具有油墨图形和铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及柔性电路板的制造。本实用新型提出一种具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，包括一具有完整铜箔层和基材层的电路板及一覆盖于铜箔层上的油墨层，该油墨层的结构是：在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。本实用新型还提出一种具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，包括一基材层及一设置在该基材层上铜箔层，该铜箔层具有线路图形，该铜箔线路图形的结构是与上述的油墨层的结构相同。本实用新型用于制造插接手指类柔性电路板。
【专利说明】具有油墨图形和铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板的制造，尤其涉及插接手指类柔性电路板的制造中的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板产品和具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板产品。
【背景技术】
[0002]柔性电路板在制造上一般是采用拼版结构，即一个版面上排列多个单元片。通常的，插接手指类柔性电路板的制造工序包括:A1，将设计的油墨图形层形成于电路板原料(具有完整铜箔层和基材层的电路板原料)上的工序，具体包括设计菲林片、显影、转印等；A2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序，具体是通过化学蚀刻或者激光刻蚀等按照设计的油墨图形层使电路板的铜箔层被加工形成线路；A3，阻焊处理工序，在线路上需要进行阻焊区域贴附一层阻焊层(插接手指区不贴附)；A4,孔处理工序，具体是冲切定位孔、钻过孔等；A5，表面处理工序，对于插接手指或者其他区域进行镀金(或银)，在镀金区域的铜箔上形成一层保护层；A6，电性测试工序，对线路板的线路进行测试，以排出短接、短路等线路不良品；A7，冲切外形工序，将拼版上的各个单元板的外形冲切后，以便单元板分离。
[0003]众所周知，对于表面处理工序中对插接手指(欲镀金区域)进行电镀是需要使该区域内的线路均电性连接至电镀引线。因此，常见做法是使插接手指的所有焊片均通过引线连接于地铜，电镀时电镀引线夹直接夹持在板的周侧的地铜上即实现了电性连接关系。如图1所示，是一个插接手指类柔性电路板的油墨图形层的设计(铜线路图案也必然与之相同)，从图中可知:插接手指的所有焊片均通过过渡线路接入地铜。然而，表面处理工序后的电路板在进行电性测试时，又需要使插接手指的焊片与地铜的电性连接断开。通常的做法是，如图2所示，通过在插接手指的过渡线路的区域冲切出一个镂空槽孔(因图中的空白区是表示电路板基材层，黑色区域表示金属的铜箔层，故此处是以填充小点图案表示该区域为镂空区)图3所示是表示进行完电性测试工序后，经过冲切外形工序，将拼版上的各个单元板的外形冲切出来后的其中一个单元板的整体外形。
[0004]然而现有技术的这种插接手指类柔性电路板的制造方法是存在不足之处的，主要体现在:I，在表面处理工序和电性测试工序之间，需要增加一道过渡线路的冲切的流程，才可以进行电性能测试，降低生产效率。2 ;因插接手指类柔性电路板在插接手指区的背面往往都贴有PI补强片，导致过渡线路的冲切的流程中必须采用钢模来进行冲切操作，也增加制作成本。3 ;在进行过渡线路的冲切后，会因插接手指前端该镂空槽孔的存在而造成插接手指末端部悬空，在模具定位孔后进行冲切外形工序时会受到该区域强度不足的影响，从而最终影响广品的品质。
实用新型内容
[0005]因此，本实用新型针对上述的不足之处，提出一种改进插接手指类柔性电路板的制造方法，并使用该改进制造方法所需的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板产品和具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板产品。
[0006]本实用新型采用如下技术方案实现:
[0007]—种具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，包括一具有完整铜箔层和基材层的电路板及一覆盖于铜箔层上的油墨层，该油墨层的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
[0008]一种具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，包括一基材层及一设置在该基材层上铜箔层，该铜箔层具有线路图形，该铜箔线路图形的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
[0009]其中优选的，该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区。
[0010]其中优选的，每个定位靶孔的衔接线至少有两条。
[0011]其中优选的，该衔接线的线宽大于0.12mm。
[0012]其中优选的，每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。
[0013]其中优选的，该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。
