等离子体灭菌膜和等离子体灭菌包装容器的制作方法

本公开涉及一种能够产生等离子体的灭菌膜，具体地，涉及一种包括上保护层、上电极、介质阻挡膜、下电极和下保护层并构造成具有与杀菌袋类似的结构且产生灭菌用的大气压等离子体的包装结构。

背景技术：

日本专利特开No.2008-183025公开了一种构造成使用透气性包装材料并产生介质阻挡放电的等离子体灭菌装置。灭菌装置中的微生物可能被通过介质阻挡放电直接产生的氧自由基杀死或者被通过从等离子体发射的紫外光产生的臭氧、OH自由基或过氧化氢杀死。然而，难以将日本专利特开No.2008-183025中公开的方法应用于液态目标物体。

另外，韩国专利No.10-1012442公开了一种使用大气压等离子体的等离子体灭菌装置。然而，难以将韩国专利No.10-1012442中公开的方法应用于包装结构和/或液态目标物体。

一些商品(例如，食物和饮料等)被单独地包装并递送给使用者以增加商品的价值并在分发过程中保护商品。通常，纸、玻璃和塑料等可以用作包装容器的材料。特别地，在干食物的情况下，(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的)塑料包装容器用来防止水分吸收、变色、脂肪酸化和风味变差，并且除了PET膜之外，还额外使用具有低的水分和氧气渗透性以及良好的阻挡性能的铝箔。

另外，作为真空包装方法的改进措施，开发了一种气体置换包装方法。通过应用这种气体置换包装方法，可以降低微生物的生长速度，延缓由酶导致的劣化，并保持肉的颜色。

然而，即使对食物进行包装，也很难完全防止微生物的生长。另外，为了对食物产品进行灭菌，如果不使用利用杀菌袋的高压高温灭菌，那么应当在包装过程之前进行灭菌处理。因此，在食物产品的储存期间可能存在二次污染或交叉污染的问题。

对杀菌袋的热灭菌处理被认为是有效和安全的，但是热灭菌处理可能导致诸如营养物质的破坏和食物风味的变化等食物的物理化学变化。另外，很难对热敏感食物产品应用热灭菌。

近年来，为了克服热灭菌的缺点，开发了非热灭菌法并已经将其商业化。比如，使用紫外(UV)光、放射线(例如，γ射线、电子束、X射线)和超高压的方法可以用作非热灭菌方法的例子。紫外光由于其低穿透性而可能不适于对包装食物产品进行灭菌。相比之下，放射线具有高穿透性，因而可以使用其来对完全包装食物产品进行灭菌。然而，放射线灭菌由于其巨大的初始安装和管理成本和低的使用者接受性而使得商业化进程缓慢。利用超高压的方法可以用来对完全包装食物产品进行灭菌，但是这种方法也具有高的初始投资成本和食物的物理化学变化的问题。

作为包装食物产品的非热灭菌技术的替代方案，提出了低温大气压等离子体的方案。与其他非热灭菌方法相比，利用等离子体的灭菌方法提供了成本效率、移动性和可加工性方面的极大的优点。然而，由于低温大气压等离子体具有低穿透性，所以难以利用从外部产生的等离子体对包装内的食物产品进行灭菌。如果等离子体在包装内产生，那么通过等离子体可以对完全包装食物产品进行有效地灭菌。

作为常规方法中的一种，提出了介质阻挡放电(DBD)，并且在DBD期间，外部电极用于使用氦气或氩气来施加电压。在这种情况下，除了包装结构之外，还需要额外的电极结构，并且此外，难以对弯曲或厚的食物产品进行灭菌。氮气或氧气的等离子体中的活性氮物质(RNS)和活性氧物质(ROS)当与使用氦气的大气等离子体的情况相比时，提供了更好的灭菌效果。然而，在大气压的条件下，氮气或氧气的等离子体放电击穿电压比氦气的等离子体放电击穿电压高，因而从氮气或氧气产生等离子体是一个问题。另外，如果包装结构不具有扁平形状，那么难以产生等离子体以及难以实现均匀的灭菌效果。

因此，有必要开发利用包装容器本身产生等离子体的设备。此外，有必要开发从氮气或空气产生大气压等离子体的技术，该技术主要用于食物包装并利用等离子体进行食物灭菌。

杀菌袋用来包装液态目标物体，但是在某些情况下，有必要使用能够对杀菌袋选择性地进行等离子体灭菌和热灭菌中的一种的结构。

因此，本专利申请的发明人经过反复研究而开发了一种用于抑制在分发过程中可能发生的微生物的生长(而不会损坏包装结构)并对包装结构本身进行灭菌的技术。发明人提出的包装结构构造成如果提供简单的电源，那么允许工厂操作人员(例如，在包装过程之后)、零售商和使用者中的任意人员在打开包装结构之前利用大气压等离子体进行灭菌处理。

技术实现要素：

技术问题

本发明的一些实施方案提供了一种用作包装结构本身并作为等离子体产生部来操作的灭菌膜。因此，可以对所述包装结构进行自灭菌，而不需要额外的设备。在某些实施方案中，所述包装结构可以构造成必要时还进行用于常规杀菌袋的热灭菌处理。

技术方案

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以构造成产生大气压等离子体的灭菌膜。所述灭菌膜可以包括：具有柔性的介质阻挡膜；设置在所述介质阻挡膜的上表面上的上电极层，所述上电极层包括设置成薄板形的上电极和与所述上电极电连接并用来提供到外部的电连接路径的上焊盘；设置在所述介质阻挡膜的下表面上的下电极层，所述下电极层包括设置成包括多个通孔的多孔筛网结构的下电极和用来提供到所述下电极的电连接路径的下焊盘；和设置成封闭所述下电极层的暴露表面并由介质材料形成的下保护层。所述上焊盘和所述下焊盘可以与外部电源电连接并可以用来在所述多孔筛网结构附近产生等离子体。

