技术特征：
1.一种线路板新型材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、low-dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。2.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述薄膜为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。3.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述铜层为铜箔或溅镀铜。4.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，在所述半固化功能材料层下表面具有一离型纸或pet离型膜。5.根据权利要求2所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，在所述半固化功能材料层下表面热压有一铜箔层，该半固化功能材料层与薄膜的材料相同，且该半固化功能材料层热压后固化，并与薄膜合为一体。6.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述薄膜与半固化功能材料层中至少有一者为有色层。7.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述薄膜与半固化功能材料层均为透明层。