线路50。
[0049]制作时，首先在PCB板10的表面开设螺旋凹槽13，然后，在螺旋凹槽13内填充有导电金属而形成绕组线路50，接着，在PCB板10上开设通孔11和弧形通槽12，然后，在PCB板10的表面覆盖一层绝缘薄膜60，接着，组装磁芯20，其组装方法与前述第一较佳实施例的组装方法相同，在此对磁芯20的组装过程不作详细叙述。
[0050]本实用新型的设计重点在于:通过在PCB板的至少一表面上形成螺旋状的绕组线路，取代了传统之采用铜导线绕制线圈的方式，PCB板与磁芯牢固结合并可对磁芯起到支撑作用，无需另外设置支架来承载磁芯，如此使得变压器的厚度变得更薄，有效减少了变压器的整体体积，占据的安装空间更小，同时绕组线路具有很好的规则性和稳定性，使得产生之磁通的一致性和稳定性更好，提升产品的使用性能，并且绕组线路不会形成密集叠合结构，使得分布电容小、漏感小、应用频宽更宽。
[0051]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种超薄型变压器，其特征在于:包括有磁芯以及至少一 PCB板；该PCB板的上下表面贯穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蚀刻形成有螺旋状的绕组线路，绕组线路围绕于通孔的外围；该磁芯包括有基座以及盖板，该基座包括有基板以及于基板表面上延伸出的芯柱，该芯柱与通孔相适配并穿过通孔而与盖板固定连接，该PCB板夹设于基板和盖板之间。
2.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述基板的表面上凹设有定位槽，该芯柱的端部嵌于定位槽中固定连接。
3.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述通孔为圆形孔，该芯柱为圆柱体，芯柱的外径等于通孔的内径。
4.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述PCB板的上下表面贯穿形成有两弧形通槽，该两弧形通槽径向对称设置于通孔的两侧，且两弧形通槽均位于绕组线路的外围，该基板的两端均延伸出有弧形块，弧形块与弧形通槽相适配并穿过弧形通槽而与盖板固定连接。
5.根据权利要求4所述的超薄型变压器，其特征在于:所述盖板的表面上凹设有弧形定位槽，弧形块的端部嵌于弧形定位槽中固定连接。
6.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述PCB板的上下表面均蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路。
7.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述PCB板为多个，多个PCB板叠设在一起，且每一 PCB板上均设置有前述通孔，每一 PCB板的至少一表面上蚀刻形成有前述螺旋状的绕组线路，该芯柱穿过多个通孔而与盖板固定连接，多个PCB板夹设于基板和盖板之丨司。
8.根据权利要求1所述的超薄型变压器，其特征在于:所述绕组线路的表面覆盖有一层绝缘薄膜。
9.一种超薄型变压器，其特征在于:包括有磁芯以及至少一 PCB板；该？08板的上下表面贯穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上凹设有螺旋凹槽，该螺旋凹槽内填充有导电金属而形成绕组线路，绕组线路围绕于通孔的外围；该磁芯包括有基座以及盖板，该基座包括有基板以及于基板表面上延伸出的芯柱，该芯柱与通孔相适配并穿过通孔而与盖板固定连接，该PCB板夹设于基板和盖板之间。
10.根据权利要求9所述的超薄型变压器，其特征在于:所述PCB板的表面设置有一层绝缘薄膜，该绝缘薄膜覆盖住绕组线路。
【文档编号】H05K1/18GK203983012SQ201420341361
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】姜维凯, 石德启 申请人:东莞联宝光电科技有限公司