在一些实施方案中，所述灭菌膜还可以包括设置在所述上电极层上的上保护层。

在一些实施方案中，所述下保护层可以设置成仅覆盖所述多孔筛网结构的通孔的底面和侧面。

在一些实施方案中，所述介质阻挡膜可以包含聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种。

在一些实施方案中，所述上电极层和所述下电极层可以包含铜或铝。

在一些实施方案中，所述上保护层可以包含聚醚，并且所述下保护层可以包含聚丙烯。

在一些实施方案中，所述灭菌膜还可以包括第一结合元件，其设置在所述多孔筛网结构附近并与设置在密封容器的开口附近的第二结合元件结合以密封所述密封容器。

在一些实施方案中，所述第一结合元件可以是拉链锁的一部分。

在一些实施方案中，所述多孔筛网结构的通孔的直径可以为0.3mm～3mm。

在一些实施方案中，所述多孔筛网结构可以包括至少一个字母形状的部分。

在一些实施方案中，所述上焊盘和所述下焊盘可以彼此间隔开，从而防止所述上焊盘和所述下焊盘彼此面对。

在一些实施方案中，所述灭菌膜还可以包括介于所述上电极层和所述上保护层之间的耐磨层。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以包括灭菌膜的密闭包装容器。所述灭菌膜可以包括：构造成通过使用上电极、设置成多孔筛网结构的下电极以及设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜在所述密闭包装容器中产生等离子体的灭菌区域；围绕所述灭菌区域设置并用来容纳目标物体的密封区域；和包括分别与所述上电极和所述下电极电连接的上焊盘和下焊盘的焊盘区域。

在一些实施方案中，所述灭菌膜的灭菌区域可以包括：具有柔性的介质阻挡膜；设置在所述介质阻挡膜的上表面上并设置成薄板形的所述上电极；设置在所述介质阻挡膜的下表面上并设置成具有多个通孔的多孔筛网结构的所述下电极；设置在所述上电极的上表面上的上保护层；和设置在所述下电极的下表面上的下保护层。

在一些实施方案中，所述上焊盘和所述下焊盘可以设置成使得防止所述上焊盘和所述下焊盘彼此面对。

在一些实施方案中，所述灭菌膜的密封区域可以包括：具有柔性的介质阻挡膜；设置在所述介质阻挡膜的上表面上并设置成薄板形的所述上电极；设置在所述上电极的上表面上的上保护层；和设置在所述下电极的下表面上的下保护层。

在一些实施方案中，所述介质阻挡膜可以包含聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种。

在一些实施方案中，所述上电极和所述下电极可以包含铜或铝。

在一些实施方案中，所述上保护层可以包含聚醚，并且所述下保护层可以包含聚丙烯。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以构造成使用包括灭菌膜的包装膜密闭地密封目标物体的包装容器。所述灭菌膜可以包括：制成板形的上电极；设置在所述上电极上的上保护层；设置在所述上电极下方并设置成多孔筛网结构的下电极；设置在所述下电极下方的下保护层；和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以构造成使用包装膜密闭地密封目标物体的包装容器。所述包装容器可以包括：包括开口并封闭所述目标物体的包装膜和设置成覆盖所述包装膜的开口并构造成产生等离子体的灭菌膜。所述灭菌膜可以包括：制成板形的上电极；设置在所述上电极上的上保护层；设置在所述上电极下方并设置成多孔筛网结构的下电极；设置在所述下电极下方的下保护层；和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜。

在一些实施方案中，所述包装膜可以通过热压贴合或使用粘接层与所述灭菌膜结合。

在一些实施方案中，所述包装容器还可以包括设置在所述目标物体通过其进入或离开的通道周围的拉链锁。

在一些实施方案中，所述包装膜可以包含聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯基化合物和聚酯中的至少一种。

在一些实施方案中，所述包装膜可以具有与所述灭菌膜基本上相同的结构。

在一些实施方案中，所述上电极和所述下电极可以包含铜或铝。

在一些实施方案中，所述介质阻挡膜可以包含聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种。

在一些实施方案中，所述上保护层可以包含聚醚，并且所述下保护层可以包含聚丙烯。

在一些实施方案中，所述包装膜和所述灭菌膜可以使用拉链锁彼此结合。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以构造成使用包装膜密闭地密封目标物体包装容器。所述包装容器可以包括：构造成提供密闭地封闭所述目标物体的密封的内部空间的包装膜和包括灭菌区域和焊盘区域的灭菌膜。所述灭菌区域可以设置在所述密封的内部空间中并可以用来产生等离子体，并且所述焊盘区域可以设置在所述密封的内部空间的外部。

在一些实施方案中，所述灭菌膜可以包括：制成板形的上电极；设置在所述上电极上的上保护层；设置在所述上电极下方并设置成多孔筛网结构的下电极；设置在所述下电极下方的下保护层；和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种储存容器，包括：构造成包括开口并容纳目标物体的主储存容器和设置成覆盖所述主储存容器的开口并构造成产生等离子体的灭菌膜。

在一些实施方案中，所述灭菌膜可以包括：制成板形的上电极；设置在所述上电极上的上保护层；设置在所述上电极下方并设置成多孔筛网结构的下电极；设置在所述下电极下方的下保护层；和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种可以构造成密闭地密封目标物体的储存容器。所述储存容器可以包括：提供用于储存所述目标物体的内部空间并包括开口的主体部；设置在所述主体部的开口附近并包括在其中央区域形成的通孔的盖部；和设置在所述盖部的通孔附近并构造成产生等离子体的灭菌膜。所述主体部可以由玻璃或塑料材料中的至少一种形成，并且所述盖部可以由至少一种塑料材料形成。所述灭菌膜可以包括：设置在所述储存容器中并与外部电源连接的上电极；设置成多孔筛网结构的下电极；和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜。

在一些实施方案中，所述盖部可以包括与所述盖部的各侧部结合的锁定手柄，并且所述锁定手柄可以以插入的方式与沿着所述主体部的外上侧壁并在所述开口附近设置的突起结合。

在一些实施方案中，所述灭菌膜可以使用拉链锁或粘接层与所述盖部的上表面结合。

在一些实施方案中，所述储存容器还可以包括设置在所述盖部的通孔上并由至少一种塑料材料形成的辅助盖部，并且所述灭菌膜可以设置在所述辅助盖部的下表面上。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种灭菌膜，包括：构造成通过使用上电极、设置成多孔筛网结构的下电极和设置在所述上电极和所述下电极之间的介质阻挡膜在密闭包装容器中产生等离子体的灭菌区域；和包括分别与所述上电极和所述下电极电连接的上焊盘和下焊盘的焊盘区域。

