一种线路板新型材料层结构的制作方法

技术总结
本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low


技术研发人员：李龙凯
受保护的技术使用者：李龙凯
技术研发日：2020.08.21
技术公布日：2021/2/18