[0014]其中优选的，该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有0.2mm。
[0015]其中优选的，该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。
[0016]本实用新型的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板产品和具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板产品可以用于改进的插接手指类柔性电路板的制造中，从而使其相比于现有技术，提高生产效率和降低生产成本，且一定程度上提高了产品良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有制造方法中插接手指类柔性电路板的油墨图形层的设计图；
[0018]图2是现有制造方法中在插接手指的过渡线路的区域冲切出一个镂空槽孔的示意图；
[0019]图3是现有制造方法中经过外形冲切出来后的其中一个单元板的整体外形示意图；
[0020]图4是本实用新型的实施例中插接手指类柔性电路板的油墨图形层的设计图；
[0021]图5是本实用新型的实施例中对各定位靶孔进行打孔后的示意图；
[0022]图6是本实用新型的实施例中经过外形冲切出来后的其中一个单元板的整体外形示意图。
【具体实施方式】
[0023]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0024]首先，本实用新型先对一个插接手指类柔性电路板的制造方法的改进实施例进行说明，该制造方法包括工序:
[0025]SI，将设计的油墨图形层形成于电路板原料上的工序，包括设计菲林片、显影、清洗、转印等步骤，此部分与现有技术相类似，于此不再详细说明。其中，最主要的不同，参阅图4所示，在该工序中所设计的油墨图形层(覆盖黑色部分为油墨图形层，留白部分为FPC的基板层)是:在临近插接手指I的末端部的区域设置有多个定位靶孔3的图形，且各定位靶孔3的图形连接于地铜区2的图形，并且插接手指I的每个焊片101的图形均通过过渡线路4的图形连接至定位靶孔3的图形内。
[0026]该实施例优选的，该定位靶孔3是通过衔接线5而连接于地铜区2 ;且更优选的，每个定位靶孔3的衔接线5至少有两条，且该衔接线5的线宽大于0.12mm,以保证定位靶孔3与地铜区2的连接的可靠性。
[0027]该实施例优选的，每个定位靶孔3内的过渡线路4均是位于相互靠近的一侧，应尽可能避免分散设置，以免影响到后续孔处理工序中冲孔机识别该定位靶孔3 (G靶)。
[0028]该实施例优选的，该过渡线路4在连接进入定位靶孔3内的一段的线宽大于0.12mm,以保证过渡线路4不出现断线。
[0029]该实施例优选的，该过渡线路4在连接进入定位靶孔3内的一段的延伸长度至少有0.2mm,以确保在后续冲孔时确实可以冲断过渡线路4与定位靶孔3的连接。
[0030]该实施例优选的，该过渡线路4与其两侧的间距至少有0.1mm,以确保在后续冲孔后，不出现过渡线路4与地铜区2短路的现象。
[0031]S2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序，是通过化学蚀刻或者激光刻蚀等按照设计的油墨图形层使电路板的铜箔层被加工形成线路(加工的线路图形与上述的设计的油墨图形层一致，则图6的铜箔层同样是以黑色部分表示，留白部分为FPC的基板层)，此部分与现有技术相类似，于此不再详细说明。
[0032]S3，阻焊处理工序，主要是在线路上需要进行阻焊区域贴附一层阻焊层(插接手指区一般不贴附)，此部分与现有技术相类似，于此不再详细说明。
[0033]S4，表面处理工序，对于插接手指或者其他一些区域进行镀金(或银)，在镀金区域的铜箔上形成一层保护层；镀金时，电镀引线夹直接夹持在板的周侧的地铜区2，因为定位靶孔3是与地铜区2相连接，且插接手指I的每个焊片101又通过过渡线路4的连接至定位靶孔3，所以必然使插接手指I的每个焊片101与电镀引线夹实现了电性连接，从而可以对插接手指I的每个焊片101进行镀金处理。镀金工艺可以采用现有技术实现，于此不再详细说明。
[0034]S5，孔处理工序，在该工序中包括对各定位靶孔进行打孔的处理的步骤。参阅图5所示，临近插接手指I的末端部的区域的定位靶孔3进行打孔(因图中的空白区是表示电路板基材层，黑色区域表示金属的铜箔层，故此处是以填充小点图案表示该孔区域为镂空孔)后，定位靶孔3内的过渡线路4的连接关系被切断，从而为后续的电性测试工序的实现提供了可能条件。该孔处理工序中还包括其他的钻过孔、焊孔等步骤，均可以采用现有技术实现，于此不再详细说明。
[0035]S6，电性测试工序，由于经过上述S5的孔处理工序后，渡线路4与定位靶孔3的连接断开后，插接手指I的每个焊片101与地铜区2的连接关系也必然被断开，从而插接手指I的每个焊片101不再被电性连接到一起，从而可以进行电性测试，对线路板的线路进行测试，以排出短接、短路等线路不良品；电性测试可以采用现有技术实现，于此不再详细说明。