在一些实施方案中，所述灭菌区域可以包括：具有柔性的介质阻挡膜；设置在所述介质阻挡膜的上表面上并设置成薄板形的所述上电极；设置在所述介质阻挡膜的下表面上并设置成具有多个通孔的多孔筛网结构的所述下电极；设置在所述上电极的上表面上的上保护层；和设置在所述下电极的下表面上的下保护层。

根据本发明的一些实施方案，提供了一种对包括灭菌膜的密闭包装容器进行灭菌的方法。所述灭菌膜可以包括顺序堆叠的下保护层、下电极、介质阻挡膜、上电极和上保护层。所述方法可以包括：通过所述密闭包装容器的入口将包装目标放置到所述密闭包装容器中；密封所述密闭包装容器的入口；和向暴露到所述密闭包装容器的外部并分别与所述上电极和所述下电极连接的上焊盘和下焊盘施加交流电压以在所述密闭包装容器中产生等离子体并对所述包装目标进行灭菌。

在一些实施方案中，所述方法还可以包括将所述密闭包装容器加热到80℃～120℃的温度以对所述包装目标进行热灭菌。

在一些实施方案中，所述方法还可以包括在通过所述密闭包装容器的入口将所述包装目标放置到所述密闭包装容器中之前对所述包装目标进行初步灭菌。所述包装目标的初步灭菌可以包括向分别与所述上电极和所述下电极连接的所述上焊盘和所述下焊盘施加交流电压以在所述密闭包装容器中产生等离子体。

在一些实施方案中，所述密闭包装容器的入口的密封可以包括：向所述密闭包装容器中填充含氧气体，和密封填充有含氧气体的所述密闭包装容器的入口。

技术效果

根据本发明的一些实施方案，包装结构可以用于具有长的有效期的加工食物或食物产品。在这种情况下，包装结构可以用来对可能在其分发过程期间增殖的微生物进行灭菌，而不损坏包装结构。此外，由于包装结构本身可以进行灭菌处理，所以可以实现各种技术效果(例如，改善食物安全、延长保质期、降低食物灭菌和分发的成本)。另外，如果提供简单的电源，那么包装结构的使用可以允许工厂操作人员(例如，就在包装过程之后)、零售商和使用者中的任意人员在打开包装结构之前使用大气压等离子体进行灭菌处理。因此，包装结构可以用来提供可靠的食物产品。

根据本发明的一些实施方案，灭菌膜可以构造成具有由两种以上材料形成的电极结构。因此，与由单一材料形成的常规电极结构(例如，工业的中空电极)相比，可以实现各种技术优点(例如，高热稳定性、长的寿命、提高的效率和低成本)。

附图说明

图1a是根据本发明一些实施方案的包装容器的示意图。

图1b是示出图1a的包装灭菌膜的一些区域的断面的断面图。

图1c是示出图1a的断面的图。

图2是图1a的灭菌膜的平面图。

图3a～图3c是示出根据本发明一些实施方案的多层灭菌膜的断面图。

图4是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图5是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图6是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图7是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图8是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图9a是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图9b是示出图9a的包装容器的贴合状态的图。

图9c是图9a的断面图。

图10～12是根据本发明一些实施方案的包装容器的图。

图13是示出根据本发明一些实施方案的储存容器的图。

图14是示出根据本发明一些实施方案的灭菌膜的图。

图15是示出根据本发明一些实施方案的灭菌膜的平面图。

图16是示出其中设置有根据本发明一些实施方案的灭菌膜的包装容器的图。

图17是示出其中设置有根据本发明一些实施方案的灭菌膜的储存容器的图。

具体实施方式

使用常规介质阻挡等离子体源向电极施加电压，从而在介质板的表面上产生等离子体。因此，介质阻挡等离子体源可以用来对与介质板间隔开的物体进行灭菌处理。为了对物体进行包装，在灭菌处理之后，将物体放置在包装结构中。

在常规介质阻挡等离子体源的情况下，当在等离子体灭菌处理之后移动包装结构时，可能发生二次污染。因此，对其中进行包装过程的环境的卫生管理的控制非常重要，但是这导致了包装过程的成本的增加。另外，很难控制包装过程的环境，因而，对于诸如医疗设备等物体，需要额外的灭菌处理。因此，增加了包装和灭菌处理的总成本。此外，在其中包装目标具有弯曲形状的情况下，由于等离子体源和包装目标之间的距离的变化而难以对包装目标均匀地灭菌。

在常规介质阻挡放电技术中，目标物体应当与等离子体电极间隔开。此外，在其中目标物体含有大量水的情况下，缺点在于在使用该技术方面存在限制。即，在将常规介质阻挡等离子体灭菌技术用于包装结构时存在困难。

杀菌袋是由具有不同性质的多个膜构成的层压膜。例如，杀菌袋可以包括三层或五层，其中的至少一层以塑料膜或铝箔的形式提供，并且这些层彼此贴合。使用这种层压膜使得可以改善杀菌袋的耐热性、透气性和热粘接性。

