1.一种抗菌高阻隔尼龙薄膜及其制备方法，其特征在于：所述抗菌高阻隔尼龙薄膜的结构为pe/tie/pa/evoh/pa，1为pe聚乙烯保护层，2为tie树脂粘结剂层，3为第一pa聚酰胺层，4为evoh乙烯／乙烯醇共聚物层，5为第二pa聚酰胺层；所述pe聚乙烯保护层和第二pa聚酰胺层内添加有抗菌剂和抗静电剂；所述抗菌高阻隔尼龙薄膜组分按照质量份数计为：pe聚乙烯保护层12~18份，tie树脂粘结剂层5~10份，第一pa聚酰胺层6~9份，evoh乙烯／乙烯醇共聚物层8~12份，第二pa聚酰胺层6~10份；所述抗菌高阻隔尼龙薄膜的厚度为0．05—0．08mm之间。
2.根据权利要求1所述的抗菌高阻隔尼龙薄膜，其特征在于：各层材质厚度为：1为pe聚乙烯保护层0．012-0．015mm，2为tie树脂粘结剂层0．008-0．012mm，3为第一pa聚酰胺层0.011~0.041mm，4为evoh乙烯／乙烯醇共聚0．008-0．012mm，5为第二pa聚酰胺层0.011~0.041mm。
3.根据权利要求1所述的抗菌高阻隔尼龙薄膜，其特征在于：各层材质的最佳组份为：pe聚乙烯保护层0．015mm，tie树脂粘结剂层0．01mm，第一pa聚酰胺层0.015mm，evoh乙烯／乙烯醇共聚物层0．01mm，第二pa聚酰胺层0.015mm。
4.根据权利要求1所述的抗菌高阻隔尼龙薄膜，其特征在于：所述抗菌剂为香草醛或乙基香草醛类化合物。
5.一种如权利要求1所述抗菌高阻隔尼龙薄膜的备方法，方法的步骤如下：
步骤一：将pe聚乙烯母料和部分pa聚酰胺分别与0.3%～3.0%质量比的抗静电剂，0.5%～0.8%质量比的抗菌剂造粒再成型，形成抗菌防静电pe聚乙烯和抗菌防静电的第二pa聚酰胺，并将两者做干燥处理；
步骤二：将抗菌防静电pe聚乙烯、tie树脂粘结剂、第一pa聚酰胺、evoh乙烯／乙烯醇共聚物和第二pa聚酰胺由挤出机分别熔融挤出，挤出的复合薄膜进行风速1-2m/s风冷35-50s，挤出机筒体的设定工艺温度高于主料hpp熔点50~80℃，用分布对称的五层滤网过滤，中间滤网目数最高（一般为120~200目），其内外层的滤网目数依次减少，模头温度215~250℃；
步骤三：将模头流出的树脂冷却成片材，铸片辊温度为22~26℃；
步骤四：采用磁悬浮线性电机同步拉伸系统进行同步拉伸；
步骤五：在卷取步骤中对pe聚乙烯保护层表层进行电晕处理。