[0036]S7，冲切外形工序，利用定位靶孔3进行定位后，将拼版上的各个单元板的外形冲切后，以便单元板分离。如图6所示，冲切外形后的柔性电路板与现有技术冲切后的柔性电路板(如图3所示)完全一致。此工序同样可以采用现有技术实现，于此不再详细说明。[0037]通过上述该实施例的插接手指类柔性电路板的制造方法和现有技术的插接手指类柔性电路板的制造方法相比可以看出:该实施例利用过渡线路4使插接手指I的焊片101与定位靶孔3连接及定位靶孔3与地铜区2的连接方式而实现插接手指I的焊片101与地铜区2的电性连接关系，以利于插接手指I的焊片101的镀金步骤的进行。同时，借助这种线路图形设计，只要调换现有技术中表面处理工序和孔处理工序顺序，即可借助孔处理工序中对定位靶孔3进行打孔后，而实现插接手指I的每个焊片101与地铜区2的电性连接关系被切断，从而可直接进行电性测试工序。从而避免现有技术中，需要在电性测试工序之前，需要增加一道在插接手指前端冲切镂空槽孔的冲切的流程，以提高生产效率和降低生产成本；同时因无需在插接手指前端冲切镂空槽孔也变相提高了插接手指区域的强度，从而利于冲切外形工序的进行，也一定程度上提高了产品良率。
[0038]因此，根据该实施例的SI的工序，本实用新型提出一种具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，包括一具有完整铜箔层和基材层的电路板及一覆盖于铜箔层上的油墨层，该油墨层的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
[0039]该具有油墨图形的插接手指类柔性电路板的优选改进之处是:该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区。每个定位靶孔的衔接线至少有两条。该衔接线的线宽大于0.12mm。每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有
0.2mm。该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。
[0040]因此，根据该实施例的S2的工序，本实用新型提出一种具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，包括一基材层及一设置在该基材层上铜箔层，该铜箔层具有线路图形，该铜箔线路图形的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
[0041]该具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板的优选改进之处是:该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区。每个定位靶孔的衔接线至少有两条。该衔接线的线宽大于
0.12_。每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有0.2mm。该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。
[0042]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，包括一具有完整铜箔层和基材层的电路板及一覆盖于铜箔层上的油墨层，其特征在于，该油墨层的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
2.根据权利要求1所述的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区，且每个定位靶孔的衔接线至少有两条，该衔接线的线宽大于0.12臟。
3.根据权利要求1或2所述的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。
4.根据权利要求1或2所述的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。
5.根据权利要求1或2所述的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有0.2mm。
6.根据权利要求1或2所述的具有油墨图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。
7.具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，包括一基材层及一设置在该基材层上铜箔层，该铜箔层具有线路图形，其特征在于，该铜箔线路图形的结构是:在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内。
8.根据权利要求7所述的具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区，且每个定位靶孔的衔接线至少有两条，该衔接线的线宽大于0.12mm。
9.根据权利要求7或8所述的具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。
10.根据权利要求7或8所述的具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。
11.根据权利要求7或8所述的具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有0.2mm。
12.根据权利要求7或8所述的具有铜箔线路图形的插接手指类柔性电路板，其特征在于:该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。
【文档编号】H05K1/11GK203761681SQ201420143129
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】黄耀峰 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司