根据本发明一些实施方案的等离子体灭菌膜可以集成为常规杀菌袋的一部分。常规杀菌袋可以包括内层(例如，聚丙烯)、中间层(例如，铝)和外层(例如，聚酯)。杀菌袋的各层可以通过粘接层彼此贴合。另一方面，等离子体灭菌膜可以包括顺序堆叠的下保护层、下电极、介质阻挡膜、上电极和上保护层。为了实现介质阻挡放电，在制成板形的上电极和具有多孔筛网形状的下电极之间可以插入介质阻挡膜。因此，为了在杀菌袋中进行介质阻挡放电，必需改变杀菌袋的结构。例如，在其中杀菌袋的中间层(例如，铝)用作介质阻挡放电的上电极并且杀菌袋的内层(例如，聚丙烯)用作介质阻挡放电的介质阻挡膜的情况下，需要额外的下电极。在将额外的下电极暴露到液体材料的情况下，具有多孔筛网形状的下电极可能彼此电连接并且这可能导致不稳定的放电。为了防止下电极与目标物体直接接触，下电极可以用下保护层覆盖。在这种情况下，下保护层可以用作与食物接触的层并且可以由聚丙烯或聚乙烯形成。在杀菌袋的结构中，外层可以由充当保护层的聚乙烯层形成，并且可以设置在等离子体灭菌膜的上电极上，从而充当上保护层。因此，在杀菌袋的结构中，如果添加下电极和下保护层，那么可以提供等离子体灭菌膜。在其中等离子体灭菌膜用作包装容器的情况下，等离子体放电可以稳定地进行以对包装容器或杀菌袋的内部空间进行灭菌。

等离子体灭菌膜本身可以用作包装容器的一部分或全部。另外，等离子体灭菌膜可以与常规包装容器贴合并可以用来进行等离子体灭菌处理。在其中将等离子体灭菌膜用于杀菌袋的情况下，杀菌袋可以用来进行等离子体操作和热灭菌操作中的一个或两个。

下面参照其中示出了示例性实施方案的附图更全面地描述本发明的示例性实施方案。然而，本发明的示例性实施方案可以以许多不同的形式实施并且不应当被理解为限于本文所述的实施方案；相反，这些实施方案提供为使得本公开详尽和完整，并向本领域技术人员全面传达示例性实施方案的构思。在附图中，为了清楚起见放大了层的厚度和区域。在附图中的相同附图标记表示相同的元件，因而省略对它们的说明。

图1a是根据本发明一些实施方案的包装容器的示意图。

图1b是示出图1a的包装灭菌膜的一些区域的断面的断面图。

图1c是示出图1a的断面的图。

图2是图1a的灭菌膜的平面图。

参照图1a、图1b、图1c和图2，包装容器10可以包括灭菌膜100。灭菌膜100可以包括灭菌区域103a、密封区域103c和焊盘区域103b。另外，灭菌膜100可以包括上电极120a、多孔筛网结构的下电极140a以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130，并且上电极120a、下电极140a和介质阻挡膜130可以用来在密闭包装容器10中的灭菌区域103a中产生等离子体。密封区域103c可以围绕灭菌区域103a设置，并且目标物体可以容纳在密封区域103c中。焊盘区域103b可以包括与上电极120a电连接的上焊盘120b和与下电极140a电连接的下焊盘140b。上焊盘120b和下焊盘140b的每个的一个表面可以暴露到大气中。

灭菌区域103a、密封区域103c和焊盘区域103b可以沿着介质阻挡膜130彼此连续地连接。焊盘区域103b可以具有与灭菌区域103a相似的结构，但是在焊盘区域103b中，可以设置上电极层120以使上焊盘120b具有暴露表面并且可以设置下电极层140以使下焊盘140b具有暴露表面。密封区域103c可以具有与灭菌区域103a相似的结构，但是下电极140a或下焊盘140b可以不设置在密封区域103c中。

灭菌区域103a可以构造成通过介质阻挡放电在包装容器10中产生等离子体并对包装容器10的内部空间进行灭菌。灭菌膜100的灭菌区域103a可以包括具有柔性的介质阻挡膜130、设置在介质阻挡膜130的上表面上并具有薄板形的上电极120a、设置在介质阻挡膜130的下表面下方并具有包含多个通孔的多孔筛网结构的下电极140a、设置在上电极120a的上表面上的上保护层110和设置在下电极140a的下表面下方的下保护层150。

焊盘区域103b可以构造成允许与外部进行电连接并且可以设置在包装容器10的内部空间的外部，并且为了防止发生介质阻挡放电，上焊盘120b和下焊盘140b可以不设置成彼此面对。上焊盘120b和下焊盘140b可以与外部电源连接。下焊盘140b可以接地，并且可以向上焊盘120b施加高电压。在某些实施方案中，上焊盘120b可以接地，并且可以向下焊盘140b施加高电压。因此，使用者可以不暴露于高电压。

密封区域103c可以是设置成封闭灭菌区域103a并提供密封空间的区域。灭菌膜100的密封区域103c可以包括具有柔性的介质阻挡膜130、设置在介质阻挡膜130的上表面上并具有薄板形的上电极120a、设置在上电极120a的上表面上的上保护层110和设置在下电极140a的下表面上的下保护层150。密封区域103c可以包括上灭菌膜和下灭菌膜在其处通过热压贴合而贴合的部分。

在某些实施方案中，密封区域103c可以不用来产生等离子体。因此，上电极120a和下电极140a可以从密封区域103c完全去除。可以仅设置上电极120a和下电极140a中的一个以防止外部的光入射到包装容器10的密封区域103c中。

介质阻挡膜130可以包含聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种。介质阻挡膜130可以用于与杀菌袋的内层相似的目的。介质阻挡膜130可以充当其上设置有上电极120a和下电极140a的衬底膜。介质阻挡膜130可以由当向其施加用于介质阻挡放电的高电压时可以防止介质击穿问题的材料形成或者包含这种材料。例如，选定的材料的击穿电压通常由介质强度及其厚度确定，并且如果材料的这种击穿电压大大高于大气压等离子体的操作电压，那么该材料可以用于介质阻挡膜130。介质阻挡膜130可以具有几十微米至几百微米的厚度。优选地，介质阻挡膜130可以具有约200微米的厚度。介质阻挡膜130可以具有柔性并且可以由与上电极120a和下电极140a粘接的材料形成。

上电极120a和下电极140a可以由铜或铝形成或者包含铜或铝。在其中下保护层150和介质阻挡膜130被包装目标损坏的情况下，包装目标可能与上电极120a和下电极140a直接接触并被其污染。因此，上电极120a和下电极140a可以由在其上可以进行涂布工艺的无害材料(例如，铝)形成或者包含这种材料。上电极120a可以涂布在介质阻挡膜130的上表面上。上电极120a可以通过对上电极层120进行涂布和图案化来形成。例如，可以去除上电极层120面对下焊盘140b的一部分。

