具有靶标图形的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有靶标图形的印刷电路板，所述具有靶标图形的印刷电路板，包括基板和设置在所述基板表面的靶标图形，其中所述靶标图形包括对位标记和设置在所述对位标记外围的第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环，其中所述第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环之间的间距为预设偏移门限值。
【专利说明】具有靶标图形的印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)技术,特别地,涉及一种具有靶标图形的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，印刷电路板广泛地应用在电子产品中，用于承载电子产品内部的功能电路并实现不同功能电路之间的电性连接。在多层印刷电路板制作过程中，靶标图形是一种十分重要的辅助设计；靶标图形可以形成在印刷电路板表面，主要用于印刷电路板的机械钻孔定位、图转对位等工序，具体地，在多层印刷电路板压合之后，可以使用X射线(X-RAY)自动钻靶机直接读取靶标后将靶孔钻出，其中，靶标精度好坏直接关系到机械钻孔以及图转工序的产品品质。
[0003]在多层印刷电路板的压合过程中，各层印刷电路板之间的对准度要求非常重要，然而传统的印刷电路板的靶标设计仅仅是作为多层印刷电路板压合过程中的定位以及对位等基本作用，无法用来识别多层印刷电路板是否出现了层间偏移。
实用新型内容
[0004]本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种具有靶标图形的印刷电路板。
[0005]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板，包括基板和设置在所述基板表面的靶标图形，其中所述靶标图形包括对位标记和设置在所述对位标记外围的第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环，其中所述第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环之间的间距为预设偏移门限值。
[0006]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述靶标图形设置在所述印刷电路板的拼板板边区域。
[0007]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述预设偏移门限值为75微米。
[0008]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述对位标记包括中心圆和对位圆环，其中所述对位圆环设置在所述中心圆的外围。
[0009]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述中心圆的直径为2.5毫米。
[0010]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述对位圆环的内径为3.275毫米，而其外径为4.275毫米。
[0011]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第一层间偏移检测圆环的内径为5.275毫米，而其外径为5.475毫米。
[0012]本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板的一种较佳实施例中，所述二层间偏移检测圆环的内径为5.550毫米，而其外径为5.750毫米。
[0013]相较于现有技术，采用本实用新型提供的具有上述靶标图形200的印刷电路板，在进行多层印刷电路板的压合时，可以通过所述第一层间偏移检测圆环和所述第二层间偏移检测圆环检测出各层印刷电路板之间是否出现严重层间偏移，从而可以直接对不良产品进行过滤，省去了专门地进行层间对位的程序，大大节省了生产时间，提高了多层印刷电路板的生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0015]图1是本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板一种实施例的结构示意图。
[0016]图2是图1所示的印刷电路板的靶标图形的平面示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1，其是本实用新型提供的具有靶标图形的印刷电路板一种实施例的结构示意图。所述印刷电路板100可以包括基板110和位于所述基板110表面的金属层120，其中所述导电层120可以设置在所述基板110的其中一个表面，也可以设置在所述基板110的两个表面。
[0019]所述金属层120包括导电线路和靶标图形，在一种实施例中，所述导电线路可以设置在所述基板110的中心区域表面，而所述靶标图形可以设置在所述基板110的边缘区域或者角落区域表面，比如，所述靶标图形可以按照预设距离分布在所述印刷电路板110的拼板的板边区域。在具体实施例中，所述靶标图形的数目可以根据实际需要而定，并且，所述靶标图形的位置也不限于在上述角落区域，其可以按照产品需要进行设计，本实用新型对此不进行限制。
[0020]在本实用新型提供的印刷电路板100中，所述靶标图形除了可以用来进行作为定位和对位标记以外，还可以用于进行多层印刷电路板压合过程中的层间偏移检测。具体地，请参阅图2，本实用新型提供的印刷电路板100的靶标图形的平面结构示意图。所述靶标图形200包括中心圆210、对位圆环220、第一层间偏移检测圆环230和第二层间偏移检测圆环240。其中，所述中心圆210、对位圆环220、第一层间偏移检测圆环230和第二层间偏移检测圆环240为同心设计；所述对位圆环220设置在所述中心圆210的外围，其与所述中心圆210配合作为所述印刷电路板100的对位标记。所述第一层间偏移检测圆环230和所述第二层间偏移检测圆环240从内至外依次设置在所述对位标记的外围。
[0021]其中，所述第一层间偏移检测圆环230和所述第二层间偏移检测圆环240之间的间距可以为出现严重层间偏移的预设偏移门限值，比如75微米，而二者的宽度可以均为200微米。比如，在本实施例中，所述中心圆210的直径可以为2.5毫米；所述对位圆环220的内径可以为3.275毫米，而其外径可以为4.275毫米；所述第一层间偏移检测圆环230的内径可以为5.275毫米，而其外径可以为5.475毫米；所述第二层间偏移检测圆环240的内径可以为5.550毫米，而其外径可以为5.750毫米。
[0022]采用本实用新型提供的具有上述靶标图形200的印刷电路板100，在进行多层印刷电路板的压合时，可以通过所述第一层间偏移检测圆环230和所述第二层间偏移检测圆环240检测出各层印刷电路板之间是否出现严重层间偏移，从而可以直接对不良产品进行过滤，省去了专门地进行层间对位的程序，大大节省了生产时间，提高了多层印刷电路板的生产效率。
[0023]具体地，当通过X射线钻靶机观测到某一层印刷电路板的靶标图形的两个层间偏移检测圆环230和240恰好覆盖在另一层印刷电路板的两个层间偏移检测圆环230和240，贝U可以判断出上述两层印刷电路板没有出现层间偏移。当通过X射线钻靶机观测到某一层印刷电路板的靶标图形的第二层间偏移检测圆环240覆盖在另一层印刷电路板的两个层间偏移检测圆环230和240之间的空白区域或者恰好覆盖另一个印刷电路板的第一层间偏移检测圆环230，则可以判断出上述两层印刷电路板的层间偏移不超过所述偏移门限值75微米，即二者仅出现不影响产品良率的轻微层间偏移。否则，则可以认为上述两层印刷电路板出现严重层间偏移(偏移量超过所述偏移门限值75微米)。
[0024]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，包括基板和设置在所述基板表面的靶标图形，其中所述靶标图形包括对位标记和设置在所述对位标记外围的第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环，其中所述第一层间偏移检测圆环和第二层间偏移检测圆环之间的间距为预设偏移门限值。
2.如权利要求1所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述靶标图形设置在所述印刷电路板的拼板板边区域。
3.如权利要求1所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述预设偏移门限值为75微米。
4.如权利要求3所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述对位标记包括中心圆和对位圆环，其中所述对位圆环设置在所述中心圆的外围。
5.如权利要求4所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述中心圆的直径为2.5毫米。
6.如权利要求5所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述对位圆环的内径为3.275毫米，而其外径为4.275毫米。
7.如权利要求6所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述第一层间偏移检测圆环的内径为5.275毫米，而其外径为5.475毫米。
8.如权利要求7所述的具有靶标图形的印刷电路板，其特征在于，所述二层间偏移检测圆环的内径为5.550毫米，而其外径为5.750毫米。
【文档编号】H05K1/02GK204090283SQ201420459266
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月14日 优先权日:2014年8月14日
【发明者】刘喜科, 戴晖, 刘亚辉 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司