不对称双面铜箔基板的制作方法

本实用新型相关于一种不对称双面铜箔基板，尤指一种无粘着剂的不对称双面铜箔基板。

背景技术：

一般而言，软性印刷电路板是对铜箔基板进行加工后所形成。为了使双面电路板两侧的金属线路具有不同的厚度，必须先将对称双面铜箔基板的一表面进行减厚制程，再于双面铜箔基板上型成金属线路。然而，上述减厚制程需额外设置产线，进而降低了双面电路板的生产效率。为了省略上述减厚制程，先前技术提供一种不对称双面铜箔基板，其系将不同厚度的铜箔以粘着剂分别粘贴于一绝缘膜的相对两表面。然而，软性印刷电路板会经过热压及熟化等加热制程，习知不对称双面铜箔基板的粘着剂在加热制程中会裂解，进而降低软性印刷电路板的生产良率及产品稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种不对称双面铜箔基板，以解决先前技术的问题。

本实用新型不对称双面铜箔基板包含一聚酰亚胺膜，一第一铜箔，以及一第二铜箔。该聚酰亚胺膜具有一第一表面以及一第二表面相对于该第一表面。该第一铜箔具有一第一厚度，该第一铜箔是直接连接于该聚酰亚胺膜的第一表面。该第二铜箔具有一第二厚度相异于该第一厚度，该第二铜箔是直接连接于该聚酰亚胺膜的第二表面。

在本实用新型一实施例中，该聚酰亚胺膜包含一热固性聚酰亚胺层；一第一热塑性聚酰亚胺层，设置于该热固性聚酰亚胺层及该第一铜箔之间；以及一第二热塑性聚酰亚胺层，设置于该热固性聚酰亚胺层及该第二铜箔之间；其中该第一铜箔是直接连接于该第一热塑性聚酰亚胺层，该第二铜箔是直接连接于该第二热塑性聚酰亚胺层。

在本实用新型一实施例中，该聚酰亚胺膜的厚度是介于9微米和75微米之间。

在本实用新型一实施例中，该第一热塑性聚酰亚胺层及该第二热塑性聚酰亚胺层的厚度是分别介于2微米和4微米之间。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是介于6微米和140微米之间，该第二铜箔的厚度是介于12微米和150微米之间。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是18微米，该第二铜箔的厚度是70微米。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是9微米，该第二铜箔的厚度是12微米。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是12微米，该第二铜箔的厚度是18微米。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是6微米，该第二铜箔的厚度是12微米。

在本实用新型一实施例中，该第一铜箔的厚度是18微米，该第二铜箔的厚度是35微米。

相较于先前技术，本实用新型不对称双面铜箔基板是将具不同厚度的铜箔直接连接于聚酰亚胺膜的两相对表面，而不需要使用粘着剂。因此，本实用新型不对称双面铜箔基板可以具有较薄的厚度，且不会有粘着剂在加热制程中裂解的问题，进而改善软性印刷电路板的生产良率及产品稳定性。

附图说明

图1是本实用新型不对称双面铜箔基板的示意图。

图2是本实用新型不对称双面铜箔基板的制造方法的示意图。

附图说明：

100 不对称双面铜箔基板；

110 聚酰亚胺膜；

110a 聚酰亚胺膜的第一表面；

110b 聚酰亚胺膜的第二表面；

112 热固性聚酰亚胺层；

114 第一热塑性聚酰亚胺层；

116 第二热塑性聚酰亚胺层；

120 第一铜箔；

130 第二铜箔；

200 热压滚轮；

T1 第一厚度；

T2 第二厚度。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请考图1。图1是本实用新型不对称双面铜箔基板的示意图。如图1所示，本实用新型不对称双面铜箔基板100包含一聚酰亚胺膜110、一第一铜箔120以及一第二铜箔130。聚酰亚胺膜110具有一第一表面110a以及一第二表面110b相对于第一表面110a。第一铜箔120具有一第一厚度T1。第一铜箔120是直接连接于聚酰亚胺膜110的第一表面110a。第二铜箔130具有一第二厚度T2。第二厚度T2相异于第一厚度T1。第二铜箔130是直接连接于聚酰亚胺膜110的第二表面110b。换句话说，本实用新型不对称双面铜箔基板100的聚酰亚胺膜110两侧的第一铜箔120以及第二铜箔130具有相异厚度。