下电极140a可以涂布在介质阻挡膜130的下表面上。下电极140a可以通过形成下电极层140并对其进行图案化来形成。上电极120a和下电极140a可以形成为具有几微米至几百微米的厚度。在一些实施方案中，上电极120a和下电极140a可以具有约100微米的厚度。

上电极120a可以具有薄板形并且可以用作介质阻挡放电用的电极。此外，上电极120a可以充当阻挡外部空气或外部光的阻挡层。

上焊盘120b可以通过部分地去除上保护层110来形成并且可以用来将上电极120a与外部电源电连接。上焊盘120b和上电极120a可以设置在介质阻挡膜130上。上焊盘120b和上电极120a可以同时沉积。

下电极140a可以具有多孔筛网形状并且可以用来产生介质阻挡放电用的强电场。下电极140a可以具有配置成网格或矩阵形状的多个孔。各孔可以制成圆形、多边形、狭缝或曲折狭缝的形状。多孔筛网的各孔可以具有0.3mm～3mm的直径或宽度。

下焊盘140b可以与下电极140a电连接并且可以设计成使得上焊盘120b不面对下焊盘140b。这使得可以防止或抑制在焊盘附近产生等离子体。下焊盘140b和下电极140a可以在介质阻挡膜130的下表面上同时形成。

上保护层110可以设置在上电极120a上并且可以暴露到外部大气中。上保护层110可以形成为具有充分高的强度，从而提供表面保护功能。上保护层110可以由聚醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成或者包含聚醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯。上保护层110可以具有几微米至几十微米的厚度。在一些实施方案中，上保护层110可以具有约10微米的厚度。上保护层110可以通过热压贴合与介质阻挡膜130贴合或者可以使用粘接层与介质阻挡膜130或上电极120a贴合。可以部分地去除上保护层110以露出上焊盘120b。

在某些实施方案中，上保护层110可以通过涂布工艺在设置有上电极120a的介质阻挡膜130上形成。

下保护层150可以与包装目标直接接触并且可以用来保护下电极140a。下保护层150可以包含聚丙烯。下保护层150可以包含与介质阻挡膜相同的材料。下保护层150可以具有几十mm至几百mm的厚度。在一些实施方案中，下保护层150可以具有约200微米的厚度。可以部分地去除下保护层150以露出下焊盘140b。

下电极140a可以涂布在介质阻挡膜130的下表面上或下保护层150的上表面上。下保护层150可以通过热压贴合工艺或使用粘接层与介质阻挡膜130贴合。

在某些实施方案中，下保护层150可以通过涂布工艺在介质阻挡膜130的其上设置有下电极140a的下表面上形成。

外部电源160可以构造成输出低频(例如，1kHz～100kHz)的交流(AC)功率。交流功率可以以各种波形(例如，正弦波、矩形波或脉冲波的形式)输出。交流功率可以以其峰值电压位于介质击穿电压的典型范围(例如，1kV～10kV)内的方式输出。由等离子体引起的气体温度和电极温度在处理温度敏感物体(例如，生肉)时可能很重要。在温度敏感物体的这种情况下，如果使用脉冲宽度为几十至几百纳秒并且重复率为1kHz～100kHz的脉冲电压，那么可以将温度保持为接近室温。

在本实施方案中使用的等离子体可以通过介质阻挡放电产生，并且惰性气体(例如，氦气、氩气或氖气)、氧气、氮气或空气中的至少一种可以用作用于在大气压下产生等离子体的放电气体。包装容器10可以处理成使得其中含有少量的氧气。

可以用作等离子体用的放电气体的替代气体的类型可以根据包装的食物而变化，并且在一些实施方案中，氮气、氧气和二氧化碳可以用作替代气体。由于活性氮物质和活性氧物质在使用大气压等离子体的微生物灭菌中起到重要的作用，所以可能必须替代超过1摩尔％的氧气或氮气。由于空气具有摩尔组成比(N₂：O₂＝78.09：20.95)，所以其可以适用于介质阻挡放电以及用于在无需额外气体成本的情况下进行有效灭菌。

灭菌膜100可以用来产生灭菌用的大气压等离子体。灭菌膜100可以包括介质阻挡膜130、上电极层120、下电极层140和下保护层150。这里，介质阻挡膜130可以设置成具有柔性，并且上电极层120可以设置在介质阻挡膜130的上表面上并可以包括设置成薄板形式的上电极120a和与上电极120a电连接并用来提供到外部的电连接路径的上焊盘120b。下电极层140可以设置在介质阻挡膜130的下表面上并且可以包括设置成包括多个通孔的多孔筛网结构的下电极140a和用来提供到下电极140a的电连接路径的下焊盘140b，并且下保护层150可以设置成封闭下电极层140的暴露表面并可以由介质材料形成。上焊盘120b和下焊盘140b可以与外部电源160电连接并且可以用来在具有多孔筛网结构的下电极140a附近产生等离子体。灭菌膜100还可以包括抑制当灭菌膜100与液体材料接触时可能发生的异常放电的下保护层150。另外，灭菌膜100可以构造成具有柔性，因而可以与包装容器10贴合，而无论包装容器10的形状如何。

灭菌膜100可以具有与常规杀菌袋膜相似的结构。常规杀菌袋膜可以包括内层(例如，聚丙烯)、中间层(例如，铝)和外层(例如，聚酯)。灭菌膜100可以使用制备常规杀菌袋膜的方法形成。

灭菌膜100可以用作柔性密封容器的一部分或者可以插入密封容器中(即，其可以用作独立于密封容器的元件)。在其中灭菌膜100独立地插入密封容器中的情况下，灭菌区域103a可以位于密封容器中，然而焊盘区域103b可以设置成突起的形式，从而暴露到密封容器的外部。此外，密封容器可以具有通过压缩焊盘区域或密封区域形成的密封空间。在其中密封容器具有柔性包装容器(例如，乙烯基包装容器或杀菌袋)的情况下，灭菌膜100可以通过热压缩工艺紧固或熔合到柔性包装容器上。

在其中密封容器是使用手柄部结合的固定的塑料容器的情况下，灭菌膜100由于灭菌膜100的充分小的厚度而可以包装并夹在固定的塑料容器的主体和盖部之间。因此，灭菌膜100的灭菌区域可以位于塑料密封容器中，并且焊盘区域可以位于塑料密封容器的外部。

图3a～3c是示出根据本发明一些实施方案的多层灭菌膜的断面图。

参照图3a，灭菌膜100a可以包括介质阻挡膜130、上电极层120、下电极层140和下保护层150。这里，介质阻挡膜130可以设置成具有柔性，并且上电极层120可以设置在介质阻挡膜130的上表面上并可以包括设置成薄板形式的上电极120a和与上电极120a电连接并用来提供到外部的电连接路径的上焊盘120b。下电极层140可以设置在介质阻挡膜130的下表面上并且可以包括设置成具有多个通孔的多孔筛网结构的下电极140a和用来提供到下电极140a的电连接路径的下焊盘140b，并且下保护层150可以设置成封闭下电极层140的暴露表面并可以由介质材料形成。上焊盘120b和下焊盘140b可以与外部电源160电连接并且可以用来在具有多孔筛网结构的下电极140a附近产生等离子体。

上保护层110可以设置在上电极层120上。上保护层110可以由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。

下保护层150可以由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。下保护层150可以设置成仅覆盖多孔筛网结构的通孔的底面和侧面。

介质阻挡膜130可以由聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。

上电极层120和下电极层140可以包含铜或铝。

下保护层150可以具有多个通孔，各通孔与下电极140a的通孔中的对应通孔对齐。下电极140a可以是具有多个孔的多孔筛网结构。下保护层150可以通过热压贴合工艺或使用粘接层与其上设置有下电极140a的介质阻挡膜130贴合。

参照图3b，灭菌膜100b可以构造成进行介质阻挡放电。下保护层150可以设置成共形地覆盖下电极140a和介质阻挡膜130的暴露的下表面。下保护层150可以通过涂布工艺形成。在某些实施方案中，下保护层150可以通过热压贴合工艺或使用粘接层与其上设置有下电极140a的介质阻挡膜130贴合。

参照图3c，灭菌膜100c可以构造成进行介质阻挡放电。可以在上电极层120和上保护层110之间设置有耐磨层122。耐磨层122可以构造成保护内层免受冲击或损坏。耐磨层122可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或尼龙形成或者包含它们。

图4是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

参照图4，包装容器10a可以构造成通过使用包装膜101来密闭地密封目标物体。包装膜101的一部分可以包括灭菌膜100。灭菌膜100可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。

包装容器10a可以包括彼此结合并分别用作包装容器10a的相对表面的包装膜101和灭菌膜100。灭菌膜100和包装膜101的边缘区域可以通过热压贴合工艺熔合并贴合。如果从外部电源向灭菌膜100供给电功率，那么灭菌膜100可以用来在包装容器10a中诱发介质阻挡放电。

包装膜101可以由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯基化合物和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。包装膜101与杀菌袋膜相似，可以包括内层(例如，聚丙烯)、中间层(例如，铝)和外层(例如，聚酯)。

灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域，并且焊盘区域可以设置为使得其暴露到包装容器的外部。

图5是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

参照图5，包装容器10b可以构造成通过使用包装膜来密闭地密封目标物体。包装膜的一部分或全部可以包括灭菌膜100。灭菌膜100可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。

包装容器10b可以包括彼此结合并且分别用作包装容器10b的相对表面的第一灭菌膜和第二灭菌膜。第一灭菌膜和第二灭菌膜的边缘区域可以通过热压贴合工艺熔合并贴合。如果从外部电源160向灭菌膜100供给电功率，那么第一灭菌膜或第二灭菌膜可以用来在包装容器10b中诱发介质阻挡放电。

灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。

图6是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

参照图6，包装容器10c可以构造成通过使用包装膜来密闭地密封目标物体。包装膜的一部分或全部可以包括灭菌膜。灭菌膜可以包括与外部电源160连接的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。

包装容器10c可以包括围绕目标物体通过其可以进入或离开的通道(例如，包装容器10c的入口)形成的拉链锁170。例如，拉链锁170可以包括分别设置在包装膜101和灭菌膜100上的公配件174和母配件172。如果拉链锁170的公配件174插入拉链锁170的母配件172中或与其分开，那么包装容器10c的入口可以关闭或打开。

图7是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

参照图7，包装容器10d可以构造成使用包装膜180密封目标物体。包装容器10d可以包括设置成限定开口182并封闭目标物体的包装膜180和设置成覆盖包装膜180的开口182并用来产生等离子体的灭菌膜100。灭菌膜100可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。

包装膜180可以由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯基化合物和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。包装膜与杀菌袋膜类似，可以包括内层(例如，聚丙烯)、中间层(例如，铝)和外层(例如，聚酯)。

包装膜180可以设置成包括开口182并封闭目标物体。灭菌膜100可以设置成覆盖包装膜180的开口182。灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。包装膜180可以使用拉链锁170与灭菌膜100结合。拉链锁170可以包括分别设置在包装膜180和灭菌膜100上的公配件174和母配件172。如果拉链锁170的公配件174插入拉链锁170的母配件172中或与其分开，那么包装膜180的开口182可以关闭或打开。

在某些实施方案中，包装膜180可以通过热压贴合工艺或使用粘接层与灭菌膜100贴合。

介质阻挡膜130可以包含聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酯中的至少一种。例如，上保护层110可以由聚醚形成，并且下保护层150可以由聚丙烯形成。

图8是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

参照图8，包装容器10e可以构造成通过使用包装膜来密闭地密封目标物体。包装容器10e可以包括设置成限定开口182并封闭目标物体的包装膜180和设置成覆盖包装膜180的开口182并用来产生等离子体的灭菌膜100。灭菌膜100可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。

包装容器10e可以设置成具有一对开口182。一对开口182可以设置在包装容器10e的两个相对侧。灭菌膜100可以设置成覆盖开口182中的每个。包装膜180可以使用拉链锁170与灭菌膜100结合。