另外，聚酰亚胺膜110包含一热固性聚酰亚胺层112、一第一热塑性聚酰亚胺层114以及一第二热塑性聚酰亚胺层116。热固性聚酰亚胺层112的耐热温度是高于聚酰亚胺的玻璃转移温度，而第一热塑性聚酰亚胺层114以及第二热塑性聚酰亚胺层116的耐热温度是低于聚酰亚胺的玻璃转移温度。第一热塑性聚酰亚胺层114是设置于热固性聚酰亚胺层112及第一铜箔120之间。第二热塑性聚酰亚胺层116是设置于热固性聚酰亚胺层112及第二铜箔130之间。由于第一热塑性聚酰亚胺层114以及第二热塑性聚酰亚胺层116在加热时可以分别粘着于第一铜箔120以及一第二铜箔130，因此，本实用新型不对称双面铜箔基板不需要粘着剂即可以将不同厚度的第一铜箔120以及一第二铜箔130贴附于聚酰亚胺膜110的两相对表面110a、110b。

依据上述配置，本实用新型不对称双面铜箔基板100不需使用粘着剂即可以将具不同厚度的铜箔直接连接于聚酰亚胺膜的两相对表面，因此，本实用新型不对称双面铜箔基板100不会有粘着剂在加热制程中裂解的问题，进而改善软性印刷电路板的生产良率及产品稳定性。另一方面，由于铜箔及聚酰亚胺膜之间没有粘着剂，因此本实用新型不对称双面铜箔基板100的厚度可以进一步减少。

在本实用新型不对称双面铜箔基板100的实施例中，聚酰亚胺膜110的厚度是介于9微米和75微米之间，而第一热塑性聚酰亚胺层114及第二热塑性聚酰亚胺层116的厚度是分别介于2微米和4微米之间。

另外，在本实用新型不对称双面铜箔基板100的实施例中，第一铜箔120的厚度是介于6微米和140微米之间，而第二铜箔130的厚度是介于12微米和150微米之间。第一铜箔120的厚度和第二铜箔130的厚度可以依据使用需求而有不同组合。举例来说，在本实用新型一实施例中，第一铜箔120的厚度可以是18微米，而第二铜箔130的厚度可以是70微米；或者，在本实用新型另一实施例中，第一铜箔120的厚度可以是9微米，而第二铜箔130的厚度可以是12微米；或者，在本实用新型另一实施例中，第一铜箔120的厚度可以是12微米，而第二铜箔130的厚度可以是18微米；或者，在本实用新型另一实施例中，第一铜箔120的厚度可以是6微米，而第二铜箔130的厚度可以是12微米；或者，在本实用新型另一实施例中，第一铜箔120的厚度可以是18微米，而第二铜箔130的厚度可以是35微米。

请参考图2，并一并参考图1。图2是本实用新型不对称双面铜箔基板的制造方法的示意图。如图2所示，本实用新型不对称双面铜箔基板的制造方法是将聚酰亚胺膜110、第一铜箔120以及第二铜箔130分别输送至两热压滚轮200之间以进行热压，由于在进行热压时聚酰亚胺膜110的第一热塑性聚酰亚胺层114以及第二热塑性聚酰亚胺层116可以分别粘着于第一铜箔120以及第二铜箔130，因此，在热压后第一铜箔120以及第二铜箔130会直接连接于聚酰亚胺膜110的两相对表面110a、110b以形成本实用新型不对称双面铜箔基板100。

另一方面，本实用新型不对称双面铜箔基板100不限于利用上述制造方法形成。在本实用新型其他实施例中，聚酰亚胺膜110可以先和第一铜箔120或第二铜箔130连接，再和另一铜箔通过热压滚轮200进行热压以形成本实用新型不对称双面铜箔基板100。

相较于先前技术，本实用新型不对称双面铜箔基板是将具不同厚度的铜箔直接连接于聚酰亚胺膜的两相对表面，而不需要使用粘着剂。因此，本实用新型不对称双面铜箔基板可以具有较薄的厚度，且不会有粘着剂在加热制程中裂解的问题，进而改善软性印刷电路板的生产良率及产品稳定性。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。