图9a是示出根据本发明其他实施方案的包装容器的图。

图9b是示出图9a的包装容器的粘接状态的图。

图9c是图9a的断面图。

参照图9a～9c，包装容器10f可以构造成使用包装膜密封目标物体。包装容器10f可以包括设置成限定开口182并封闭目标物体的包装膜180和设置成覆盖包装膜180的开口182并用来产生等离子体的灭菌膜100。灭菌膜100可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。

包装膜180可以由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯基化合物和聚酯中的至少一种形成或包含其中的至少一种。包装膜180与杀菌袋膜类似，可以包括内层(例如，聚丙烯)、中间层(例如，铝)和外层(例如，聚酯)。包装膜180可以通过热压贴合工艺或粘接层与灭菌膜100贴合。

灭菌膜100可以包括灭菌区域、密封区域和焊盘区域。焊盘区域可以设置成具有从灭菌区域突出的结构。灭菌区域可以设置成具有其中下保护层150、下电极140a、介质阻挡膜130、上电极120a和上保护层110顺序堆叠的结构。焊盘区域可以包括顺序堆叠的下焊盘140b、介质放电膜130和上焊盘120b。密封区域可以包括顺序堆叠的下保护层150、介质阻挡膜130和上保护层110。密封区域还可以包括上电极和下电极中的一个。上焊盘可以设置在从下焊盘偏移的位置，因此，上焊盘和下焊盘可以不彼此面对。焊盘区域可以设置成使得其暴露到外部，因此，焊盘区域可以与外部电源电连接。

粘接层可以用来将灭菌膜100与包装容器进行连结或脱离。在某些实施方案中，灭菌膜100可以通过热压贴合方法固定地结合到包装容器上。

在某些实施方案中，灭菌膜100可以使用诸如拉链锁等结合元件与包装容器结合。

图10～12是根据本发明一些实施方案的包装容器的图。

参照图10，储存容器20a可以构造成密封目标物体。储存容器20a可以包括设置成包括开口282并用来容纳目标物体的主储存容器280和用来覆盖主储存容器280的开口282并产生等离子体的灭菌膜100c。灭菌膜100c可以包括制成板形的上电极层120、设置在上电极层120上的上保护层110、设置在上电极层120下方并设置成多孔筛网结构的下电极层140、设置在下电极层140下方的下保护层150以及设置在上电极层120和下电极层140之间的介质阻挡膜130。

主储存容器280可以是塑料或玻璃容器。主储存容器280可以具有固定形状。

灭菌膜100c可以包括顺序堆叠的具有多孔筛网结构的下电极层140、介质阻挡膜130、上电极层120和上保护层110。灭菌膜100c可以包括灭菌区域和焊盘区域。

灭菌膜100c可以设置成覆盖主储存容器280的开口282。灭菌膜100c可以使用诸如拉链锁170等结合元件与主储存容器280的开口282结合或分离。拉链锁170可以包括围绕主储存容器280的开口282设置的公配件174和沿着灭菌膜100c的边缘区域设置的母配件172。如果拉链锁170的公配件174插入拉链锁170的母配件172中或与其分离，那么主储存容器280的开口282可以关闭或打开。

参照图11，储存容器20b可以构造成密封目标物体。储存容器20b可以包括设置成包括开口282并用来容纳目标物体的主储存容器280和设置成覆盖主储存容器280的开口282并用来产生等离子体的灭菌膜100a。灭菌膜100a可以包括制成板形的上电极层120、设置在上电极层120上的上保护层110、设置在上电极层120下方并设置成多孔筛网结构的下电极层140、设置在下电极层140下方的下保护层150以及设置在上电极层120和下电极层140之间的介质阻挡膜130。

灭菌膜100a可以包括顺序堆叠的下保护层150、具有多孔筛网结构的下电极层140、介质阻挡膜130、上电极层120和上保护层110。下保护层150可以设置成覆盖多孔筛网结构的侧表面和下表面。灭菌膜100a可以包括灭菌区域和焊盘区域。

参照图12，储存容器20c可以构造成密封目标物体。储存容器20c可以包括设置成包括开口282并用来容纳目标物体的主储存容器280和用来覆盖主储存容器280的开口282并产生等离子体的灭菌膜100b。灭菌膜100b可以包括制成板形的上电极层120、设置在上电极层120上的上保护层110、设置在上电极层120下方并设置成多孔筛网结构的下电极层140、设置在下电极层140下方的下保护层150以及设置在上电极层120和下电极层140之间的介质阻挡膜130。

灭菌膜100b可以包括顺序堆叠的下保护层150、具有多孔筛网结构的下电极层140、介质阻挡膜130、上电极层120和上保护层110。下保护层150可以设置成覆盖多孔筛网结构的侧表面和下表面并覆盖介质阻挡膜的暴露表面。灭菌膜100b可以包括灭菌区域和焊盘区域。

图13是示出根据本发明一些实施方案的储存容器的图。

参照图13，储存容器20d可以构造成储存目标物体。储存容器20d可以构造成提供目标物体可以储存在其中的内部空间并且可以包括主体192、盖部194和灭菌膜100。这里，主体192可以设置成限定开口并可以由玻璃或塑料材料中的至少一种形成，并且盖部194可以设置在储存容器20d的主体192的开口附近并且可以具有设置在其中央区域的通孔195。盖部194可以由至少一种塑料材料形成。灭菌膜100可以设置在盖部194的通孔195附近并且可以用来产生等离子体。灭菌膜100可以包括设置成板形的上电极120a、具有多孔筛网结构的下电极140a和在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。

盖部194可以包括与盖部194的各侧部结合的至少一个锁定手柄196。锁定手柄196可以以插入的方式与沿着主体192的外上侧壁并在开口附近设置的突起193结合。灭菌膜100可以使用拉链锁170或粘接层与盖部194的上表面结合。

辅助盖部198可以由至少一种塑料材料形成并可以设置在盖部194的通孔195上。灭菌膜100可以设置在辅助盖部198的下表面上。灭菌膜100可以使用粘接层与辅助盖部198结合。

灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。焊盘区域可以包括与上电极120a连接的上焊盘和与下电极140a连接的下焊盘。灭菌膜100可以使用拉链锁170与盖部194结合。

图14是示出根据本发明一些实施方案的灭菌膜的图。

参照图14，灭菌膜200可以构造成产生大气压等离子体并且可以用来对目标物体进行灭菌。灭菌膜200可以包括介质阻挡膜130、上电极层120、下电极层240和下保护层150。这里，介质阻挡膜130可以设置成具有柔性，并且上电极层120可以设置在介质阻挡膜130的上表面上并可以包括设置成薄板形式的上电极120a和与上电极120a电连接并用来提供到外部的电连接路径的上焊盘120b。下电极层240可以设置在介质阻挡膜130的下表面上并可以包括设置成包括多个通孔的多孔筛网结构的下电极240a和用来提供到下电极240a的电连接路径的下焊盘240b，并且下保护层150可以设置成封闭下电极层240的暴露表面并可以由介质材料形成。上焊盘120b和下焊盘240b可以与外部电源160电连接并可以用来在具有多孔筛网结构的下电极240a附近产生等离子体。在一些实施方案中，灭菌膜200可以包括灭菌区域和焊盘区域。在某些实施方案中，灭菌膜200可以包括灭菌区域、密封区域和焊盘区域。

下电极240a可以包括形状像字母或图形的图案的至少一种。因此，在介质阻挡放电期间从等离子体发射的光可以具有与下电极240a相同的图案。从下电极240a发射的光的图案可以用来提供关于目标物体和/或制造商的信息或显示商标(即，用于广告效应)。

图15是示出根据本发明一些实施方案的灭菌膜的平面图。

参照图15，灭菌膜300可以包括具有设置成板形的上电极120a、设置成多孔筛网结构的下电极140a以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130并用来使用它们来产生等离子体的灭菌区域103a与包括分别与上电极120a和下电极140a电连接的上焊盘120b和下焊盘140b的焊盘区域103b。上电极120a和下电极140a可以布置成彼此面对，然而上焊盘120b和下焊盘140b可以布置成使得它们不彼此面对。

灭菌区域103a可以包括具有柔性的介质阻挡膜130、设置在介质阻挡膜130的上表面上并具有薄板形的上电极120a、设置在介质阻挡膜130的下表面下方并具有包括多个通孔的多孔筛网结构的下电极140a、设置在上电极120a的上表面上的上保护层110和设置在下电极140a的下表面下方的下保护层150。

灭菌区域103a可以设置在或插入密封容器、储存容器或待灭菌的空间中。焊盘区域103b可以从密封容器和储存容器等向外突出，因而可以用来提供到外部的电连接路径。在一些实施方案中，焊盘区域103b可以具有从灭菌区域103a突出的结构。例如，焊盘区域103b可以设置成带状线的形式。

图16是示出其中设置有根据本发明一些实施方案的灭菌膜的包装容器的图。

参照图16，包装容器30a可以构造成通过使用包装膜来密闭地密封目标物体。包装容器30a可以包括密闭地密封目标物体的包装膜380与包括灭菌区域和焊盘区域的灭菌膜300。这里，灭菌区域可以设置在密封的内部空间中并可以用来产生等离子体，并且焊盘区域可以设置成使得其暴露到灭菌膜300的外部。

灭菌膜300的灭菌区域可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。上保护层110和下保护层150可以由相同的材料(例如，聚丙烯)形成或包括相同的材料(例如，聚丙烯)。

焊盘区域可以包括顺序堆叠的下焊盘140b、介质放电膜130和上焊盘120b。

灭菌膜300可以夹在一对包装膜380之间并可以通过热压贴合方法紧固到包装膜380上。

图17是示出其中设置有根据本发明一些实施方案的灭菌膜的储存容器的图。

参照图17，储存容器30b可以包括用来容纳目标物体的主储存容器190。除了主储存容器190之外，储存容器30b还可以包括灭菌膜300。这里，主储存容器190可以包括主体部192和盖部194并可以用来容纳目标物体，并且灭菌膜300可以包括设置在储存空间中并用来产生等离子体的灭菌区域和暴露到外部的焊盘区域。

灭菌膜300的灭菌区域可以包括制成板形的上电极120a、设置在上电极120a上的上保护层110、设置在上电极120a下方并设置成多孔筛网结构的下电极140a、设置在下电极140a下方的下保护层150以及设置在上电极120a和下电极140a之间的介质阻挡膜130。

焊盘区域可以包括顺序堆叠的下焊盘140b、介质放电膜130和上焊盘120b。

灭菌膜300可以夹在主储存容器190的主体192和盖部194之间并紧固到主储存容器190的主体192和盖部194上。在其中盖部194与主储存容器190分离的情况下，灭菌膜300也可以与主储存容器190分离。

在下文中，说明根据本发明一些实施方案的灭菌方法。

灭菌膜100可以包括顺序堆叠的下保护层150、下电极140a、介质阻挡膜130、上电极120a和上保护层110。灭菌膜100可以包括灭菌区域和焊盘区域。密闭包装容器可以包括灭菌膜。

对密闭包装容器进行灭菌的方法可以包括通过密闭包装容器的入口将包装目标放置到密闭包装容器中；密封密闭包装容器的入口；和向暴露到密闭包装容器的外部并分别与上电极和下电极连接的上焊盘和下焊盘施加交流电压以在密闭包装容器中产生等离子体并对包装目标进行灭菌。

灭菌方法还可以包括将密闭包装容器加热到80℃～120℃的温度以对包装目标进行热灭菌。

灭菌方法还可以包括在将包装目标放置到密闭包装容器中之前对包装目标进行初步灭菌。这里，对包装目标进行初步灭菌的步骤可以包括向分别与上电极和下电极连接的上焊盘和下焊盘施加交流电压以在密闭包装容器中产生等离子体。

密闭包装容器的入口的密封可以包括向密闭包装容器中填充含氧气体并且密封填充有含氧气体的密闭包装容器的入口。

尽管具体示出和说明了本发明的一些实施方案，但是本领域技术人员将要理解的是，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的修改。